隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進
英飛凌高雄辦公室將聚焦半導體封裝及測試外包（OSAT）夥伴建立策略合作關係，以實現創新、效率與高品質
半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
投資臺灣事務所今(17)日通過6家企業擴大投資臺灣，包含臺商回臺方案的新應材，以及中小企業方案的貫理
國際半導體產業協會（SEMI）預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美
半導體封裝龍頭日月光投控15日公告，將以新台幣148.5億元，向面板大廠群創光電取得位於台南南部科學
全球先進封裝需求在AI浪潮帶動下急速升溫，封裝已從傳統後段製程轉變為半導體競爭的決勝關鍵。國際知名封
南茂科技（ChipMOS）公布2025年12月與第四季營收表現，受惠於半導體產業景氣循環位置改善，以
在如今進步飛快的科技時代下，材料工程師堪稱創新科技發展的基石，不僅需要進行研究、開發、選擇與優化各種
南韓三星電子（Samsung Electronics）將在未來五年於國內斥資450兆韓元（約新台幣
