據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
韓國科技巨頭三星（Samsung）的工人，自七月八日周一起，開始了為期三天針對工資和福利的罷工。而這
台積電傳出將於屏東建設新廠已正式對外回應無具體計劃，公司強調設廠地點會有各種考量，目前以國內作為主要
探索職場，尋找專業方向！1111人力銀行與科技島攜手合作，蒐集上百種科技工作，彙編成《職缺百科》，幫
台灣半導體產業協會(TSIA)公布統計指出，去(2023)年台灣IC產業產值約4.34兆元。2024
IC封測大廠日月光投控近年積極布局先進封裝，其成果也受外界肯定，據傳，日月光已拿下蘋果新一代M4處理
面板大廠群創近年積極跨足半導體產業，「面板級扇出型封裝（FOPLP）」技術不僅獲英特爾（Intel）
日月光投控於12月25日宣布，旗下子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，建物總面積約1
蘋果公司對員工開發即將推出的產品的房間保密是出了名的。近日，蘋果破天荒首次允許記者進入拍攝晶片測試實
近年來，由於插入式封裝工藝焊接成本高、散熱性能也不如貼片式產品，這使得表面貼裝市場需求量不斷增大，T
