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	<title>產業應用 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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	<title>產業應用 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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		<title>高血壓族群福音！每天一根香蕉助穩定血壓 鉀離子抵消鈉影響</title>
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		<dc:creator><![CDATA[許若茵]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 09:31:36 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[生科]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1024" height="559" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/messageImage_1780997401150.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="雖然香蕉未必是水果區最吸引人的選項，但對心血管健康的潛在益處，使其成為值得納入日常飲食的水果。（圖／AI生成）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/messageImage_1780997401150.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/messageImage_1780997401150-300x164.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/messageImage_1780997401150-768x419.jpg 768w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" title="高血壓族群福音！每天一根香蕉助穩定血壓 鉀離子抵消鈉影響 3"></p>
<p>記者許若茵／編譯 高血壓仍是美國重要健康問題之一，主要原因與大量攝取超加工食品有關，而這類食品通常含有高量鈉， &#8230;<content>記者許若茵／編譯</p>
<p>高血壓仍是美國重要健康問題之一，主要原因與大量攝取超加工食品有關，而這類食品通常含有高量鈉，目前美國約有近半數成年人患有高血壓，其中男性面臨的風險更高，若未妥善控制，高血壓可能增加心臟病發作與中風風險。不過，透過飲食調整有機會改善相關問題，而香蕉就是經常被忽略的選擇之一。</p>
<p>[caption id="attachment_225627" align="aligncenter" width="1024"]<img class="size-full wp-image-225627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/messageImage_1780997401150.jpg" alt="雖然香蕉未必是水果區最吸引人的選項，但對心血管健康的潛在益處，使其成為值得納入日常飲食的水果。（圖／AI生成）" width="1024" height="559" /> 雖然香蕉未必是水果區最吸引人的選項，但對心血管健康的潛在益處，使其成為值得納入日常飲食的水果。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p>Nadim Geloo表示，鉀離子有助於抵消體內鈉的影響，透過促進多餘鈉經由尿液排出體外，同時降低血管壁張力，進而維持健康血壓，雖然香蕉未必是水果區最吸引人的選項，但對心血管健康的潛在益處，使其成為值得納入日常飲食的水果，透過協助調節血壓，鉀離子能減輕心臟與血管負擔，進一步降低心血管疾病風險，包括心臟病發作與中風，此外，香蕉價格相對親民、容易取得，也方便隨身攜帶作為點心食用。</p>
<p>「AI履歷健檢」看見自己優勢：<a href="https://campaign.1111.com.tw/resume-review/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;"><strong>https://campaign.1111.com.tw/resume-review/</strong></span></a><br />
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<p>Geloo指出，高鉀飲食長期以來都與較低的重大心血管事件發生率有關，美國心臟協會建議，成年人每日應攝取3500至5000毫克鉀離子，並以天然食物來源為主，作為參考，一根中等大小香蕉約含有450毫克鉀離子。</p>
<p>為獲得相關健康效益並維持正常血壓，Geloo建議將香蕉固定納入每日飲食習慣，最簡單的方法包括將香蕉當作日常點心，或加入每天早餐食用，例如在一碗燕麥粥上鋪放香蕉片，就是兼具雙重護心效果的早餐組合，除了香蕉富含鉀離子外，燕麥也含有豐富可溶性纖維，有助降低血液中的低密度脂蛋白膽固醇（LDL），也就是俗稱的「壞膽固醇」含量。</p>
<p>資料來源：<a href="https://www.aol.com/lifestyle/one-daily-banana-may-support-162103225.html" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;"><strong>aol</strong></span></a></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>&nbsp;</content></p>
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		<title>不必換床！臥室微調風潮興起 解決3大問題能睡更好</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/biotech/225619/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[許若茵]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 09:17:02 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[生科]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/196728410_l.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="「深層睡眠」與大腦老化有關嗎？身心科醫師：40歲是關鍵分水嶺。（圖／123RF）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/196728410_l.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/196728410_l-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/196728410_l-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/196728410_l-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="不必換床！臥室微調風潮興起 解決3大問題能睡更好 4"></p>
<p>人生近三分之一時間都在床上度過，但許多人對臥室環境投入的關注卻遠低於其他生活空間，隨著睡眠逐漸成為健康管理的重要議題，研究機構與健康專家已將睡眠與運動、飲食並列為維持健康的三大支柱之一。<content>記者許若茵／編譯</p>
<p>人生近三分之一時間都在床上度過，但許多人對臥室環境投入的關注卻遠低於其他生活空間，隨著睡眠逐漸成為健康管理的重要議題，研究機構與健康專家已將睡眠與運動、飲食並列為維持健康的三大支柱之一。</p>
<p>[caption id="attachment_182509" align="aligncenter" width="1024"]<img class="size-large wp-image-182509" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/196728410_l-1024x535.jpg" alt="「深層睡眠」與大腦老化有關嗎？身心科醫師：40歲是關鍵分水嶺。（圖／123RF）" width="1024" height="535" /> 隨著睡眠逐漸成為健康管理的重要議題，研究機構與健康專家已將睡眠與運動、飲食並列為維持健康的三大支柱之一。（圖／123RF）[/caption]</p>
<p>《Forbes》指出，臥室環境會主動影響情緒狀態以及身體進入休息模式的能力，而多數人從未仔細思考這些因素如何影響睡眠，隨著相關認知提升，消費者開始傾向改造現有寢具與環境，而非直接全面更換家具。</p>
<p>許多睡眠問題其實來自少數幾項常見因素，而且往往比想像中更容易改善，其中，過熱是最常見的睡眠干擾來源之一，根據Sleep Foundation資料，人體進入深層睡眠前，核心體溫需下降約華氏1.8度，但部分容易蓄熱的床墊材質可能妨礙這項自然過程。</p>
<p>床墊支撐力不足同樣會影響睡眠品質，Cheri D. Mah指出，過軟或過硬的床墊會導致脊椎排列不良，使身體無法在睡眠期間完全放鬆，進而引發背部與肩頸不適。光線與噪音也是常見干擾因素，燈光與電子螢幕發出的人工光源會延後褪黑激素分泌，而突發噪音則可能在任何睡眠階段造成中斷。</p>
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<p>儘管成因不同，但這些問題都指向同一件事：提升睡眠品質往往始於找出房間中真正影響休息的因素，由於大多數床墊設計壽命約為6至8年，不少人即使床墊仍可使用，卻已感受到舒適度下降，因此，越來越多人選擇修正問題而非直接更換床墊，尤其是在新床墊價格動輒數百至數千美元的情況下。</p>
<p>經常搬家的租屋族也較不願投資大型家具，而家居產業則開始回應這類需求，根據《Yahoo Finance》報導，全球模組化家具市場規模已於2025年達到890億美元，預計2035年將成長至1456億美元，主要受到都市化與小坪數住宅增加帶動，這種「修改而非替換」的思維也逐漸進入臥室空間，透過增加床墊保潔墊、改善寢具或調整環境配置，人們能在保留現有家具的情況下提升舒適度。</p>
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<p>研究指出，小幅調整往往比許多人預期更快產生效果，例如經常半夜因過熱醒來的人，不一定需要更換床墊，只需改用透氣且具排濕功能的寢具即可改善，另一種情況則是床墊仍有使用年限，但表面舒適度下降，此時加裝床墊墊層可能比直接更換整張床更有效率。</p>
<p>資料來源：<span style="color: #33cccc;"><strong><a style="color: #33cccc;" href="https://www.aol.com/articles/sleep-upgrade-trend-why-small-170009000.html" target="_blank" rel="noopener">aol</a></strong></span></content></p>
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		<title>英特爾Nova Lake-S處理器首度曝光！採LGA 1954新插槽、預計2027年登場</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/225608/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 08:53:06 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技企業]]></category>
		<category><![CDATA[Nova Lake-S]]></category>
		<category><![CDATA[樣品照]]></category>
		<category><![CDATA[英特爾]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1672" height="941" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Nova-Lake-LGA-1954.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Nova Lake LGA 1954" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Nova-Lake-LGA-1954.jpg 1672w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Nova-Lake-LGA-1954-300x169.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Nova-Lake-LGA-1954-1024x576.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Nova-Lake-LGA-1954-768x432.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Nova-Lake-LGA-1954-1536x864.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Nova-Lake-LGA-1954-390x220.jpg 390w" sizes="(max-width: 1672px) 100vw, 1672px" title="英特爾Nova Lake-S處理器首度曝光！採LGA 1954新插槽、預計2027年登場 5"></p>
<p>英特爾（Intel）下一代桌機處理器Nova Lake-S首度傳出實體樣貌。近日網路流出一張據稱為Nova Lake-S工程樣品的照片，從晶片背面配置可確認，這款產品將採用全新的LGA 1954插槽，預計於2027年正式推出。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="50" data-end="163">英特爾（Intel）下一代桌機處理器Nova Lake-S首度傳出實體樣貌。近日網路流出一張據稱為Nova Lake-S工程樣品的照片，從晶片背面配置可確認，這款產品將採用全新的LGA 1954插槽，預計於2027年正式推出。</p>
<p>[caption id="attachment_225611" align="aligncenter" width="1672"]<img class="wp-image-225611 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Nova-Lake-LGA-1954.jpg" alt="" width="1672" height="941" /> 英特爾（Intel）下一代桌機處理器Nova Lake-S首度傳出實體樣貌。（圖／取自網路）[/caption]</p>
<p data-start="165" data-end="276">根據曝光資訊，Nova Lake-S目前已開始向合作夥伴提供前期樣品。從流出的照片來看，新處理器背面缺口位置已從現行Arrow Lake-S位於左側改為右側，意味著新晶片無法安裝於舊世代主機板，同時整體封裝尺寸也有所變更。</p>
<p data-start="278" data-end="385">此外，新晶片背面約有35顆電容元件，較現行Core Ultra 9 285K的36顆略少，接點排列方式也與現有產品不同，邊緣配置更多接觸點。爆料者指出，處理器正面外觀則與第12代Alder Lake處理器相當接近。</p>
<p data-start="387" data-end="465">據悉，Nova Lake-S將搭配LGA 1954插槽，並支援1L與2L兩種ILM（Independent Loading Mechanism）固定架設計。</p>
<p data-start="255" data-end="377">「AI履歷健檢」看見自己優勢：<a href="https://campaign.1111.com.tw/resume-review/"><span style="color: #33cccc;"><strong>https://campaign.1111.com.tw/resume-review/</strong></span></a></p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/"><strong><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></strong></a></p>
<p data-start="488" data-end="626">根據目前曝光規格，Nova Lake桌機平台將歸屬於Core Ultra Series 4（或Core Ultra 400系列），導入全新的Coyote Cove效能核心（P-Core）與Arctic Wolf效率核心（E-Core），內建顯示核心則採用Xe3及Xe3P架構。</p>
<p data-start="628" data-end="691">產品線預計分為單運算晶粒（Single Compute Tile）與雙運算晶粒（Dual Compute Tile）兩種版本。</p>
<p data-start="693" data-end="757">其中，單運算晶粒版本最高可提供28核心，並搭載最高144MB快取；雙運算晶粒版本則最高可達52核心，快取容量最高可達288MB。</p>
<p data-start="759" data-end="838" data-is-last-node="" data-is-only-node="">目前消息指出，Nova Lake桌機處理器預計於2027年初問世，並搭配900系列主機板與全新的LGA 1954平台，未來幾個月預期將有更多產品細節陸續曝光。</p>
<p data-start="759" data-end="838" data-is-last-node="" data-is-only-node="">來源：<a href="https://wccftech.com/intel-nova-lake-s-lga-1954-desktop-cpu-pictured-for-the-first-time/"><span style="color: #33cccc;"><strong>wccftech</strong></span></a></p>
<p></content></p>
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		<title>Amazon斥資數十億美元買康寧光纖 將新增千個工作機會</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/electro/225575/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[許若茵]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 06:49:18 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[光電]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1024" height="535" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/amazonfb-link-1024x535-1.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Amazon（圖／123RF）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/amazonfb-link-1024x535-1.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/amazonfb-link-1024x535-1-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/amazonfb-link-1024x535-1-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" title="Amazon斥資數十億美元買康寧光纖 將新增千個工作機會 6"></p>
<p>Amazon將向康寧支付數十億美元採購光纖產品，以支援並連接其在美國快速擴張的資料中心網路，成為人工智慧熱潮下兩家重要企業之間最新一筆大型合作案，雙方於周一宣布，這項協議將在未來數年內執行，並預計為康寧位於北卡羅來納州的工廠創造1000個就業機會。<content>記者許若茵／編譯</p>
<p>Amazon將向康寧支付數十億美元採購光纖產品，以支援並連接其在美國快速擴張的資料中心網路，成為人工智慧熱潮下兩家重要企業之間最新一筆大型合作案，雙方於周一宣布，這項協議將在未來數年內執行，並預計為康寧位於北卡羅來納州的工廠創造1000個就業機會。</p>
<p>[caption id="attachment_135796" align="aligncenter" width="1024"]<img class="size-full wp-image-135796" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/amazonfb-link-1024x535-1.jpg" alt="Amazon（圖／123RF）" width="1024" height="535" /> Amazon（圖／123RF）[/caption]</p>
<p>隨著AI產業快速發展，康寧的光纖電纜與網路解決方案已成為重要基礎設施，這些設備能夠在資料中心之間，以及資料中心內部機架與晶片之間建立高速連線，消息公布後，康寧股價周一上漲4%，Amazon股價則變動不大。</p>
<p>雙方在新聞稿中表示，Amazon的資料中心支撐數百萬人與企業每天使用的各項服務，而康寧的光纖產品則是這些基礎設施的重要組成部分，相關投資也有助於推動美國經濟發展，此次合作也將擴大康寧在北卡羅來納州的光纖技術人員培訓計畫。</p>
<p>Matt Garman表示，Amazon在北卡州的投資已創造超過2萬6000個工作機會，去年Amazon承諾投資100億美元，在當地興建新的資料中心，AI帶來的新需求正重新帶動這家擁有175年歷史的企業成長，隨著大型雲端服務業者與AI實驗室競相擴充運算能力，康寧產品需求持續攀升。康寧股價今年以來已上漲超過一倍，相較於2023年底更已成長近六倍。</p>
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<p>今年5月，輝達承諾最多投資32億美元給康寧，作為合作計畫的一部分。依照協議內容，康寧將興建3座全新先進製造工廠，專門供應輝達需求。今年1月，Meta也表示將投入最多60億美元，成為康寧北卡羅來納州希科里光纖電纜工廠擴建計畫的主要客戶，該項擴建預計同樣可創造約1000個工作機會。</p>
<p>康寧以生產Apple iPhone使用的顯示玻璃聞名，但光通訊業務仍是公司規模最大且成長最快的部門，自1970年發明長距離通訊用光纖技術以來，康寧已提供數百萬英里光纖電纜，協助各大科技企業建置AI資料中心內部機架連接系統。</p>
<p>川普政府近年持續要求大型科技企業盡可能將AI供應鏈移回美國本土，而康寧也被視為符合此政策方向的重要供應商，雖然康寧大部分業務仍位於海外，但執行長Wendell Weeks今年稍早接受媒體訪問時表示，這項情況不會改變，不過他也指出，大型雲端服務業者明年將成為康寧最大的客戶群。</p>
<p>資料來源：<span style="color: #33cccc;"><strong><a style="color: #33cccc;" href="https://www.cnbc.com/2026/06/08/amazon-taps-corning-for-op.html" target="_blank" rel="noopener">CNBC</a></strong></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/electro/225575/">Amazon斥資數十億美元買康寧光纖 將新增千個工作機會</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>不受宿敵干擾！Perplexity執行長首度表態：定調2028年獨立IPO上市</title>
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		<dc:creator><![CDATA[彭夢竺]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 06:35:21 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1024" height="535" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/Perplexity-1024x535-1.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="（圖／Perplexity官方網站）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/Perplexity-1024x535-1.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/Perplexity-1024x535-1-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/Perplexity-1024x535-1-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" title="不受宿敵干擾！Perplexity執行長首度表態：定調2028年獨立IPO上市 7"></p>
<p>Perplexity執行長阿拉文德·斯里尼瓦斯（Aravind Srinivas）接受《CNBC》專訪時明確表示，該公司計畫於2028年正式走向公開市場掛牌上市。斯里尼瓦斯強調，無論資本市場屆時如何看待Anthropic與OpenAI的上市表現，Perplexity都將堅守自身的既定時程。<content>記者彭夢竺／編譯</p>
<p>Perplexity執行長阿拉文德·斯里尼瓦斯（Aravind Srinivas）接受《CNBC》專訪時明確表示，該公司計畫於2028年正式走向公開市場掛牌上市。斯里尼瓦斯強調，無論資本市場屆時如何看待Anthropic與OpenAI的上市表現，Perplexity都將堅守自身的既定時程。</p>
<p>執行長斯里尼瓦斯在9日播出的專訪中直言：「不論這2家公司的狀況如何，我們原本就一直將上市目標定在2028年，至今這項規劃依然沒有改變。」斯里尼瓦斯過去雖曾提過2028年前不會考慮上市。</p>
<p>這一連串表態，適逢開發Claude模型的AI強敵Anthropic於上週秘密遞件申請IPO，儘管目前尚未揭曉股票定價，但Anthropic在次級市場的最新估值已逼近1兆美元大關。</p>
<p><img class="size-full wp-image-129979 aligncenter" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/Perplexity-1024x535-1.jpg" alt="（圖／Perplexity官方網站）" width="1024" height="535" /></p>
<p>同時，老大哥OpenAI也正密集籌備上市。這幾樁歷史性的科技巨量募資案，連同本週率先登場的航太巨頭SpaceX上市案，都將成為檢驗全球投資人對超大型IPO胃納量的關鍵試金石。</p>
<p>斯里尼瓦斯坦言：「如果它們的上市表現不如預期，市場勢必會產生連鎖外溢效應，這點無須粉飾太平。本週SpaceX的IPO無疑將成為Anthropic和OpenAI後續掛牌的先行領先指標。」不過他也樂觀補充道：「這幾樁IPO開出紅盤對整個AI產業至關重要。而我個人認為結果會非常成功，因為這群前沿大廠目前不論在技術或營運上都表現得極為出色。」</p>
<h2><strong>前沿模型高估值面臨審查 創新停滯將成企業致命傷</strong></h2>
<p>針對外界對Anthropic與OpenAI這群「前沿實驗室（Frontierlabs）」高昂估值的質疑，斯里尼瓦斯力挺指出，這2家公司實至名歸，因為它們始終站在全球技術研發的最前端。但他隨後也示警，若技術創新步伐一旦出現放緩，勢必會實質重創其市場估值，不過目前產業內尚未看到任何停滯的跡象。</p>
<p>斯里尼瓦斯一針見血地分析：「如果未來有長達半年的時間，這2家公司的模型核心能力都沒有出現任何實質進展，那對它們來說才會變成真正的巨大災難。」</p>
<h2><strong>Perplexity靠「跨模型分流」迎戰企業算力成本危機</strong></h2>
<p>隨著AI企業級支出的激增，AI營運成本已成為當前產業界最核心的痛點。先前OpenAI執行長山姆·奧特曼（Sam Altman）便曾在公司內部直播中坦言，企業界如今正密集討論AI算力成本的負擔，並直言成本控制正成為全行業的「巨大問題」。</p>
<p>在此背景下，職場上也延伸出了一種被稱為「Token刷好刷滿」的跟風現象，意即員工刻意在日常工作中瘋狂調用AI數據，以此向管理階層營造高生產力的表象。</p>
<p>對此，斯里尼瓦斯指出：「員工不應該只是盲目地去刷Token數據，而是應該根據特定的工作任務，挑選出最符合效益的最適模型。」這項理念正與Perplexity的產品內核不謀而合。</p>
<p>Perplexity旗下的搜尋產品本質上是建立在各大AI大廠的混合模型之上，當使用者輸入提示詞時，系統會自動在後台進行智慧權衡，計算出兼顧成本與品質的最佳解方。</p>
<p>斯里尼瓦斯舉例說明：「如果今天有一款開源模型能解決90%的日常任務，且其運算成本比頂級的前沿模型便宜10到20倍，那我絕對會優先分流給開源模型。次世代的前沿智慧未來依舊充滿前景，但絕不再是過去幾個月來那種盲目撒錢、不計成本的燒錢模式了。」</p>
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<p>資料來源：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.cnbc.com/2026/06/09/perplexity-ipo-2028-as-anthropic-openai-prepare-listings.html" target="_blank" rel="noopener">CNBC</a></span></content></p>
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		<title>Amazon推「AI客製商品」 一句話打造個人專屬周邊</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/225570/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[許若茵]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 06:24:03 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/amazon-1.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="亞馬遜（圖／123RF）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/amazon-1.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/amazon-1-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/amazon-1-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/amazon-1-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="Amazon推「AI客製商品」 一句話打造個人專屬周邊 8"></p>
<p>Amazon推出新功能，讓使用者能透過人工智慧自行設計客製化商品，進一步挑戰線上客製商品平台市場，透過Amazon Shopping App中的Alexa功能，任何人現在都能利用AI提示詞建立全新商品設計，使用者可將自己的想法轉化為圖案，並套用至服飾、保溫杯等商品，透過Amazon的Merch on Demand按需印刷服務製作成實體產品。<content>記者許若茵／編譯</p>
<p>Amazon推出新功能，讓使用者能透過人工智慧自行設計客製化商品，進一步挑戰線上客製商品平台市場，透過Amazon Shopping App中的Alexa功能，任何人現在都能利用AI提示詞建立全新商品設計，使用者可將自己的想法轉化為圖案，並套用至服飾、保溫杯等商品，透過Amazon的Merch on Demand按需印刷服務製作成實體產品。</p>
<p>[caption id="attachment_160140" align="aligncenter" width="1024"]<img class="size-large wp-image-160140" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/amazon-1-1024x535.jpg" alt="亞馬遜（圖／123RF）" width="1024" height="535" /> Amazon推出新功能，讓使用者能透過人工智慧自行設計客製化商品，進一步挑戰線上客製商品平台市場。（圖／123RF）[/caption]</p>
<p>Amazon表示，這項服務適合製作一次性設計商品，例如家族聚會T恤、個人化禮物，或印有寵物肖像的專屬商品，完成提示詞輸入後，Amazon將負責商品生產與配送，並透過Prime物流服務完成寄送，此舉意味著AI生成商品正式整合進Amazon購物平台，降低消費者將創意轉化為實體商品的門檻，即使沒有傳統設計技能也能輕鬆使用。</p>
<p>過去按需印刷市場主要服務創作者與各類組織，如今Amazon的新功能可能讓AI生成商品成為一般消費者日常購物選項之一，目前該功能僅在美國開放使用。</p>
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<p>Amazon指出，使用這項功能本身無需額外付費，消費者只需支付實際購買商品的費用，使用方式方面，消費者可在Amazon Shopping App右下角點選Alexa圖示，或於搜尋欄輸入「customize」，再選擇相關下拉選單，之後便可進入設計介面，透過文字描述向Alexa說明想法，並查看AI生成的設計成果，使用者還能透過系統建議選項或自行輸入修改內容，進一步調整設計，完成後，成果可分享給親友，讓其他人直接將相同商品加入自己的Amazon購物車。</p>
<p>目前支援的商品種類包括T恤、V領上衣、長袖上衣、Polo衫、四分之一拉鍊上衣、球衣、連帽上衣、大學T、背心、Raglan拼接袖上衣、保溫杯以及水壺等。</p>
<p>資料來源：<span style="color: #33cccc;"><strong><a style="color: #33cccc;" href="https://techcrunch.com/2026/06/08/amazon-now-lets-you-design-custom-merch-using-ai/" target="_blank" rel="noopener">techcrunch</a></strong></span></content></p>
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		<title>蘋果結盟Google、輝達打造頂尖AI模型 解密Siri背後隱私架構</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/225541/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[彭夢竺]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 03:10:43 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2752" height="1536" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Gemini_Generated_Image_9byn7f9byn7f9byn.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="蘋果攜手Google、輝達，打造最強大的旗艦級模型AFM Cloud Pr。（圖／AI生成）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Gemini_Generated_Image_9byn7f9byn7f9byn.png 2752w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Gemini_Generated_Image_9byn7f9byn7f9byn-300x167.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Gemini_Generated_Image_9byn7f9byn7f9byn-1024x572.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Gemini_Generated_Image_9byn7f9byn7f9byn-768x429.png 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Gemini_Generated_Image_9byn7f9byn7f9byn-1536x857.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Gemini_Generated_Image_9byn7f9byn7f9byn-2048x1143.png 2048w" sizes="(max-width: 2752px) 100vw, 2752px" title="蘋果結盟Google、輝達打造頂尖AI模型 解密Siri背後隱私架構 9"></p>
<p>蘋果（Apple）於9日在加州庫比蒂諾舉行的年度全球開發者大會（WWDC）上，正式揭曉在AI領域的最新研發成果，大會亮點聚焦於全新設計的Siri展示，展現出流暢的雙向對話能力，較過往版本有了大幅躍進。<content>記者彭夢竺／編譯</p>
<p>蘋果（Apple）於9日在加州庫比蒂諾舉行的年度全球開發者大會（WWDC）上，正式揭曉在AI領域的最新研發成果，大會亮點聚焦於全新設計的Siri展示，展現出流暢的雙向對話能力，較過往版本有了大幅躍進。</p>
<p>這場發表會也突顯出蘋果與矽谷其他競爭對手不同的戰略，他們選擇不盲目砸下數百億美元蓋基礎建設，或追求規模最龐大的前沿大模型，而是將行銷核心對準消費者的隱私優勢與極致便利性。</p>
<p>蘋果軟體工程高階副總裁克雷格·費德里吉（Craig Federighi）在發表會上直言：「某些同行似乎正在全速狂飆，純粹為了AI而研發AI，卻忽略了這項技術最終應該服務的對象——也就是我們每一個人。」</p>
<p>[caption id="attachment_225545" align="aligncenter" width="2752"]<img class="size-full wp-image-225545" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/Gemini_Generated_Image_9byn7f9byn7f9byn.png" alt="蘋果攜手Google、輝達，打造最強大的旗艦級模型AFM Cloud Pr。（圖／AI生成）" width="2752" height="1536" /> 蘋果攜手Google、輝達，打造最強大的旗艦級模型AFM Cloud Pr。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<h2><strong>AFM Cloud Pro對標Gemini 首度證實引進輝達晶片</strong></h2>
<p>不過，蘋果高層在總部舉辦的媒體技術論壇上坦言，地表兩大AI傳統霸主—Google與輝達（Nvidia），正隱身幕後助攻蘋果最強大的旗艦級模型「Apple Foundation Model Cloud Pro（簡稱AFM Cloud Pro）」。</p>
<p>雖然蘋果早在今年1月就宣布與Google在Apple Intelligence展開合作，但這是蘋果官方首度正式確認，部分AI核心功能將實質運行在輝達的晶片之上。</p>
<p>蘋果AI主管阿馬爾·蘇布拉馬尼亞（Amar Subramanya）指出，AFM Cloud Pro的性能完全可對標Google旗下的Gemini前沿大模型，該模型將部署於雲端，並運行在屬於蘋果「私有雲端運算」基礎設施一部分的輝達GPU之上。</p>
<p>蘇布拉馬尼亞強調：「我們與Google及輝達展開三方合作，成功將我們的私有雲端運算架構，延伸至Google雲端平台中的輝達GPU上，同時依然維持了蘋果無可匹敵的隱私安全保障。」</p>
<h2><strong>引進模糊機密運算防偷看 自研系統協調器成隱私關鍵</strong></h2>
<p>蘋果軟體副總裁塞巴斯蒂安·馬里諾-梅斯（Sebastian Marineau-Mes）透露，蘋果極渴望採用輝達最頂尖的晶片，但前提是這群晶片必須經過更嚴格的隱私設定，確保它們絕對無法讀取伺服器內部私有的用戶個資。</p>
<p>馬里諾-梅斯表示，輝達近期突破的一項名為「模糊機密運算」技術，成為打破門檻的關鍵，讓蘋果與Google得以聯手構建出符合蘋果業界最高資安標準的系統。他指出：「我們希望利用輝達的次世代技術，因此著手將私有雲端運算延伸至第三方雲端環境。」</p>
<p>相較於OpenAI的ChatGPT或Anthropic的Claude等網路版AI，蘋果強調其軟體不會瘋狂蒐集用戶大數據，而是直接調用手機地端儲存的行事曆或簡訊來提供個人化AI體驗，藉此做出市場區隔。</p>
<p>費德里吉與其技術團隊在論壇中解密，Apple Intelligence底層內建了一套名為「系統協調器」的軟體。當使用者提出任何AI請求時，這套協調器會根據所需的算力與個資敏感度，精準將任務分流至地端裝置或私有雲端模型。費德里吉強調，這套系統協調器正是「整個系統隱私架構的關鍵核心」。</p>
<p>此外，論壇也釐清了蘋果與Google的合作細節。費德里吉澄清，內建於蘋果裝置中的Apple Intelligence全數採用蘋果自研模型，而非市場先前預期的「直接套用大眾版Google Gemini」，也未使用Google現成的雲端基礎架構。</p>
<p>蘇布拉馬尼亞最後總結，Google的技術主要用於協助訓練蘋果自研的第三代雲端AFM模型，使其能完美適應並運行於蘋果自研晶片（Apple Silicon）上。這次發表的四款客製化模型—AFM Core、Core Advanced Cloud以及Cloud Image，全數由蘋果專有數據並透過人類回饋強化學習訓練而成，並吸納了Gemini前沿模型的輸出成果進行精調優化，展現出蘋果一手掌握軟硬體生態系的野心。</p>
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<p>資料來源：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.cnbc.com/2026/06/08/apple-google-nvidia-ai-chips.html" target="_blank" rel="noopener">CNBC</a></span></content></p>
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		<title>黃仁勳訪韓敲定多項合作 攜手SK海力士、Naver、現代汽車擴大AI布局</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/225513/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/225513/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 02:07:29 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[訪韓]]></category>
		<category><![CDATA[輝達]]></category>
		<category><![CDATA[黃仁勳]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午10_03_31.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年6月9日 上午10 03 31" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午10_03_31.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午10_03_31-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午10_03_31-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午10_03_31-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="黃仁勳訪韓敲定多項合作 攜手SK海力士、Naver、現代汽車擴大AI布局 10"></p>
<p>輝達（NVIDIA）上週宣布，已與南韓多家科技巨頭達成合作協議，包括SK海力士、SK Telecom、Naver及斗山集團（Doosan Group）等，進一步強化AI晶片、資料中心與機器人布局，並確保關鍵記憶體供應能力。這項合作是在執行長黃仁勳訪問南韓期間敲定。黃仁勳自上週五抵韓後，除了與企業高層會晤，也參與職棒開球、與知名電競選手見面，行程備受關注。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="42" data-end="164">輝達（NVIDIA）上週宣布，已與南韓多家科技巨頭達成合作協議，包括SK海力士、SK Telecom、Naver及斗山集團（Doosan Group）等，進一步強化AI晶片、資料中心與機器人布局，並確保關鍵記憶體供應能力。這項合作是在執行長黃仁勳訪問南韓期間敲定。黃仁勳自上週五抵韓後，除了與企業高層會晤，也參與職棒開球、與知名電競選手見面，行程備受關注。</p>
<p>[caption id="attachment_225516" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-225516 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午10_03_31.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 輝達已與南韓多家科技巨頭達成合作協議，包括SK海力士、SK Telecom、Naver及斗山集團（Doosan Group）等。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="235" data-end="284">雙方並未公布合作金額，但SK集團證實，旗下SK海力士與SK Telecom均已與輝達簽署合作協議。</p>
<p data-start="286" data-end="399">其中，SK海力士將與輝達建立多年期技術合作夥伴關係，攜手開發新一代AI資料中心所需的先進記憶體產品。雙方表示，隨著輝達業務版圖從AI超級電腦延伸至機器人、AI PC與智慧運算平台，這項合作將有助於記憶體供應跟上快速成長的需求。</p>
<p data-start="401" data-end="454">黃仁勳表示，即使SK海力士計畫在2030年前將記憶體晶圓產能提高一倍，仍不足以滿足AI市場快速成長的需求，「SK海力士一直是輝達最大的記憶體合作夥伴，未來也將持續扮演這個角色。」</p>
<p data-start="497" data-end="531">黃仁勳透露，雙方合作協議至少為期兩年以上，且保留持續延長合作的彈性，輝達目前每年向SK海力士採購價值數十億美元的產品，未來採購規模還將大幅增加。</p>
<p data-start="577" data-end="631">分析人士指出，這項合作也顯示AI時代下，記憶體產品正逐漸從標準化商品，轉向依客戶需求客製化開發的新商業模式。</p>
<p data-start="255" data-end="377">「AI履歷健檢」看見自己優勢：<a href="https://campaign.1111.com.tw/resume-review/"><span style="color: #33cccc;"><strong>https://campaign.1111.com.tw/resume-review/</strong></span></a></p>
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<p data-start="633" data-end="699">除了記憶體合作外，SK Telecom也宣布，將採用輝達技術在南韓建置GW級AI雲端基礎設施，首座AI資料中心預計於2027年啟用。</p>
<p data-start="701" data-end="793">輝達也表示，Naver與斗山集團將採用其技術協助建設AI資料中心。斗山指出，公司除了提供資料中心能源解決方案，也將導入輝達的Physical AI（實體AI）技術，推動機器人應用發展。</p>
<p data-start="795" data-end="870">在其他合作方面，黃仁勳透露，輝達正與LG集團合作發展電子系統、機械設備及人形機器人AI技術，雙方也共同研究未來資料中心架構，包括散熱、供電與整體設計。</p>
<p data-start="872" data-end="956">另外，黃仁勳與現代汽車集團會面後表示，雙方將進一步深化AI合作，涵蓋自動駕駛、機器人以及AI智慧製造等領域，並共同推動工業機器人發展，將AI技術導入各種移動載具與產業應用。</p>
<p data-start="958" data-end="1032">黃仁勳也提到，現代汽車規劃中的新萬金（Saemangeum）AI資料中心有望發展成類似美國矽谷的「AI Valley」，並表示非常樂意參與相關建設。</p>
<p data-start="1034" data-end="1114">此外，南韓科技部也宣布，2026年將投入2.08兆韓元推動國家AI計畫，預計採購9,704顆GPU，其中包括2,016顆輝達新一代Vera Rubin GPU。</p>
<p data-start="1116" data-end="1212">雖然美國就業數據強勁，引發市場對聯準會升息預期，拖累全球科技股走弱，南韓Kospi指數週一收跌8.3%，三星電子與SK海力士股價分別下跌10.2%及7.7%，但黃仁勳對AI產業前景仍充滿信心。</p>
<p data-start="1214" data-end="1259">他表示：「大家應該感到興奮，因為現在可以用更便宜的價格買股票，而AI的未來絕對非常光明。」</p>
<p data-start="1261" data-end="1365" data-is-last-node="" data-is-only-node="">另一方面，三星電子共同執行長暨半導體事業負責人全永鉉也透露，他已與黃仁勳討論下一代晶圓代工合作，雙方並就自動駕駛晶片、HBM5高頻寬記憶體，以及預計今年下半年出貨的Groq AI LP30晶片等產品交換意見。</p>
<p data-start="1261" data-end="1365" data-is-last-node="" data-is-only-node="">來源：<a href="https://www.reuters.com/business/media-telecom/sk-hynix-announces-multi-year-tech-deal-with-nvidia-ai-factories-2026-06-07/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/225513/">黃仁勳訪韓敲定多項合作 攜手SK海力士、Naver、現代汽車擴大AI布局</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>2026全球百大企業排名出爐！台積電晉升兆元俱樂部 排名擠進Top10</title>
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		<dc:creator><![CDATA[彭夢竺]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 02:01:24 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[產業]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技企業]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1707" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/407A9117_1-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="407A9117 1 scaled" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/407A9117_1-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/407A9117_1-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/407A9117_1-1024x683.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/407A9117_1-768x512.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/407A9117_1-1536x1024.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/407A9117_1-2048x1365.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="2026全球百大企業排名出爐！台積電晉升兆元俱樂部 排名擠進Top10 11"></p>
<p>PwC資誠聯合會計師事務所發布「2026全球市值百大企業排名分析報告」（Global Top 100 companies by market capitalisation），全球百大企業總市值創下51.8兆美元歷史新高，年增率達22%。台灣唯一上榜的企業是台積電，市值翻倍來到1.427兆美元，擠進兆元俱樂部，排名躍升至第9名，較去年進步3名。<content>記者彭夢竺／台北報導</p>
<p>PwC資誠聯合會計師事務所發布「2026全球市值百大企業排名分析報告」（Global Top 100 companies by market capitalisation），全球百大企業總市值創下51.8兆美元歷史新高，年增率達22%。台灣唯一上榜的企業是台積電，市值翻倍來到1.427兆美元，擠進兆元俱樂部，排名躍升至第9名，較去年進步3名。</p>
<p>受惠於全球AI浪潮以及半導體需求持續增溫，輝達（NVIDIA）今年市值超越蘋果（Apple），以4.237兆美元登上全球市值最大寶座，蘋果居次。</p>
<p>[caption id="attachment_212987" align="aligncenter" width="2560"]<img class="size-full wp-image-212987" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/407A9117_1-scaled.jpg" alt="" width="2560" height="1707" /> 2026全球市值百大企業排名出爐，台積電躍升至第9名。（圖／台積電提供）[/caption]</p>
<p>在全球市值前10大公司當中，台積電從2025年3月31日的7,090億美元，成長至2026年3月31日的1.427兆美元，市值成長幅度（101%）為全球市值前10大企業中增幅最高。</p>
<p>從各個地區來看，美國企業市值占全球百大企業的75%，顯示其在全球經濟影響地位仍持續增強。台灣雖僅台積電進榜，但市值由去年的第7名上升至今年第4名，僅落後於美國、中國大陸與沙烏地阿拉伯。</p>
<p>美股七巨頭（Magnificent Seven）占百大總市值37%，市值成長幅度最大者為Google母公司Alphabet（+83%），其次為特斯拉（+67%）與輝達（+60%），蘋果與亞馬遜成長幅度逾一成，微軟（-2%）與Meta（-1%）則微幅衰退。</p>
<p>PwC分析表示，過去一年全球百大企業的總市值增加9.211兆美元（成長22%），遠高於前一年7%的成長率。截至2026年3月31日，前10大排名以輝達為首，依序為蘋果、Alphabet、微軟、亞馬遜、沙烏地阿拉伯石油公司（Saudi Aramco）、博通（Broadcom）、Meta、台積電、特斯拉。</p>
<p>值得注意的是，在全球百大企業中，11家公司年市值成長幅度超過100%，遠高於前一年的只有2家。其中，受惠於高頻寬記憶體（HBM）需求激增，SK海力士（SK Hynix）市值成長幅度最大（317%），其次是美光科技（Micron），成長292%。</p>
<p>就各個地區來看，美國企業市值攀升至38.76兆美元，市值年增24%，占全球百大企業總市值的75%，得益於11家公司新進榜，包括美光科技、應用材料與花旗集團。</p>
<p>PwC Taiwan市場長林一帆表示，台積電在AI與半導體需求驅動下市值翻倍，不僅推升自身排名進入全球前10，也直接拉動台灣整體市值排名躍升至全球第4，反映出在全球科技供應鏈不可或缺的關鍵地位。</p>
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		<title>三星晶片高層證實與會黃仁勳 談及下一代晶圓代工與HBM合作</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/225505/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 01:53:24 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[三星]]></category>
		<category><![CDATA[晶圓代工]]></category>
		<category><![CDATA[黃仁勳]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午09_49_44.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年6月9日 上午09 49 44" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午09_49_44.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午09_49_44-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午09_49_44-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午09_49_44-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="三星晶片高層證實與會黃仁勳 談及下一代晶圓代工與HBM合作 12"></p>
<p>三星電子共同執行長暨半導體事業負責人全永鉉（Jun Young-hyun）表示，他日前在首爾與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳會面，雙方就下一代晶圓代工技術合作進行討論。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="420" data-end="505">三星電子共同執行長暨半導體事業負責人全永鉉（Jun Young-hyun）表示，他日前在首爾與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳會面，雙方就下一代晶圓代工技術合作進行討論。</p>
<p>[caption id="attachment_225506" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-225506 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月9日-上午09_49_44.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 全永鉉表示，他日前在首爾與黃仁勳會面，討論下一代晶圓代工技術合作。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="507" data-end="577">全永鉉指出，目前三星與輝達已在自動駕駛晶片以及AI晶片新創公司Groq的AI加速器產品上展開合作，雙方此次也針對未來世代半導體產品交換意見。他表示，兩家公司就長期合作進行廣泛討論，其中包括高頻寬記憶體（HBM）4E與下一代HBM5產品。</p>
<p data-start="255" data-end="377">「AI履歷健檢」看見自己優勢：<a href="https://campaign.1111.com.tw/resume-review/"><span style="color: #33cccc;"><strong>https://campaign.1111.com.tw/resume-review/</strong></span></a></p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/"><strong><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></strong></a></p>
<p data-start="629" data-end="694">今年3月，黃仁勳曾發表採用Groq技術的新一代AI推論處理器，並宣布三星將負責生產Groq LP30晶片，預計今年下半年開始出貨。</p>
<p data-start="629" data-end="694">來源：<a href="https://www.reuters.com/world/asia-pacific/samsung-elecs-chip-chief-says-he-discussed-next-generation-foundry-with-nvidia-2026-06-08/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/225505/">三星晶片高層證實與會黃仁勳 談及下一代晶圓代工與HBM合作</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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