搜尋結果

10 月- 2025 -

10 月 1日

3C

蘋果M5晶片效能數據首度曝光！繪圖處理性能大幅躍進成最大亮點

繼去年M4 MacBook Pro發表前的洩漏事件後，知名YouTuber再次成功取得蘋果未發表的M
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10 月 1日

3C

蘋果未發表M5 iPad Pro遭提前開箱？效能提升與規格細節曝光

在去年M4 MacBook Pro發表前夕，同樣的俄羅斯YouTuber頻道「Wylsacom」再次
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10 月 1日

半導體

蘋果M5晶片規格曝光！L2快取、記憶體升級為亮點效能提升幅度恐有限

儘管M5被視為蘋果下一代旗艦晶片，但初步數據顯示，它與前代M4相比，在核心架構上幾乎沒有變化，主要差
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9 月- 2025 -

9 月 22日

半導體

聯發科推出天璣9500旗艦晶片效能直逼蘋果A19 Pro！

聯發科推出全新天璣9500旗艦晶片，採用台積電3奈米製程（N3P），搭載四超大核、四大核的全大核架構
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9 月 22日

半導體

不只效能！Arm揭密轉型成功之道以開放生態系應對AI挑戰

安謀（Arm）過去憑藉低功耗、高效率的晶片設計獨佔行動裝置市場，如今正隨著生成式AI的浪潮，更將業務
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9 月 17日

半導體

不只A20晶片！蘋果傳包下台積電2奈米近半產能全新WMCM將推升iPhone 18效能

台積電預計在今年第四季才開始進行2奈米晶圓試產，但最新消息指出，蘋果（Apple）已率先搶下近半的產
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9 月 15日

半導體

輝達全新Blackwell晶片B30A效能挑戰H20 傳2025第四季搶灘中國！

輝達B30A晶片傳將採用Blackwell架構，在規格上與現行的H20 AI晶片相似，同樣搭載8-H
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9 月 14日

3C

晶片效能再進化！iPhone 17 Pro挑戰手機速度巔峰蘋果策略成功了

蘋果（Apple）最新發表的iPhone 17 Pro搭載其史上最快的晶片A19 Pro，在智慧型手
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9 月 12日

半導體

全球首發！SK海力士成功量產HBM4效能超越標準、功耗大降4成

SK海力士於12日宣布，已成功開發全球首款HBM4（第六代高頻寬記憶體）並建立量產系統。
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9 月 11日

半導體

行動AI體驗將革新？Arm LUMEX CSS憑SME2達5倍AI效能 Mali G1-Ultra光追媲美桌機

Arm推出全新LUMEX CSS平台，透過SME2技術，可賦予CPU最高達5倍的裝置端AI效能。
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