搜尋結果

3 月- 2026 -

3 月 10日

半導體

重塑AI競賽！Nvidia擬發表專用「推論晶片」解決能源效率痛點

輝達（Nvidia）預計將於本月稍晚舉行的GTC年度架構大會上，發表一款專為「推論」（Inferen
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12 月- 2025 -

12 月 3日

半導體

台積電公布客製化HBM4E 新細節採N3P製程提升2 倍能源效率

隨著記憶體大廠在 HBM4 時代加速導入客製化邏輯層，晶圓代工領導者台積電也同步端出更多技術突破。德
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12 月- 2024 -

12 月 11日

AI人工智慧

施耐德電機聯手NVIDIA 助企業部署永續、高能源效率的AI資料中心基礎架構

AI-Ready資料中心解決方案，不僅支援液冷式AI叢集，同時有效解決在超大規模、主機代管與企業資料
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10 月- 2024 -

10 月 9日

永續

輝達看好AI改善能源效率帶動企業永續發展

輝達（NVIDIA）企業永續發展高級總監Joshua Parker，在最新一集輝達AI的Podcas
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10 月 7日

AI資訊新紀元

熙特爾攜技鋼推「AI能源預測」確保用電需求、提升能源效率

熙特爾新能源攜手技鋼科技，推出能源管理系統與AI技術整合等預測功能，能即時識別電力品質事件並預測下一
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7 月- 2024 -

7 月 11日

通訊

AI加持物聯網無電池通訊能源效率提升40%

韓國釜山大學利用人工智慧強化背向散射技術，打造比目前運作能源效率高出40%的新方法。此項研究為可靠的
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7 月 4日

3C

廣達與達梭系統攜手優化資料中心能源效率設計

廣達 (2382-TW) 旗下雲達 (QCT) 今 (28) 日宣布，攜手達梭系統 (Dassaul
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8 月- 2026 -

8 月 11日

科技企業

仁寶大溪AI伺服器製造中心正式啟用 Q4起逐步貢獻營收

仁寶今（11）日舉辦大溪AI伺服器製造中心剪綵啟用典禮，正式啟用新世代AI伺服器製造產能，為仁寶布局
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8 月 11日

半導體

三星HBM4良率傳逼近80% 加速追趕SK海力士、AMD MI400已導入

三星電子新一代HBM4高頻寬記憶體量產進展傳出突破。據韓媒《首爾經濟日報》報導，三星HBM4目前良率
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8 月 11日

3C

iPhone 18 Pro 傳聞整理 2nm A20 Pro、C2數據機，螢幕下Face ID成焦點

Apple下一代高階手機iPhone 18 Pro 預計於2026年9月登場，隨著發布時間接近，相關
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