輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳台北舉行全球媒體記者會，針對半導體供應鏈、先進封裝技術、AI產業發展
英特爾今(30)日於Intel Foundry Direct Connect 2025的年度活動上，
台灣積體電路製造公司（TSMC）於3月3日宣布，計劃在美國追加投資1000億美元，用於建設三座晶圓廠
輝達與台積電似乎已成功開發出基於矽光子技術的晶片原型，這項技術將光子電路與傳統電子電路結合，突破半導
日月光28日在高雄廠舉辦「第12屆封裝技術研究發表會」，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學
半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
半導體巨頭台積電加快了其晶片封裝產能的擴增計畫。然而，該公司近日卻在嘉義擬建的新廠地點，發現了潛在的
傳全球最大晶片代工廠台積電，拒絕了輝達執行長黃仁勳設立專屬封裝生產線的請求，凸顯了人工智慧（AI）晶
三星電機（Samsung Electro-Mechanics ）超微（AMD）進行合作。由三星電機為
在行動手機與電腦應用的高需求推動下，Wi-Fi 7市場預計將在2024下半年起飛。包括聯發科、瑞昱和
