AI晶片大廠AMD（超微）正式推出旗下首款AI機櫃系統Helios，並宣布微軟（Microsoft）
全球AI算力競賽在2025年全面升級，科技巨頭今年投入的基礎設施資本支出總額預估高達3,800億美元
Red Hat已和AMD達成合作，未來將朝向提升對AI工作負載的支援，以滿足企業日益增長的數據需求，
全球因美國關稅面臨經濟挑戰之時，高度依賴出口貿易的臺灣也嚴陣以待，其中臺灣AI供應鏈一直備受關注，綠
數位發展部27日舉行「建構臺灣AI產業生態系」記者會，宣布將從「算力」、「資料」、「人才」、「行銷」
國際商業機器公司（IBM）與超微半導體（AMD）宣布合作，計畫於2025上半年在IBM 雲端上，部署
超微半導體（AMD）宣布，推出其最新的人工智慧（AI）晶片 Instinct MI325X，對輝達的
超微（AMD）已經將數千個Instinct MI300X加速器設備整合在全球最大私有雲平台之一「Vu
超微半導體 (AMD)(AMD-US) 執行長蘇姿丰周一 (9 日) 在高盛 Communacopi
在人工智慧（AI）晶片市場，輝達和超微半導體（AMD）之間的競爭愈發激烈，為爭奪市場，兩家公司均推出
