半導體產業龍頭台積電、三星、英特爾在2024創造了哪些成績？2025年又有哪些規畫？
輝達執行長黃仁勳於2025年1月16日出席日月光投控（3711）旗下子公司矽品潭科廠揭牌儀式，受到科
根據知情人士透露，基於因為客戶審查發現，台積電晶片出現在華為最新的Ascend 910 AI處理器中
儘管iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max預計要等到9月才會正式發布，但現在
全球晶片龍頭輝達的「人工智慧雲端」計畫係聚焦在透過自有資料中心租賃服務，以其晶片與人工智慧開發平台為
輝達在2024年成為全球市值「增長最大」的公司，該公司的市值於2024年增長超過2兆美元，從2023
蘋果將自2025年開始整合自家網路技術，並且已經著手打造一款代號為「Proxima」的網路晶片。據了
日前有消息聲稱iPhone 17 Pro系列機款將採用鋁製框架，捨棄目前iPhone 15 Pro以
半導體巨頭台積電計畫在2025年將其CoWoS封裝產能提高一倍以上，以滿足激增的AI伺服器需求，20
近年來蘋果（Apple）積極拓展自研零組件，市場分析師郭明錤更指稱，Apple也有意將原本仰賴「博通
