台積電、英特爾互別苗頭　魏哲家：我們奈米技術比他們好

記者／陳士勳

台積電、英特爾互相較勁奈米生產技術，面對英特爾（Intel）IDM 2.0 策略，並想成為全球第二大晶圓代工廠的目標，台積電總裁魏哲家也願意接受挑戰，「我不會低估同業，可是台積電3奈米N3P比英特爾18A更好。」同時還會比18A更早進入市場。

英特爾的IDM 2.0 策略

現任英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，提出IDM 2.0策略，就是要讓英特爾的產品與晶圓製造將進入全新「內部晶圓代工模式」，重新調整產品與製造策略，並轉型內部晶圓代工，目前英特爾的18A相當於台積電2奈米，「18A製程將於2024年下半年，進入準備量產階段。」

魏哲家對台積電3奈米N3P有信心

魏哲家強調，台積電3奈米（N3）製程技術，在PPA（效能、功耗及面積）和電晶體技術上，皆是業界最先進的技術，「N3已進入量產且具備良好的良率，還將占公司今年晶圓銷售金額的中個位數（mid-single digit）百分比。」更預估該占比在2024年將會更高。

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3奈米將成台積電另一個大規模

台積電接下來會持續強化N3P和N3X製程等N3技術，魏哲家觀察， 3奈米家族將成為台積電另一個大規模，且有長期需求的製程技術，「伴隨製程技術日漸複雜，與客戶的合作也會提前開始。」至於N3E則是N3家族的延伸，具備優異效能、功耗和良率，也已通過驗證，達成效能與良率目標，預計在2023年第4季量產。

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