聯發科技今(15)日發表新一代行動晶片天璣 9500s 與天璣 8500，延續天璣旗艦平台技術，強化
全球智能手機製造商vivo日前在上海體育館，甫隆重舉行 X300 系列旗艦機型的發布會，作為品牌成立
聯發科推出全新天璣9500旗艦晶片，採用台積電3奈米製程（N3P），搭載四超大核、四大核的全大核架構
陳冠州9日出席「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」透露，本月底將推出新一代旗艦晶
IC設計大廠聯發科30日舉行法說會，執行長蔡力行指出，聯發科首顆2奈米晶片預計在今年9月完成設計定案
晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採
聯發科即將推出的天璣9500處理器，預計採用台積電的N3P製程，打破先前將使用2奈米技術的市場傳聞，
編譯／莊閔棻 繼天璣9300與天璣9400後，聯發科將在新一代旗艦處理器天璣9500上再度革新架構設
在AI需求推升晶片、記憶體與先進製程成本持續攀升之際，聯發科傳出將對下一代旗艦手機晶片天璣9600系
聯發科新一代旗艦晶片傳出將推出「Pro」版本，市場消息指出，天璣9600系列不再僅有單一型號，預計今
