儘管市場對於過往纖薄型智慧型手機的反應平淡，導致第一代 iPhone Air 未能獲得顯著成功，但據最新市場消息指出，蘋果（Apple）並未放棄此一產品線。該公司正積極研發 iPhone Air 2，預計於明年春季發表，並將針對消費者最在意的兩大痛點：攝影功能與電池續航力，導入關鍵技術升級。記者孟圓琦／編譯

儘管市場對於過往纖薄型智慧型手機的反應平淡，導致第一代 iPhone Air 未能獲得顯著成功，但據最新市場消息指出，蘋果（Apple）並未放棄此一產品線。該公司正積極研發 iPhone Air 2，預計於明年春季發表，並將針對消費者最在意的兩大痛點：攝影功能與電池續航力，導入關鍵技術升級。

[caption id="attachment_196755" align="alignnone" width="1477"] iPhone Air 2 傳明年春季登場。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

針對攝影需求，蘋果計畫將單鏡頭配置提升為雙鏡頭系統，並加入類似 iPhone 18 的超廣角鏡頭，大幅擴展拍照與錄影的應用潛力。為容納新增的鏡頭模組，蘋果據傳將採用定製化的輕薄版 Face ID 組件，以優化狹窄機身內的空間配置。

在續航力方面，雖然未採取矽碳電池技術，但蘋果將透過硬體與軟體的雙重優化策略來提升表現。硬體上，iPhone Air 2 將搭載效能極強且功耗控制優異的 A20 Pro 處理器，並導入與旗艦系列一致的 C2 5G 數據機；軟體層面上，則藉由 iOS 27 的深度最佳化，確保裝置在纖薄機身限制下，仍能達到理想的續航水準。

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面對輕薄型手機在市場上的嚴峻考驗，蘋果此舉被視為再次挑戰該領域的嘗試。若 iPhone Air 2 能有效解決前代機型的妥協與不足，將有望重拾輕薄旗艦手機的市場動能；反之，市場分析認為，若銷售表現依然不如預期，蘋果未來恐將策略轉向回歸傳統的「Plus」機型布局。

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三星（Samsung）年度摺疊旗艦機型 Galaxy Z Fold 8 即將於下月正式揭曉，近期該裝置的美國電信商鎖定版（型號為 SM-F971U）已正式通過美國聯邦通信委員會（FCC）認證，針對外界高度關注的處理器架構，認證文件證實該機型將搭載高通（Qualcomm）晶片，預計將採用「Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy」處理器。記者孟圓琦／編譯

三星（Samsung）年度摺疊旗艦機型 Galaxy Z Fold 8 即將於下月正式揭曉，近期該裝置的美國電信商鎖定版（型號為 SM-F971U）已正式通過美國聯邦通信委員會（FCC）認證，針對外界高度關注的處理器架構，認證文件證實該機型將搭載高通（Qualcomm）晶片，預計將採用「Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy」處理器。

[caption id="attachment_226447" align="alignnone" width="1376"] 一款型號為SM-F971U的未發布三星設備近日通過了美國聯邦通訊委員會（FCC）的認證。根據型號推斷，該設備是Galaxy Z Fold 8在美國市場的營運商定製版。（圖／取自fccid）[/caption]

根據 FCC 釋出的技術文件，Galaxy Z Fold 8 在通訊效能上配置了 Qualcomm 數據機，全面支援 2G、3G、4G LTE 以及 5G（含 sub-6GHz 與 mmWave）頻段，並整合高通 Smart Transmit 技術，確保連線穩定性。此外，該機型亦具備 NB-NTN 技術，支援衛星緊急傳訊與通話功能。

在硬體連接性方面，Galaxy Z Fold 8 展現了旗艦級配置，不僅支援 Wi-Fi 7、NFC、UWB 及 DisplayPort 輸出，更具備完善的無線充電與反向無線充電功能。衛星定位部分則涵蓋 GPS、Galileo、GLONASS 及 QZSS 等多種 GNSS 技術。據了解，Galaxy Z Fold 8 將在外觀上提供更寬的封面螢幕，進一步優化摺疊操作體驗。

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相較於 Galaxy Z Fold 系列的晶片配置，同步登場的 Galaxy Z Flip 8 在處理器策略上則呈現多樣化，預計將視銷售地區，分別搭載 Exynos 2600 或 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 處理器。隨著 FCC 認證資訊的釋出，Galaxy Z Fold 8 的各項旗艦規格已大致底定，市場對於該系列在摺疊手機市場的後續表現抱持高度期待。

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三星近日在捷克官方網站上發生嚴重失誤，不小心提前上架了尚未發表的中階新機「Galaxy A27」產品頁面，導致該機的外觀設計、核心規格與功能亮點在發表前夕全數攤在陽光下。儘管三星隨後火速撤下了該網頁，但所有規格數據早已被網友與科技媒體截圖備份。記者彭夢竺／編譯

三星近日在捷克官方網站上發生嚴重失誤，不小心提前上架了尚未發表的中階新機「Galaxy A27」產品頁面，導致該機的外觀設計、核心規格與功能亮點在發表前夕全數攤在陽光下。儘管三星隨後火速撤下了該網頁，但所有規格數據早已被網友與科技媒體截圖備份。

從這次流出的官網產品頁面來看，Galaxy A27有兩項降級、一項大升級。外觀上，新機配備了6.7吋Full HD+解析度的Super AMOLED螢幕，支援最高120Hz螢幕更新率。

外觀設計上的主要微調，是將上一代Galaxy A26的水滴屏（Infinity-U）升級為視覺更具現代感的中央打孔螢幕（Infinity-O）。此外，該機依舊保留了機身側邊指紋辨識與立體聲雙喇叭。

[caption id="attachment_226181" align="aligncenter" width="1362"] Galaxy A27外觀設計、核心規格與功能亮點因為失誤全數曝光。（圖／截取自三星）[/caption]

高通晶片取代發熱Exynos 支援旗艦級DeX系統

在效能核心方面，Galaxy A27迎來了最實質的「大升級」。新機拋棄了前代在部分市場使用的Exynos 1380（或Exynos 1280）處理器，改為搭載高通驍龍6 Gen 3（Snapdragon 6 Gen 3）處理器，預計將帶來更優異的功耗控制與系統流暢度。記憶體提供6GB RAM，儲存空間則有128GB或256GB兩種版本，並保留了三選二（Hybrid）的microSD記憶卡擴充槽。

軟體方面，Galaxy A27開箱即內建基於Android 16打造的One UI 8.5作業系統，且三星極具誠意地承諾將提供高達六代的Android作業系統升級，以及長達六年的安全更新。

更令市場驚喜的是，根據短暫上線的網頁資料顯示，Galaxy A27居然首度支援了過往僅限旗艦機款享有的「Samsung DeX」桌面模式。若該項功能最終實裝，用戶將能直接將這款中階手機連接至螢幕，轉換為類桌機的辦公介面，成為A系列歷史上的重大技術突破。其他硬體包含5000mAh大容量電池，並維持25W有線快充。

影像與防護力驚傳縮水 防水等級跌落IP64

然而，在帶來亮眼升級的同時，Galaxy A27也在部分硬體規格上進行了「神祕降級」。

首先在防護等級上，前代Galaxy A26具備極高規格的IP67防水防塵，意味著手機能在一定深度的清水中浸泡；但這次流出的資料顯示，Galaxy A27的防護係數大幅跌落至「IP64」，僅能做到完全防塵與生活防潑水，抗水性能出現明顯倒退。

其次，在相機配置上，背面的三鏡頭模組雖然維持了支援4K 30fps錄影的5000萬畫素主鏡頭與200萬畫素微距鏡頭，但超廣角鏡頭卻從前代的800萬畫素「縮水」至500萬畫素；前置自拍鏡頭也從前代的1300萬畫素微幅下調至1200萬畫素（同樣支援4K 30fps錄影）。

歐洲外流售價全面看漲 四款潮流配色同步曝光

基本通訊功能方面，Galaxy A27支援5G、LTE、Wi-Fi 5、藍牙5.3、NFC與USB Type-C傳輸埠。機身厚度控制在7.7mm、高164mm、寬77.5mm。

在上市細節部分，Galaxy A27預計將推出亮黑、亮藍、淺綠，以及粉紅4種色彩款式。售價方面則迎來一波調漲，歐洲市場流出的128GB版本定價預期為349歐元（約合新台幣12150元），而高容量的256GB版本售價則預估為439歐元（約合新台幣15300元），定價相較於Galaxy A26當初的上市價格皆有實質攀升。

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資料來源：sammobile

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隨著蘋果（Apple）年度世界開發者大會（WWDC）即將落幕，市場目光已轉向今年下半年的硬體更新。根據最新供應鏈傳聞指出，蘋果預計將在今年稍晚推出至少 15 款全新產品。在 WWDC 2024 首度亮相兩年後，更具智慧且個人化的新版 Siri 終於進入 Beta 測試階段，先前據傳因等待新版 Siri 就緒而延期的多款設備，也有望在今年陸續登場。記者孟圓琦／編譯

隨著蘋果（Apple）年度世界開發者大會（WWDC）即將落幕，市場目光已轉向今年下半年的硬體更新。根據最新供應鏈傳聞指出，蘋果預計將在今年稍晚推出至少 15 款全新產品。在 WWDC 2024 首度亮相兩年後，更具智慧且個人化的新版 Siri 終於進入 Beta 測試階段，先前據傳因等待新版 Siri 就緒而延期的多款設備，也有望在今年陸續登場。

[caption id="attachment_226077" align="alignnone" width="1264"] 除了每年九月例行的 iPhone 和 Apple Watch 更新之外，蘋果全新的智慧家庭中心預計將於今年稍後發布。（圖／AI生成）[/caption]

除了例行於 9 月更新的 iPhone 與 Apple Watch 之外，蘋果今年硬體焦點將擴大至智慧家居與全新產品線。其中，首款摺疊手機 iPhone Ultra 預計將正式面世，而 Apple TV、HomePod 和 HomePod mini 等產品也將迎來久違的升級；此外，傳聞中配備 OLED 螢幕且迎來重大設計變革的 MacBook Ultra，則預計於 2026 年底或 2027 年初發表。

根據傳聞，今年下半年蘋果各產品線的預期更新重點如下：

智慧型手機（iPhones）

• iPhone 18 Pro / Pro Max：

  預計搭載 A20 Pro 晶片，配備更小的動態島、簡化設計的相機控制按鈕，並提供「深櫻桃色」（Dark Cherry）新色選擇。其主相機至少有一顆鏡頭將支援可變光圈；此外還將搭載蘋果自研的 C2 調製解調器，支援透過衛星進行 5G 網頁瀏覽。Pro Max 機型整體規格與 Pro 相同，但機身厚度可能略微增加

• iPhone Ultra（摺疊款）：

  傳出將採用摺疊設計，配備7 吋內螢幕與 5.3 吋外螢幕，後置雙鏡頭與前置單鏡頭，並以整合 Touch ID 的電源鍵取代 Face ID。預計推出搭載的 iOS 27 系統將針對摺疊螢幕進行深度優化，支援應用程式並排等類似 iPad 的多工處理功能

智慧手錶（Apple Watches）

• Apple Watch Series 12 / Ultra 4：

  預計換上效能更快的 S11 或更新款晶片，並可能導入 Touch ID 或更多健康感測器（此部分仍有爭議）。針對 Ultra 3 及後續新機型，傳出將新增衛星地圖，以及透過衛星訊息傳送與接收照片等升級功能

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平板電腦（iPads）

• iPad 12：

  晶片預計由 A16 升級至 A18 或 A19，以提供 Apple Intelligence 技術支援

• iPad mini：

  晶片傳將由 A17 Pro 大幅跳級至 A19 Pro 或 A20 Pro，並改用 OLED 螢幕，配備震動式揚聲器系統與防水設計

個人電腦（Macs）

• Mac Studio / Mac mini / iMac：

  Mac Studio 預計將由現行的 M4 Max / M3 Ultra 晶片升級至 M5 Max 與 M5 Ultra；Mac mini 則升級為 M5 與 M5 Pro 晶片；iMac 除了升級至 M5 晶片外，也將迎來全新配色。

• MacBook Ultra：

  這款傳聞將更名為 MacBook Ultra 的高階筆電，預計在 2026 年底或 2027 年初迎來重大重新設計。除了機身更薄外，還將搭載 M6 Pro 與 M6 Max 晶片、OLED 觸控螢幕與動態島，專為其打造的 macOS 27 亦將提供對觸控更友善的操作介面。不過，受到當前記憶體晶片短缺影響，Mac Studio、Mac mini 以及 MacBook Ultra 的推出時程皆不排除可能遞延至 2027 年。

智慧家居（Home）

• Apple TV / HomePod mini / HomePod：

  新一代 Apple TV 將搭載 A17 Pro 晶片與支援 Wi-Fi 7 的 N1 晶片，全面支援個人化 Siri，未來甚至可能內建 FaceTime 鏡頭。全新 HomePod mini 則預計採用 S9 晶片、N1 晶片（支援 Wi-Fi 7）並搭載第二代超寬頻晶片，音質將有所提升，並可能推出紅色等新色。全新標準版 HomePod 也將同步登場以支援新版 Siri

• Home Hub（智慧家居中樞）：

  此為全新產品線，配備 6 至 7 吋的方形螢幕，內建 A18 晶片以執行 Apple Intelligence，支援個人化 Siri 與 FaceTime 視訊通話，可放置於桌面或掛於牆上

其餘週邊爆料

智慧家居中樞未來預計將有安全監視器/感測器，以及支援 Face ID 的門鈴等專屬配件。此外，市場亦傳出配備相機、支援 Visual Intelligence 技術的 AirPods Ultra 正在開發中，唯目前尚無法確定是否會在今年正式問世。

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全球消費性電子大廠華碩（ASUS）日本法人於昨（10）日宣布，旗下頂級電競品牌「Republic of Gamers（ROG）」將於 6 月 12 日正式推出全新世代的旗艦級電競路由器「ROG Rapture GT-BE19000AI」（以下簡稱 GT-BE19000AI）。該裝置官方預估含稅售價約為 13 萬 4,820 日圓（折合新台幣約 27,000 元左右），主打高階玩家與具備智慧家庭邊緣運算需求的消費族群。記者孟圓琦／編譯

全球消費性電子大廠華碩（ASUS）日本法人於昨（10）日宣布，旗下頂級電競品牌「Republic of Gamers（ROG）」將於 6 月 12 日正式推出全新世代的旗艦級電競路由器「ROG Rapture GT-BE19000AI」（以下簡稱 GT-BE19000AI）。該裝置官方預估含稅售價約為 13 萬 4,820 日圓（折合新台幣約 27,000 元左右），主打高階玩家與具備智慧家庭邊緣運算需求的消費族群。

[caption id="attachment_225810" align="alignnone" width="869"] 華碩 ROG Rapture GT-BE19000AI 三頻遊戲路由器，支援 WiFi 7 (802.11be)，覆蓋面積高達 3,500 平方英尺（約 325 平方米），可支援 200 台以上設備，配備2.6GHz四核心CPU、4GB記憶體和32GB快閃記憶體。（圖／擷取自ROG官網）[/caption]

硬體架構大突破 獨立AI核心分流網流優化機制

GT-BE19000AI 最大的技術亮點，在於打破傳統路由器僅依靠單一中央處理器（CPU）處理所有封包的限制。該機首度在負責網路路由處理的 CPU 之外，額外配置了一顆「AI 處理專用核心」。華碩官方表示，透過將 AI 功能的運算需求自常規路由程序中剝離，能確保在不犧牲、不影響整體通信效能的前提下，精準執行流量控制與網路架構的動態最佳化。

次世代Wi-Fi 7三頻規格 實體有線網路支援鏈路聚合

在無線傳輸規格上，本機採用 2.4GHz、5GHz 與 6GHz 的三頻段（Tri-band）配置，綜合計算下的最大通信速度高達 19Gbps。同時，該機完整支援 Wi-Fi 7 技術世代的核心特徵，包含 320MHz 頻寬頻道以及 4096-QAM 調變技術。在有線網路埠部分，機身配備 2 組支援 10GBASE-T 的萬兆網路埠、4 組 2.5GBASE-T 網路埠與 1 組 1000BASE-T 網路埠，當用戶啟用鏈路聚合（Link Aggregation）技術時，有線連接頻寬最高可上探 20Gbps。

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AI Game Boost三階段優化 航太級散熱確保高負載穩定度

針對核心電競玩家，本機內建「AI Game Boost」技術，能自動偵測識別網路環境中的電競 PC 或家用遊戲主機，並將其通訊封包列為最高優先等級。根據官方數據，系統將透過「自動裝置最佳化」、「自適應體驗品質（Adaptive QoE）」以及「GTNet」進行三階段的遊戲通訊深度優化，可有效調降遊戲延遲（Ping值）達 34%。

為因應極致網速與 AI 運算所帶來的高發熱量，華碩在機身內部散熱機制上也做了全面革新。新型全鋁散熱片較前代機種增厚達 30%，並外覆奈米碳塗層（Nano-carbon coating），使整體放熱效能有感提升 18%。此舉不僅大幅強化了設備在長時間、高負載運作下的運作穩定度，也為追求零掉幀、極致流暢網路環境的頂級玩家，提供了目前市場上最為強悍的網通防線。

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資料來源：4gamer

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許多民眾在戶外使用手機時，偶爾會注意到狀態列的訊號圖示從傳統的「5G」變成了「5G+」。行動通訊專家對此表示，這代表使用者的裝置已成功連接上速度更快、架構更先進的「5G獨立組網（Standalone, SA）」基礎設施，為行動網路體驗帶來顯著的效能提升。記者孟圓琦／編譯

許多民眾在戶外使用手機時，偶爾會注意到狀態列的訊號圖示從傳統的「5G」變成了「5G+」。行動通訊專家對此表示，這代表使用者的裝置已成功連接上速度更快、架構更先進的「5G獨立組網（Standalone, SA）」基礎設施，為行動網路體驗帶來顯著的效能提升。

[caption id="attachment_225774" align="alignnone" width="1376"] 這個 5G+ 圖示表示你已連接到速度更快的 5G 網絡，該網絡基於獨立的 5G 架構運行。（圖／AI生成）[/caption]

擺脫4G架構束縛 5G+實現真正高速傳輸

早期5G網路在佈署初期，為了兼顧覆蓋率與上線速度，大多依賴既有的4G LTE網路基礎設施進行「非獨立組網（NSA）」。這種過渡期做法雖然讓用戶能快速體驗5G，卻也大幅限制了新一代網路技術的極限效能。隨著電信營運商技術升級，如今的「5G+」採用純5G的獨立組網架構，徹底釋放其技術優勢。以美國電信巨頭AT&T為例，其5G+服務主要結合了毫米波（mmWave）與中頻段技術，目前在中頻段的覆蓋人口已突破3億大關。

網速與穩定度有感升級 尖峰時段表現優異

在實際效能表現上，5G+相較於標準5G擁有壓倒性的優勢。傳統5G的下載速度極限約在1 Gbps左右，而升級版的5G+則能將下載網速大幅推升至最高3 Gbps，兩者差距高達三倍之多。除了下載速度外，5G+在動態上傳速度與降低延遲（Latency）方面亦有顯著改善。更重要的是，受惠於高吞吐量與獨立架構，5G+在面臨跨年、演唱會或球賽等網路高度擁塞的尖峰時段，依然能維持極佳的網路穩定度與可預測性。

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技術天生限制：超高網速換取覆蓋範圍

儘管5G+效能優異，但受限於其所使用的中頻段與毫米波物理特性，其訊號傳輸距離相對較短，且容易受到建築物遮蔽影響。這意味著用戶必須身處特定區域、距離基地台較近時，手機才會觸發並顯示5G+圖示。相較之下，標準5G採用的低頻段技術雖然網速較慢，卻具備極佳的訊號覆蓋範圍與穿透力，在維持全面性的基礎訊號覆蓋上，仍扮演不可或缺的角色。

硬體與環境雙重配合 標記高速網路熱點

想要享受5G+的極致網速，除了必須身處電信業者的5G+訊號覆蓋範圍內，用戶的硬體設備也必須具備相應的晶片與天線支援（例如蘋果公司推出的iPhone 17 Pro，其頂端設計便隱藏了專屬的毫米波天線）。通訊專家建議，民眾若在日常生活中發現手機亮起5G+圖示，不妨隨手記錄該地點，未來若有大檔案下載或高品質視訊需求時，即可前往該熱點區域以獲得最佳的連線體驗。

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正值畢業季，軟板大廠台郡科技鎖定優秀社會新鮮人，歡迎應屆畢業生加入，尤其是研發單位與設備維修崗位正需要新血，公司也提供新進工程師前六個月免住宿費等超狂福利。1111人力銀行統整了新鮮人專屬職缺，包括外商企業、千大企業、月薪40K起、應屆畢業生、交通住宿補助、彈性上下班、可遠距工作等一鍵搜索，還有「AI小精靈」，24小時在線即問即答，不管是工作推薦、履歷健檢或是面試提醒等，協助新鮮人解決各種求職疑難雜症。記者許若茵／台北報導

正值畢業季，軟板大廠台郡科技鎖定優秀社會新鮮人，歡迎應屆畢業生加入，尤其是研發單位與設備維修崗位正需要新血，公司也提供新進工程師前六個月免住宿費等超狂福利。1111人力銀行統整了新鮮人專屬職缺，包括外商企業、千大企業、月薪40K起、應屆畢業生、交通住宿補助、彈性上下班、可遠距工作等一鍵搜索，還有「AI小精靈」，24小時在線即問即答，不管是工作推薦、履歷健檢或是面試提醒等，協助新鮮人解決各種求職疑難雜症。

[caption id="attachment_225292" align="aligncenter" width="992"] 台郡科技為台灣第一家上市的軟板專業製造大廠，為高雄指標大廠之一。（圖／台郡科技）[/caption]

台郡科技為台灣第一家上市的軟板專業製造大廠，為高雄指標大廠之一，主要客戶包括跨國大型EMS廠以及日本、歐美知名品牌公司。產品包含軟式印刷電路板(FPC)與軟板模組(FPCA)，涵蓋材料、線路設計、模組測試、高頻高速產品及自動化設備等技術，已成功經營手機、平板、筆電、穿戴式裝置等市場。

台郡積極鼓勵研發人員追求創新與技術，針對製程、材料與量測技術上開發多種專利，秉持著以人為本的精神，對於高績效人才有多樣的制度設計，鼓勵人員開發潛力，與公司共同成長，並取得勞動部人才發展品質管理系統(TTQS)「企業機構版金牌獎」，有職場內研修(OJT)、職場外培訓(Off-JT)與個人的自我發展(Self-Development)，針對各階層員工打造重點培育課程，透過「學中玩、玩中學」，提升專業及管理能力。

1111人力銀行即將於6月10日攜手台郡科技前進高雄科技大學電子工程系舉行「2026就業列車 × AI領航 × 校園說明講座」。台郡科技分享，公司相當歡迎新鮮人求職，尤其是與電子、機械等理工科系相關的研發單位與設備維修職缺，起薪依個人學經歷不同4萬元起跳，歡迎畢業生們踴躍應徵。

更多台郡科技職缺：https://www.1111.com.tw/corp/535882

台郡科技也提供員工完善的升遷管道與晉升制度，還有提案獎金、專案獎金、優秀員工獎金、營運獎金、股票獎勵、KM獎金、內部講師費、推薦獎金等獎勵方案與新人關懷，新進工程師前六個月更是免住宿費。隨著台郡在客戶訂單的滲透率逐年提升，董事長感念每份訂單來之不易，全力做好客戶服務，要求準時交貨，做好品質，承擔一切責任。並把營運的成果和客戶、員工、股東分享。

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聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。

[caption id="attachment_225270" align="aligncenter" width="1477"] 整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

此次合作突顯汽車產業正加速邁向AI定義汽車、AI賦能的汽車架構，進而帶動對高階運算與生態系整合的強勁需求。同時，也將結合三方在半導體創新、AI基礎設施、車用平台與先進製造領域之優勢，以加速推動具備高度擴展性的解決方案，攜手迎向次世代智慧移動新紀元。

聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1採用3奈米先進製程，並結合NVIDIA之深厚的GPU、AI、以及圖像技術，以驅動 AI 賦能的座艙體驗。此外，亦具備直覺的多模態互動能力、支援涵蓋5G車載通訊、Wi-Fi、藍牙等業界領先的通訊技術，同時兼具高效能運算與優質多媒體效能。該平台整合至鴻華先進的解決方案後，將實現極致流暢的車內體驗，包括直覺式車輛控制、先進安全功能、無縫串聯的娛樂饗宴、為駕駛與乘客提供個人化互動的AI助理，以及打造完整的智慧座艙車載通訊環境。

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鴻華先進董事長李秉彥表示：「此次合作結合了我們先進的電動車平台與最佳的AI智慧座艙平台，攜手打造具備高度擴展性的次世代智慧移動解決方案，聚焦於無縫、智慧且以使用者為核心的體驗。透過此合作，鴻華先進亦進一步強化我們持續推出符合市場發展需求之車輛解決方案的承諾。」

聯發科技公司副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，天璣汽車C-X1平台持續在全球不同市場取得進展，此次鴻華先進之採用更是聯發科技車用領域成長的重要里程碑，並確保全球車廠與Tier 1供應商皆能獲得頂尖的科技與體驗。透過此次策略合作，聯發科技整合涵蓋跨運算、通訊、AI領域的領先座艙解決方案，與夥伴攜手形塑次世代智慧移動新紀元。

輝達汽車業務副總裁Rishi Dhall 表示：「AI正將汽車轉變為一個能夠預判並適應車內人員需求的動態智慧空間。藉由NVIDIA的加速運算與AI技術，結合聯發科技的天璣平台以及鴻華先進在汽車領域的專業優勢，我們正致力為新一代汽車打造安全、功能豐富且愉悅的AI智慧座艙體驗。」

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仁寶今（3）日於COMPUTEX 2026舉辦媒體發布會，由總經理Tony Bonadero 與經營團隊正式揭示公司最新產品創新成果與技術發展藍圖。仁寶也展出最新的醫院服務型機器人，從推輪椅、送藥到準備手術包，都可以大幅精簡人力，加速智慧醫院落地。記者許若茵／台北報導

仁寶今（3）日於COMPUTEX 2026舉辦媒體發布會，由總經理Tony Bonadero 與經營團隊正式揭示公司最新產品創新成果與技術發展藍圖。仁寶也展出最新的醫院服務型機器人，從推輪椅、送藥到準備手術包，都可以大幅精簡人力，加速智慧醫院落地。

[caption id="attachment_225136" align="aligncenter" width="1024"] 仁寶也展出最新的醫院服務型機器人，從推輪椅、送藥到準備手術包，都可以大幅精簡人力，加速智慧醫院落地。（圖／記者許若茵攝）[/caption]

仁寶展示完整的AI資料中心解決方案，將運算、電力與散熱整合於單一系統架構中，亦展出直接液冷(DLC)技術，有效因應高功率AI工作負載所產生的熱能。連結技術方面，仁寶展出涵蓋B5G模組、衛星通訊技術、All in One小型基地台、衛星通訊酬載系統，以及智慧感測解決方案等多元產品，同時，仁寶亦展示一套採用NVIDIA Jetson Orin平台的車用AI感知系統。

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在醫療應用方面，仁寶攜手NVIDIA展示POLYMEDX，一套專為次世代智慧醫院所設計的Physical AI平台。POLYMEDX採用NVIDIA Omniverse libraries、NVIDIA Isaac ROS與NVIDIA Jetson平台，整合AI驅動機器人、數位分身(Digital Twin)與邊緣運算技術，支援即時醫院營運，包括智慧物流調度、人機協作，以及數位化優化的臨床作業流程。

仁寶今也展示可以自行更換模組的智慧醫療機器人，另智慧機器人也可以幫助病患推輪椅、幫助手術室準備手術器械包等，降低傳輸要等待的時間與人力成本，仁寶也盼透過數位孿生技術，將醫療數據可視化，醫院端也認為此技術更需要用於臨床端。此解決方案展現仁寶持續深化以人為本的AI應用的布局，讓智慧系統不僅提升營運效率，更能實際部署於真實醫療照護場域。

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AMD於COMPUTEX 2026宣布多項針對遊戲玩家與DIY市場的新產品與平台策略，包括推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器、全新Ryzen 7 7700X3D，以及Radeon RX 9070 GRE顯示卡，並同步宣布將Socket AM5平台支援期限延長至2029年，進一步強化其長期升級策略。記者黃仁杰／台北報導

AMD於COMPUTEX 2026宣布多項針對遊戲玩家與DIY市場的新產品與平台策略，包括推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器、全新Ryzen 7 7700X3D，以及Radeon RX 9070 GRE顯示卡，並同步宣布將Socket AM5平台支援期限延長至2029年，進一步強化其長期升級策略。

AMD全球副總裁暨客戶端通路與繪圖事業群總經理David McAfee表示，AMD持續致力於提供高效能遊戲技術，同時讓使用者能夠隨著需求逐步升級系統，延長平台使用壽命，提升整體產品價值與擁有體驗。

[caption id="attachment_225115" align="aligncenter" width="1477"] AMD全球副總裁暨客戶端通路與繪圖事業群總經理David McAfee表示，AMD持續致力於提供高效能遊戲技術，同時讓使用者能夠隨著需求逐步升級系統。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

AM4迎接10週年 AMD推出5800X3D紀念版

AMD指出，Socket AM4自2016年推出以來，已成為PC產業歷史上最長壽的高階桌機平台之一。過去十年間，AMD陸續導入Zen架構、小晶片（Chiplet）設計以及3D V-Cache技術，讓使用者能在不更換主機板的情況下持續升級處理器。

為紀念AM4平台問世10週年，AMD宣布推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版。該產品為首款搭載3D V-Cache技術的Ryzen處理器紀念版本，並隨附新一代Carbice Ice Pad熱介面材料，提升安裝便利性與散熱效能。Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版預計6月25日上市，建議售價349美元。

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Ryzen 7 7700X3D加入AM5陣容 降低3D V-Cache門檻

除了向AM4致敬之外，AMD也持續擴大AM5產品線，推出全新Ryzen 7 7700X3D處理器。新產品採8核心設計，搭載高達104MB總快取容量，最高加速時脈可達4.5GHz，主打讓更多玩家以較低門檻體驗3D V-Cache遊戲效能。

AMD表示，7700X3D定位為AM5平台的高效能入門選擇，除了可提供優異遊戲表現外，也保留未來數年的升級彈性。Ryzen 7 7700X3D預計於7月16日上市，建議售價329美元。

AMD宣布AM5平台支援延長至2029年

此次另一項受到市場關注的消息，是AMD正式宣布將Socket AM5平台支援期限延長至2029年。

AMD指出，自Zen 4架構推出AM5平台以來，便持續以長平台壽命作為重要策略之一。此次延長支援代表現有AM5使用者未來數年仍可在相同平台上升級新一代處理器，降低整機汰換成本。

AMD表示，這項策略延續過去AM4平台近10年的支援經驗，希望持續提供玩家與DIY市場更長期且穩定的升級路線。

Radeon RX 9070 GRE全球上市 瞄準1440p遊戲市場

顯示卡方面，AMD宣布Radeon RX 9070 GRE正式於全球市場推出。

新產品採用RDNA 4架構，搭載48組運算單元（Compute Units）、12GB顯示記憶體與最高2.79GHz時脈速度，支援新一代光線追蹤技術與AI加速功能。

AMD表示，在1440p解析度下，RX 9070 GRE平均遊戲效能較競爭對手高出21%，並可搭配目前已支援超過300款遊戲的AMD FSR技術進一步提升效能表現。Radeon RX 9070 GRE將於6月2日起由各合作夥伴推出，建議售價549美元。

EXPO新增超低延遲技 提升遊戲幀率表現

此外，AMD也更新EXPO記憶體超頻技術，推出全新EXPO Ultra Low Latency（ULL）模式。

AMD表示，相較於標準EXPO設定，搭載ULL技術的記憶體模組平均可額外提升約4%的遊戲FPS表現，進一步優化AMD Ryzen平台的遊戲體驗。相關產品預計自今年6月起由各大記憶體合作夥伴陸續推出。

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