中國晶片業者DFSX近日發表AI加速器DF1000，主打以中國本土供應鏈打造，並導入3D DRAM、混合鍵合（Hybrid Bonding）及近記憶體運算技術。公司希望透過新型記憶體與封裝架構，降低中國AI產業對海外高頻寬記憶體（HBM）及先進製程的依賴。記者黃仁杰／編譯

中國晶片業者DFSX近日發表AI加速器DF1000，主打以中國本土供應鏈打造，並導入3D DRAM、混合鍵合（Hybrid Bonding）及近記憶體運算技術。公司希望透過新型記憶體與封裝架構，降低中國AI產業對海外高頻寬記憶體（HBM）及先進製程的依賴。

[caption id="attachment_237679" align="aligncenter" width="1536"] 中國晶片業者DFSX近日發表AI加速器DF1000，主打以中國本土供應鏈打造，並導入3D DRAM、混合鍵合（Hybrid Bonding）及近記憶體運算技術。（圖／AI生成）[/caption]

DFSX同時公布名為「Infinity Chiplet」的3.5D多晶片堆疊架構，以及後續DF2000、DF3000產品藍圖，鎖定大型AI模型訓練及推論市場。

DF1000採14奈米製程 導入3D DRAM

根據DFSX公布的資訊，DF1000採用14奈米製程，BF16運算效能為520 TFLOPs，定位為軟體定義、近記憶體運算（Near-Memory Computing）AI加速器。

DF1000最大的特色，是將3D DRAM與AI運算晶片整合。其記憶體透過晶圓級堆疊及混合鍵合技術連接，可提供最高6.4 TB/s記憶體存取頻寬，以及900 GB/s的Scale-Up晶片互連頻寬。

DFSX表示，混合鍵合可將晶片間互連間距由微米級縮小至次微米級，提高互連與頻寬密度，同時降低資料傳輸功耗。

公司也宣稱，3D堆疊可使矽穿孔（TSV）數量提高約10倍，並在相同記憶體容量下將頻寬提升約5倍，作為傳統HBM架構之外的另一種選擇。

以3D DRAM降低海外HBM依賴

報導指出，隨著美國持續限制中國取得先進AI晶片、HBM及相關製造技術，中國企業開始尋找以成熟製程及本土供應鏈發展AI運算平台的方法。

DFSX認為，3D DRAM可在不採用傳統HBM的情況下，提高記憶體容量、頻寬及整合密度，並降低對海外HBM供應鏈及高成本先進製程的依賴。

除硬體外，公司也規畫建立自有軟體堆疊、開發工具及伺服器平台，以支援主流深度學習框架、大型模型分散式訓練與推論。

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公司宣稱效能可比肩輝達Hopper

DFSX目前尚未公布完整的第三方效能測試，但公司內部估算顯示，DF1000部分工作負載表現可達到或超越輝達（NVIDIA）Hopper H200 GPU。

依公司提供的數據，DF1000記憶體頻寬約為H100的兩倍，並較H200高出約33%。在Llama 3 70B模型測試中，推論速度可達每秒500個Token；DeepSeek 3.2測試的每Token輸出時間（TPOT）則約為20毫秒。

不過，上述數據主要來自DFSX內部測試，目前仍缺乏獨立第三方驗證，實際效能與軟體相容性仍有待更多產品部署結果確認。

發表Infinity Chiplet 3.5D架構

DFSX也公布名為Infinity Chiplet的3.5D多晶片封裝架構。

公司表示，該設計透過多層晶片堆疊，將運算、記憶體及I/O功能整合於同一封裝中，希望在成熟製程下節省晶片面積、提高頻寬，並以3D DRAM取代傳統HBM。

報導指出，DFSX將此設計稱為「3.5D+」架構，主要方向包括以3.5D堆疊改善資料儲存與傳輸架構、減少HBM使用，以及重新配置I/O與供電設計。

DF2000、DF3000接續登場

依DFSX產品藍圖，下一代DF2000預計於2026年第四季投產，並於2027年初推出，持續採用14奈米製程。

DF2000預計提供1,000 TFLOPs BF16、2,000 TFLOPs FP8及4,000 TFLOPs FP4運算能力，搭配15 TB/s記憶體頻寬，以及1,600 GB/s Scale-Up互連頻寬。

DF3000則規畫於2027年第四季投產、2028年上市，運算效能預計提高至2,000 TFLOPs BF16、4,000 TFLOPs FP8及8,000 TFLOPs FP4，記憶體頻寬提升至20 TB/s，互連頻寬則達3,200 GB/s。

DFSX宣稱，DF2000效能目標為超越輝達Hopper並接近Blackwell平台，DF3000則將進一步與Blackwell產品競爭。

DF1000已導入大型機櫃平台

DF1000目前已開始出貨，並採用OAM 2.0介面部署於大型AI伺服器機櫃及運算叢集。

單一運算托盤最多可配置8顆DF1000加速器，DFSX也與兆芯合作，使其伺服器處理器可支援相關平台。

依公司資料，單一節點可提供4.16 PFLOPs FP16運算能力、51.2 TB/s記憶體頻寬及7,200 GB/s Scale-Up互連頻寬，整體功耗約12kW，並搭配120核心CPU。

相關機櫃可由64顆加速器向上擴充至512顆，鎖定大型AI模型及超大規模資料中心應用。

來源：wccftech

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晶片巨頭 NVIDIA（輝達）共同創辦人暨執行長黃仁勳，日前於東京秋葉原出席一場歷史性的交流活動。會中他與セガ（SEGA）會長里見治紀、社長內海州史、前社長入交昭一郎，以及《VR快打》（Virtua Fighter）系列創作者鈴木裕同台重聚。記者孟圓琦／編譯

晶片巨頭 NVIDIA（輝達）共同創辦人暨執行長黃仁勳，日前於東京秋葉原出席一場歷史性的交流活動。會中他與セガ（SEGA）會長里見治紀、社長內海州史、前社長入交昭一郎，以及《VR快打》（Virtua Fighter）系列創作者鈴木裕同台重聚，共同回顧兩家公司橫跨三十年的深厚羈絆，並驚喜展示了開發中的系列最新作《バーチャファイター クロスロード》（中譯：《擬真格鬥 命運交鋒》）PC 版實機運行畫面。

[caption id="attachment_237603" align="alignnone" width="1477"] 黃仁勳曾多次表達對世嘉的感激之情，近日也前往日本與首相高市早苗和軟銀集團董事長孫正義會面。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

黃仁勳真情告白：SEGA是 NVIDIA 的救命恩人

黃仁勳在會中發表了約 20 分鐘的專題演說，深情回顧了 1990 年代創業初期的艱辛歷程。他指出，NVIDIA 於 1993 年創立之初，自己便被鈴木裕領軍開發的《VR快打》3D 多邊形技術深深吸引。1994 年，他親自拜訪SEGA爭取合作，並隨後成為SEGA次世代家用主機「Dreamcast」的 GPU 開發夥伴。

然而，在共同研發 9 個月後，NVIDIA 發現自身所採用的「前向紋理貼圖（Forward Texture Mapping）」與「曲面（Curved Surfaces）」技術方向完全錯誤，正確的行業標準實為「逆向紋理貼圖（Inverse Texture Mapping）」與「三角形多邊形（Polygon）」。當時技術難以突破的 NVIDIA 面臨破產危機，黃仁勳只能抱著必死決心親自赴日向時任SEGA社長的入交昭一郎謝罪，並請求解除合約。

令人意想不到的是，入交昭一郎不僅展現大度接受解約，更基於對 NVIDIA 研發團隊能力的信任，決定照常支付合約款項並追加資金援助。這筆關鍵的救命錢讓 NVIDIA 得以度過財務危機，並在 1999 年順利上市，如今成長為市值達 5 兆美元（折合新台幣約 160 兆元左右）的全球半導體龍頭。

黃仁勳動情地表示：「如果沒有SEGA當時的資金援助，就絕對不會有今天的 NVIDIA。我在入交先生與鈴木先生身上，學到了日本企業超越商務合作、注重友情與夥伴關係的崇高美德。」

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《擬真格鬥 命運交鋒》PC 實機運行畫面驚喜曝光

除了感性致詞，活動現場更迎來重大技術展示。黃仁勳親自於現場首度公開了預計於 2027 年發售的《擬真格鬥 命運交鋒》PC 平台實機運行片段。雖然該作目前尚未正式公布對應的硬體平台，但現場流暢且細緻的畫面表現，已讓在場的產業媒體與玩家們驚嘆不已。

預告日美 AI 與機器人戰略合作

黃仁勳此行造訪日本行程緊湊，除了預定與高市早苗總理大臣及軟體銀行（SoftBank）董事長孫正義會面外，他也在會上透露了此行的關鍵目的。他表示，NVIDIA 將在16日與日本政府及多家代表性的大型日企宣布極具規模的戰略合作計畫，這將正式宣告「日本 AI 時代」的來臨，雙方將在人工智慧與機器人（Robotics）領域展開深度協同研發。

活動尾聲，現場舉辦了針對社群粉絲的互動抽獎，送出最新旗艦顯示卡 GeForce RTX 5090 以及尚未發表的次世代筆記型電腦「RTX Spark」。黃仁勳在閉幕時，再次對鈴木裕在 3D 遊戲領域的開創性貢獻致敬，強調若沒有鈴木裕的先驅性成就，現代的 3D 遊戲與動畫世界將會完全改寫。本次活動在科技與遊戲愛好者的熱烈掌聲中圓滿落幕。

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資料來源：famitsu

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全球智慧型手機市場正遭受嚴峻的供應鏈考驗。根據研調機構 Counterpoint Research 最新釋出的初步估算報告顯示，受累於全球記憶體晶片持續嚴重短缺，推升手機製造成本並衝擊終端消費需求，今年第二季全球智慧型手機出貨量大幅衰退 11%，創下自 2013 年以來同期最低紀錄。記者孟圓琦／編譯

全球智慧型手機市場正遭受嚴峻的供應鏈考驗。根據研調機構 Counterpoint Research 最新釋出的初步估算報告顯示，受累於全球記憶體晶片持續嚴重短缺，推升手機製造成本並衝擊終端消費需求，今年第二季全球智慧型手機出貨量大幅衰退 11%，創下自 2013 年以來同期最低紀錄。

[caption id="attachment_237006" align="alignnone" width="1376"] 根據Counterpoint Research的初步估計，由於內存晶片長期短缺推高了手機價格並抑制了需求，全球智慧型手機出貨量在第二季度下降了11%，降至2013年以來最低。（圖／AI生成）[/caption]

報告指出，這波記憶體價格漲勢之所以居高不下，主因是晶片供應商優先將產能供給利潤更高的 AI 資料中心客戶，排擠了傳統消費性電子的需求。這導致手機製造商面臨高昂的零組件成本壓力，不得不將成本轉嫁給消費者，進而引發普遍的漲價潮，其中又以進入門檻較低的入門款與中階裝置受創最深。

在這波市場寒冬中，蘋果（Apple）成為少數逆勢成長的亮點。憑藉旗艦機型 iPhone 頂規系列的市場剛性需求，加上堅持維持原價不變的凍漲策略，蘋果第二季出貨量逆勢增長 3%，全球市佔率一舉衝上 20% 的歷史新高紀錄。不過，業界分析師普遍預估，面對居高不下的成本，蘋果也可能在未來數月內調升產品售價。

在個別品牌表現方面，南韓巨頭三星電子（Samsung）憑藉旗艦機款 Galaxy S26 系列的強勁銷售動能，重新奪回全球出貨量龍頭寶座，市佔率達 24%。三星在印度及中東等關鍵市場維持較好的供貨穩定度，且價格調幅相對溫和，成為其穩住市場基本盤的主因。

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相較之下，高度仰賴中低階與入門市場的中國品牌包括小米、Oppo 以及 Vivo，在本次統計中出貨量跌幅最為慘烈，顯見其中低階產品線深受晶片成本暴漲的衝擊。

展望後市，Counterpoint 依然維持對今年全年全球智慧型手機出貨量將下滑約 14% 的悲觀預測，並警告這波記憶體晶片短缺的困境，恐怕將一路蔓延並持續影響市場至 2027 年。

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資料來源：reuters

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美國商務部高層首度證實，NVIDIA（輝達）H200晶片已經開始少量出口至中國。雖然目前實際出貨數量仍相當有限，但代表美國政府已核准部分中國企業採購這款高階AI晶片。記者彭夢竺／編譯

美國商務部高層首度證實，NVIDIA（輝達）H200晶片已經開始少量出口至中國。雖然目前實際出貨數量仍相當有限，但代表美國政府已核准部分中國企業採購這款高階AI晶片。

美國商務部工業暨安全局（BIS）次長Jeffrey Kessler在眾議院外交委員會聽證會表示，H200晶片已開始出貨中國，但目前出口數量「非常少」，至今僅有極少量完成交付。

[caption id="attachment_224987" align="aligncenter" width="1477"] 輝達NVIDIA。 （圖／記者孟圓琦攝影）[/caption]

中興通訊子公司等企業獲准採購

中興通訊（ZTE）旗下子公司，以及另外2家中國企業，已獲得美國政府批准，可採購NVIDIA與AMD（超微）的高階AI晶片。

《路透社》今年5月就曾報導，美國商務部當時已批准約10家中國企業採購H200，但尚未開始實際交貨，獲准企業包括阿里巴巴、騰訊及字節跳動等。Kessler表示，商務部已向國會提供所有H200出口申請及審核進度的機密名單，但未透露更多細節。

美中AI晶片競爭持續升溫

H200是否開放出口中國，已成為美中科技競爭的重要議題。美國政府近年持續透過出口管制，限制中國取得可能用於軍事用途的先進AI晶片。

不過，眾議院外交委員會民主黨首席議員Gregory Meeks批評，自去年10月以來，美國政府已超過10年首次出現長時間未新增任何中國企業至出口管制實體清單。

他更批評，美國總統川普已將出口管制當成與中國談判的籌碼，甚至批准高階AI晶片出口中國，削弱既有管制措施。對此，Kessler則為商務部政策辯護，表示現階段重點仍是落實執行既有出口限制措施。

美國預告 將再推出AI晶片新管制措施

Kessler透露，美國政府仍將針對AI晶片推出新的監管措施。他表示，不打算沿用拜登政府時期提出的AI晶片全球擴散管制規則，認為該規則可能阻礙全球AI生態系發展，但未來仍會推出新的AI晶片出口管理政策。

聽證會也聚焦中國是否透過漏洞或走私取得更先進的Blackwell AI晶片。共和黨眾議員Bill Huizenga質疑，商務部今年5月發布的指引，可能讓中國企業海外子公司透過漏洞取得Blackwell晶片，甚至允許已取得的晶片繼續使用。

Kessler回應，若企業未取得合法出口許可，應主動向政府揭露違規情況。此外，他也為川普政府日前放寬阿拉伯聯合大公國出口管制辯護，使NVIDIA AI晶片、軍事設備及商業衛星等產品更容易出口至當地，以深化雙方合作關係。

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資料來源：路透社

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隨著AI發展重心從大型模型訓練轉向能自主執行任務的代理式AI（Agentic AI），輝達新一代Blackwell Ultra GB300平台展現強勁運算實力。根據最新公布的AA-AgentPerf測試結果，GB300在代理式AI工作負載上的效能最高可達上一代Hopper架構H200平台的20倍，刷新目前相關基準測試紀錄。記者黃仁杰／編譯

隨著AI發展重心從大型模型訓練轉向能自主執行任務的代理式AI（Agentic AI），輝達新一代Blackwell Ultra GB300平台展現強勁運算實力。根據最新公布的AA-AgentPerf測試結果，GB300在代理式AI工作負載上的效能最高可達上一代Hopper架構H200平台的20倍，刷新目前相關基準測試紀錄。

[caption id="attachment_226064" align="aligncenter" width="1536"] 根據最新公布的AA-AgentPerf測試結果，GB300在代理式AI工作負載上的效能最高可達上一代Hopper架構H200平台的20倍，刷新目前相關基準測試紀錄。（圖／AI生成）[/caption]

AI分析機構Artificial Analysis近日推出全新AA-AgentPerf基準測試，主要評估AI推論系統在真實代理式AI情境下，能同時支援多少活躍AI代理工具（AI Agents）運作，藉此反映現代AI部署的實際效能。

這項測試主要涵蓋三大核心指標，包括從發送請求到產生第一個輸出結果的延遲時間（Time to First Token, TTFT）、每秒輸出的Token數量，以及多個AI代理人同時運作下，整體系統每秒可提供的總輸出量。

輝達此次以GB300 NVL72平台搭配DeepSeek V4 Pro模型進行測試。該模型被視為目前代理式AI應用的重要代表之一，廣泛用於各類AI代理工作流程。

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測試結果顯示，GB300每兆瓦（MW）可支援多達6萬個同時運作的AI代理人，相較於採用Hopper架構的HGX H200平台，效能提升約20倍。

輝達表示，這項成績凸顯GB300 NVL72與Blackwell架構在大規模代理式AI程式開發工作負載上的優勢，能在多個AI代理人同時執行任務時，持續維持GPU高利用率。

隨著AI產業逐漸從模型訓練轉向推論運算，代理式AI被視為下一波重要發展方向，相關應用需要大量AI代理人同步協作，因此系統吞吐量、延遲與整體運算效率變得更加重要。

展望下一代產品，輝達也預告Rubin架構即將問世，預期將進一步擴大與競爭對手的差距。根據公司公布資訊，Rubin平台採用NVFP4技術，運算能力可達50 PFLOPs，並結合Vera CPU，提升大型語言模型工具呼叫（LLM Tool Calls）以及端到端AI工作流程的整體效能與能源效率。

來源：wccftech

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面對美國先進AI晶片出口管制衝擊，輝達正加快調整中國市場布局。根據《路透社》引述知情人士報導，輝達已向中國客戶表示，旗下新一代AI資料中心中央處理器（CPU）「Vera」最快可望於8月供貨，並已開放客戶開始下單。記者黃仁杰／編譯

面對美國先進AI晶片出口管制衝擊，輝達正加快調整中國市場布局。根據《路透社》引述知情人士報導，輝達已向中國客戶表示，旗下新一代AI資料中心中央處理器（CPU）「Vera」最快可望於8月供貨，並已開放客戶開始下單。

[caption id="attachment_213117" align="aligncenter" width="1341"] 根據《路透社》引述知情人士報導，輝達已向中國客戶表示，旗下新一代AI資料中心中央處理器（CPU）「Vera」最快可望於8月供貨。圖為輝達執行長黃仁勳。（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

此舉顯示，在H200 AI晶片對中出貨數月停滯後，輝達正試圖透過全新產品線重新打開中國市場，同時也正式向英特爾與AMD長期主導的伺服器CPU市場發起挑戰。

消息人士指出，部分中國客戶已對Vera展現高度興趣。作為輝達首款專為代理式AI（Agentic AI）打造的獨立CPU，Vera主要負責AI代理人背後的大量運算工作，支援能自主執行任務的AI系統。輝達宣稱，Vera效能最高可達同級競品的1.8倍。

輝達執行長黃仁勳今（2026）年3月發表Vera時，便將其視為公司下一個數十億美元等級的新事業，當時也透露阿里巴巴、字節跳動等大型雲端服務商正與公司合作部署Vera平台，但並未說明是否已正式進入下單階段。

知情人士透露，其中一家中國大型雲端業者計畫先採購超過300台伺服器，每台搭載兩顆Vera CPU，初期將先用於測試，再依測試結果決定是否擴大採購。

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不過，市場人士認為，初步興趣是否能轉化為大規模導入仍有待觀察，除了軟體生態系與相容性問題外，許多中國企業目前已圍繞本土AI晶片建立運算架構，轉換成本並不低。

根據研究機構SemiAnalysis估算，單顆Vera售價將遠高於2萬美元，在大量採購折扣前，一個搭載256顆晶片的完整機櫃，依記憶體配置不同，價格約在1,000萬美元左右。研究機構也指出，目前大部分產品將優先供應大型雲端服務商偏好的整櫃式方案，雙路伺服器則將於後續逐步放量。

輝達預估，截至明（2027）年1月底的本會計年度結束前，Vera產品線可望帶來200億美元營收。

報導指出，隨著全球AI競賽逐漸從模型訓練轉向推論運算（Inference），CPU與客製化晶片的重要性持續提升，也使全球伺服器CPU供應吃緊。外媒曾報導，英特爾通知中國客戶部分伺服器CPU交期長達6個月，AMD也表示全球CPU市場供不應求，供應緊張情況仍將持續。

採用Arm架構的Vera，也讓輝達正式與長期主導x86處理器市場的英特爾與AMD正面競爭。

相較於受到更嚴格出口管制限制的GPU，CPU產品在中國市場的銷售阻力相對較小。報導指出，美方雖已核准約10家中國企業採購H200 GPU，但至今仍未有任何產品完成交付，中國官方也傾向扶植本土供應鏈，尚未批准相關出貨。

消息人士並透露，中國客戶初期規劃將Vera部署於海外資料中心進行測試，而非直接導入中國境內。

來源：路透社

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輝達（NVIDIA）今日於台北國際電腦展（Computex）期間再度宣布半導體界史詩級合作，全球晶圓代工龍頭台積公司（TSMC）正深度運用輝達的加速運算與人工智慧（AI）技術，將其全面導入半導體設計與製造的整個生命週期。面對先進製程節點不斷演進所帶來的極限挑戰，兩大科技巨頭攜手透過大規模模擬與即時最佳化，大幅提升先進晶圓廠的周轉時間、能源效率、良率以及營運生產力。記者孟圓琦／台北報導

輝達（NVIDIA）今(1)日於台北流行音樂中心宣布與半導體界史詩級合作，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正深度運用輝達的加速運算與人工智慧（AI）技術，將其全面導入半導體設計與製造的整個生命週期。面對先進製程節點不斷演進所帶來的極限挑戰，兩大科技巨頭攜手透過大規模模擬與即時最佳化，大幅提升先進晶圓廠的周轉時間、能源效率、良率以及營運生產力。

[caption id="attachment_224946" align="alignnone" width="1477"] 台積電正使用 NVIDIA Metropolis 與 NVIDIA TAO 工具套件，利用視覺 AI 推進自動化瑕疵檢測，提高奈米級瑕疵的檢測能力，同時減少重複標註和重新訓練。（圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

四大 CUDA-X 函式庫加持！製程控制與模擬速度狂飆

半導體由設計轉移至量產是全球最複雜的運算挑戰之一。台積公司目前正全面利用 NVIDIA CUDA-X 函式庫與 AI 模型，在 NVIDIA GPU 架構上加速處理核心工作負載，並取得突破性進展：

• 運算式微影（cuLitho）：

  在晶罩設計的印刷關鍵環節，台積公司採用 cuLitho 函式庫，相較於傳統以 CPU 為基礎的技術，在維持相同持有成本的前提下，成功將成本效益或週期時間大幅提升 20% 至 50%。

• 電晶體與材料模擬（cuEST）：

  引入 GPU 加速的電子結構模擬函式庫 cuEST，將半導體材料設計的化學模擬速度平均推進高達 50 倍

• 先進製程控制（cuML）：

  透過 cuML 機器學習函式庫，台積公司能在 GPU 上加速大規模數據分析，將橫跨數千個步驟、數十萬個製程參數精準提煉為機器學習輸入值，顯著降低製程偏差

• 營運最佳化與排程：

  結合強大的 NVIDIA H200 GPU 與 CUDA 加速排程運算，強化了管理晶圓廠複雜限制條件的能力，成功簡化生產路徑，實現晶圓廠產能的最大化

[caption id="attachment_224942" align="alignnone" width="1920"] NVIDIA 和台積公司將 AI 引入晶圓廠，以推進半導體設計與製造。（圖／輝達提供）[/caption]

導入 Metropolis 視覺 AI 全面緝捕奈米級缺陷

隨著製程邁入微細化，即使是奈米級的微小瑕疵也會對產品良率與品質造成重創。為此，台積公司正利用 NVIDIA Metropolis 平台與 TAO 工具套件，全面改良先進瑕疵分類系統。藉由先進的視覺 AI 技術，顯著提高奈米級瑕疵的檢測精準度，同時大幅減少因製程條件或瑕疵類型變化而引發的重複標註與模型重新訓練需求。

探索 Omniverse 虛擬晶圓廠 數位孿生「FabTwin」搶先佈局

先進晶圓廠是人類史上最複雜的建築之一。台積公司正積極探索運用 NVIDIA Omniverse 函式庫建構虛擬晶圓廠環境「FabTwin」。這項數位孿生技術允許團隊在實體廠房建置之前，搶先在虛擬環境中對工具配置及模擬工作流程進行數位化測試。透過這種「虛擬優先」的方法，台積公司能更靈活地比對複雜配置、儘早找出潛在限制，在做出龐大資本投入前便完成關鍵決策，將規劃效率拉升至全新高度。

台積公司董事長暨總裁魏哲家強調：「台積公司與輝達建立了長期的夥伴關係。透過在晶圓廠營運最佳化、微影、製程控制和檢測中全面導入輝達的加速運算與 AI，台積公司正持續強化我們的技術領導地位與製造卓越性，全力支持客戶未來的產品與成功。」

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輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳傳出將加入北京清華大學經濟管理學院顧問委員會。根據《金融時報》報導，黃仁勳已接受邀請，未來將與蘋果執行長庫克（Tim Cook）、特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）等國際科技領袖共同擔任委員。記者黃仁杰／編譯

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳傳出將加入北京清華大學經濟管理學院顧問委員會。根據《金融時報》報導，黃仁勳已接受邀請，未來將與蘋果執行長庫克（Tim Cook）、特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）等國際科技領袖共同擔任委員。

[caption id="attachment_224065" align="aligncenter" width="1477"] 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳傳出將加入北京清華大學經濟管理學院顧問委員會。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

報導指出，黃仁勳日前隨美國總統川普訪問中國期間，接受清華大學經濟管理學院邀請加入顧問委員會。該學院被視為中國最具影響力的商學院之一，不少中國高層政商領袖都出身於此，也因而有「中國哈佛」之稱。

這項消息也格外受到關注，原因在於當前美中科技角力仍持續升溫。美國自2022年起限制 NVIDIA 高階 AI 晶片出口至中國，理由是擔憂相關產品可能被用於軍事用途。即便黃仁勳近期訪中，外界原本期待中國市場銷售限制可能出現鬆動，但目前仍未見突破，包括 H200 AI 晶片銷售許可也尚無新進展。

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清華大學經濟管理學院顧問委員會成立於2000年，目前共有65名成員，集結全球科技與金融界重量級人物。除了庫克與馬斯克外，也包括 Microsoft 執行長 Satya Nadella、Meta 執行長 Mark Zuckerberg、Dell Technologies 創辦人 Michael Dell，以及金融界的 JPMorgan 與 BlackRock 高層。

委員會通常每年於北京召開會議，討論全球經濟、科技創新與管理議題。

對輝達而言，黃仁勳此舉也再度凸顯他與中國市場之間的密切互動。中國長期是輝達重要市場之一，即便近年受出口管制影響，高階 GPU 出貨受限，但中國 AI 與資料中心市場規模仍具高度吸引力。

目前輝達未對此消息發表評論，清華大學方面也尚未正式回應。

來源：路透社

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輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳24日在抵台受訪時表示，先前提到的CPU市場規模上看2千億美元，其中也包含中國市場，顯示即使美中科技角力持續升溫，輝達仍看好中國在 AI 運算領域的長期需求。記者黃仁杰／編譯

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳24日在抵台受訪時表示，先前提到的CPU市場規模上看2千億美元，其中也包含中國市場，顯示即使美中科技角力持續升溫，輝達仍看好中國在 AI 運算領域的長期需求。

[caption id="attachment_209440" align="aligncenter" width="1818"] 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳24日在抵台受訪時表示，先前提到的CPU市場規模上看2千億美元，其中也包含中國市場。（圖／科技島資料照）[/caption]

隨著 AI 發展從模型訓練進一步走向代理式 AI（Agentic AI），市場對晶片的需求也正在變化。除了過去最受矚目的 GPU 之外，負責資料處理與系統控制的 CPU 地位同步升高，企業對相關運算資源需求明顯升溫。

黃仁勳日前在法說會上首度點名，輝達新一代Vera CPU將替公司打開全新的市場機會，整體潛在市場規模達 2,000 億美元。外界關注這項預估是否涵蓋中國市場，他24日在台北松山機場接受媒體訪問時回應：「我認為是包含的。」

黃仁勳也再次談到H200晶片對中國出貨進展。他表示，輝達已取得美國政府出口許可，可以向中國銷售H200，但目前仍需等待中國相關審批程序完成，因此尚未正式出貨。

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「中國市場非常重要，而且規模非常大。」黃仁勳說，「如果能夠服務這個市場，會是一件很棒的事。」

市場普遍認為，中國一直是輝達資料中心業務的重要市場之一，即使出口管制趨嚴，輝達仍持續尋求合規方式供貨，同時也密切觀察中國本土 AI 晶片供應鏈的發展速度。

此次黃仁勳來台，也為下個月Computex暖身。除了將與台積電會面外，他也透露，輝達正加速拉升Vera Rubin平台產能。該平台整合Vera CPU與Rubin GPU，被視為輝達下一波AI基礎建設主力產品。

黃仁勳直言，下半年對台灣供應鏈來說將會「非常忙碌」。

近期AMD才宣布將擴大投資台灣AI產業超過100億美元，外界也關注輝達是否跟進。對此黃仁勳表示，輝達過去雖未正式對外公布投資金額，但多年來對台灣合作夥伴的投入與支持「遠遠超過外界想像」。

此外，針對近期台灣檢調調查美超微AI伺服器疑涉違規出口中國一案，黃仁勳也表示，輝達始終嚴格要求合作夥伴遵守各國法規與出口規範，未來也希望供應鏈夥伴持續強化合規管理。

來源：路透社

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面對美國嚴格的晶片出口管制以及輝達（Nvidia）產品銷中的重重困境，中國電商與科技巨頭阿里巴巴於20日發表了全新一代自主研發的AI晶片，宣稱效能較前代產品大幅提升了3倍，展現了中國推動本土AI硬體替代方案的決心，也為中國國內的AI晶片市場注入全新動能。記者彭夢竺／編譯

面對美國嚴格的晶片出口管制以及輝達（Nvidia）產品銷中的重重困境，中國電商與科技巨頭阿里巴巴於20日發表了全新一代自主研發的AI晶片，宣稱效能較前代產品大幅提升了3倍，展現了中國推動本土AI硬體替代方案的決心，也為中國國內的AI晶片市場注入全新動能。

[caption id="attachment_206042" align="aligncenter" width="1200"] 阿里巴巴 Alibab。（圖／123RF）[/caption]

規格大升級 真武M890性能飆升3倍

阿里巴巴表示，這款名為「真武M890」的全新AI處理器，效能達到了現行真武810E的3倍，並配備144GB的GPU記憶體，晶片間頻寬則達到每秒800GB。

阿里巴巴透露，旗下的晶片子公司平頭哥（T-Head）目前已向全中國20多個產業、超過400家客戶交付了560000個真武系列單元。新晶片的推出，預計將大幅提升阿里巴巴在面對華為與寒武紀等本土強勁對手時的市場競爭力。

專家視為輝達H200的「可信替代品」

Semi Analysis分析師Myron Xie指出，阿里巴巴自研的AI晶片在外部客戶中正取得顯著進展，並已成為中國本土AI硬體中最受歡迎的平台之一。然而他提醒，從公開的記憶體容量與頻寬數據來看，該晶片仍落後於西方主流晶片大廠，且阿里巴巴尚未公布運算效能等其他關鍵指標。

由於地緣政治與美國出口禁令，中國AI開發商長期無法採購輝達最先進的處理器。儘管華府近期放行了輝達H200晶片銷往中國，但北京當局近期也收緊了對國內企業使用外國AI晶片的審查。

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Gavekal投資組合經理Leonid Mironov認為，在輝達可能無法長期供應全中國的前提下，投資人不應忽視阿里巴巴與騰訊的自研潛力。

Counterpoint Research研究總監Brady Wang則分析，真武M890為中國的AI自主化做出了實質貢獻。他坦言：「在純粹的晶片效能上，M890並非H200的真正對手，但它並不需要是。在中國市場中，它是H200一個完全具備可信度的替代選擇。」不過他補充，阿里巴巴未來能在中芯國際等本土晶圓代工廠爭取到多少產能，仍是後續觀察重點。

打造全棧AI生態系 Qwen3.7-Max即將問世

這款最新的AI處理器，也將為阿里巴巴旗下的「通義千問（Qwen）」大語言模型提供強大的算力支撐。由於業務範疇橫跨硬體、雲端運算、AI模型、開發工具及終端應用，阿里巴巴已被普遍視為一家「全棧AI公司」。

在發表晶片的同時，阿里巴巴也預告，下一代旗艦AI模型「Qwen3.7-Max」即將在近期正式問世。此外，阿里巴巴與中國電信已於4月初宣布，將在中國南部啟用一座完全由阿里巴巴自研晶片驅動的大型數據中心，持續擴大本土算力版圖。 

資料來源：CNBC

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