輝達擴大中央處理器（CPU）市場布局，最新再拿下一家快速成長的AI新創客戶。雲端運算新創Modal表示，未來將首次導入輝達新一代Vera CPU，用來支援AI代理運算工作。記者黃仁杰／編譯

輝達擴大中央處理器（CPU）市場布局，最新再拿下一家快速成長的AI新創客戶。雲端運算新創Modal表示，未來將首次導入輝達新一代Vera CPU，用來支援AI代理運算工作。

[caption id="attachment_328624" align="aligncenter" width="1671"] 雲端運算新創Modal表示，未來將首次導入輝達新一代Vera CPU，用來支援AI代理運算工作。（圖／AI生成）[/caption]

Modal過去這類工作完全依賴英特爾與AMD處理器，因此這次採用Vera，也被視為輝達進軍長期由兩家公司主導的CPU市場取得初步進展。

Modal首度導入輝達CPU

Modal主要向AI開發者提供雲端算力租賃服務，這次計畫導入Vera CPU，主要用來承載能替使用者執行長時間任務的AI代理。

Modal表示，初步測試顯示，輝達Vera可讓AI代理完成的工作量提高一倍，因此決定首次支援輝達CPU架構。

不過，這項導入也代表Modal必須在軟體層面進行較大幅度調整。

不會放棄英特爾與AMD

Modal執行長Erik Bernhardsson強調，公司並不打算放棄現有供應商。

未來Modal將同時使用輝達、英特爾與AMD處理器，採取混合硬體架構，依照不同工作負載，把任務分配到最適合的硬體上執行。

Bernhardsson指出，目前測試比較的是已經上市的英特爾與AMD處理器，而兩家公司也正在開發新一代產品。

他表示，等到新產品上市後，Modal也會進一步測試，混合部署的好處就是「永遠可以採用表現最好的硬體」。

Modal估值157.5億美元

Modal上週才完成新一輪7.5億美元募資，由Accel領投，公司估值達157.5億美元。

Modal表示，目前服務使用量已成長至原本3倍，營收則較去年同期成長超過15倍，並預期未來一年銷售額有望達到10億美元。

輝達Vera今年營收目標至少200億美元

輝達先前已向投資人表示，預計本會計年度Vera晶片銷售額至少達200億美元。

這也是輝達正式進攻CPU市場的重要一步。公司估計，相關市場規模約達2000億美元。

除了Modal之外，輝達先前也表示，OpenAI、Anthropic、Oracle以及Perplexity等AI公司與新創，都計畫採用Vera CPU。

隨著更多AI公司開始評估Vera，輝達也正試圖把自身在GPU市場的優勢進一步延伸至CPU，直接挑戰英特爾與AMD長期主導的市場。

來源：路透社

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輝達（NVIDIA）日前於台北舉辦新品發表會「RTX Spark Launch Party: Taipei」，與柏林、首爾、舊金山、伊斯坦堡及北京同步歡慶 RTX Spark 筆記型電腦正式上市。該機款將 RTX 繪圖與 AI 平台整合至超級晶片，配置最高 128GB 統一記憶體與 1 Petaflop 的 FP4 AI 效能，可在熟悉的 Windows 平台上順暢切換工作與本地 AI 體驗。記者孟圓琦／臺北報導

輝達（NVIDIA）日前於台北舉辦新品發表會「RTX Spark Launch Party: Taipei」，與柏林、首爾、舊金山、伊斯坦堡及北京同步歡慶 RTX Spark 筆記型電腦正式上市。該機款將 RTX 繪圖與 AI 平台整合至超級晶片，配置最高 128GB 統一記憶體與 1 Petaflop 的 FP4 AI 效能，可在熟悉的 Windows 平台上順暢切換工作與本地 AI 體驗。活動由高層 Jeff Fisher 揭幕，吸引逾 400 人參與並邀各大合作夥伴共襄盛舉

[caption id="attachment_328562" align="alignnone" width="2560"] 三位幸運來賓各獲得一台由 NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳親筆簽名的專屬 RTX Spark 筆記型電腦。（圖／輝達提供）[/caption]

活動最後以抽獎環節將氣氛推向高潮，三位幸運來賓各獲得一台由 NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳親筆簽名的專屬 RTX Spark 筆記型電腦。為響應出席者的熱情參與，Fisher 更於現場驚喜加碼贈出三台最新 RTX Spark 筆記型電腦。

[caption id="attachment_328565" align="alignnone" width="2560"] 凡購買指定 RTX Spark 筆記型電腦，且首次使用 Perplexity 的使用者，可免費兌換兩個月 Perplexity Pro 服務，並額外獲得 3,000 點使用額度。（圖／輝達提供）[/caption]

NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳表示：「RTX Spark 將 NVIDIA AI、RTX 繪圖和 CUDA 的強大能力，與 Microsoft Windows 整合於一台 PC，讓使用者能進行創作、暢玩遊戲並執行個人 AI 代理。我們與 Microsoft 及 PC 產業合作夥伴攜手，為創作者、開發者與玩家帶來新一代 Windows PC，既能滿足當前的工作需求，也為接下來的個人 AI 代理協作做好準備。」

[caption id="attachment_328563" align="alignnone" width="2560"] 華碩、戴爾、惠普、聯想、Microsoft 與微星科技的RTX Spark 筆記型電腦即日起於全球上市，使用者可透過各品牌官網及指定通路購買，建議售價自新台幣 119,069 元起。（圖／輝達提供）[/caption]

華碩、戴爾、惠普、聯想、Microsoft 與微星科技的RTX Spark 筆記型電腦即日起於全球上市，使用者可透過各品牌官網及指定通路購買，建議售價自新台幣 119,069 元起。

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[caption id="attachment_328566" align="alignnone" width="2560"] （圖／輝達提供）[/caption]

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被尊稱為「PlayStation 之父」的前索尼電腦娛樂（SCE）總裁久多良木健日前出席日本電氣通信大學遊戲研究中心「CEREC」揭幕典禮，並於接受專訪時針對生成式 AI（Generative AI）對遊戲產業的影響提出深刻見解。久多良木健直言，儘管現代遊戲開發耗費巨額資本與人力，但在技術突破上仍遠落後於 AI 的演進速度，現階段僅止於微幅提升畫面質感或 NPC 互動，並未帶來實質的世代革命。記者孟圓琦／編譯

被尊稱為「PlayStation 之父」的前索尼電腦娛樂（SCE）總裁久多良木健日前出席日本電氣通信大學遊戲研究中心「CEREC」揭幕典禮，並於接受專訪時針對生成式 AI（Generative AI）對遊戲產業的影響提出深刻見解。久多良木健直言，儘管現代遊戲開發耗費巨額資本與人力，但在技術突破上仍遠落後於 AI 的演進速度，現階段僅止於微幅提升畫面質感或 NPC 互動，並未帶來實質的世代革命。

[caption id="attachment_328524" align="alignnone" width="1376"] 被譽為 PlayStation 之父的久多良木健日前表示，PlayStation在早期曾是「技術驅動力」，在他退休後，由於大量PC行業人才的湧入，這款遊戲機變得越來越接近PC。雖然這種轉變有利有弊，但久多良木認為，它最終並沒有帶來進一步的技術革新。（圖／AI生成）[/caption]

技術發展趨向 PC 化 久多良木健指創新步調趨緩

久多良木健回顧，早期 PlayStation 曾是引領全球硬體與繪圖技術發展的核心推手；然而隨著 PC 產業人才與架構的引入，家用主機逐步走向 PC 通用化。他指出，此一趨勢雖帶來開發便利性，卻也削弱了專屬主機技術的突破性創新，導致近年遊戲技術層面的演進相較於人工智慧領域顯得格外緩慢。

即時 AI 生成技術預估 2028 年成熟 產值有望衝破 3,000 兆日圓

久多良木健援引曾與索尼合作的半導體巨擘 NVIDIA 與 AMD 全面轉型 AI 領域為例，強調遊戲產業應更深入結合尖端 AI 技術。他預測，即時 AI 生成技術將於 2028 至 2029 年間達到與現行主機同等速度的運算能力。屆時，遊戲將不再受限於預設劇本，人類的思考、溝通乃至於抽象幻想均能即時轉化為可互動的娛樂內容，並預估全球遊戲市場規模將由目前的 30 兆日圓呈爆發性成長，突破 3,000 兆日圓大關。

AI 仍處「新生兒」階段 呼籲培養人機共創新型人才

針對當前 AI 發展現況，久多良木健認為當前技術雖令人驚豔，但實質上仍處於依靠既有資料進行檢索與輸出的「新生兒」階段。他強調，未來的產業核心不在於如何使用 AI 複製既有框架，而是在於「人類與 AI 的協同演進」。唯有具備能與 AI 一同成長、並在全新基石上拓展可能性的人才，才能真正掌握下一個世代的娛樂主導權。

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資料來源：automaton

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隨著代理式AI（Agentic AI）應用快速擴張，資料中心對CPU運算能力的需求也出現變化。Arm宣布推出一套針對AI代理工作負載的CPU效能評測方法，獲得富士通、Meta及OpenAI支持。根據第三方機構Signal65的獨立驗證結果，Arm AGI CPU在七項工作負載測試中，機櫃級效能模型的平均表現達AMD EPYC 9755處理器的1.99倍，顯示AI代理正改變伺服器處理器的效能評估方式。記者黃仁杰／台北報導

隨著代理式AI（Agentic AI）應用快速擴張，資料中心對CPU運算能力的需求也出現變化。Arm宣布推出一套針對AI代理工作負載的CPU效能評測方法，獲得富士通、Meta及OpenAI支持。根據第三方機構Signal65的獨立驗證結果，Arm AGI CPU在七項工作負載測試中，機櫃級效能模型的平均表現達AMD EPYC 9755處理器的1.99倍，顯示AI代理正改變伺服器處理器的效能評估方式。

[caption id="attachment_328416" align="aligncenter" width="1672"] 隨著代理式AI（Agentic AI）應用快速擴張，資料中心對CPU運算能力的需求也出現變化。（圖／AI生成）[/caption]

根據創投機構a16z援引的OpenRouter資料，自2026年2月以來，AI代理的Token使用量已成長約14倍。不同於傳統AI主要回應使用者指令，AI代理需要持續維持上下文、呼叫外部工具、存取資料及執行任務，使CPU必須承擔更多工作負載協調與資料處理需求。

Arm指出，隨著大量AI代理同時運作，資料中心不僅需要更多運算資源，也必須確保記憶體、儲存與I/O系統能在高併行環境下穩定運作。因此，傳統以理論運算效能為主的評測方式，已不足以完整反映AI代理的實際運作需求。

Arm AGI CPU效能近2倍 工具呼叫、任務編排表現突出

為評估AI代理的實際運算需求，Arm開發新的CPU效能測試方法，涵蓋具代表性的AI代理應用場景、可重複執行的CPU效能測量，以及端到端的結果驗證。

第三方機構Signal65依據這套方法，比較Arm AGI CPU與AMD EPYC Turin系列處理器在工具呼叫、任務編排、推論及規劃等工作負載的表現，並利用實測伺服器效能數據建立機櫃級模型。

初步結果顯示，Arm AGI CPU在七項測試中的機櫃級平均效能為AMD EPYC 9755的1.99倍。其中，工具呼叫效能達1.7倍、AI代理工作流程與任務編排達2倍，推論及規劃則達2.2倍。

此外，相較於AMD EPYC 9965，Arm AGI CPU最多可將沙盒建立延遲降低45%，有助於縮短AI代理啟動隔離執行環境所需時間。

不過，上述近2倍的效能差距來自機櫃級效能模型，而非單顆CPU直接比較，相關結果也受到機櫃運算密度與能源效率等因素影響。

CPU角色轉變 Arm推動AI代理機櫃架構

Arm認為，AI代理對CPU的需求不再侷限於單次運算速度，而是系統在功耗、散熱及空間限制下，能同時支援多少任務持續執行。

在AI資料中心架構中，CPU負責工作排程、資料準備及傳輸，維持GPU等加速器的利用率；資料處理器（DPU）則負責網路、儲存、安全隔離與基礎設施管理，形成不同處理器之間的分工。

在本週開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）上，Arm也推動向OCP貢獻Arm AGI CPU參考伺服器設計，而Meta的Yosemite YV5則將Arm AGI CPU納入機櫃級架構。

Meta、OpenAI支持新評測方法 聚焦真實工作負載

針對新的CPU評測方法，富士通、Meta及OpenAI均表達支持。

富士通指出，在開發下一代Arm架構處理器FUJITSU-MONAKA的過程中，透明、可重複且具有代表性的測試方法相當重要。

Meta則認為，隨著代理式AI進入正式部署階段，業界需要更一致的比較標準，了解不同工作負載如何使用底層運算資源。

OpenAI全球前線部署工程負責人Colin Jarvis表示，AI系統正從單純生成回應，轉向透過推論、工具使用及軟體互動完成複雜任務，因此評估任務編排、工具執行及整體系統效能將更加重要。

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全球AI與半導體類股週四持續遭遇賣壓。隨著市場擔心利率升高、AI基礎設施融資成本增加，以及記憶體產能擴張可能帶來供過於求，全球20家市值最高的AI與半導體企業，本週合計已蒸發超過1兆美元市值。記者黃仁杰／編譯

全球AI與半導體類股週四持續遭遇賣壓。隨著市場擔心利率升高、AI基礎設施融資成本增加，以及記憶體產能擴張可能帶來供過於求，全球20家市值最高的AI與半導體企業，本週合計已蒸發超過1兆美元市值。

[caption id="attachment_328381" align="aligncenter" width="1672"] 全球20家市值最高的AI與半導體企業，本週合計已蒸發超過1兆美元市值。（圖／AI生成）[/caption]

美股方面，輝達下跌1.84%，AMD跌1.5%，英特爾下跌約2.8%，戴爾科技重挫6.8%；美光股價震盪後則逆勢收高1.87%。

新型雲端股先跌後彈 黃仁勳發言穩定市場

以GPU算力為主的新型雲端業者開盤同樣承壓，不過隨後出現反彈。

CoreWeave終場上漲5.94%，Nebius上漲1.29%，IREN則小幅收低。

相關類股回升，主要受到輝達執行長黃仁勳談話帶動。

黃仁勳在瑞典斯德哥爾摩出席活動時表示，他不認為輝達需要替CoreWeave提供財務兜底，並指出CoreWeave目前的「資金成本實際上正在下降」，一定程度緩解市場對AI融資風險的擔憂。

亞洲科技股重挫 SK海力士跌逾10%

這波科技硬體賣壓也延燒至亞洲與歐洲市場。

南韓SK海力士股價重挫超過10%，三星電子下跌8.73%；LG Innotek跌8.95%，Seoul Semiconductor下跌9.28%，Samsung SDI也下挫6.26%。

日本方面，SoftBank Group下跌7.9%，半導體測試設備大廠Advantest重挫近14%，東京威力科創下跌6.45%，瑞薩電子也下跌8%。

台積電則下跌1.81%。

歐洲市場方面，ASML小幅走低，英飛凌下跌5%，ASM International則跌7%。

AI建設太燒錢 高利率成新壓力

市場目前最大疑慮之一，是高利率環境可能進一步墊高AI基礎設施的融資成本。

AI資料中心需要投入大量資本採購GPU、伺服器、電力與資料中心設備，如果借貸成本持續上升，也可能壓縮過去受惠AI投資熱潮的科技公司獲利。

另一方面，市場也開始擔心記憶體產業最快可能在2029年出現供過於求。

隨著廠商為因應AI需求大舉擴產，未來新增產能若高於實際需求，就可能重新對價格造成壓力。

中國記憶體競爭升溫

中國長鑫存儲（CXMT）日前宣布在新記憶體架構取得突破，可透過更高密度設計，在更小面積內儲存更多資料。

這也讓市場進一步關注中國記憶體業者帶來的競爭壓力。

馬斯克日前也在X發文表示，中國到2028年將生產「大量RAM」。

除了產能問題，博通與英特爾執行長本週一也先後警告，資金取得可能成為AI產業下一個主要瓶頸。

其中，博通執行長陳福陽甚至認為，融資問題對AI擴張造成的挑戰，可能比晶片或電力短缺更加嚴重。

美國通膨升溫 市場擔心Fed再升息

這波賣壓也延續自週三華爾街的科技股重挫。

美國最新通膨數據高於市場預期，引發市場擔心聯準會可能進一步升息。

科技股為主的那斯達克綜合指數下跌1.88%，收在26,692.87點；標普500指數下跌1.11%至7,718.94點，道瓊工業指數則小跌0.09%。

分析師：是融資而非需求問題

Yorkville Ives科技分析師Dan Ives表示，近期AI類股修正主要反映市場擔心美國公債殖利率突破5%後，大型AI基礎設施計畫的融資成本進一步上升。

他指出，高殖利率確實會提高建設成本，因此投資人關注企業資產負債表與合約結構是合理的，但目前「利率是融資問題，而不是需求問題」。

Ives認為，AI算力需求目前仍然強勁，AI基礎設施投資週期也仍處於早期階段。

真正會讓他改變看法的警訊，反而是需求面的轉弱，包括大型雲端業者削減資本支出、取消合約，或GPU租賃價格開始下降。

來源：CNBC

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台積電2奈米製程需求持續升溫，市場傳出在輝達、AMD、蘋果與高通等大客戶積極下單帶動下，台積電正加快擴充2奈米產能，2026年底月產能最高可達12萬片，甚至提前一年達成原先規畫的2027年產能目標。記者黃仁杰／編譯

台積電2奈米製程需求持續升溫，市場傳出在輝達、AMD、蘋果與高通等大客戶積極下單帶動下，台積電正加快擴充2奈米產能，2026年底月產能最高可達12萬片，甚至提前一年達成原先規畫的2027年產能目標。

[caption id="attachment_328129" align="aligncenter" width="1672"] 在輝達、AMD等大客戶積極下單帶動下，台積電正加快擴充2奈米產能。（圖／AI生成）[/caption]

這項消息也呼應美國銀行（Bank of America）近期看法，認為AI與先進製程需求強勁，台積電部分先進製程產能甚至可能一路排滿至2028年。

2奈米月產能傳上修至12萬片

台積電原先預估2026年底2奈米月產能最高約10萬片，如今最新估計再上修20%，達到每月12萬片。

此前市場消息曾指出，台積電計畫在2026年底前將2奈米與3奈米產能同步提高約20%，其中2奈米月產能目標約10萬片。

另外，台積電至少已有5座晶圓廠投入2奈米生產與擴產，背後同樣主要受到輝達、AMD與蘋果等客戶需求帶動。

若最新12萬片月產能預估成真，代表台積電可能在2026年就提前達到原本2027年的部分產能目標。

原估2027年底上看14萬片

先前市場預估，台積電2奈米月產能到2027年底約可達11萬至14萬片。

因此，如果2026年底就能提升至12萬片，等於部分2027年的擴產進度提前完成。

報導指出，這波產能上修主要來自輝達、AMD、蘋果與高通等大型科技公司訂單持續增加。

台積電2奈米目前也是公司最先進的量產製程之一，隨著高效能運算與AI晶片需求成長，先進製程產能的重要性持續提高。

N2P今年推進 N2X瞄準高效能運算

依照台積電技術路線圖，N2P製程家族預計於2026年推進，N2X則預計於2027年登場。

其中，N2X主要鎖定AI與資料中心等高效能應用，透過關鍵路徑最佳化，進一步強化高速與高效能晶片的運作表現。

隨著AI晶片對效能與能效要求持續提高，2奈米製程也被視為未來高階GPU、CPU與客製化AI晶片的重要節點。

美銀：先進製程產能可能排到2028年

美國銀行近期報告也顯示，市場對台積電2奈米需求仍維持高度樂觀。

美銀預估，2奈米對台積電營收的貢獻比重，可能從第三季的3%快速提高至11%。

報告同時統計台積電5奈米以下，包括3奈米與2奈米等先進製程的晶圓供應、消耗量與產能利用率。

數據顯示，相關製程第三季產能利用率均穩定高於90%，而美銀預期未來晶圓供應量與實際需求都將持續增加。

2028年先進製程月需求傳突破50萬片

美銀預估，到2028年第三季，台積電5奈米以下先進製程的晶圓供應與消耗量都可能突破每月50萬片，產能利用率甚至可能達到105%。

相關估算也顯示，即使台積電持續擴產，AI與高效能運算需求仍可能長期維持在高檔。

另有市場分析指出，台積電製程只需約25%的產能利用率即可達到損益平衡。

來源：wccftech

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法國雲端業者Scaleway宣布，將在瑞典興建一座AI超級電腦，也是公司首度在法國以外部署這類大型運算系統。新系統將採用AMD Instinct MI355X GPU，鎖定歐洲新創、AI公司與企業客戶。記者黃仁杰／編譯

法國雲端業者Scaleway宣布，將在瑞典興建一座AI超級電腦，也是公司首度在法國以外部署這類大型運算系統。新系統將採用AMD Instinct MI355X GPU，鎖定歐洲新創、AI公司與企業客戶。

[caption id="attachment_328119" align="aligncenter" width="1672"] 法國雲端業者Scaleway宣布，將在瑞典興建一座AI超級電腦，也是公司首度在法國以外部署這類大型運算系統。（圖／AI生成）[/caption]

Scaleway是在巴黎舉行的年度AI大會上公布這項計畫。公司表示，這將是歐洲首座以AMD GPU為基礎、面向商業客戶開放使用的AI超級電腦。

採AMD Instinct MI355X 挑戰輝達Blackwell

這座超級電腦將搭載AMD Instinct MI355X，這款AI加速器被AMD用來對抗輝達Blackwell系列。

目前全球多數大型AI運算基礎設施仍以輝達GPU為主，但AMD近年持續擴大AI加速器布局，希望在大型模型訓練與推論市場爭取更多市占。

AMD晶片目前已經應用在歐洲多座研究型超級電腦，包括位於芬蘭的LUMI。

此外，Oracle與Vultr等美國雲端業者，目前也已向歐洲客戶提供AMD GPU租用服務。

AMD強調ROCm開放生態系

AMD歐洲、中東暨非洲地區資深副總裁Stephanie Dismore表示，Scaleway透過AMD Instinct GPU與開放的ROCm軟體生態系，進一步增加歐洲客戶可選擇的AI基礎設施。

AI開發者通常需要依賴特定軟體生態系進行程式開發。

AMD的ROCm採開源模式，也能支援目前廣泛使用、同時可在輝達GPU上執行的AI開發工具。

相較之下，輝達CUDA則屬於封閉專有平台，只能在輝達GPU上運作，也意味以CUDA開發的應用會與輝達硬體高度綁定。

為何選在瑞典？低碳電力成關鍵

Scaleway表示，選擇瑞典作為新超級電腦部署地點，主要看中當地以低碳電力為主的能源結構，以及持續成長的AI產業。

Scaleway今年5月才正式進入瑞典市場，當時已與當地電信業者Tele2簽署合作協議，由Tele2在瑞典銷售Scaleway的雲端與AI服務。

Tele2企業業務主管Stefan Trampus表示，這項超級電腦計畫清楚反映瑞典對AI基礎設施投資的吸引力。

這座AI超級電腦將由Bull負責組裝與後續維護。

Bull目前也與Scaleway在AION聯盟中合作，並表示這項合約符合公司整體策略方向，也可望進一步強化歐洲AI運算能力。

其他供應鏈方面，伺服器將由Giga Computing提供，網路設備則採用HPE方案，儲存系統來自VAST Data，液冷系統使用的冷卻液則由Motul提供。

隨著歐洲持續擴充本地AI算力，Scaleway這次選擇以AMD Instinct MI355X打造商用AI超級電腦，也讓歐洲AI基礎設施在輝達之外，多了一條不同的GPU與軟體生態系選項。

來源：路透社

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本集介紹了如何利用 AI 助理（如 Claude 或 ChatGPT）來零基礎打造專屬的 AI 語音助理 App。使用者只需透過清晰的文字描述提出需求，並搭配 GitHub 進行程式碼的版本管理與備份。接著，透過設定 Cloudflare、Gemini 金鑰以及連接 Line 官方帳號，就能實現透過口說來設定提醒或傳送賀卡的功能。此外，開發者還能利用 Claude 建立新分支來安全地測試與新增功能。最後，透過撰寫 CLAUDE.md 備忘錄，能讓 AI 迅速掌握專案脈絡，方便日後進行維護與更新。本集介紹了如何利用 AI 助理（如 Claude 或 ChatGPT）來零基礎打造專屬的 AI 語音助理 App。使用者只需透過清晰的文字描述提出需求，並搭配 GitHub 進行程式碼的版本管理與備份。接著，透過設定 Cloudflare、Gemini 金鑰以及連接 Line 官方帳號，就能實現透過口說來設定提醒或傳送賀卡的功能。此外，開發者還能利用 Claude 建立新分支來安全地測試與新增功能。最後，透過撰寫 CLAUDE.md 備忘錄，能讓 AI 迅速掌握專案脈絡，方便日後進行維護與更新。

🔹 內容綱要

00:00 設定專案資料夾

02:27 設計 App 圖示

03:17 提出 App 功能需求

05:44 將專案納入 Git 版本管理

07:11 雲端空間註冊和申請金鑰

11:16 App 功能測試

13:15 修改和新增 App 功能

🔹 提示詞連結 https://papayaclass.s.gy/ogpU2y

🔹 網站連結

Claude https://claude.ai/

ChatGPT https://chatgpt.com/

GitHub https://github.com/

GitHub CLI https://cli.github.com/

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🔹 請 Papaya 喝咖啡 ☕️ https://buymeacoffee.com/papayaclass

🔹 頻道會員影片目錄 https://bit.ly/3PaC4Jj

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AI基礎設施需求持續升溫，美光（Micron）最新一季財報優於市場預期，盤後股價小幅上漲。隨著HBM與DRAM需求大增，公司第四季營收較去（2025）年同期接近翻4倍，並對下一季提出高於分析師預期的財測。記者黃仁杰／編譯

AI基礎設施需求持續升溫，美光（Micron）2026年第四季財報優於市場預期，盤後股價小幅上漲。隨著HBM與DRAM需求大增，公司第四季營收較去（2025）年同期接近翻4倍，並對下一季提出高於分析師預期的財測。

[caption id="attachment_322440" align="aligncenter" width="1672"] AI基礎設施需求持續升溫，美光（Micron）2026年第四季財報優於市場預期，盤後股價小幅上漲。（圖／AI生成）[/caption]

根據LSEG統計，美光第四季調整後每股盈餘為33.42美元，高於市場預期的31.61美元；營收則達542.3億美元，同樣優於預期的510.7億美元。

相較去年同期的113.2億美元，美光第四季營收接近翻4倍。

下一季營收上看615億美元 AI需求推升記憶體供不應求

美光預估，2027會計年度第一季營收約615億美元，調整後每股盈餘約38.15美元。

相比之下，LSEG調查分析師原先預估營收約570億美元、調整後每股盈餘35.40美元，美光給出的財測均高於市場預期。

Gabelli Funds投資組合經理Hendi Susanto表示，這又是美光一次強勁的「優於預期並上調展望」。

他指出，目前尚未看到任何負面數據顯示記憶體景氣循環會在可預見的未來轉向下滑。

美光過去一年股價已上漲超過500%，主要受惠於全球AI模型與AI工作負載對記憶體晶片的龐大需求。

供應吃緊也推升記憶體價格，並進一步反映到消費電子產品成本，包括蘋果iPad與MacBook等產品價格也受到影響。

美光是目前唯一一家總部位於美國的HBM製造商。HBM由多層DRAM垂直堆疊而成，是AI GPU與處理器的重要記憶體。

美光第四季DRAM營收年增343%，達398億美元，占公司總營收73%。

與輝達合作客製化HBM 投資2500億美元擴充HBM產能

美光執行長Sanjay Mehrotra在財報電話會議中表示，公司已建立「強勁的下一代HBM產品路線圖」，並正與輝達合作開發業界首個「客製化HBM實作」。

隨著輝達、AMD等晶片業者推出更高效能的GPU與處理器，AI工作負載所需的HBM容量也持續增加，而目前全球主要供應商的產能仍難以完全滿足需求。

美光本季淨利升至377億美元，相當於每股32.87美元；去年同期則為32億美元、每股2.83美元。

為因應AI記憶體需求，美光計畫投入2500億美元，在美國興建兩座新的HBM生產園區。

其中規模最大的紐約州Clay園區已於今年1月動工，愛達荷州Boise的新晶圓廠則預計明年開始投入營運。

另一方面，HBM主要競爭對手SK海力士與三星電子也正在南韓大規模擴建HBM工廠。

目前美光在三大HBM供應商中的市占率最低，不過公司市值仍已突破1.2兆美元。

Mehrotra表示，美光在2026會計年度提高所有員工薪酬。

不過，美光台灣廠數百名員工近期因勞資協商與薪資問題，傳出可能發動罷工。SK海力士與三星先前也曾面臨類似勞資壓力，部分員工最終取得高額獎金。

來源：CNBC

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矽谷新創CScale宣布完成1.45億美元募資，投資人包括輝達與英特爾。CScale正在開發以光纖取代銅纜、連接AI晶片的高速互連技術，希望解決AI資料中心內部傳輸距離與散熱限制。記者黃仁杰／編譯

矽谷新創CScale宣布完成1.45億美元募資，投資人包括輝達與英特爾。CScale正在開發以光纖取代銅纜、連接AI晶片的高速互連技術，希望解決AI資料中心內部傳輸距離與散熱限制。

[caption id="attachment_321973" align="aligncenter" width="1672"] CScale正在開發以光纖取代銅纜、連接AI晶片的高速互連技術，希望解決AI資料中心內部傳輸距離與散熱限制。（圖／AI生成）[/caption]

CScale前身名為CSpeed，目前對外公開的技術細節仍相當有限。公司由執行長Martin Lund領導，他今（2026）年稍早才離開思科（Cisco Systems），先前負責晶片與硬體系統相關業務。

AI晶片互連正從銅纜轉向光纖

隨著這輪募資完成，CScale也加入矽谷新一波AI光互連競賽，希望用光纖取代目前AI伺服器內部連接晶片常見的銅纜。

銅纜傳輸速度快、可靠性高，但傳輸距離有限。這也迫使輝達、AMD等晶片業者必須把處理器盡可能集中在伺服器內部。

但當大量高功耗晶片緊密排列後，也會產生更高熱量，進一步增加液冷系統的複雜度。

因此，包括上市公司與新創業者都正在投入數十億美元，研究以雷射光取代電子訊號，透過光連接傳輸資料。

最大難題仍是雷射可靠性

目前光互連技術的一大挑戰，是雷射元件較容易故障。

因此，許多正在開發相關技術的業者，會選擇將雷射與晶片分離，確保雷射故障後仍能直接更換。

不過，CScale採取不同做法。

Martin Lund表示，公司計畫把雷射直接整合到晶片上，同時透過特殊設計，確保即使部分雷射發生故障，也不會中斷資料傳輸。

他並未透露更詳細的技術架構。

CScale：不使用特殊技術 而是重新整合成熟方案

Lund表示，CScale並沒有採用特殊或尚未成熟的技術，而是把現有已驗證的技術，以新的方式重新整合。

他強調，公司仍保留產業已經使用多年的成熟光纖技術，只是在系統整合方式上採取不同設計。

CScale目前累計募資金額已達1.88億美元，並計畫在2028年開始出貨相關晶片。

這一輪融資由Atreides Management、Valor Equity Partners及Premji Invest領投，既有投資人Sutter Hill Ventures與Maverick Silicon也參與。

來源：路透社

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