三星過去的 Exynos 晶片曾因「過熱降頻」惡名昭彰，如今情勢可能大不同。外媒報導指出，隨著 Ex
國際半導體產業協會（SEMI）於美西時間 2 日公布最新《全球半導體設備市場統計報告》（WWSEMS
工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2025年臺日半導體技術國際研討會」。隨
台積電、日月光9日攜手34間國內外業者共同成立「3DIC先進封裝製造聯盟」。
蘋果（Apple）預計在iPhone 18系列中，首度採用台積電的2奈米製程晶片A20和A20 Pr
日月光投控旗下子公司日月光半導體將以新台幣65億元，向穩懋半導體購買其高雄市路竹區的廠房及附屬設施。
美國半導體大廠超微（AMD）於近日宣布，正式收購矽光子新創Enosemi，Enosemi總部位於美國
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳台北舉行全球媒體記者會，針對半導體供應鏈、先進封裝技術、AI產業發展
英特爾今(30)日於Intel Foundry Direct Connect 2025的年度活動上，
隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進
