記憶體向來被視為電腦的「工作檯」，負責暫存資料、支撐所有運算，但若從運作原理來看，這個看似可靠的元件，其實是個「金魚腦」。主流電腦使用的DRAM（動態隨機存取記憶體），本質上並不具備長時間保存資料的能力，它依賴極高頻率的「刷新」機制，才能讓資料短暫存在。記者許若茵／專題報導

記憶體向來被視為電腦的「工作檯」，負責暫存資料、支撐所有運算，但若從運作原理來看，這個看似可靠的元件，其實是個「金魚腦」。主流電腦使用的DRAM（動態隨機存取記憶體），本質上並不具備長時間保存資料的能力，它依賴極高頻率的「刷新」機制，才能讓資料短暫存在。

[caption id="attachment_213036" align="aligncenter" width="2309"] 市場消息指出，由於台積電2奈米產能仍有限，加上DRAM供應吃緊，智慧手機品牌恐被迫調整策略。（圖／AI生成）[/caption]

DRAM儲存資料的方式，是將電荷保存在微小的電容之中，但電荷會隨時間自然流失，導致資料逐漸消失，這種特性使得DRAM被歸類為「揮發性記憶體」，也就是說，一旦停止供電，資料將迅速消散，DRAM通常在約32至64毫秒內完成一次全面刷新，透過重新補充電荷來維持資料狀態。

然而，實際運作遠比想像更頻繁。由於記憶體被切分為大量儲存列，系統會將刷新動作分散執行，平均每約7.8微秒就進行一次刷新操作。換算之下，記憶體每秒需進行數萬次以上的資料維護，幾乎可以說是在持續「重寫」自身內容。也因此，電腦看似穩定的記憶，其實是建立在一連串高速且重複的電流補充之上。

更令人意外的是，DRAM在讀取資料時，本身就會對儲存內容造成影響。當系統從記憶體中取出電荷進行判讀時，原本儲存的資訊會被消耗，因此必須立即寫回，確保資料不會消失。這意味著，即便只是單純讀取資料，也同時伴隨著一次重建過程，使得記憶體始終處於被動維持的狀態。

儘管DRAM存在這樣「健忘」的特性，它仍然是現代電腦不可或缺的核心元件。原因在於其結構簡單，單位成本低，且能在有限空間內提供高密度儲存與快速存取速度，使其成為目前最具效率的主記憶體解決方案。相較之下，像是SSD或其他非揮發性記憶體雖能在斷電後保留資料，但在速度與成本上仍難以全面取代DRAM。

也正因如此，當電腦關機或突然斷電時，記憶體中的資料會在極短時間內消失，所有暫存內容隨之清空，系統必須重新載入。從這個角度來看，電腦之所以能「記住」，並非因為資料被穩定保存，而是仰賴一套持續運作的刷新機制，不斷防止遺忘發生。

參考來源：
https://www.rapitasystems.com/blog/things-make-real-time-hard-dram-refresh
https://ruigus.com/2025/11/29/impact-of-dram-refresh-rate-on-performance-and-power/
https://www.sciencedirect.com/topics/computer-science/refresh-interval

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在AI與半導體產業持續擴張的浪潮下，企業對資工人才需求急速升溫。對求職者而言，單靠學歷或單一技能已難以拉開差距，如何在履歷中展現競爭力，成為踏入科技業的關鍵課題。綜合威剛科技、南亞科技、華邦電子與群聯電子等記憶體大廠開出的職缺來看，「證照」將成求職加分關鍵。記者許若茵／專題報導

在AI與半導體產業持續擴張的浪潮下，企業對資工人才需求急速升溫。對求職者而言，單靠學歷或單一技能已難以拉開差距，如何在履歷中展現競爭力，成為踏入科技業的關鍵課題。綜合威剛科技、南亞科技、華邦電子與群聯電子等記憶體大廠開出的職缺來看，「證照」將成求職加分關鍵。

[caption id="attachment_207382" align="aligncenter" width="1536"] 以記憶體大廠開出的職缺來看，「證照」將成求職加分關鍵。（圖／AI生成）[/caption]

威剛科技AI類的職缺如ROS開發工程師、機器學習工程師要求精通C/C++、Python等編程語言。

華邦電子軟體類的資深軟體產品經理職缺則希望持有PMP專案管理，專業證照；工作記憶體製程整合發展工程師若能具備多益TOEIC 英語測驗成績者尤佳。

群聯電子產品品質工程師職缺提及，具有品管相關證照如CQT、CQE者佳；資訊安全工程師則俱備證照CCNA、CEH、CISSP佳。

南亞科技的ESG管理師職缺若能取得永續管理師證照者尤佳，系統網路工程師具備CCIE、CCNA等網路相關證照尤佳。

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在眾多證照中，最具入門代表性的，莫過於由Cisco推出的CCNA初級網路認證，這張證照被視為網路領域的「基本門票」，特別適合想跨入資安、雲端或系統工程領域的新鮮人。

Cisco為全球網路設備領導廠商，提供全方位的網路解決方案，Cisco網路系統是所有企業服務與應用的基礎，可與Cisco交換器(Switch)、路由器(Router)及軟體等結合成整合式網路，滿足各種企業網路通訊的需求，若想從事網路通訊管理領域相關工作，取得Cisco認證將可證明個人技術實力，更可朝網路通訊專業人才邁進。

根據1111進修網資料，CCNA認證主要提供工程師在今日快速變動的網路環境中運用Cisco設備所需的基礎知識，且有能力運用以下協定：IP, IGRP, Serial, Frame Relay, IP RIP, VLANs, RIP, Ethernet, Access Lists，以建置維護中小企業所需的網路環境。

CCNA考試內容涵蓋網路基礎（Network Fundamentals）、IP連線、網路存取、安全基礎與自動化等主題，重點在於理解網路架構與實務應用，而非單純背誦。考試題型包含選擇題、拖曳題與模擬實作題，測驗時間約120分鐘。

在費用方面，CCNA屬國際認證考試，報名費約為300美元，換算新台幣約9000至10000元，需透過官方授權考試中心預約應試。雖然價格相較國內證照略高，但由於其全球通用性，對求職與轉職的加分效果也相對明顯。

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在AI與高效能運算（HPC）需求爆發下，記憶體產業正從傳統製造走向高度整合的技術競賽。從HBM、DDR5到企業級SSD（eSSD），產品升級的背後，不只是設備與產能的比拼，更是人才結構的全面轉變。記者黃仁杰／專題報導

在AI與高效能運算（HPC）需求爆發下，記憶體產業正從傳統製造走向高度整合的技術競賽。從HBM、DDR5到企業級SSD（eSSD），產品升級的背後，不只是設備與產能的比拼，更是人才結構的全面轉變。

觀察威剛科技、群聯電子、南亞科技與華邦電子等台廠開出的職缺，可以發現，當前最搶手的人才已從單一硬體工程師，轉向「軟硬整合、AI應用、資安與永續」四大方向。

[caption id="attachment_213852" align="aligncenter" width="2048"] 在AI與高效能運算（HPC）需求爆發下，記憶體產業正從傳統製造走向高度整合的技術競賽。（圖／AI生成）[/caption]

AI與軟體人才崛起 記憶體不再只是硬體產業

在AI應用快速落地下，記憶體廠對軟體與AI人才的需求明顯提升。以威剛為例，其開出的「AI類－ROS開發工程師」主要負責機器人作業系統（ROS）開發，結合AI與嵌入式系統應用。此類職位強調C/C++、Python能力，以及感測器整合與演算法應用，屬於典型的跨領域工程職。另一個「機器學習工程師（Machine Learning Engineer）」則更直接對應AI模型開發與優化，需具備深度學習框架，如TensorFlow、PyTorch經驗，並能將模型落地至實際產品。

根據1111薪資公秤，AI與機器學習工程師起薪約落在新台幣5萬至7萬元，具經驗者可突破10萬元，顯示AI能力已成為科技業高薪門票。

儲存與控制核心 群聯搶品質與資安人才

在NAND Flash與eSSD領域，群聯電子則聚焦於產品穩定性與資安能力。其「產品品質工程師」主要負責SSD產品驗證、可靠度測試與品質改善，需具備統計分析與問題追蹤能力。這類角色直接影響企業級儲存產品的穩定度，是AI資料中心不可或缺的關鍵職位。另一方面，「資訊安全工程師」則反映資料安全的重要性。隨著企業級SSD與雲端儲存需求爆發，資料外洩風險同步提高，使資安成為記憶體產業的新戰場。

根據1111薪資公秤，此類職缺通常要求具備CCNA、CEH等證照，起薪約落在4.5萬至6萬元，資深資安工程師薪資可達8萬元以上。

製程與系統人才仍是根本 南亞科持續補強

儘管AI與軟體需求增加，但記憶體產業的核心仍離不開製程與基礎設施。南亞科技開出的「系統網路工程師」，主要負責企業內部網路架構維運與優化，確保製造與研發系統穩定運作。根據1111薪資公秤，這類職位要求網路架構、伺服器管理與資安基礎，起薪約4萬至5.5萬元。「新記憶體研發工程師」需要核心電路設計與模擬、電性測試元件(TEG)設計與驗證、Periphery元件改善與電性分析(WAT)、元件材料與元件電性分析(含可靠度)等技能，月薪5.2萬起。

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軟體產品與製程整合並進 華邦電雙軸布局

在華邦電子方面，則可看出「軟體產品化」與「製程深化」並行的趨勢。其「Senior Software Product Manager」負責軟體產品規劃與跨部門協作，需具備技術背景與市場敏感度，是少數結合技術與商業的高階職位。此類職缺薪資通常落在8萬至12萬元以上。另一個「工作記憶體製程整合發展工程師」則回到記憶體核心，負責DRAM製程整合與良率優化。根據1111薪資公秤，這類工程師需具備半導體製程與材料知識，是支撐產能與技術演進的關鍵角色，起薪約5萬至6.5萬元。

記憶體產業缺的不是人 而是「跨域人才」

從上述職缺可以看出，記憶體產業的人才需求已出現明顯轉變，不再只是單一領域工程師，而是結合AI、軟體、資安、製程與管理能力的「跨域人才」。

在AI帶動HBM、DDR5與eSSD需求爆發下，產業競爭不只在產能，更在人才。未來幾年，誰能補齊這些關鍵角色，誰就能在這場記憶體風暴中站穩腳步。

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當生成式AI、雲端運算與大型資料中心成為科技產業的新主戰場，「記憶體」也從過去相對低調的零組件，一躍成為決定運算效能的核心關鍵。從手機、筆電，到AI伺服器與雲端資料中心，背後其實都離不開兩大基礎技術，動態隨機存取記憶體（DRAM）與快閃記憶體（NAND Flash）。而在AI需求爆發後，又進一步催生出高頻寬記憶體（HBM）與企業級SSD（eSSD）等高階產品，重新改寫整個記憶體產業版圖。記者黃仁杰／專題報導

當生成式AI、雲端運算與大型資料中心成為科技產業的新主戰場，「記憶體」也從過去相對低調的零組件，一躍成為決定運算效能的核心關鍵。從手機、筆電，到AI伺服器與雲端資料中心，背後其實都離不開兩大基礎技術，動態隨機存取記憶體（DRAM）與快閃記憶體（NAND Flash）。而在AI需求爆發後，又進一步催生出高頻寬記憶體（HBM）與企業級SSD（eSSD）等高階產品，重新改寫整個記憶體產業版圖。

究竟DRAM、NAND Flash、DDR4、DDR5、HBM與eSSD彼此之間是什麼關係？誰能互相取代？又為何全球科技大廠如今瘋狂搶產能？《科技島》帶你一篇看懂。

[caption id="attachment_205429" align="aligncenter" width="1536"] AI 基礎建設投資持續擴大，記憶體晶片供需失衡情況恐比市場預期更久。（圖／AI提供）[/caption]

記憶體世界的兩大基石 DRAM與NAND Flash

如果把一台電腦或AI伺服器比喻成大腦，DRAM與NAND Flash扮演的角色完全不同。

DRAM（Dynamic Random Access Memory）負責「即時運算」。當CPU或GPU需要高速讀取資料時，DRAM能在極短時間內完成傳輸，因此被視為系統的短期記憶區。不過DRAM有一個致命特性，斷電後資料就會消失，而且必須持續進行刷新（Refresh），才能維持資料完整。

相對地，NAND Flash則像長期記憶區，即使斷電資料也不會消失，因此廣泛應用在SSD、隨身碟與手機儲存空間中。不過，它的寫入速度與延遲表現通常不如DRAM，因此無法直接取代系統記憶體。

簡單而言，DRAM負責「算得快」，NAND Flash負責「存得久」。這也決定了兩者幾乎不存在直接替代關係，而是形成互補結構，系統先透過DRAM高速運算，再將資料存入NAND。

DDR4退場、DDR5接棒 AI伺服器為何瘋狂搶貨？

在DRAM家族中，目前主流標準正從DDR4全面轉向Double Data Rate 5 SDRAM（DDR5）。

DDR4過去是PC與伺服器的主力規格，技術成熟、成本較低、供應鏈穩定，但隨著AI模型越來越大，DDR4在頻寬、容量與功耗表現上已逐漸接近瓶頸。

DDR5則大幅提升了頻寬與資料傳輸速度，同時降低功耗，更能支撐大型AI訓練與高密度資料運算，因此成為新世代伺服器的標準配置。

目前伺服器記憶體市場仍以DDR5為主，其市佔率已超過80%，預計今年底前將達到90%。然而，面對AI需求的無止境擴張，現有產能已難以應付。

三星電子與美光均公開警告，記憶體供應短缺的情況將持續數年，且預估2027年的缺貨情況將比2026年更為嚴重，這也促使各大廠加速轉向更高效能的新一代DDR6標準。

產能轉移也成為產業觀察重點。由於DDR5毛利明顯優於DDR4，三星、美光、以及SK海力士近年持續將先進製程產能轉往DDR5，使DDR4供應逐步收縮，帶動報價持續上揚。

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HBM與eSSD崛起 AI真正搶的是頻寬

如果DDR5是AI伺服器的主記憶體，那麼HBM就是AI晶片的「燃料系統」。

HBM透過3D堆疊技術，將多層DRAM垂直整合，再搭配矽中介層（Interposer）封裝，使其能提供遠高於DDR5的傳輸頻寬，同時降低功耗。

這也是為何輝達的AI GPU幾乎全面採用HBM。大型語言模型在訓練時，往往需要同時調動數十億甚至上兆個參數，如果記憶體頻寬不足，再強的GPU也可能出現「餵不飽」的瓶頸。

不過HBM也有明顯痛點，那就是成本極高、封裝複雜、產能極度有限。尤其HBM高度依賴先進封裝產能，例如台積電的先進封裝CoWoS製程，使供應鏈更容易出現瓶頸。

另一方面，在AI資料中心中，另一個同樣搶手的產品則是企業級SSD（eSSD）。

與一般消費型SSD相比，eSSD同樣建立在NAND Flash技術上，但具備更高耐寫性、更穩定的讀寫速度，以及更長時間連續運作能力，專門用於大型資料中心與雲端基礎建設。

它雖然無法取代DRAM或HBM進行即時運算，但能負責海量資料快取、模型存取與資料調度，因此成為AI時代不可或缺的後端儲存核心。

從DRAM到DDR5，再到HBM與eSSD，全球記憶體市場正在從「容量競爭」正式邁向「頻寬競爭」。AI帶來的，不只是新一波科技革命，更可能重塑未來10年的記憶體產業格局。

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這篇文章 【科技小辭典】為何全球科技巨頭都瘋搶？從DRAM到HBM的記憶體革命 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

2026年全球記憶體市場正陷入明顯的供需失衡，AI資料中心的需求快速擴張，使得記憶體產能大量轉向高頻寬記憶體（HBM）等高階產品，進一步擠壓消費性電子所需的DRAM與NAND供應，形成結構性短缺。在記憶體供給緊縮的同時，價格卻持續走高，台灣記憶體供應鏈因各具特色定位，受惠程度與獲利動能有所不同。記者彭夢竺／專題報導

2026年全球記憶體市場正陷入明顯的供需失衡，AI資料中心的需求快速擴張，使得記憶體產能大量轉向高頻寬記憶體（HBM）等高階產品，進一步擠壓消費性電子所需的DRAM與NAND供應，形成結構性短缺。在記憶體供給緊縮的同時，價格卻持續走高，台灣記憶體供應鏈因各具特色定位，受惠程度與獲利動能有所不同。

[caption id="attachment_212726" align="aligncenter" width="1536"] 筆電價格變動不只是產品升級因素，更與近期記憶體價格走升有關。（圖／AI生成）[/caption]

記憶體群族四大個股受惠拆解 誰吃到最多紅利？

威剛科技（3260）

全球記憶體模組大廠威剛，2026年首季獲利強勁，單季獲利逼近百億元，已經超越去年全年的獲利水準，EPS衝上30.05元，全面刷新公司成立25年來獲利紀錄。威剛董事長陳立白表示，在多家原廠停產DDR4及DDR5、HBM缺貨效應持續發酵的情況下，今年DRAM供貨仍看不見緩解跡象，NAND Flash也受惠SSD與eSSD需求升溫，供給缺口開始放大，加上傳統硬碟產能至少吃緊3年，儲存應用呈現無一不缺的狀態。

陳立白指出，威剛持續看好記憶體價格向上循環，將擴大與原廠採購動能，隨著Q2 DRAM與NAND Flash合約價漲幅至少40%以上，且NAND Flash下半年可望展現強勁上行力道，已經提前拉高備貨水位，預估6月底庫存將達到500億元。

群聯電子（8299）

獨立快閃記憶體控制晶片供應商群聯，今年首季營收409.67億元，年增196％，分析營收大幅成長主因在於AI應用擴張帶動PCIe SSD控制晶片與NAND位元出貨強勁，加上新推出的aiDAPTIV混合型AI SSD方案，能降低70%的Token費用，吸引大量客戶追加訂單。

群聯董事長潘建成表示，近期持續接獲客戶追加SSD訂單，顯示企業級市場拉貨力道強勁，預期下半年Flash缺貨情況更嚴重，尤其Q4壓力最大，主因輝達新一代AI晶片Rubin系列開始出貨後，供給恐瞬間被吃光，客戶多在上半年提前備貨，以防AI大量拉貨後原廠產出不足供貨。

南亞科技（2408）

DRAM大廠南亞科今年4月自結合併營收達254.91億元，首度站上單月250億元大關，連續6個月刷新歷史新高，累計前4月營收達745.78億元，年增幅高達623.58%，單月與累計表現同步改寫紀錄。

南亞科預期今年Q2 DRAM價格將漲數十個百分點，毛利率續創高檔，另一方面，AI伺服器與資料中心持續擴大投資，帶動HBM與DDR5需求快速攀升，傳統伺服器對RDIMM需求同步增加，PC與NB則受高階產品升級帶動，DDR5滲透率提升。

華邦電子（2344）

華邦電今年首季合併營收為新台幣382.53億元，較去年同期增加91.3%，營業毛利率為53.4%，每股盈餘為新台幣2.25元。其中，客製化記憶體產品線占營收比重為47%，受惠於市場需求強勁及產品組合優化，帶動營收季增逾90%；20奈米產品動能顯著，反映高價值應用需求持續提升；快閃記憶體產品線占比32%，高容量產品出貨占比持續攀升；邏輯產品線營收占比21%。

展望Q2，華邦電表示，兩大產品線合約價格漲幅將更大，整體營收與獲利可望再優於首季水準。DRAM方面，DDR4與LPDDR4供給缺口屬結構性問題，預期將延續至2028年以後。Flash方面，NOR在高容量終端需求帶動下供給持續偏緊，價格自2026年上半年起維持上行趨勢。

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風向標：權威機構看好2026年記憶體獲利爆發

展望2026年，記憶體的供需失衡依舊嚴峻，市場預期記憶體產業2026年全年銷售成長幅度將超過100%。在這波趨勢之下，主流記憶體與新興記憶體的發展備受矚目，未來晶片記憶體的配置將出現更多選擇。

資策會MI分析，因應AI應用落地的熱潮，HBM、客製化運算記憶體與高頻寬快閃記憶體（HBF）將成關鍵。針對HBM，最新一代的HBM4將在2026年進入量產，成為輝達、AMD等最新GPU的標準配置。

根據集邦科技TrendForce最新記憶體價格調查，今年Q2因DRAM原廠將產能轉向HBM，並採補漲策略拉近各類產品價差，儘管終端市場面臨出貨下修的風險，預估整體一般型DRAM合約價格仍將季增58%到63%。至於NAND Flash部分，市場將持續由AI、資料中心需求主導，全產品線連鎖漲價的效應不減，預計Q2整體合約價格將季增70%到75%。

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新發布的2026年科技業展望報告顯示，市場將延續2025年以來的AI基礎設施投資熱潮，重新聚焦記憶體族群，DRAM價格有望突破歷史新高點，而HBM更是被視為最堅硬的瓶頸，預估市場規模料將從2023年的30億美元暴增至510億美元。

記憶體結構性短缺 誰才是最終贏家？

在這場AI記憶體之戰中，每家公司都有自己的獲利密碼，對於投資人而言，記憶體族群已經不僅是景氣循環股，而是具備AI概念的成長股。然而，正如IDC預警，當終端消費電子如手機、PC因記憶體漲價而導致出貨量萎縮（預計手機年減12.9%、PC萎縮9%）時，今年下半年還是需要關注「高售價是否抑制總量」的潛在風險。

隨著AI相關應用持續改寫產業規則，記憶體正從傳統零組件，轉變為影響整體科技產業的關鍵資源，而這場供需失衡的競賽，才剛剛開始。

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你發現了嗎？近期想要更換3C產品，市場不是缺貨就是價格上揚！根據IDC與Counterpoint的最新數據顯示，2026年記憶體短缺已經引發消費性電子的劇烈動盪，不僅智慧型手機出貨量大跌，甚至平均價格也被迫上漲，就連筆電、PC也受到影響。各大科技外媒紛紛形容這是一場「記憶體浩劫」（RAMageddon），並警告全球記憶體市場正經歷前所未有的產能大搬風，不僅對消費者荷包進行掠奪，更進入了「數位物資配給時代」。記者彭夢竺／專題報導

你發現了嗎？近期想要更換3C產品，市場不是缺貨就是價格上揚！根據IDC與Counterpoint的最新數據顯示，2026年記憶體短缺已經引發消費性電子的劇烈動盪，不僅智慧型手機出貨量大跌，甚至平均價格也被迫上漲，就連筆電、PC也受到影響。各大科技外媒紛紛形容這是一場「記憶體浩劫」（RAMageddon），並警告全球記憶體市場正經歷前所未有的產能大搬風，不僅對消費者荷包進行掠奪，更進入了「數位物資配給時代」。

[caption id="attachment_197206" align="aligncenter" width="1536"] DDR5 記憶體的市場價格，然而經顯著飆升後，已打破過去幾年趨於平價的趨勢。（圖／AI生成）[/caption]

記憶體短缺風暴來襲 全球供應鏈迎來海嘯

全球記憶體市場供需失衡持續擴大，市調機構TrendForce報告顯示，由於AI與資料中心的需求強勁，2026年Q1記憶體合約價漲幅全面上修，DRAM與NAND Flash的漲勢遠超原先預期，價格暴漲將持續延燒至2026年下半年與2027年。

在智慧型手機方面，IDC預測2026年全年智慧手機出貨量將年減12.9%，創下史上最大單年跌幅，其中，低階手機市場受創最嚴重，平均售價上漲14%。Counterpoint也預測2026全年出貨下滑12%，低於11億支，且短缺可能延至2027年底。

在筆電與PC領域，受AI需求搶奪產能的排擠效應影響，IDC預測顯示PC出貨下跌幅度最高恐達11.3%，包含聯想、Dell大廠都已發出預警，2026年下半年終端產品售價預計將調漲15-20%。

這個情況已經不只是單純的物價通膨，而是一場全球供應鏈海嘯，各大科技外媒紛紛對此發出預警，《TheRegister》以「RAMageddon」（記憶體浩劫）形容這場不可逆的產能崩潰；《Tom'sHardware》直指這是一場針對消費者錢包的「無情掠奪」；而《TechRadar》也警告全球正進入「數位物資配給時代」。

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記憶體為什麼缺？AI伺服器獵殺晶圓產能

到底是什麼原因，記憶體會突然缺成這樣？答案在於AI。

目前全球正處於AI基礎設施的軍備競賽中，輝達、OpenAI、Google母公司Alphabet等科技巨頭對高效能運算（HPC）的需求不斷攀升，直接導致了產能排擠效應。

三星、美光、SK海力士等記憶體大廠為了追求更高的利潤，將原本用於生產傳統DDR4、DDR5記憶體的產能，大規模轉向生產「高頻寬記憶體」（HBM）。意思就是，每當大廠多做一顆AI用的HBM，市場上就會少掉好幾顆一般電腦用的記憶體。

這種結構性短缺問題，短期內幾乎無解，因為美光、SK海力士都已公開宣布，2026年的HBM產能早已全數售罄。雖然，三星、SK海力士與美光積極投入新廠建設，但相關產能恐怕也要等到2027年底或2028年才會全面開出。

台灣大廠很難不受影響 有人哀號、有人數錢

在這場記憶體風暴中，台灣半導體產業鏈站在第一線，受到的影響呈現兩極化反應。

擁有大量低價庫存的模組廠，成為這波漲價浪潮的最大受益者。威剛、群聯受惠於現貨價格飆漲，毛利率顯著提升，群聯更是因為AI伺服器所需的企業級SSD（eSSD）需求爆發，業績創下歷史新高。

當全球三大原廠撤出成熟製程去生產HBM時，市場留下的缺口轉向台廠。南亞科、華邦電承接了大量轉單，特別是華邦電，在邊緣AI設備需求不減之下，稼動率與平均售價（ASP）同步上揚。

至於下游品牌與系統廠，像是華碩、宏碁等PC廠則面臨極大壓力，記憶體成本的暴增難以全數轉嫁給消費者，導致品牌廠必須推遲產品發布或精簡低毛利的產品線。

消費者怎麼辦？現在該換手機、電腦嗎？

面對這場記憶體風暴，如果是急需更換手機、電腦的使用者，恐怕只能向這波漲幅低頭，因為根據TrendForce預測，記憶體報價在2026年第二季後漲幅將持續維持在58%至75%之間。

如果想等明年的iPhone或筆電會變便宜的消費者，恐怕對價格也會失望；只不過，另一個角度來看，更高的記憶體硬體門檻與售價也代表著擁有更強大的AI功能，就看你買不買單了。

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群聯電子與其馬來西亞子公司MaiStorage近日發表全球首款結合aiDAPTIV+技術、英特爾Core Ultra處理器及Arc顯示晶片的AI PC筆電方案，首波合作品牌包含宏碁、華碩，希望讓更多人以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。記者彭夢竺／整理報導

多數的AI應用高度依賴雲端運算，但是在醫療、金融、政府、法律等領域對資料主權與資安風險高度關注，加上部分中小企業、教育機構無力負擔高昂AI伺服器建置費用，對於輕量化、可負擔、高效能的本地部署AI設備需求殷切。群聯電子與其馬來西亞子公司MaiStorage近日發表全球首款結合aiDAPTIV+技術、英特爾Core Ultra處理器及Arc顯示晶片的AI PC筆電方案，首波合作品牌包含宏碁、華碩，希望讓更多人以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。

[caption id="attachment_188131" align="aligncenter" width="1778"] 群聯電子為全台第4大的IC設計公司。（圖／科技島製作）[/caption]

公司簡介：

群聯電子成立於2000年11月，是全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片供應商，目前設計的產品包括USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe SSD等快閃記憶體控制晶片，每年在全球銷售超過6億顆控制晶片IC，年營收達到22億美元，目前市值約新台幣1000億元，為全台第4大的IC設計公司。

群聯擁有專精的快閃記憶體控制晶片，以及週邊應用系統設計的研發中心，致力於快閃記憶體控制晶片完整技術的開發及提供，及各種快閃記憶卡技術服務諮詢，將最完整的技術解決方案及商機提供給所有的合作伙伴。

公司項目：

群聯主要產品與服務包含USB隨身碟控制單晶片、快閃記憶卡(SD/CF)控制晶片及系統產品、固態硬碟 (SSD)控制晶片及系統產品，以及智慧型手機、平板電腦等行動裝置的內嵌式Flash應用產品的控制晶片。主要客戶橫跨原廠、品牌廠、系統及ODM/OEM業者。

[caption id="attachment_188132" align="aligncenter" width="1320"] 群聯主要產品包含USB隨身碟控制單晶片、快閃記憶卡控制晶片及系統產品等。圖為今年5月COMPUTEX現場。（圖／截取自群聯官方FB）[/caption]

財報趨勢：

群聯2025年7月合併營收為新台幣56.88億元，相較去年同期成長21%，為歷史同期新高，2025年累計至7月份營收達新台幣374.16億元，為歷史同期次高。其中，PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長達到43%，累計至7月的年成長也達到10%，創歷史同期新高。NAND位元數總出貨量也有41%的年成長，累計年成長達8%。

群聯電子執行長潘健成表示，在全球AI與高速運算應用持續推動下，市場對高速與大容量儲存的需求呈現穩定成長。此外，近期NAND市場供應趨於緊張，群聯將持續與客戶保持緊密溝通與協作，聚焦中高階應用與高附加價值產品，不盲目參與價格競爭，確保產品的品質與長期合作穩定性。

未來展望：

展望2026年，法人看好群聯成長動能將聚焦在Controller IC與eSSD業務，且隨著5大原廠聚焦AI產品研發，預期原廠將進一步外包消費性NAND控制晶片。

法人指出，群聯已向Samsung與SK Hynix送樣NAND控制IC，預計2026年有機會通過驗證，進一步擴大控制IC市占。在企業級儲存應用方面，群聯推出容量達128TB的eSSD新品，並鎖定AI伺服器儲存市場，相關業務今年開始放量，有望成為驅動營運的新動能。

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美國總統川普日前宣布對台灣實施對等關稅20%，許多科技大廠早有因應。緯創表示，他們一直保持著對全球市場情勢的靈活應變，目前客戶尚未對訂單提出任何明確的調整要求，因此緯創仍會根據原定計畫持續運行，並密切關注市場動態。緯創總經理林建勳說：「關稅不僅對景氣有影響，更對筆電、PC等產品有衝擊，所以雖然心中沒有數字，但當然希望台灣關稅越低越好。」記者彭夢竺／整理報導

美國總統川普日前宣布對台灣實施對等關稅20%，許多科技大廠早有因應。緯創表示，他們一直保持著對全球市場情勢的靈活應變，目前客戶尚未對訂單提出任何明確的調整要求，因此緯創仍會根據原定計畫持續運行，並密切關注市場動態。緯創總經理林建勳說：「關稅不僅對景氣有影響，更對筆電、PC等產品有衝擊，所以雖然心中沒有數字，但當然希望台灣關稅越低越好。」

林建勳說明，緯創有多個應變計畫，不管是Plan B、Plan C還是Plan D，都可應對可能出現的供應鏈挑戰，且緯創全球布局相當完整，無論是在台灣、東南亞，甚至是美洲、歐洲都有據點，做好應有的準備。

[caption id="attachment_186553" align="aligncenter" width="1778"] 緯創資通屬於電腦及週邊設備產業鏈的下游，專注於資訊及通訊科技產品。（圖／科技島製作）[/caption]

公司簡介：

緯創資通前身為宏碁（Acer）研製服務部門，2001年獨立成立。專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。

全球前五大筆記型電腦代工廠之一，亦為領先的ODM（Original Design Manufacturer）及DMS（設計與製造服務）廠商。目前緯創全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。

業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療等領域，也提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。

[caption id="attachment_141947" align="aligncenter" width="1774"] 緯創資通。（圖／取自緯創FB）[/caption]

公司項目：

• 電腦終端產品領域：筆記型電腦、桌上型電腦、平板電腦、AIO PC（All-in-One）、工業電腦、專業顯示器(PD)、液晶電視、網路電話
• 雲端網路產品領域：伺服器、AI運算機、企業級儲存設備及網路儲存設備、資料中心
• 智能家庭領域：智慧音箱、智能攝影機、環繞聲聲霸Soundbar、語音助理服務整合
• 智慧交通領域：AI為基礎、車聯網為核心，專注於軟硬體系統的整合性方案的應用平台，以及軌道交通運輸、公路交通運輸與智能座艙與車用娛樂系統
• 智慧生活領域：強固型手持裝置、智能視訊會議系統、智慧型模組化自主移動機器人、智慧眼鏡

財報趨勢：

受惠於高單價整機櫃AI伺服器出貨動能強勁，緯創6月營收達2,091.82億元，較上個月成長0.4%，較去年同期成長135.6%，累計2025年前6月營收為8,977.77億元，年增87.4%。

緯創表示，AI伺服器的需求能見度至少會到明年5月，生產主力仍以台灣為核心，未來將進一步擴展至美國德州。在PC產品部分，目前仍關注關稅政策對筆電出貨的影響，若無關稅衝擊，今年PC出貨預期將呈現成長。

[caption id="attachment_186555" align="aligncenter" width="2774"] 緯創竹北AI園區。（圖／截取自緯創）[/caption]

未來展望：

展望2025年全年，因為近期匯率波動大，仍會有潛在影響。緯創客戶需求持續正向，預期今年全年AI相關產品營收仍維持3位數年增的預期。至於PC則維持小幅成長。

展望Q3，受到關稅戰不確定性影響，加上上半年基期偏高，緯創整體展望趨於謹慎。就PC相關產品，預期營收將與Q2持平，AI伺服器則持續成長，但因為進入新平台產品的轉換期，可能出現營收起伏。

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蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相，綜合各方消息指出，蘋果已經進入新產品導入的階段，有望在2026年Q4發表，市場上看好台廠零組件商機，其中就包含驅動IC大廠聯詠。法人認為，聯詠有望大啖蘋果商機，因為聯詠的OLED TDDI已透過韓系面板廠獲得蘋果驗證，在薄型產品上有機會進一步獲得採用。記者彭夢竺／整理報導

蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相，綜合各方消息指出，蘋果已經進入新產品導入的階段，有望在2026年Q4發表，市場上看好台廠零組件商機，其中就包含驅動IC大廠聯詠。法人認為，聯詠有望大啖蘋果商機，因為聯詠的OLED TDDI已透過韓系面板廠獲得蘋果驗證，在薄型產品上有機會進一步獲得採用。

OLED TDDI因為整合了觸控IC與驅動IC，大幅減少電路板使用空間，進而得以實現更薄的機身設計，這對摺疊手機來說相當重要。

[caption id="attachment_183859" align="aligncenter" width="1798"] 聯詠科技屬於半導體產業鏈的上游，為IC設計公司，主要進行積體電路設計。（圖／科技島製作）[/caption]

公司簡介：

聯詠科技是台灣IC設計領導廠商，從事產品設計，研發及銷售。自1997年成立以來，全力投入產品研發與技術創新，藉由業務及產品線的擴張，營運規模持續成長、績效卓著，不論是經營績效或產品技術，是全球IC設計業的領先廠商。

聯詠長期致力於影像顯示及數位影像多媒體相關技術的研發紮根，以自有技術為後盾，輔以素質優異的研發團隊與管理，成功深化技術與產品開發的經驗，加強產品線的多樣性與應用面的廣度，加上確切地掌握市場與產業趨勢，普遍獲得國際大廠採用與肯定，也為企業帶來持續的成長與獲利。

聯詠的主要客戶涵蓋面板廠和消費性電子品牌，尤其在面板驅動IC領域是全球領導廠商。主要客戶包括友達、群創等面板廠，以及一些韓系和非韓系客戶，這些客戶在電視、手機、安防等領域都有廣泛應用。此外，聯詠還提供數位影音、多媒體單晶片等解決方案，這些產品的客戶也涵蓋了不同領域的消費性電子產品。

公司項目：

聯詠主要產品為全系列的平面顯示螢幕驅動IC，以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數位影音，多媒體單晶片產品解決方案。

• 平面顯示器驅動IC：LCD驅動IC：大尺寸（如電視、電腦顯示器、筆電）及中小尺寸（智慧型手機、平板、穿戴裝置、汽車顯示器）皆有涵蓋。
• AMOLED驅動IC：觸控與顯示整合IC（TDDI），特別應用於高階手機與平板。
• 系統單晶片（SoC）：液晶面板時序控制晶片（T-con）。
• 數位影像多媒體單晶片“數位電視、監控系統、桌上型或公共顯示螢幕、行車紀錄器、數位相框、機上盒等。
• 影像感測及信號處理IC：影像感測器IC、CCD/CMOS信號處理、影像強化晶片等。
• 其他關鍵元件：閘極/源極驅動器、電源管理IC（PMIC）、運算放大器（OP AMP）、緩衝器等。
• 車用觸控與顯示整合晶片（Car TDDI）、AR/VR顯示驅動IC、屏下指紋、Mini LED驅動晶片。

[caption id="attachment_183861" align="aligncenter" width="800"] 聯詠以IC設計為核心，持續技術創新和多元應用，穩居全球顯示驅動IC領導地位。（圖／截取自聯詠）[/caption]

財報趨勢：

聯詠科技6月營收為新台幣84.25億元，較上個月減少2.12%、年減0.45%。儘管單月營收降溫，但累計Q2營收約267.12億元，順利達成財測目標，2025上半年總營收532.7億元，年增7.28%。

面對早前預警的中國市場動能趨緩，加上美中關稅戰等外部挑戰，聯詠成功穩住Q2表現，後續毛利率與終端需求的實際狀況將會是市場與投資人關注的焦點。

未來展望：

展望今年下半年，市場將持續關注包括美中關稅政策的後續發展，及其對全球經濟和終端市場需求的實質影響，聯詠先前預估的第二季毛利率37%至40%與營業利益率8.5%至21.5%的實際達成情況，是否會受到匯率影響，值得後續觀察。

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面對地緣政治風險、關稅與匯率波動等多重不確定因素影響之下，半導體矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，由於2025年地緣政治局勢沒有改變，市場依然存在許多不確定性，但隨著客戶庫存進一步去化，復甦態勢有望趨於明朗，營運狀況應可比2024年更好。記者彭夢竺／整理報導

面對地緣政治風險、關稅與匯率波動等多重不確定因素影響之下，半導體矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，由於2025年地緣政治局勢沒有改變，市場依然存在許多不確定性，但隨著客戶庫存進一步去化，復甦態勢有望趨於明朗，營運狀況應可比2024年更好。

[caption id="attachment_182804" align="aligncenter" width="1788"] 環球晶是全球第3大、台灣第1大的半導體矽晶圓製造商。（圖／科技島製作）[/caption]

新聞重點：

環球晶圓董事長徐秀蘭表在今年5月股東會上表示，過去一年半導體景氣復甦不均，只有AI相關需求明顯回升，成熟製程回溫較慢，因此導致矽晶圓出貨壓力不小。不過，環球晶仍展現營運韌性。

環球晶美國新廠GlobalWafers America已在今年第二季正式開始運營，成為美國首座具一貫製程的12吋矽晶圓製造廠，也計畫再加碼投資40億美元，擴大美國布局，在美總投資金額達75億美元，搭上美國製造趨勢。

公司簡介：

環球晶圓股份有限公司（GlobalWafers Co., Ltd.，股票代碼：6488）成立於2011年10月，前身是中美矽晶的半導體事業部，總部位於新竹科學工業園區。環球晶是全球第3大、台灣第1大的半導體矽晶圓製造商，專注於3吋至12吋的矽晶圓產品製造。

環球晶擁有先進製程技術，由長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等全製程服務，憑藉一條龍式完整產線與全球化布局，產品應用橫跨電源、車用、通訊、感測等多元領域。全球9國18處營運生產基地，分布於台灣、中國、美國、日本、丹麥、韓國、義大利、馬來西亞、新加坡。

[caption id="attachment_182806" align="aligncenter" width="1618"] 環球晶圓的前身為中美矽晶的半導體事業處。（圖／截取自環球晶）[/caption]

公司項目：

環球晶產品線完整，包含矽晶圓3吋至12吋，各尺寸包括拋光晶圓、磊晶晶圓、擴散晶圓、深擴散晶圓、退火晶圓、SOI（絕緣層覆矽）晶圓、FZ（區熔）矽晶圓。化合物半導體材料：近年積極投入SiC（碳化矽）等第三代半導體基板，技術橫跨2吋至6吋以上，應用於車用與高頻元件。

可應用領域包含電源管理IC、車用功率元件、資訊通訊、記憶體、MEMS感測器、積極布局電動車、快速充電等新興藍海市場。

主要客戶包括台積電、聯電、三星、英特爾、美光、恩智浦、英飛凌、意法半導體、德州儀器、格羅方德等。

財報趨勢：

環球晶圓今年第二季合併營收達160.1億元，相較於第一季成長2.65%，年增4.45%。2025年上半年累計合併營收為316億元，較去年同期成長3.91%。2025年6月營收、第二季及上半年營收都創下歷史同期第三，顯示出環球晶圓憑藉高效的營運管理與全球據點優勢，在產業變動與景氣不確定中持續展現穩健成長動能。

[caption id="attachment_172293" align="aligncenter" width="640"] 半導體晶圓供應商環球晶圓美國德州新廠（GlobalWafers America，GWA）將於5月15日正式啟用。（圖／截取自GWA臉書）[/caption]

未來展望：

面對地緣政治風險、匯率以及關稅政策變動等因素，環球晶靈活回應市場變化，掌握急單及轉單契機，穩定提供各尺寸產品。目前，環球晶美國德州新廠、密蘇里廠與義大利廠的新建產線都聚焦於先進製程用高階晶圓，已經陸續送樣並開始少量出貨，預期2025下半年至2026年上半年間擴大營收貢獻。

除了新廠之外，環球晶全球多處既有廠區擴建計畫也已經投入生產，產線同樣聚焦在高附加價值、技術門檻較高的先進製程產品，擴產效益已開始穩定貢獻營收，也有助提升產能使用效率與區域供應彈性。

招募資訊：

詳細招募資訊可點1111人力銀行＿環球晶圓股份有限公司

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