全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子11日宣布推出全新TrustME® W77T安全快閃記憶體系列，專為汽車領域設計，未來幾年內，全球汽車電子市場將以每年超過10%的速度成長，特別是在連網和自動駕駛汽車方面。W77T系列提供高達400MB/s的讀取速度，適合需要快速啟動和高性能處理的汽車系統。

記憶體不僅用來存儲數據，還負責啟動系統、處理資訊和資安，華邦電子推出的W77T安全快閃記憶體，能提供高達400MB/s的讀取速度，當駕駛啟動引擎時，記憶體會迅速載入必要的程序，此外，它還能在駕駛過程中即時處理來自各種感測器的數據，例如速度、油門和煞車狀態等，確保駕駛的安全。

華邦W77T安全快閃記憶體不只是簡單地儲存資料，更像是車子的超級快速大腦，根據華邦電子在官網上的說明還有以下的功能：

• 代碼和資料保護：對代碼和資料進行強力保護，使其難以被駭客篡改。信任根遵循 TCG DICE 身份認證機制。
• 認證：華邦安全快閃記憶體通過嚴格的認證協議，確保僅授權人員及軟體層才可訪問。
• 具備回滾保護的安全軟體更新：設備可進行遠端安全軟體更新，同時防止回滾攻擊，確保僅執行合法更新，為保障軟體更新過程保持最高水準的安全性及完整性，W77T 遵循 NIST SP 800-208 規範並採用 LMS 演算法，可確保更新軟體的真實性和完整性，從而提供額外的安全層級。
• 平台恢復力：遵循 NIST 800-193 建議，自動檢測未經授權的代碼更改，使系統能夠恢復到安全狀態並阻止潛在的網路威脅。
• 安全供應鏈：在整個供應鏈中，安全快閃記憶體能夠保障其內容的原始性和真實性，W77T採用基於LMS-OTS（NIST 800-208）的遠端驗證技術，這可防止在平臺組裝、運輸及配置過程中發生內容篡改和錯誤配置，從而防範網路攻擊。

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與半導體大廠的車用電子之爭

市場上，美光科技、三星電子、SK海力士等國際大廠早已佈局車用記憶體領域，這些公司不僅擁有雄厚的技術實力，更擁有長期與汽車製造商合作的經驗，美光科技憑藉其在記憶體領域的領先地位，三星電子憑藉其全球最大記憶體製造商的優勢，以及SK海力士在快閃記憶體技術的深厚積累，都構成了華邦電子的強勁競爭對手。

然而，華邦電子的W77T似乎另闢蹊徑。相較於競爭對手，華邦電子在安全性上更為突出，W77T不僅提供高達400MB/s的讀取速度，更重要的是其多層次的安全防護機制：從代碼保護、遠端更新到供應鏈安全驗證，幾乎滿足了自動駕駛時代對於資訊安全的所有需求。

華邦電子表示：「我們非常高興推出更為先進的W77T安全快閃記憶體產品系列，這彰顯了華邦致力於為汽車應用提供全方位安全保障（涵蓋功能安全、資料和電子系統安全）的承諾。

隨著汽車電氣電子（E/E）架構的持續演進以支援軟體定義汽車設計，安全性和高可靠性已成為設計師和汽車製造商的首要考慮因素，汽車市場需要具備高性能、功能豐富且高度安全的產品，W77T系列正是為應對這些挑戰、推動汽車行業創新而打造的有效解決方案。

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銘傳大學於2024年成立了半導體應用學士學位學程，以產業需求為導向，課程設計涵蓋了半導體產業鏈的各個階段，並著重於尖端技術的應用與實務訓練，目標是為台灣半導體產業儲備具備競爭力的專業人才。

記者彭夢竺／台北報導

隨著全球半導體產業的迅速發展，半導體已成為驅動科技進步的核心產業。為了培養未來引領科技進步的專業人才，銘傳大學於2024年成立了半導體應用學士學位學程，為學生提供一個兼具理論與實務的學習環境。本學程以產業需求為導向，課程設計涵蓋了半導體產業鏈的各個階段，並著重於尖端技術的應用與實務訓練，目標是為台灣半導體產業儲備具備競爭力的專業人才。

1. 全方位的課程設計
本學程的課程規劃全面涵蓋了半導體產業鏈的上游設計、中游製造與下游測試。課程包括電子電路、半導體元件物理、IC設計、半導體元件設計、製程技術、封裝測試等核心知識。針對當前的產業趨勢，我們也加入了最新的技術內容，如奈米電晶體、3D記憶體元件、第三代半導體功率元件（如碳化矽與氮化鎵）以及矽光子技術等。這樣的設計能確保學生在完成學業後，已具備扎實的理論基礎和應用能力，能夠立即投身於半導體產業的不同職位中。

2. 先進的學習環境
我們深知學習環境對於學生發展的重要性，因此學程為學生提供了最先進的實驗設備與技術，讓他們能夠在校內接觸到真實的產業環境。例如，我們擁有由捷創科技捐贈的半導體IC測試儀器V101，以及Agilent 4156C、4284A、81110A等半導體元件量測設備，並配有八吋晶圓探針機台及抗雜訊黑箱。這些設備讓學生可以直接進行實驗操作和數據分析，真正做到理論與實務並重。此外，學生還可與全球前2%頂尖的科學家及半導體產業專家合作，參與各種前沿的研究項目與專業訓練，為繼續攻讀碩士或進入業界打下堅實的基礎。

3. 產學合作與就業前景
半導體應用學士學位學程與多家企業密切合作，提供學生豐富的實習機會，讓他們能夠在真實的工作場景中學習與成長。我們的目標是讓學生在畢業後能夠順利進入半導體產業，勝任如IC設計工程師、元件開發工程師、製程整合工程師、封裝測試工程師等職位。此外，半導體產業擁有穩定的成長性和廣闊的就業市場，學生未來無論選擇進入業界或繼續深造，都將擁有光明的前景。

4. 強調實務操作的教學特色
為了培養出真正適應產業需求的人才，我們的學程特別強調實務操作的部分。學生不僅能在校內進行實驗操作，更可以在產業實習中接觸到最新的技術和流程，將課堂所學的理論知識應用到實際的工作中去。我們也利用學生設計的電晶體模型（如平面式MOSFET、立體式FinFET及GAA-FET模型）作為教學工具，讓他們透過互動式的方式了解複雜的半導體結構和原理。

5. 為未來鋪路的實務專業準備
半導體學程的成立，目的是希望學生在畢業後能具備立即進入職場的能力。我們提供的不是僅限於書本的知識，而是能夠在真實職場中使用的實務技能。隨著半導體產業的快速發展，我們相信本學程的學生將會是未來科技領域的重要支柱。透過完整的課程設計、實務操作的訓練和產業界的合作支持，我們為學生提供了全方位的支持，幫助他們邁向成功的職涯。

銘傳大學半導體應用學士學位學程，將成為有志於半導體領域的學子們最佳的學習和發展平台。我們期望未來能夠持續為產業培育優秀人才，為科技的進步與產業的發展做出貢獻。誠摯地歡迎對半導體產業有熱忱的學生加入我們，共同迎接未來的挑戰與機遇！

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昨（11）日雲科大潘偉華國際長表示，雲科大將在114年卸下TAItech聯盟主席一職，將經驗傳承給下一任新主席，實現臺德雙邊學術研究合作...

記者／孫敬 Archer Sun

「臺德科技大學聯盟」（TAItech）今年11月2日至11日，先後訪問德國當地6所科技大學，並於8日臺德聯盟圓桌會議和德國埃斯林根應用技術大學簽署永久合作備忘錄，進一步推動台德科技大學半導體跟人工智慧領域合作計畫。

臺德科技大學聯盟聯盟輪值主席；雲科大校長楊能舒更在會議中介紹由臺灣教育部支持開發的線上AI「教師專長媒合平台」，昨（11）日雲科大潘偉華國際長表示，雲科大將在114年卸下TAItech聯盟主席一職，將經驗傳承給下一任新主席，實現臺德雙邊學術研究合作（Joint Research及Joint Teaching）、學生互訪蹲點及產學、國際化合一的人才培育目標。

延伸閱讀：臺捷合作成立「先進晶片設計研究中心」深化半導體技術交流、產業合作機會

臺德科技大學聯盟搭起台灣、德國多次交流機會

雲科大2023年接任TAItech主席，積極與德方代表政府機構；德國聯邦教育及研究部（BMBF）、德國科學基金會（DFG）及國家科學及技術委員會（NSTC），在交換學生、企業實習、實驗室合作、暑期實作參訪、短期研習5大議題促成許多合作，像在今年9月，德國應用科技大學聯盟 （HAWtech）就曾有20名師生來台，跟台科大營建系楊懷錦教授，聚焦太陽能隔熱玻璃技術應用，針對淨零碳排放技術實作交流。

楊能舒校長在8日圓桌會議中曾透露，TAItech下一步將打造有效率的學者媒合平台，持續擴大合作規模，有望導入產學及培育跨國企業專才。另外，面對全球半導體和AI人才需求日益成長，雙方將擬定相關計畫加強培育該領域專才與學術交流。

「過去受到疫情影響，臺德雙邊互訪活動，包含雙邊圓桌會議都因此受阻，今年度順利在11月2日至11月11日間舉行訪問活動」楊能舒指出，除了感謝德國HAWtech各校的歡迎之外，各成員校努力突破疫情的限制，尋求因應辦法以維持雙邊交流活動，無疑是臺德聯盟成功的關鍵。

臺德科技大學聯盟自2017年成立，台灣跟德國分別有6所科大，台灣方科大國立臺灣科技大學、國立台北科技大學、國立勤益科技大學、國立雲林科技大學、國立虎尾科技大學、國立高雄科技大學6所，德國方同樣也有6所大學，有德國亞琛應用科學大學（FH Aachen）、達姆斯塔特應用科技大學（Hochschule Darmstadt）、卡爾斯魯厄應用科技大學（Hochschule Karlsruhe）、埃斯林根應用技術大學（Hochschule Esslingen）、德累斯頓應用科學大學（Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden）、柏林技術與經濟應用科學大學（Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin）。

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面對川普可能對台灣祭出高關稅政策，侯永清回應目前沒有收到美方的正式通知，也還不知道具體細節。

記者／孫敬 Archer Sun

台積電資深副總暨副共同營運長侯永清，今年以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，出席一年一度在新竹舉辦的年會活動。會中談到川普當選美國第47任總統，對台灣未來半導體產業影響，侯永清認為台美大方向合作關係不會有太大的改變。

面對川普可能對台灣祭出高關稅政策，侯永清回應目前沒有收到美方的正式通知，也還不知道具體細節，台灣現在能做的就是持續加強半導體研發、擴大全球半導體產業鏈合作關係，但也提到台灣受地緣政治影響，半導體產業2023年發展不如預期，整體產值為新台幣4.34兆元，較2022年衰退10.2%。

延伸閱讀：川普逆襲、台積電堪憂？童子賢：台灣半導體不會因哪個人而改變

侯永清：台灣應持續新技術研發，推進全球產業鏈合作關係

「過去台灣跟美國在幾十年來有很好的夥伴關係，這個關係從大方向來看會持續下去，不會因為選舉變更而有任何改變。」侯永清回應，台美雖然半導體合作大方向不變，但細節是否會有調整，尚待美方政策調整才能再做因應。

回顧2024年的發展，受惠AI推動及經濟復甦，侯永清預估台灣半導體產值將來到5.3兆元，成長22%，2023年的表現略遜前年，但台灣半導體產業在去年還是站穩「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的成績。

為了加強和擴展台灣半導體產業的整體實力，TSIA在今年新成立了設備委員會，除了製造、封測與設計，現擴大到設備並預計明年納入材料，協會也與政府商討透過法規的鼓勵，期望國外的合作夥伴能來台設立物料、營運，甚至是設計中心，強化台灣半導體產業鏈。

那接下來台灣半導體產業的生態鏈發展，台灣可以預做哪些準備，侯永清給出4點建議：

建議一、持續投入研發，還要加快研發腳步

侯永清首先提到，台灣不只是研發要努力，還要跑得更快，不論摩爾定律會走到什麼程度，以確保台灣在全球的領先地位及關鍵腳色。

建議二、加強跟全世界半導體產業的合作

全球各國都將半導體產業視為重要發展項目，台灣業者也應該跟各國有更深入的合作。侯永清對今年6月代表TSIA的JEDEC（固態技術協會）參加了世界半導體協會表達感謝，在國際場合幫台灣半導體產業發聲，讓台灣跟全球半導體產業緊密連在一起。

建議三、持續深化和全世界半導體產業鏈合作

侯永清分享，今年TSIA特別成立了設備委員會，希望將半導體產業量能從製造、封測以及設計等領域，繼續擴大到設備，明年預計納入材料，不只是將台灣在地供應鏈基礎做好，還要思考如何跟政府協商，藉由法規鼓勵國際合作夥伴加入。

比方說，協助國外廠商在台建設物料、營運、設計中心，將有助台灣半導體產業鏈更強大。

建議四、推動環境保護及永續經營

半導體業者在推動經濟成長同時，侯永清認為也有兼顧環境永續及保護的責任。TSIA在去年作為首個在全球發表淨零宣傳的代表，許下2050年淨零排放目標，對台灣及全世界貢獻一份心力。

侯永清指出，TSIA宗旨是搭起協會橋梁促進台灣半導體產業之間互助合作，以及更有效的跟政府溝通，今年跟政府在綠能、智慧電網、人才以及產業政策提出多項建言，政府不僅了解也與業界密切合作。

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隨著如今汽車製造商也逐漸重視汽車網路資安，以因應持續更新的威脅情勢並符合國際間各種規範，全球車用資安領導廠商VicOne與英業達集團昨(7)日甫共同簽署合作備忘錄，這次的合作將滿足最終客戶汽車製造商之資安需求，由 VicOne 提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統 xZETA，不僅為英業達加強車輛智慧座艙系統的網路安全防護，也是英業達設計及製造最高目標。

記者 / 孟圓琦

隨著如今汽車製造商也逐漸重視汽車網路資安，以因應持續更新的威脅情勢並符合國際間各種規範，全球車用資安領導廠商VicOne與英業達集團昨(7)日甫共同簽署合作備忘錄，這次的合作將滿足最終客戶汽車製造商之資安需求，由 VicOne 提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統 xZETA，不僅為英業達加強車輛智慧座艙系統的網路安全防護，也是英業達設計及製造最高目標。

延伸閱讀：Palo Alto Networks發表「Unit 42 Threat Frontier資安報告」助企業抵禦AI潛在威脅

從高效能運算系統技術出發的英業達集團，將累積數十年之相關經驗延伸至車用電子領域，專注於車輛運算(Vehicle Computing)，區域閘道器(Zonal Gateway)，駕駛人經驗(User Experience)之應用及優化。該集團開發的車輛智慧座艙系統，可提供人機操作介面與車輛車載診斷系統，並與V2X網路連接的整合，提供高算力與強大的功能，讓下一代車輛智慧座艙轉變成駕駛人第三生活空間。

英業達車用電子事業處副總經理李瑞進表示，英業達致力於設計與製造智慧及安全之車用產品，在「智慧」方面，不僅與全球晶片領導廠商合作，持續推出功能更強大、效能更優異之產品；在「安全」方面，如今與車用資安領導廠商VicOne合作，期待借助VicOne的資安專業，為汽車產業豎立安全新標竿。

根據VicOne資安威脅研究團隊提供之數據分析，2023年車輛遭受網路攻擊所造成的損失金額超過127億美元，相較於前兩年，可謂史無前例地暴增。因此除了已知漏洞外，精準洞察零日(Zero Day)風險變得至關重要。VicOne xZETA能夠自動產出軟體物料清單，並執行漏洞掃描。結合獨有的汽車威脅情報資料庫，能自動將情報與相關漏洞關聯起來，因此當使用者收到通知的同時，也能掌握漏洞的攻擊鏈。所以結合VicOne xZETA，英業達能快速發掘及解決高風險問題，並且制定相應策略，確保產品安全，為其客戶提供可靠和安全的產品及服務。

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投資台灣事務所近日新增5家企業，共同擴大投資台灣，包含信暐鋼鐵、技航科技、台灣三軸科技、兆億冷鏈等。其中，台灣三軸科技產品廣泛應用在半導體、國防、汽車等多個領域，新的廠房將導入數位化管理、大數據分析及投入機器人手臂等，為台灣的產業增添柴火。

記者／彭夢竺

投資台灣事務所近日新增5家企業，共同擴大投資台灣，包含信暐鋼鐵、技航科技、台灣三軸科技、兆億冷鏈等。其中，台灣三軸科技產品廣泛應用在半導體、國防、汽車等多個領域，新的廠房將導入數位化管理、大數據分析及投入機器人手臂等，為台灣的產業增添柴火。

投資台灣方案創15萬就業機會

根據經濟部統計，截至目前「投資台灣三大方案」已經吸引1564家企業，超過2兆3670億元投資，預估創造15萬4648個本國就業機會，「根留台灣企業加速投資行動方案」有194家根留企業投資約5665億元，創造2萬8405個就業機會，「中小企業加速投資行動方案」則吸引1052家中小企業投資約4999億元，帶來3萬7820個就業機會。

延伸閱讀：川普逆襲、台積電堪憂？童子賢：台灣半導體不會因哪個人而改變

台灣三軸科技新廠導入數位化管理

在這一次新增的5家企業當中，台灣三軸科技主要製造與研發雷射加工設備，產品廣泛應用於汽車、醫療、國防、半導體等多個領域，在台中港科技產業園區投資超過4億建立總部廠房及增購設備，新廠房將導入數位化管理、大數據分析及投入機器人手臂等。

台灣三軸科技在投資計畫中也納入多項節能減碳措施，像是增設太陽能板、推動無紙化辦公等，為台灣的工業自動化與智慧化製造做出貢獻，朝向永續經營的目標邁進。

化學公司擴建鹽酸及氫氣生產線

除此之外，5家企業當中，還有1家化學公司是氯鹼電解工業產品的生產製造，是台灣主要的化學品供應商，產品包括液鹼（NaOH）、32%鹽酸、雙氧水及氫氣等，廣泛應用於電子、石化及食品等多個領域。隨著半導體製造業的快速成長，該公司決定投資近17億在桃園市蘆竹區擴建鹽酸及氫氣生產線，生產雙氧水以穩定供應半導體產業所需的化學產品。

該公司新廠區將採用自動化製程，並引入人工智慧運算及自動調控系統，以提升產能及市場競爭力。至於節能減碳方面，除了已經在廠區屋頂設置太陽能發電設備，並增購天然氣渦輪發電設備，以確保穩定的自給自足電力供應之外，他們也持續推動廢液及廢水的循環再回收，有效提升用水效率及減少廢棄物，為環境保護盡一份心力。

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近日新思科技（Synopsys）和台積電（TSMC）在半導體技術上展開密切合作，目標要加速AI及多晶粒（multi-chip）設計，隨著AI技術日新月異，市場對高效能運算的需求也逐步增加，為了應對這一需求，新思科技與台積電攜手，結合最新的製程和3DFabric技術，提供AI驅動的電子設計自動化（EDA）和IP解決方案，為未來的AI晶片設計鋪路。

記者 鄧天心／綜合報導

近日新思科技（Synopsys）和台積電（TSMC）在半導體技術上展開密切合作，目標要加速AI及多晶粒（multi-chip）設計，隨著AI技術日新月異，市場對高效能運算的需求也逐步增加，為了應對這一需求，新思科技與台積電攜手，結合最新的製程和3DFabric技術，提供AI驅動的電子設計自動化（EDA）和IP解決方案，為未來的AI晶片設計鋪路。

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AI設計需求提升 台積電攜手新思科技應對挑戰

台積電生態系統與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin表示：「我們與新思科技攜手合作，利用台積公司的製程和3DFabric技術，量身打造出創新且高效的EDA與IP解決方案，滿足AI設計需求。」

新思科技的EDA產品管理資深副總裁Sanjay Bali進一步解釋說，雙方合作正好契合AI技術快速發展的時代需求，並在效能、功耗效率及設計效率上取得突破。

AI驅動的設計流程 讓晶片設計更智慧化

新思科技的Synopsys.ai提供AI驅動的EDA解決方案，專為N2製程設計，為晶片設計提供效能、功耗和面積優化。

聯發科副總經理吳慶杉指出，新思科技的客製化設計解決方案，如Custom Compiler和PrimeSim，不僅提升了效能，也提升了設計團隊的生產力，也滿足聯發科高效能晶片的需求，並加速系統單晶片（SoC）的導入。

高度複雜的製程設計與雲端運行支持

除了AI驅動的設計解決方案，新思科技也與台積電合作，在製程技術上做出多方面的提升。比如，針對A16製程的「晶背繞線」（backside power delivery）技術，提升配電效率，優化設計效能與密度，提升晶片效能和設計密度。

此外，新思科技還提供製程設計套件（iPDKs）以及IC Validator實體驗證工具，以協助設計團隊應對物理驗證上愈加複雜的挑戰，並順利轉移至先進的N2製程技術上。

新思科技的EDA工具也已獲得台積公司雲端認證，可在雲端環境中執行，協助客戶高效整合台積公司的製程技術，並與台積電的製程技術高度整合，提供涵蓋電路合成、佈局與繞線、靜態時序分析等功能的完整工具組。

多晶粒設計挑戰與解決方案

新思科技與台積電及Ansys合作，針對多晶粒架構提供完整的系統分析方案，從設計探索到驗證，提供溫度、壓力變化感知的時序分析。

新思科技的3DIC Compiler平台結合Ansys的功耗完整性簽核工具，能進行溫度和壓變感知的時序分析，為多晶粒設計提供更加全面的解決方案。

此外，新思科技與台積電還推出了多晶粒的測試解決方案，在N3E與N5製程上已能成功應用，加速了異質整合和多晶粒堆疊晶片的發展，也確保晶片在製造過程與實際運行中保持穩定。

Ansys半導體副總裁John Lee表示：「三方的合作讓我們能攜手應對多晶粒架構的多重物理場挑戰，並讓客戶在設計環境中達成穩定、高精確度的簽核效果。」

這篇文章 新思科技攜手台積電！ 加速AI晶片設計與多晶粒技術創新 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

IC 設計廠商神盾科技5日宣布，與國知名晶片設計公司愛偲科技（ASICLAND）簽署戰略合作協議，將聯手開發人工智慧（AI）伺服器的小晶片設計，進軍高階數據中心市場，開拓韓國市場。

記者 鄧天心／綜合報導

IC 設計廠商神盾EgisTec 5日宣布，與國知名晶片設計公司愛偲科技（ASICLAND）簽署戰略合作協議，將聯手開發人工智慧（AI）伺服器的小晶片設計，進軍高階數據中心市場，開拓韓國市場。

在合作夥伴台積電及安謀（Arm）代表的見證下，神盾董事長羅森洲與ASICLAND執行長李鍾民（James Lee）完成簽約。

雙方首要合作重點將會是開發輸出輸入晶片（IO Die），其中將運用神盾的UCIe、LPDDR5等IP技術、ASICLAND的特殊應用晶片（ASIC）設計能力，以及台積電7奈米製程技術，再搭配安謀的CoWoS先進封裝技術，打造出理想的IO小晶片（Chiplet）解決方案。

這項技術將優先於韓國市場中推出，目前雙方已獲得第一筆訂單，未來計劃擴展至國際市場。

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神盾與ASICLAND攜手強化AI HPC小晶片布局

羅森洲強調，神盾擁有CoWoS、UCIe和LPDDR5等IP優勢，可滿足客戶的客製化需求，節省製程成本並提供更具彈性的產品設計方案，同時也是全球半導體巨頭Arm的重要合作夥伴，自9月加入Arm Total Design計劃後，積極推動AI HPC Server產品，並採用台積電的先進製程技術。

另外，ASICLAND也在今天舉行台灣研發中心的啟用儀式，研發中心位於高鐵新竹站附近，將專注於3奈米、5奈米及CoWoS技術的研發。

羅森洲也提到，ASICLAND自2016年創立以來，一直是台積電在韓國唯一的價值鏈聯盟（VCA）合作夥伴，並與Arm維持全面設計（Total Design）夥伴關係。

Chiplet技術有望延續摩爾定律

Chiplet技術是一種透過先進封裝整合多個小晶片形成系統級封裝（SiP）的方法。在摩爾定律進入極限的背景下，Chiplet被認為是現在延續摩爾定律的方法。

傳統的微縮製程成本與技術挑戰日益增加，而Chiplet藉由將功能模組分割成多個小晶片，每個晶片的製造面積相對較小，因而能夠提高生產良率。

不同於傳統的單一大晶片設計，Chiplet能將各種功能的小晶片放在同一基板上，還可以將不同特性的晶片，如CPU、GPU、I/O晶片等分別製造，再透過先進封裝技術整合，

分析機構Omdia的數據顯示，Chiplet市場成長潛力可觀，預估2024年全球市場規模將達58億美元，並於2035年超過570億美元。

摩爾定律（Moore's Law）是由英特爾（Intel）創辦人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）於1965年提出的觀察，他當時觀察到，每隔約18到24個月，集成電路上可容納的晶體管數量將增加一倍，能使晶片性能提高、成本下降，摩爾定律因此成為了半導體產業的一個預測基準。

EUV（極紫外光刻）等技術雖然在一定程度上延續了摩爾定律，但成本高昂、技術複雜，因此，近年來，也有公司透過異質整合（如Chiplet技術）來提升晶片性能。

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根據日經亞洲的報導，台積電（TSMC）預計在年底前收到荷蘭半導體設備公司ASML最新的高數值孔徑極紫外（High NA EUV）微影曝光機，價格高達3億5000萬美元（約新台幣111億6500萬元），相當於3架F-35戰鬥機的價格，台積電計劃將該設備安裝於其新竹總部附近的研發中心。

記者 鄧天心／綜合報導

根據日經亞洲的報導，台積電（TSMC）預計在年底前收到荷蘭半導體設備公司ASML最新的高數值孔徑極紫外（High NA EUV）微影曝光機，價格高達3億5000萬美元（約新台幣111億6500萬元），相當於3架F-35戰鬥機的價格，台積電計劃將該設備安裝於其新竹總部附近的研發中心。

據消息人士透露，台積電可能會在A10製程研發完成後，才會考慮將High NA EUV曝光機投入生產，A10製程的技術將比目前即將推行的2奈米製程更推進兩個世代，而台積電預計最早在明年底前開始量產2奈米製程的晶片，所以真正實現High NA EUV的量產預計要到2030年之後。

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唯一三家使用High NA EUV技術：英特爾、三星和台積電

台積電的引進High NA EUV曝光機的時間比美國對手英特爾（Intel）略晚幾個月，與此同時，英特爾已在其位於美國俄勒岡州的研發中心率先安裝了High NA EUV曝光機，並正在密集測試中，目標加速進入商業化生產。

英特爾計劃在2027年前讓High NA EUV曝光機投入商業生產，但為了專注於自身技術研發，英特爾近年將部分中央處理器（CPU）的生產委託台積電代工，以騰出資源專注於其未來技術開發。

此外，三星也計劃在2025年第一季安裝其第一台High NA EUV微影曝光機，目前，英特爾、三星和台積電是唯一三家使用High NA EUV技術生產先進晶片的公司。

然而，即便獲得ASML最先進的微影設備，也並不意味著這些企業能夠順利進入微奈米製程領域，各大半導體廠商仍需投入大量資金來開發先進封裝技術，以便能夠整合更多晶片，High NA EUV相較於傳統EUV能提供更精細的成像，因此晶片設計也必須進行相應調整，此外，由於High NA EUV設備體積較大，晶圓廠可能需要重新規劃生產線或建立新廠來容納這些先進設備。

美國目前也正在投資EUV技術研究，目的要重塑國內的半導體供應鏈，雖然這些計畫可能需要數年甚至數十年的時間才能實現，但將為晶片製造商提供更多選擇，並促進半導體產業的良性競爭與進步。

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近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝領域的技術需求，NVIDIA、Google、Meta等科技巨頭對高效能運算晶片的需求上升，而這些晶片大多數採用先進封裝技術，來處理海量資料需求。

記者 鄧天心／綜合報導

近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝領域的技術需求，NVIDIA、Google、Meta等科技巨頭對高效能運算晶片的需求上升，而這些晶片大多數採用先進封裝技術，來處理海量資料需求。

台積電在CoWoS領域持續領先，日月光投控和台積電在先進封裝的合作深度不斷加深，雙方持續投資包括CoWoS的前段CoW（Chip on Wafer）晶圓製程以及oS（on Substrate）製程，日月光投控的財務長董宏思近日指出，並加強先進測試技術，確保技術優勢。

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在全球半導體產業競爭下，日月光投控和台積電積極擴充產能，根據《中央社》報導，CoWoS產能主場仍在台灣，台灣也將持續保有先進封裝技術的主導地位。

隨著CoWoS產能擴充，日月光投控的營收也將成長，特別是NVIDIA的高階AI GPU（圖形處理單元）採用台積電的CoWoS-L（Large Substrate）封裝技術，晶片的前段CoW晶圓製程主要由台積電在台灣完成，日月光負責後段封裝，除了供應NVIDIA外，也獲得Google、Meta等大客戶提供支持。

近期日月光積極投資擴充CoWoS產能，旗下的矽品日前宣布投入新台幣4.19億元，在中科彰化二林園區擴充CoWoS先進封裝產能。

此外，矽品進一步以37.02億元向明徽能源取得位於雲林斗六的廠房土地，也計畫用於擴充先進封裝產能，日月光半導體則於10月上旬宣布，在高雄市大社區新建的K28廠預計於2026年完工，該廠區將專注於CoWoS先進封裝業務，供應台積電。

隨著台積電持續擴充CoWoS產能，估計到2025年，台積電在CoWoS-S的oS製程外包比重可能達40%至50%，這將為日月光投控帶來每年約1.5億至2億美元的營收增長。

台積電和封測大廠艾克爾（Amkor）近期宣布合作，將在美國亞利桑那州擴展整合型扇出（InFO）和CoWoS先進封裝技術產能，然而，美系法人指出，雖然台積電的亞利桑那州廠即將啟用，但由於供應鏈及技術成熟度等考量，台積電的核心CoWoS產能主場仍在台灣。

根據業內消息指出，蘋果可能會將台積電美國廠4奈米製程的應用處理器和模組晶片，委託艾克爾進行CoWoS封裝，然而，台灣的台積電與日月光在封裝產業的主導地位短期內仍難被取代。

艾克爾的CoWoS產能，設備交期長達6至9個月，預計最快也要到2025年下半年才能將CoWoS產能投入運營，以台灣供應鏈的技術成熟度與生產效率來說，在全球高效能晶片封裝領域上仍有領先優勢。

什麼是CoWos技術？

CoWoS技術能有效提高AI晶片的性能，優化晶片的功耗，降低成本，但目前CoWoS產量難以滿足市場需求，成為全球AI晶片出貨的瓶頸，而要了解CoWoS製程，可拆解成「CoW」與「WoS」兩個部分：

CoW（Chip-on-Wafer）：指的是「晶片在晶圓上」，即將多顆晶片堆疊於晶圓上，使其能更緊密地配置。

WoS（Wafer-on-Substrate）：即「晶圓在基板上」，指的是將堆疊的晶片再封裝至基板上，便於進行後續的電子電路連接。

CoWoS能夠有效減少晶片的空間、降低功耗，節省生產成本，與傳統晶片相比，CoWoS封裝後的晶片能提供更高的運算速度與更低的耗能，適合應用在需要高速計算的AI應用場景中。

然而，CoWoS技術的應用正面對到摩爾定律的瓶頸，主要挑戰在於熱管理與良率提升：

• 熱管理：晶片堆疊後的密度提高，會產生更多熱量，若散熱系統無法及時將熱量排出，則可能導致晶片效能下降或過熱損壞。
• 良率問題：由於製程的高度複雜性，CoWoS封裝的產品良品率較低，對生產效率與成本帶來壓力。

然台積電則是在這快技術的領先者，能夠將不同製程的晶片整合在同一封裝內，比如將5奈米製程的AI運算晶片與12奈米的射頻晶片封裝在一起，能加快運算速度，更是目前在CoWos遇到摩爾定律下的一大突破。

台積電也是目前唯一一家同時提供先進製程與封裝服務的企業，其優勢不僅在於技術，也在於一條龍式的供應鏈整合服務。

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總何軍在2024年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）上指出，公司正在加速擴充先進封裝技術，並預期2022年至2026年之間，CoWoS產能年複合成長率將達到50%以上，我們可以期待，未來隨著CoWoS的需求成長，台灣半導體產業在國際上將有更亮眼的發展。

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