歐洲本週遭逢破紀錄熱浪侵襲，並持續面臨未來數日更嚴峻高溫，英國、愛爾蘭與法國於週一與週二相繼刷新5月高溫紀錄，歐洲則被認為是全球暖化速度最快的大陸，同時也與升溫更迅速的北極地區相連。造成此次高溫的主因，是來自北非的暖空氣，在西歐高壓系統籠罩下形成所謂「熱穹」現象，帶來通常要到盛夏才會出現的極端高溫，全球目前平均氣溫較工業化前1850年至1900年間高出約1.4℃。記者許若茵／編譯

歐洲本週遭逢破紀錄熱浪侵襲，並持續面臨未來數日更嚴峻高溫，英國、愛爾蘭與法國於週一與週二相繼刷新5月高溫紀錄，歐洲則被認為是全球暖化速度最快的大陸，同時也與升溫更迅速的北極地區相連。造成此次高溫的主因，是來自北非的暖空氣，在西歐高壓系統籠罩下形成所謂「熱穹」現象，帶來通常要到盛夏才會出現的極端高溫，全球目前平均氣溫較工業化前1850年至1900年間高出約1.4℃。

歐洲本週遭逢破紀錄熱浪侵襲，並持續面臨未來數日更嚴峻高溫，英國、愛爾蘭與法國於週一與週二相繼刷新5月高溫紀錄，歐洲則被認為是全球暖化速度最快的大陸。（圖／123RF）根據Copernicus Climate Change Service資料，歐洲平均氣溫已較工業化前高出約2.4℃，Imperial College London極端天氣與氣候變遷研究員Ben Clarke表示，這些熱量幾乎全由人類排放化石燃料造成的溫室效應所驅動，研究指出，大氣環流模式改變，已使歐洲夏季熱浪變得更頻繁且更強烈。

Carlo Buontempo表示，帶來穩定天氣與高溫的高壓系統，在歐洲出現頻率增加，他指出，過去20至30年間，尤其夏季，反氣旋條件更常出現，使熱浪更容易發生，不過，他也表示，這類高壓系統增加究竟是否與氣候變遷直接有關，目前仍存在科學爭論。

這類高壓系統也被稱為「阻塞高壓」，因其可能長時間停留原地，阻止其他天氣系統進入區域。Trinity College Dublin地理學教授Mary Bourke指出，這類系統下天空少雲，暖空氣下沉至地表，同時帶走濕氣，使空氣不僅炎熱，也更加乾燥，研究指出，歐洲升溫速度較快的另一重要原因，在於其與北極相連，Ben Clarke表示，北極暖化速度遠高於全球其他地區。

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根據Copernicus Climate Change Service資料，北極目前已較工業化前升溫約3.2℃，這部分與所謂「反照率回饋效應」有關，原本明亮的冰雪會將大量陽光反射回太空，但隨著冰雪融化，露出較深色的陸地與海洋後，吸熱能力提高，進一步加劇升溫與融冰。此外，歐洲許多過去冬季長期積雪地區，如今積雪時間已明顯縮短，Carlo Buontempo指出，原本覆蓋白雪的地表，如今更多暴露出深色土地，吸收更多熱能。

研究也指出，自1980年代以來，歐洲加強空氣品質法規後，氣膠污染物排放下降，但這類微粒原本具有反射陽光與增加雲層反射率的冷卻效果，因此空污減少也在某種程度上加劇地表升溫，不同地區暖化速度也不相同。

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根據Copernicus Climate Change Service，東歐、東南歐與包括阿爾卑斯山在內的中歐地區，過去30年每10年升溫約0.5℃至1℃，西歐、西南歐以及芬蘭、挪威與瑞典等北極圈附近地區，則每10年升溫約0.2℃至0.5℃，位於北極的挪威群島斯瓦巴，更已達每10年升溫1.5℃至2℃，成為全球暖化速度最快地區之一，斯瓦巴於2022年至2024年間接連出現夏季高溫紀錄，去年更創下當地史上第4高溫夏季。

資料來源：sciencealert

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矽智財龍頭安謀（Arm）全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey 於27日親自拜訪通寶半導體台灣總部（7913）。此行適逢通寶於 5 月 15 日正式登錄興櫃後，雙方高層針對邊緣AI（Edge AI）、實體AI（Physical AI）及量子電腦資安架構等前瞻領域，展開全方位戰略交流與深度合作討論。記者黃仁杰／台北報導

矽智財龍頭安謀（Arm）全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey 於27日親自拜訪通寶半導體台灣總部（7913）。此行適逢通寶於 5 月 15 日正式登錄興櫃後，雙方高層針對邊緣AI（Edge AI）、實體AI（Physical AI）及量子電腦資安架構等前瞻領域，展開全方位戰略交流與深度合作討論。

[caption id="attachment_224227" align="aligncenter" width="2025"] 矽智財龍頭安謀（Arm）全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey（右）於27日親自拜訪通寶半導體台灣總部。（圖／通寶提供）[/caption]

通寶作為台灣首家獲 Arm 直接投資的 IC 設計公司，其核心技術競爭力是吸引 Arm 投資的重要關鍵。Will Abbey 受訪時指出， Arm 累計出貨已超過 3,500 億個晶片，其獨特之處在於擁有的平台，以及高效能、低功耗且高效率的架構。如今 Arm 架構已廣泛應用於資料中心、實體 AI 到邊緣 AI，這所有工作的核心推動都是源自於技術；當 Arm 的架構、廣泛的生態系與全球佈局，結合通寶的關鍵基礎技術與核心能力，我認為這將形成一個致勝組合。我們深信這是深具潛力的合作，Arm 將運用自身的技術專業與市場 know-how 與通寶攜手，全力協助通寶拓展更大的國際市場機會。

Abbey受訪指出，Arm看重的是通寶半導體如何將 PQC (後量子密碼演算法)、智慧動作控制與影像處理等核心技術，結合高精度 SoC 整合能力。從這些核心技術來看，這些能力是Arm關注通寶半導體技術發展的重點。因此，當我們談到實體AI、邊緣AI，這些都是在相關市場成功不可或缺的核心技術。

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通寶於5月15日成功登錄興櫃，象徵公司正式邁向國際資本市場與規模化成長的新階段。Will Abbey此行除代表 Arm表達祝賀之意，也聚焦雙方未來的策略合作藍圖。Arm擁有全球完整的半導體生態系，其將透過全球生態網絡、軟體開發環境賦能、平台整合及戰略合作資源，協助通寶加速拓展國際市場。雙方將持續深化合作，為市場提供更高效率、更具價格競爭力的SoC及ASIC解決方案，加速智慧終端裝置的效能升級與應用擴展。

通寶董事長沈軾榮表示，此次 Will Abbey 在 COMPUTEX（台北國際電腦展）前夕親自拜訪通寶總部，再次展現雙方夥伴關係的緊密性。通寶積極拓展邊緣 AI、實體 AI、智慧影像處理與量子電腦資安架構的多元應用，全速衝刺全球智慧終端市場，展現強勁的國際競爭力與成長效益。

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亞馬遜（Amazon）在雲端與AI市場再下一城！雲端資料儲存巨頭Snowflake於27日正式宣佈，已與AWS簽署了一項為期5年、總價值高達60億美元的全新合作協議。記者彭夢竺／編譯

亞馬遜（Amazon）在雲端與AI市場再下一城！雲端資料儲存巨頭Snowflake於27日正式宣佈，已與AWS簽署了一項為期5年、總價值高達60億美元的全新合作協議。

[caption id="attachment_224078" align="aligncenter" width="1758"] Snowflake已與AWS簽署了一項為期5年、總價值高達60億美元的全新合作協議。（圖／截取自Snowflake）[/caption]

Snowflake自2012年創立以來，核心服務一直運行於AWS之上，儘管如今也已陸續支援微軟Azure與Google Cloud。為了讓外界理解這筆訂單的恐怖規模，AWS特別指出，Snowflake自創立以來透過AWS商務平台（AWS Marketplace）累計創造的總銷售額為70億美元，而這單一筆新合約的金額，就幾乎逼近該公司歷史累計的總和。

這項天價續約的底氣，源於Snowflake客戶近年在AWS上的支出呈現垂直噴發。數據顯示，2025年單一年度內，相關支出就直接翻倍飆升至20億美元。

Snowflake押寶亞馬遜自研Graviton晶片

推動這波驚人成長的幕後功臣，毫無疑問正是AI。

Snowflake推出旗下的AI開發工具Cortex AI已有數年時間。由於Snowflake本身就是企業存放龐大核心數據的超級大本營，這款AI工具能完美發揮綜效，為企業提供諸如「用日常白話文查詢資料庫」的文字介面、自動生成摘要報告等實用功能。

特別引人注目的是，Snowflake簽署這筆鉅額合約的核心主因，是為了取得更多AWS自研、基於ARM架構的中央處理器（CPU）晶片Graviton。

隨著AI的技術演進逐漸從前期的「模型訓練」，走向日常實務應用以及由AI代理人主導的全面自動化，CPU的使用量正迎來垂直暴增。在目前的AI架構中，雖然圖形處理器（GPU）專責處理高強度的訓練與深度推理，但其餘絕大多數與AI運行（特別是代理人任務）相關的日常庶務，全都需要仰賴CPU來扛下重任。

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亞馬遜用自研晶片成功撬動Meta與Snowflake

亞馬遜執行長賈西（Andy Jassy）上個月曾公開自豪表示，亞馬遜自研的AI晶片提供了比輝達（Nvidia）產品「更優異的性價比」，儘管AWS的雲端機房目前依然大量採購並部署輝達的晶片。

由於全球對AI算力的需求高得令人咋舌，像AWS這樣的雲端巨頭正以最快速度鋪設晶片；在此同時，各大主流AI模型大廠與第三方應用，也幾乎都是專門針對輝達的晶片架構進行優化開發。

即便如此，對於注重成本控制的亞馬遜而言，自研晶片依舊是更具成本效益的部署選擇，而亞馬遜也宣稱會將這些省下來的成本直接回饋給客戶。

這項價格優勢正持續為亞馬遜贏得數十億美元的超級大單。例如上個月，AWS才剛簽下一筆大合約，將向社群巨頭Meta提供數百萬顆Graviton晶片以滿足其擴張中的AI運算需求。

這對AWS來說無疑是一場漂亮的勝仗，因為Meta在幾個月前才剛與競爭對手GoogleCloud簽署了一筆高達100億美元的合約。

輝達黃仁勳推Vera晶片力保2000億防線

這些接踵而來的巨額訂單，無疑是在向晶片霸主輝達發出公開警告，各大雲端巨頭正試圖用自家研發的競爭性CPU來分一杯羹。事實上，Google研發自家AI晶片已有多年歷史，而微軟（Microsoft）也在今年1月正式推出了「Maia」AI晶片。

面對群狼環伺，輝達執行長黃仁勳上週在繳出創紀錄的超強財報後，隨即強硬表示，自己早已做好全面捍衛並擴大版圖的萬全準備。他高調宣稱，輝達全新推出、專為AI打造的全新CPU晶片「Vera」，將為輝達開闢一個高達2000億美元的「全新市場」，且目前光是預售訂單就已輕鬆斬獲了20億美元。

雖然輝達絕不可能輕易將市佔率拱手讓給亞馬遜或任何雲端供應商，但AWS這筆數十億美元的雲端大單，已充分證實了AI狂潮正在全面推高其營運水準。無論未來是哪一家公司在工作與家庭生活的AI普及化中受益最多，這群掌握基礎建設的雲端巨頭，都注定將分得一杯最豐厚的羹。

資料來源：Techcrunch

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距離Computex 2026開展倒數，市場對輝達新一代AI平台的關注持續升溫。中國券商廣發證券（GF Securities）最新報告指出，輝達預計將在今年Computex大秀Vera CPU實力，並有望端出比英特爾與超微x86架構處理器更強的效能表現。記者黃仁杰／編譯

距離Computex 2026開展倒數，市場對輝達新一代AI平台的關注持續升溫。中國券商廣發證券（GF Securities）最新報告指出，輝達預計將在今年Computex大秀Vera CPU實力，並有望端出比英特爾與超微x86架構處理器更強的效能表現。

[caption id="attachment_222672" align="aligncenter" width="1536"] 距離Computex 2026 開展倒數，市場對輝達新一代AI平台的關注持續升溫。（圖／AI生成）[/caption]

分析師預估，Vera CPU將成為輝達今（2026）年Computex的重要主角之一，尤其在「Agentic AI（代理型AI）」快速崛起後，市場對CPU的需求正重新被放大，也讓資料中心的運算架構出現變化。

過去 AI 訓練高度仰賴 GPU，但隨著AI開始走向推理（Inference）、代理協作、自主執行任務等新應用，CPU在整個AI叢集中的角色再次升高。市場也開始討論，未來AI資料中心裡CPU與GPU的配置比例是否將重新洗牌。

廣發證券認為，輝達將藉由Vera回應這波產業變化，強調Arm架構CPU在AI時代的優勢。

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報告預估，輝達可能在Computex上公布Vera CPU相較傳統x86處理器，可達到最高1.5倍單核心效能提升、2倍整體運算能力，以及4倍機櫃密度（rack density），鎖定大型AI資料中心與代理型AI運算需求。

若預測成真，意味Vera將直接與英特爾Xeon與AMD EPYC正面交鋒，也代表輝達將從GPU延伸至CPU市場，進一步擴大在 AI 基礎設施的布局。

市場也預估Vera出貨量將快速成長，2027財年可能達120萬顆，2028財年進一步上看420萬顆，成為輝達下一波重要成長引擎。

與此同時，英特爾預料也將在Computex推出Wildcat Lake處理器，主打入門筆電市場，被視為瞄準蘋果MacBook Air等級產品而來。外界普遍認為，今年Computex不只是AI GPU的主場，也將成為CPU戰場升溫的重要觀察指標。

報告指出，隨著Agentic AI滲透率提升，未來CPU市場規模仍有很大擴張空間。若代理型AI最終占整體推理運算約三成，到2030年全球伺服器 CPU 可望推升至2,110億美元規模。

從需求量來看，伺服器CPU出貨量也可能從2026年的370萬顆，大幅成長至2028年的1,630萬顆。

來源：wccftech

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高通（Qualcomm）近期股價強勢走高，市場開始重新評價這家晶片大廠在AI裝置時代的角色。高通股價24日單日大漲12%，近一個月累計漲幅達75%，並刷新歷史新高，反映投資人對其在AI終端裝置市場布局的期待快速升溫。記者黃仁杰／編譯

高通（Qualcomm）近期股價強勢走高，市場開始重新評價這家晶片大廠在AI裝置時代的角色。高通股價24日單日大漲12%，近一個月累計漲幅達75%，並刷新歷史新高，反映投資人對其在AI終端裝置市場布局的期待快速升溫。

[caption id="attachment_222659" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）近期股價強勢走高，市場開始重新評價這家晶片大廠在 AI 裝置時代的角色。（圖／AI生成）[/caption]

儘管在AI模型訓練晶片市場，高通聲量不如輝達，但隨著 AI 應用從雲端逐步走向裝置端（Edge AI），高通憑藉長年在手機晶片領域建立的優勢，正逐漸成為 AI 裝置生態系的重要核心供應商。

市場認為，高通的機會不只在智慧手機，而是橫跨AI眼鏡、汽車、機器人與未來更多連網裝置。

Tigress Financial Partners分析師Ivan Feinseth表示，投資人正在開始意識到高通的真正價值，「這家公司有機會重返巔峰，並主導下一波連網裝置革命。」

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近期另一項受到市場關注的消息，是OpenAI傳出正與高通合作開發AI晶片，可能用於未來由AI Agent驅動的新型裝置。外界普遍認為，這類產品有望跳脫傳統手機形態，成為下一代AI個人裝置入口。

Feinseth甚至形容，這可能會是一種「由AI作業系統驅動、幾乎能完成所有事情的新型手機」。

目前高通的晶片已廣泛進入各類邊緣AI裝置，包括微軟Surface PC，以及Google、Meta積極布局的智慧眼鏡產品。由於高通採用Arm架構，在功耗控制上具備優勢，被視為比傳統 x86 架構處理器更適合電池供電裝置。

車用市場也是高通近年成長最快的領域之一。

高通上週宣布與全球汽車集團Stellantis達成合作，將由驍龍（Snapdragon）平台提供車內座艙、車聯網與先進駕駛輔助系統所需運算能力。Stellantis旗下品牌涵蓋 Jeep、Maserati、Fiat、Dodge 與 Chrysler。

在最新一季財報中，高通車用業務營收年增38%，達13億美元。公司透露，目前全球已有超過100萬輛汽車使用高通平台驅動自駕或智慧座艙功能。

除了終端裝置與車用市場，華爾街近期也開始關注高通另一個全新成長引擎，資料中心AI晶片。

高通去（202）年宣布推出AI200與AI250資料中心加速器，正式進軍AI伺服器市場。這類產品鎖定大型資料中心與雲端客戶，被視為挑戰輝達GPU主導地位的新武器。

高通執行長Cristiano Amon在4月法說會上透露，公司預計今年內將向一家大型hyperscaler客戶開始供貨資料中心晶片。

市場也預期，高通可能會在6月台北Computex與6月投資人日進一步釋出AI晶片與終端裝置布局新訊。

來源：CNBC

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過去以GPU稱霸AI市場的輝達，如今正正式跨入CPU戰場。隨著新一代Vera CPU平台進入量產，市場預期輝達今年不只會是全球最大AI GPU供應商，甚至有機會直接躍升為全球主要CPU供應商之一，進一步挑戰英特爾與AMD長年主導的伺服器CPU市場。記者黃仁杰／編譯

過去以GPU稱霸AI市場的輝達，如今正正式跨入CPU戰場。隨著新一代Vera CPU平台進入量產，市場預期輝達今（2026）年不只會是全球最大AI GPU供應商，甚至有機會直接躍升為全球主要CPU供應商之一，進一步挑戰英特爾與AMD長年主導的伺服器CPU市場。

[caption id="attachment_221774" align="aligncenter" width="1536"] 隨著新一代Vera CPU平台進入量產，市場預期輝達今（2026）年不只會是全球最大AI GPU供應商。（圖／AI生成）[/caption]

輝達近期宣布，Vera CPU已正式進入全面量產階段，並開始向OpenAI、SpaceX、Anthropic與Oracle等大型AI企業出貨首批伺服器機櫃。

Vera是輝達下一代Rubin AI平台的核心元件之一，也是輝達首次正式切入「獨立CPU市場」。

Vera採用ARM架構，內建88顆自研Olympus核心，主打Agentic AI與推論（Inference）工作負載。相較傳統x86 CPU，Vera宣稱可提供最高50%的單核心效能提升、2倍每瓦效能，以及4倍機櫃密度提升。

市場認為，這代表輝達正試圖重新定義AI時代CPU角色。

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過去CPU設計重點偏向「多核心出租」，適合傳統雲端與虛擬化環境；但黃仁勳認為，Agentic AI時代更重要的是「任務完成速度」，而非單純核心數量。

Vera主要用途包括AI代理協調、工具調用（Tool Calling）、強化學習（RL）、資料分析、Agent Sandbox，以及長上下文狀態管理等AI工作負載。

輝達財務長Colette Kress表示，Vera CPU將替輝達打開全新2,000億美元市場，公司今年光是獨立CPU產品營收，就有望達到200億美元。

值得注意的是，這200億美元數字還不包含Vera搭配Rubin GPU平台的整體收入。市場分析指出，若以獨立CPU計算，Vera今年營收規模甚至可能超越AMD EPYC與Intel Xeon部分產品線。

除了Standalone CPU外，Vera還將應用於Rubin AI機櫃主控CPU、搭配ConnectX-9（CX9）的儲存平台，以及AI安全與機密運算平台。

黃仁勳透露，未來Rubin平台每兩顆GPU就會搭配一顆Vera CPU，而輝達今年預計將出貨數百萬顆Rubin GPU。

不過，Vera也面臨供應鏈壓力。黃仁勳坦言，Vera Rubin整個產品生命週期恐都將處於供不應求狀態。其中最大瓶頸之一是記憶體供應。

由於Vera高度依賴LPDDR5X記憶體，而AI超級循環也同步推升全球高頻寬與低功耗記憶體需求，導致供應壓力持續升高。

另一方面，黃仁勳也談到近期備受關注的Groq LPX類型推論加速器。他認為，這類以大量SRAM打造、主打低延遲與高Token輸出的產品，目前仍屬於利基市場。

黃仁勳指出，LPX雖然Token輸出速度很高，但吞吐量、模型容量與長上下文處理能力仍有限，因此較適合特定高頻Token服務，而非通用AI基礎設施。

市場普遍認為，隨著AI產業從「模型競賽」逐漸轉向「Agentic AI基礎設施競賽」，輝達正試圖從單純GPU供應商，進一步成為完整AI資料中心平台商。而Vera CPU，也可能成為輝達下一個最重要的成長引擎。

來源：wccftech

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歐洲雖致力將自身定位為AI領域的領頭羊，企圖與美中兩國並駕齊驅，但專家接受外媒《CNBC》訪問時示警，歐洲暴漲的能源價格恐將摧毀其科技雄心。在能源密集型產業中，歐洲的電價平均約為美國的2倍，這讓歐洲在建置耗電量極大的AI數據中心時面臨嚴峻挑戰。記者彭夢竺／編譯

歐洲雖致力將自身定位為AI領域的領頭羊，企圖與美中兩國並駕齊驅，但專家接受外媒《CNBC》訪問時示警，歐洲暴漲的能源價格恐將摧毀其科技雄心。在能源密集型產業中，歐洲的電價平均約為美國的2倍，這讓歐洲在建置耗電量極大的AI數據中心時面臨嚴峻挑戰。

[caption id="attachment_51603" align="aligncenter" width="1200"] 在能源密集型產業中，歐洲的電價平均約為美國的2倍。示意圖。（圖／123RF）[/caption]

地理位置成關鍵 高額電價逼退科技巨頭投資

為了在AI軍備競賽中取得先機，歐洲正積極提升運算能力並建置關鍵基礎設施。然而，受美伊戰爭影響，歐洲能源成本不斷攀升。富蘭克林鄧普頓（Franklin Templeton）全球投資策略師Michael Brown指出，全球能源成本的差距正走向極端，企業在進行能源密集型投資時，勢必會流向成本最低的地方。他直言：「如果我要投資下一座價值70億美元的數據中心，我會選在美國或中國。」

巴黎高等商學院（HEC Paris）專精能源轉型的副教授Olivier Darmouni也表示，數據中心的快速增長正推高區域電價，包含美國德州與維吉尼亞州，或英國斯勞、法國巴黎等熱點地區，電價已上漲20%至40%。他強調，AI是一記警鐘，迫使各國將能源系統視為經濟主權的重要一環，若不解決能源系統的價格與通膨問題，歐洲將無法取得技術領先地位。

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電量消耗達臨界點 美英星首當其衝面臨反彈

根據國際數據中心管理局（IDCA）發布的報告，數據中心目前已消耗全球2%的電力，高於2024年的1.7%。報告警告，一旦數據中心用電量超過國家總用電量的5%，當地的政治與社會反彈就會加劇，這是一個關鍵臨界點。

目前美國（接近6%）與英國（5.8%）均已跨越或逼近此門檻，新加坡更已高達19.5%。

伍德麥肯茲（Wood Mackenzie）電力與可再生能源部門副主席Chris Seiple分析，歐洲在數據中心發展上落後有3大主因：能源成本高昂、資料中心開發商的地理位置限制，以及基礎設施建置與聯網的市場推進速度過慢。

Darmouni也補充，美歐兩地的數據中心規模差距高達1比100，歐洲若想追上美國，需要更龐大的資金投入。

歐洲戰局現兩極 中部國家遭邊緣化、英國計劃受阻

輝達（Nvidia）首席計畫經理Vladimir Prodanovic在4月的一場論壇上直言：「歐洲中部已經輸掉了這場遊戲。」他特別點名英國與德國的高昂電價。

根據國際能源署（IEA）5月數據，英國每百萬瓦（MW）平均電價高達111.65美元，德國為88.97美元，而法國僅需44.19美元，美國更低至28美元。

儘管英國與歐盟同樣制定了數據中心擴建計畫，但OpenAI上個月已宣布暫停在英國的「Stargate」基礎設施專案，部分原因正是考量到能源成本與監管環境。Darmouni甚至預測，未來AI模型可能會導入區域定價機制，例如英國用戶在使用Anthropic的ClaudeAI時，恐需支付更高昂的服務費用，因為電力正是提供AI服務的邊際成本。

北歐與法國成大贏家 微軟砸百億美元插旗

相較之下，北歐國家與法國憑藉較低的電價與多元的能源結構，成為此波AI投資的受惠者。輝達的Prodanovic指出，挪威目前是大型AI公司的首選，丹麥與瑞典也吸引大量企業進駐。

微軟（Microsoft）便在北歐展開瘋狂投資，包含與Nscale合作在挪威斥資62億美元打造AI基礎設施、在瑞典投資32億美元進行擴建，並計畫在2023至2027年間於丹麥投資30億美元。

牛津互聯網研究所經濟社會學教授Vili Lehdonvirta幽默表示，北歐人已習慣低電價，芬蘭冬天甚至曾出現負電價，消費者整天開著桑拿浴不只省錢，甚至還能賺錢。

此外，法國作為歐洲核能領頭羊，在電價上擁有巨大優勢。但Darmouni提醒，除了電價，各國是否有意願開發新基礎能源也至關重要。跨國輸電與儲能網絡的整合度將決定電價是否能均衡，這對地理位置孤立的英國或義大利較為困難，而法德等鄰國則相對容易整合。

根據房地產投資公司世邦魏理仕（CBRE）研究，受供需失衡與開發成本上漲影響，歐洲五大市場（法蘭克福、倫敦、阿姆斯特丹、巴黎、都柏林）的數據中心無形資產取得成本，預計在2026年將再上漲12%。

資料來源：CNBC

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現在ChatGPT不僅能寫文章、寫程式，甚至還能幫你管錢了！OpenAI官方正式推出全新的個人財務管理功能「ChatGPT Finance」，直接把對話框變成你的專屬數位財務顧問。日前國外知名心靈導師梅爾羅賓斯（Mel Robbins），才因為在微軟Copilot廣告中建議女性把銀行帳單上傳給AI分析而遭到網友炎上。不過，OpenAI顯然沒被這場爭議嚇退，反而直球對決，推出這款功能更強大、串接更深度的理財工具。

記者鄧天心／綜合報導

現在ChatGPT不僅能寫文章、寫程式，甚至還能幫你管錢了！OpenAI官方正式推出全新的個人財務管理功能「ChatGPT Finance」，直接把對話框變成你的專屬數位財務顧問。日前國外知名心靈導師梅爾羅賓斯（Mel Robbins），才因為在微軟Copilot廣告中建議女性把銀行帳單上傳給AI分析而遭到網友炎上。不過，OpenAI顯然沒被這場爭議嚇退，反而直球對決，推出這款功能更強大、串接更深度的理財工具。

[caption id="attachment_220505" align="aligncenter" width="960"] ChatGPT現在能幫你管錢了，官方推全新個人財務工具。（圖／擷取自ChatGPT官方網站）[/caption]

目前這項功能先開放給美國地區的ChatGPT Pro付費會員進行預覽測試，使用者可以透過知名金融科技軟體Plaid，安全地將自己的銀行或證券帳戶直接連動到ChatGPT。

只要完成帳戶綁定，ChatGPT就能依據你真正的資產數字以及你設定的理財優先順序，進行深度邏輯推論，不只能幫你揪出看不見的消費盲點，還能提前規劃未來的財務藍圖。

在專屬的財務儀表板上，你可以一目了然所有的投資組合、消費流水帳以及即將到期的帳單，無論是想規劃長期的理財目標、出國旅遊的旅費分析、投資風險評估，還是想好好總體檢一下到底訂閱了多少用不到的串流服務，ChatGPT全都能幫你搞定。

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美國的Pro用戶即日起就可以透過網頁版或iOS APP開始綁定帳戶，目前這項功能背後已經支援數千家金融機構。雖然OpenAI官方沒有列出完整的合作清單，但從官方釋出的操作截圖來看，包括美國運通、美國銀行、嘉信理財以及熱門投資平台Robinhood等大卡司都在行列中。

此外，OpenAI也透露未來很快就會進一步結合旗下擁有TurboTax、Credit Karma和QuickBooks等報稅與記帳軟體的金融軟體巨頭Intuit，讓報稅和企業財務管理也能一鍵搞定。

根據官方統計，全球每個月其實已經有高達兩億人次會固定把ChatGPT當作記帳、諮詢投資策略或規劃財務的工具。在這次升級的全新財務模式下，ChatGPT雖然無法讀取你的完整銀行帳號，但可以合法評估帳戶餘額、交易明細以及負債狀況。如果注重個人隱私，使用者隨時都可以主動中斷帳戶連動、一鍵刪除專屬於這段財務對話的AI記憶，或者直接開啟不留歷史紀錄的臨時對話來進行諮詢。

延伸閱讀：

【AI工具】Google最強助手登場！進階AI代理人「Gemini Spark」功能首度曝光

參考資料：

ChatGPT power users can now link their bank accounts for personal finance advice

OpenAI launches ChatGPT for personal finance, will let you connect bank accounts

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為了因應日益嚴峻的無人機蜂群威脅，美國國防新創公司Picket Defense Systems將在坦帕舉辦的2026年特種作戰週（SOF Week 2026，5月18日至21日）上，正式展出其最新研發的「Inferno RTC」反無人機砲塔。該系統採用獨家專利的連續旋轉半球形槍管陣列，徹底顛覆了傳統近迫防禦系統的設計邏輯。

記者鄧天心／綜合報導

為了因應日益嚴峻的無人機蜂群威脅，美國國防新創公司Picket Defense Systems將在坦帕舉辦的2026年特種作戰週（SOF Week 2026，5月18日至21日）上，正式展出其最新研發的「Inferno RTC」反無人機砲塔。該系統採用獨家專利的連續旋轉半球形槍管陣列，徹底顛覆了傳統近迫防禦系統的設計邏輯。

這款新世代反無人機平台的重量介於45至90磅之間，能在90至120公尺外透過被動感測器偵測威脅。據原廠規格顯示，系統可在40公尺的擊殺區內達到「零瞄準延遲」的即時接戰能力，為步兵部隊提供全方位的防空傘。

[caption id="attachment_220493" align="aligncenter" width="1024"] 直擊美國最新「360° 智慧防空砲塔」消滅無人機群。（圖／AI生成）[/caption]

顛覆傳統思維 徹底解決「瞄準延遲」痛點

傳統不論是車載或定點式的反無人機槍砲，當偵測到威脅時，都必須透過機電系統將槍管轉向敵方目標才能開火。這段物理位移時間面對單一、中速移動的無人機或許綽綽有餘，但面對同時從四面八方襲來的協同蜂群戰術時，傳統單管系統在接戰順序的切換上，往往會面臨機械極限的瓶頸。

Inferno RTC的設計核心正是為了解決這個工程難題。它在一個球形架構上，以固定的仰角安裝了多根彈藥槍管，並透過砲塔持續360度旋轉，讓槍管在任意時刻都能涵蓋整個半球形空域。當機載感測器偵測並判定威脅後，系統會自動選擇位置最理想的槍管直接開火，完全不需要等待砲塔轉向的時間，進而實現全方位40公尺內「零延遲」的絕對擊殺區。

根據Picket公布的數據，該系統共有兩種配置：輕型版本重量45磅，直徑18吋，配備36根槍管，可發射5.56mm步槍彈、.410口徑或20號徑散彈；重型版本重量90磅，尺寸為24x30吋，配備54根槍管，彈藥可升級至12號徑散彈，甚至40mm低速榴彈。

值得注意的是，這兩種版本皆採用3D列印樹脂結構製造。這種非傳統的金屬加工材料不僅大幅減輕了整體重量，更有效壓低了生產成本。對於在消耗性極高的反無人機作戰中，這樣的低成本製程具備高度的量產優勢。

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聲學視覺雙軌融合 AI晶片實現全被動隱形偵測

在偵測手段上，Inferno RTC捨棄了容易暴露自身位置的雷達發射源，改用由3D聲學麥克風陣列與攝影機系統組成的「非發射感測器架構」。由於無人機會根據其尺寸、旋翼配置與飛行姿態產生特定的聲音特徵，系統能透過聲學陣列進行精準辨識。

結合聲學與視覺分類後，系統會直接透過機載AI晶片運行TinyML邊緣運算分類器，在不連接外部網路的狀態下進行即時威脅判定與排序。這意味著系統具備「零雷達截面積」與「零電磁輻射」的特性，敵方完全無法對其進行電子干擾或反輻射追蹤，在戰場上具備極高的隱形優勢。

除了傳統的硬殺彈藥外，Inferno RTC還能整合補網、雷射炫目器以及煙幕干擾等非致命性手段。這種多領域的接戰能力，讓操作人員在保護民間基礎設施、邊境安全或不允許造成附帶損害的執法環境中，能根據法律與戰術需求靈活切換反制手段。

填補步兵防空空白 剋制光纖導引無人機

一年一度的特種作戰週（SOF Week）是美國特種作戰部隊與盟國軍工產業交流的年度盛會。近年隨著從薩赫爾、中東到印太地區的戰火蔓延，特種部隊在各種環境中都遭遇了無人機的致命威脅。輕型版本僅45磅的重量，完全符合單兵攜行與快速部署的需求，填補了過往大型車載防空系統無法照顧到下車作戰步兵的防空空白。

此外，Picket強調該系統具備攔截「光纖導引無人機」的潛力。這類透過實體線路傳輸指令的無人機完全免疫電子干擾，傳統的電子戰完全無能為力，唯有硬殺（Kinetic engagement）是唯一可靠的破解手段。Inferno RTC具備無死角的零延遲硬殺能力，理論上在此類威脅面前擁有極大的戰術優勢，不過目前官方尚未公布具體支持該論點的測試數據。

延伸閱讀：

鋼鐵人成真？宇樹科技推可駕駛「巨型雙足機器人」 可徒手爆破磚牆

資料來源：defence blog

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IC設計新兵通寶半導體（7913）將於15日登錄興櫃，今（14）日舉行興櫃前法人說明會，首度對外完整揭露技術布局與未來成長藍圖。通寶為成立於2016年的晶片設計公司，不僅核心研發團隊來自美國高通影像技術團隊，近期更獲全球矽智財龍頭Arm Holdings策略投資，替後續發展增添市場關注度。記者黃仁杰／台北報導

IC設計新兵通寶半導體（7913）將於15日登錄興櫃，今（14）日舉行興櫃前法人說明會，首度對外完整揭露技術布局與未來成長藍圖。通寶為成立於2016年的晶片設計公司，不僅核心研發團隊來自美國高通影像技術團隊，近期更獲全球矽智財龍頭Arm Holdings策略投資，替後續發展增添市場關注度。

[caption id="attachment_219571" align="aligncenter" width="2560"] 通寶半導體今（14）日舉行興櫃前法人說明會，圖為董事長沈軾榮。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

通寶表示，公司專注於智慧影像處理與精密動件控制系統單晶片（SoC）開發，目前產品已廣泛應用於多功能事務機（MFP）、各式列印設備與影像輸出系統，並打入全球超過20家品牌客戶供應鏈。公司指出，在傳統國際大廠逐步將資源轉向AI與車用市場之際，通寶看好MFP與專業影像SoC市場出現新一波替代商機。

技術布局方面，通寶目前已推出QB6系列產品，採用28奈米製程並完成量產，累積出貨已突破百萬顆；新一代高階QB7系列則導入Arm Cortex-A76四核心架構，採用台積電12奈米製程，同時整合AI影像優化與後量子密碼（PQC）資安機制，工程樣品已完成，預計2027年正式量產。此外，公司也同步開發採用ARM與RISC-V混合架構的QB2系列，鎖定消費型便攜設備市場。

財務表現方面，通寶2025年營收達4.31億元，年增70%，EPS為0.36元，毛利率維持40%以上。若拉長時間來看，公司營收已從2023年的1.45億元成長至2025年的4.31億元，兩年成長近3倍，展現高速成長動能。

展望後市，通寶表示，除了持續深化既有列印與影像市場，公司也將進一步切入ASIC客製晶片、安全晶片，以及醫療影像、機器人、無人機與工廠自動化等新興應用，希望透過高階SoC與資安技術優勢，擴大全球市場布局。

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