編譯／施毓萱 韓國科技龍頭三星去年底成立了一個先進封裝（Advanced Package, AVP）
由經濟部技術處科技專案支持，車輛研究測試中心（ARTC）串連產業界研發的「駕駛輔助Level 3整合
訓練日期：隨時開課上課地點：台北市大安區大安區復興南路一段390號2樓上課費用：學員負擔：10000
國家科學及技術委員會（國科會）主委吳誠文率團前往美國德州進行深度交流參訪，與德州政府代表、德州太空委
AI晶片需求持續推升先進封裝技術難度，台積電CoWoS最新量產進展傳出突破。目前全球最大的5.5倍光
全球深科技的競爭逐漸從軟體轉向「科學×硬體工程」的技術競賽，包括AI與實體機器人融合、生技醫療，以及
綜觀目前廣受大眾使用的生成式AI，功能聚焦於文字、影像與內容的生 成，而隨著感測器、物聯網、機器人等
AI正在重新定義職涯發展，人力資源公司Randstad最新分析指出，AI能力已逐漸取代年資，成為影響
SILITH與聯華電子共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付，象徵雙方合作邁入量產新里
訓練日期：2026-06-16上課地點：新竹縣竹東鎮中興路四段195號上課費用：線上洽詢 課程介紹：
