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PAPAYA 電腦教室｜一堆人在瘋 Grok Bot？全網公認最簡單又好玩的 AI 助理輕鬆組建你專屬的數位分身小隊

林育如 — Sat, 31 Oct 2026 03:05:09 +0000

Grok Bot 是一款能讓使用者輕鬆打造專屬虛擬團隊的多功能 AI 助理，支援電腦與手機雙平台並提供免費試用。使用者可以建立多位具備不同個性和專長的 AI 機器人，透過分工合作來處理日常生活中的繁雜事務。這些 AI 助理不僅能連結 Gmail 與 Google 日曆等應用程式，還具備全域與個別的記憶機制，甚至能同步執行多項任務。此外，平台支援群組討論、本機檔案管理與自動化技能設定，使用者還能透過錄製功能親自教導任務。這套系統能有效協助使用者簡化工作流程、提升效率，打造出宛如真人協作般的數位分身小隊。Grok Bot 是一款能讓使用者輕鬆打造專屬虛擬團隊的多功能 AI 助理，支援電腦與手機雙平台並提供免費試用。使用者可以建立多位具備不同個性和專長的 AI 機器人，透過分工合作來處理日常生活中的繁雜事務。這些 AI 助理不僅能連結 Gmail 與 Google 日曆等應用程式，還具備全域與個別的記憶機制，甚至能同步執行多項任務。此外，平台支援群組討論、本機檔案管理與自動化技能設定，使用者還能透過錄製功能親自教導任務。這套系統能有效協助使用者簡化工作流程、提升效率，打造出宛如真人協作般的數位分身小隊。

🔹 內容綱要

00:00 Grok Bot 下載與安裝

01:31 建立 Bot 與授權 Google 服務

03:16 更換 Bot 頭像

04:03 整理 Bot 與分區

05:31 全域記憶與個別記憶

06:41 設定每日排程任務

08:13 整理電腦中的本機檔案

09:47 建立群組聊天

13:15 設定自訂規則

13:39 設定專屬信箱與 Gmail 轉寄

14:46 將流程儲存成技能

🔹 網站連結 Grok Bot 下載

https://x.ai/bot Google AI Studio https://aistudio.google.com/

🔹 請 Papaya 喝咖啡 ☕️ https://buymeacoffee.com/papayaclass

🔹 頻道會員影片目錄 https://bit.ly/3PaC4Jj

#教學 #Grok #Bot #AI #Agent #助理

蘋果觸控 OLED MacBook Pro 登場帶動 OLED 筆電潮：估 2027 出貨上看 150 萬台

Mily — Fri, 30 Oct 2026 02:53:27 +0000

市場研究機構 TrendForce 最新報告指出，隨著蘋果（Apple）正式推出首款支援觸控功能的 MacBook Pro，將大幅推升全球 OLED 筆記型電腦市場成長力道。研調預估，蘋果 2027 年該款新機出貨量將落在 120 萬至 150 萬台之間（定價 2,899 美元，折合新台幣約 92,000 元左右）。記者孟圓琦／編譯

市場研究機構 TrendForce 最新報告指出，隨著蘋果（Apple）正式推出首款支援觸控功能的 MacBook Pro，將大幅推升全球 OLED 筆記型電腦市場成長力道。研調預估，蘋果 2027 年該款新機出貨量將落在 120 萬至 150 萬台之間（定價 2,899 美元，折合新台幣約 94,690 元左右）。

[caption id="attachment_329442" align="alignnone" width="2560"] TrendForce 發布了一份新報告，預計蘋果在 2027 年將出貨 120 萬至 150 萬台新款 MacBook Pro。同時，全球 OLED 筆記型電腦的出貨量預計將在 2026 年年增近 40%。（圖／蘋果官方提供）[/caption]

蘋果正式揭曉的新款觸控 MacBook Pro，搭載與 2024 年 M4 iPad Pro 相同的雙層串聯（Tandem）OLED 技術。該技術透過疊加兩層 OLED 光源，能在維持 OLED 標誌性的極致黑純度、高對比度與優異能效表現之餘，提供較傳統單層 OLED 更高的螢幕亮度。

事實上，業界對於蘋果首款觸控 Mac 的布局早有蛛絲馬跡。韓媒《The Elec》曾於 2025 年 9 月報導，三星顯示（Samsung Display）計畫於 2026 年第二季開始量產供蘋果使用的 14 吋與 16 吋 OLED 面板，預計年產能約 200 萬至 300 萬片。TrendForce 隨後亦預測，在蘋果強勢帶動下，2027 至 2028 年間 OLED 筆電的市場佔有率將攀升至 12%。

TrendForce 表示，過去 OLED 筆電市場主要由聯想（Lenovo）、惠普（HP）與華碩（ASUS）等 Windows 陣營品牌推動，並已逐步延伸至各價位帶產品。蘋果的加入將為市場注入強勁動能，不僅促使各品牌在產品路線圖中提升 OLED 機型的優先順序，也有助於提高消費者對該技術的接受度，進而為 OLED 在筆電螢幕的普及奠定基礎。

不過研調也提醒，由於 14 吋入門機型定價高達 2,899 美元（折合新台幣約 94,690 元左右），加上初期將與現有的 Mini-LED 機型並存銷售，短期內可能稍微壓抑部分換機需求。

在整體市場展望方面，TrendForce 預估全球 OLED 筆電出貨量將在 2026 年實現近 40% 的年成長，2027 年亦將維持超過 40% 的年增幅；整體出貨量預計於 2030 年達到 4,660 萬台。

至於預計於 2029 年問世的首款 OLED MacBook Air，TrendForce 透露，樂金顯示（LG Display）、京东方（BOE）與 TCL 華星光電（TCL CSOT）目前正隨著 OLED 製造技術的提升，積極爭奪該款機型的面板供應訂單。

延伸閱讀：
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資料來源：9to5mac

半導體產業鏈／創意9月營收年增近98%！2奈米HBM4E布局AI ASIC

黃仁杰 — Thu, 22 Oct 2026 03:31:30 +0000

AI客製化晶片需求持續擴大，帶動IC設計服務廠創意電子（3443）營運成長。創意2026年9月合併營收達71.45億元，月增22.35%、年增97.78%，單月營收首度突破70億元，並連續4個月改寫歷史新高。第三季營收達187.55億元，季增35%、年增117.74%，同步刷新單季紀錄。隨著雲端服務供應商持續投入AI基礎設施，創意也加速發展先進製程與高頻寬記憶體相關技術，9月宣布完成採用台積電2奈米製程的HBM4E矽智財設計，進一步拓展AI ASIC市場。記者黃仁杰／專題報導

[caption id="attachment_328872" align="aligncenter" width="1672"] 創意2026年9月合併營收達71.45億元，月增22.35%、年增97.78%，單月營收首度突破70億元，並連續4個月改寫歷史新高。（圖／AI生成）[/caption]

公司簡介：

創意電子（Global Unichip Corporation，GUC）成立於1998年，總部位於新竹科學園區，是台積電轉投資的ASIC設計服務公司，主要提供客製化晶片設計、矽智財整合及晶片量產服務，協助客戶將晶片設計轉化為實際產品。

創意採取無晶圓廠經營模式，專注晶片研發、設計與系統整合，並結合晶圓代工及先進封裝資源，提供從晶片設計到量產的完整服務。其客戶應用領域涵蓋雲端運算、AI、高效能運算、網路通訊及車用電子等市場。

公司項目：

創意主要業務包括委託設計服務（NRE）、統包量產服務（Turnkey）及矽智財（IP）開發。NRE服務涵蓋晶片架構規劃、電路設計、實體設計與設計驗證；Turnkey則進一步整合晶圓製造、封裝測試及量產管理，協助客戶完成晶片產品交付。

在先進技術方面，創意持續發展HBM記憶體介面、高速傳輸及Chiplet互連技術，支援AI加速器與高效能運算晶片設計。

今年9月推出的HBM4E實體層（PHY）與控制器IP，採用台積電N2P製程及CoWoS-L封裝技術，資料傳輸速度可達16Gbps，並已獲客戶AI ASIC採用。此外，相關設計也支援台積電SoIC-X技術，滿足3D晶片堆疊與異質整合需求。

財報趨勢：

創意2026年第二季合併營收達138.97億元，季增21.4%、年增127.6%；稅後淨利15.55億元，年增98.97%，每股盈餘（EPS）11.61元，高於去年同期的5.81元。

獲利能力方面，第二季毛利率21.55%，營業利益率12.10%。隨著大型雲端服務供應商客戶的CPU及AI推論晶片進入量產階段，Turnkey業務營收占比提升至83%，成為營收成長的重要來源。

累計上半年營收253.44億元，年增93.05%；稅後淨利32.02億元，年增83.67%，EPS達23.89元，創歷年同期新高。

進入第三季後，創意營收進一步成長至187.55億元，累計前三季營收440.99億元，年增102.83%，已超越2025年全年營收341.41億元，提前刷新全年營收紀錄。第三季完整獲利數據則仍待公司公布。

股價表現：

創意電子（3443）10月21日股價收在8,000元，較前一交易日上漲255元，漲幅3.29%。當日以8,005元開盤，盤中最高來到8,490元，最低為7,905元，成交量約1,901張，成交金額約154.96億元。

觀察近期走勢，創意10月15日收盤價為7,670元，16日回落至7,480元，19日回升至7,830元，20日收在7,745元，21日則上漲至8,000元。相較10月15日，股價累計上漲330元，漲幅約4.30%，近期呈現震盪走勢。

隨著第三季營收創新高，以及AI ASIC與先進製程技術持續發展，創意的營運表現與新產品布局受到市場關注。

未來展望：

展望後續營運，創意持續擴大AI ASIC、雲端運算及先進製程晶片設計服務。隨著大型雲端服務供應商加速投入自研晶片，客製化CPU、AI訓練及推論晶片需求增加，創意將持續推進NRE設計專案及Turnkey量產業務。

在技術布局方面，創意持續發展台積電3奈米、2奈米及先進封裝相關技術，並透過HBM、UCIe及GLink等高速互連矽智財，支援高頻寬記憶體整合與多晶粒晶片架構。9月完成設計的HBM4E IP已獲客戶AI ASIC採用，進一步擴大先進記憶體介面技術布局。

此外，創意也持續推進雲端運算、光通訊及車用相關專案，透過先進製程設計服務與矽智財整合，拓展不同應用市場。隨著客戶ASIC專案陸續進入設計定案與量產階段，相關業務將持續成為公司未來營運的重要發展方向。

三星Q3營業利益估暴增近9倍 AI需求撐盤、但晶片獲利率恐停滯

黃仁杰 — Sat, 10 Oct 2026 07:44:11 +0000

三星電子第三季營業利益預計較去年同期暴增近9倍，主要受惠於AI基礎設施需求持續強勁。不過，隨著記憶體價格漲勢放緩、韓元升值，分析師近一個多月來已明顯下修獲利預估。記者黃仁杰／編譯

三星電子第三季營業利益預計較去年同期暴增近9倍，主要受惠於AI基礎設施需求持續強勁。不過，隨著記憶體價格漲勢放緩、韓元升值，分析師近一個多月來已明顯下修獲利預估。

[caption id="attachment_327710" align="aligncenter" width="1672"] 三星電子第三季營業利益預計較去年同期暴增近9倍，主要受惠於AI基礎設施需求持續強勁。（圖／AI生成）[/caption]

根據LSEG SmartEstimate彙整21名分析師預測，三星今年7月至9月營業利益預估達106.1兆韓元，約791億美元，將高於去年同期的12.17兆韓元，並寫下連續第四季創紀錄的營業利益。

不過，自8月底以來，市場對三星第三季營業利益預估已下修7.7%。

AI需求仍強記憶體供應吃緊延續

三星獲利持續走高，反映全球記憶體供應仍然吃緊。

AI基礎設施需求成長速度持續高於供應擴張，晶片業者預期，這波從一年多前開始的記憶體短缺，可能持續到明年，甚至延續至2028年。

但第三季記憶體價格漲幅已開始放緩，也讓市場擔心晶片獲利率是否已接近高點，並進一步質疑AI資本支出熱潮能否長期維持。

三星預計本週四公布第三季初步財報，完整財務數據則將於10月底揭曉。

DRAM漲價速度明顯降溫

過去一年多，AI需求推升記憶體價格快速上漲，也帶動三星、SK海力士與美光等主要記憶體廠商獲利與毛利率創高。

不過，高昂的晶片價格也推高智慧手機與消費電子產品成本，進而壓抑終端需求。

同時，記憶體廠與客戶簽訂愈來愈多長期供應合約，在保障供貨的同時，也限制價格進一步大幅上漲。

TrendForce預估，第四季一般型DRAM合約價格將季增10%至15%，明顯低於第二季約60%的漲幅。

TrendForce研究資深副總經理吳雅婷表示，市場供應仍然緊張，但價格上漲速度預計將持續放緩。

她指出，供應商也擔心價格漲幅過大，會進一步傷害整體消費電子市場需求。

此外，長期合約占供應商總產出的比重正在提高，加上部分合約設有價格上限機制，也使價格漲幅受到限制。

三星記憶體獲利率估持平76%

三星今年7月曾表示，希望透過長期合約鎖定約三分之二的記憶體產出，降低記憶體產業景氣大起大落帶來的風險。

美光則表示，2027年與2028年的記憶體市場可能比今年更加吃緊，不過公司本季毛利率預計從87%小幅下滑至86.3%，部分原因來自員工薪酬成本增加。

SK Securities分析師Han Dong-hee預估，三星第三季記憶體晶片營業利益率約為76%，與第二季持平。

這也顯示，即使AI需求仍強，記憶體價格漲勢放緩與成本上升，可能讓三星晶片獲利率暫時停止進一步攀升。

中國記憶體廠競爭壓力升高

三星同時也面臨中國記憶體廠商競爭升溫。

目前中國業者仍主要集中在較低階產品，但隨著全球記憶體供應吃緊，也開始取得更多市場機會。

Summit Insights Group資深研究分析師Kinngai Chan表示，產業調查顯示，愈來愈多OEM與ODM業者開始採用中國生產的DRAM與NAND產品。

韓元升值成另一項壓力

匯率也可能影響三星第三季獲利。

韓元第三季兌美元升值14.3%，從17年低點大幅反彈，並創下1998年初以來最大單季漲幅。

韓元升值會降低三星將海外營收換回韓元時的帳面價值，成為另一項獲利逆風。

三星股價目前較6月高點下跌約25%，但仍較今年初上漲超過一倍。

HBM4出貨擴大三星市占傳升至34%

在AI記憶體方面，三星正持續擴大高頻寬記憶體（HBM）出貨，希望縮小與市場龍頭SK海力士之間的差距。

三星先前因產品通過輝達認證進度延遲，在HBM市場一度落後，但今年隨著最新HBM4出貨增加，市占率已有回升。

摩根大通預估，三星今年HBM市場占有率將從去年的20%提高至34%；同期SK海力士市占則可能從60%下降至46%。

來源：路透社

科技浪｜AI Agent 大戰全面開打！深度解析 OpenAI Dots、Muse、Grok Bot、Instinct

林育如 — Sat, 10 Oct 2026 03:05:01 +0000

本集內容深入剖析了近期迅速崛起的個人雲端 AI 助理趨勢，探討其如何透過獨立身份與雲端虛擬機徹底顛覆傳統的對話介面。節目詳細比較了四大主流產品 Instinct、Meta Muse、Grok Bot 以及 OpenAI Dots 在功能設計上的差異與各自的優勢。此外，講者也分析了各家廠商所採取的交易抽成與訂閱計費這兩種截然不同的商業模式。最後，內容延伸探討了這波技術浪潮將如何重塑未來網路生態，並試算支援龐大用戶所需的 CPU 基礎設施成本。本集內容深入剖析了近期迅速崛起的個人雲端 AI 助理趨勢，探討其如何透過獨立身份與雲端虛擬機徹底顛覆傳統的對話介面。節目詳細比較了四大主流產品 Instinct、Meta Muse、Grok Bot 以及 OpenAI Dots 在功能設計上的差異與各自的優勢。此外，講者也分析了各家廠商所採取的交易抽成與訂閱計費這兩種截然不同的商業模式。最後，內容延伸探討了這波技術浪潮將如何重塑未來網路生態，並試算支援龐大用戶所需的 CPU 基礎設施成本。

本集三大重點：

1. 個人雲端 AI Agent 的定位與架構
與傳統單次任務的 Session（如 ChatGPT）不同，最新的 Personal AI Agent 被賦予獨立身份、長期記憶與高層次目標責任，能自主跟進廠商談判或關注新模型並自動更換部署。它具備主動性，可在緊急或關鍵時刻主動傳訊提醒。架構上，廠商直接在雲端資料中心劃分虛擬機器（Cloud VM），免去過去自行在本地設備裝機（如 OpenClaw）的繁瑣設定與維護，大幅降低一般人的使用門檻與操作摩擦力。

2. 四大產品特色與兩大商業模式
四大 Agent 各具特色：Instinct 無獨立 App，直接融入通訊軟體並支援 Agent 間互瞧時間；Meta Muse 主打資安防護，導入 Sentinel agent 門衛與 Tainted egress 標記；xAI Grok Bot 支援建立多 Agent 團隊協作；OpenAI Dots 則深度整合 Codex 生態系與雲端開發環境。商業模式則分兩派：面向消費者的「交易抽成（Transaction Take Rate）」（如 Instinct、Muse），靠協助線上交易抽取佣金；面向專業用戶與企業的「訂閱費 + 用量計費」（如 Dots、Grok Bot）。

3. 對網路生態與算力基礎設施的衝擊
AI Agent 將成為全新網路互動入口，顛覆傳統 App UI 操作。無實體履約能力、僅靠 UI 流量與資訊聚合抽佣的服務（如 Skyscanner）容易被取代；而具備實體外送與服務網路的平台（如 Uber Eats）則能保持不可替代性。在基礎設施方面，Agent 需在背景長時間常駐運行雲端 VM 沙盒，這使得資料中心除了 GPU 與記憶體外，對伺服器 CPU 核心數量的配置需求也隨之顯著增加。

Google開放SynthID驗證工具全民可查核「AI生成媒體」

許若茵 — Thu, 08 Oct 2026 08:06:37 +0000

Google週二推出新網站，讓任何人都能驗證一段媒體內容是否使用AI生成，包括圖片、影片或音訊。

記者許若茵／編譯

Google週二推出新網站，讓任何人都能驗證一段媒體內容是否使用AI生成，包括圖片、影片或音訊。

[caption id="attachment_327775" align="aligncenter" width="1024"] Google週二推出新網站，讓任何人都能驗證一段媒體內容是否使用AI生成，包括圖片、影片或音訊。（圖／google deepmind）[/caption]

該網站支援圖片格式JPG、JPEG、PNG、BMP、WEBP、AVIF、HEIC、HEIF、TIFF、TIF及GIF；影片格式MP4、MOV及WEBM；音訊格式則包括WAV、MP3、OGG、FLAC、AAC及M4A。

Google使用2023年推出的SynthID，辨識媒體是否由AI生成。Google的Nano Banana、Veo及Lyria模型，以及具備生成能力的工具，如Gemini、Flow、ProducerAI及Vids，都使用SynthID為其生成的任何媒體加入浮水印。

OpenAI、Nvidia及Kakao也支援SynthID，OpenAI另設有自己的網站供使用者檢查內容。據稱Apple也將很快加入支援。

Google已將SynthID驗證功能整合至Gemini應用程式及Google Chrome。Google表示，目前每天有100萬次內容驗證請求。

Microsoft與Meta則有各自的內容浮水印及驗證標準。不過，這些工具並非萬無一失，經常無法辨識由其開發商模型所生成的內容。

資料來源：techcrunch

PAPAYA 電腦教室｜找不到適合自己的 App？不如乾脆自己做一個！無程式基礎也沒有關係只要會「許願」就可以！

林育如 — Sat, 03 Oct 2026 03:05:58 +0000

本集介紹了如何利用 AI 助理（如 Claude 或 ChatGPT）來零基礎打造專屬的 AI 語音助理 App。使用者只需透過清晰的文字描述提出需求，並搭配 GitHub 進行程式碼的版本管理與備份。接著，透過設定 Cloudflare、Gemini 金鑰以及連接 Line 官方帳號，就能實現透過口說來設定提醒或傳送賀卡的功能。此外，開發者還能利用 Claude 建立新分支來安全地測試與新增功能。最後，透過撰寫 CLAUDE.md 備忘錄，能讓 AI 迅速掌握專案脈絡，方便日後進行維護與更新。本集介紹了如何利用 AI 助理（如 Claude 或 ChatGPT）來零基礎打造專屬的 AI 語音助理 App。使用者只需透過清晰的文字描述提出需求，並搭配 GitHub 進行程式碼的版本管理與備份。接著，透過設定 Cloudflare、Gemini 金鑰以及連接 Line 官方帳號，就能實現透過口說來設定提醒或傳送賀卡的功能。此外，開發者還能利用 Claude 建立新分支來安全地測試與新增功能。最後，透過撰寫 CLAUDE.md 備忘錄，能讓 AI 迅速掌握專案脈絡，方便日後進行維護與更新。

🔹 內容綱要

00:00 設定專案資料夾

02:27 設計 App 圖示

03:17 提出 App 功能需求

05:44 將專案納入 Git 版本管理

07:11 雲端空間註冊和申請金鑰

11:16 App 功能測試

13:15 修改和新增 App 功能

🔹 提示詞連結 https://papayaclass.s.gy/ogpU2y

🔹 網站連結

Claude https://claude.ai/

ChatGPT https://chatgpt.com/

GitHub https://github.com/

GitHub CLI https://cli.github.com/

Google AI Studio https://aistudio.google.com/

🔹 請 Papaya 喝咖啡 ☕️ https://buymeacoffee.com/papayaclass

🔹 頻道會員影片目錄 https://bit.ly/3PaC4Jj

#教學 #Claude #line #AI #VibeCoding #Vibe #NoCode #Gemini #GitHub #App開發

DDR5價格走高帶動DDR4回潮技嘉日本推3款AMD、英特爾新主機板

黃仁杰 — Wed, 30 Sep 2026 04:02:53 +0000

隨著DDR5平台價格持續走高，主機板廠商開始重新擴充支援DDR4的產品線。技嘉日本近日一次推出3款DDR4主機板，其中2款採用AMD AM4平台，另1款則支援Intel LGA 1700處理器，鎖定入門與平價組裝市場。記者黃仁杰／編譯

隨著DDR5平台價格持續走高，主機板廠商開始重新擴充支援DDR4的產品線。技嘉日本近日一次推出3款DDR4主機板，其中2款採用AMD AM4平台，另1款則支援Intel LGA 1700處理器，鎖定入門與平價組裝市場。

[caption id="attachment_321429" align="aligncenter" width="1672"] 技嘉日本近日一次推出3款DDR4主機板，其中2款採用AMD AM4平台，另1款則支援Intel LGA 1700處理器。（圖／AI生成）[/caption]

這3款新品分別為GIGABYTE B450M H ARGB、B550 X EAGLE，以及AORUS Shinryu Rin B760 Gen5 DDR4，預計10月1日至2日在日本市場陸續上市。

B450M H ARGB鎖定入門市場售價不到1萬日圓

AMD平台方面，B450M H ARGB支援Ryzen 5000、5000G、4000G、3000與3000G系列處理器，採用4+2相混合數位供電設計。

主機板配備2組DIMM插槽，最高支援64GB DDR4記憶體，頻率最高2667MHz。擴充方面則提供1組PCIe x16與1組PCIe x1插槽。

後方I/O配置包括多組USB Type-A、Q-Flash Plus按鍵、DisplayPort、HDMI及PS/2連接埠，整體定位偏向基礎入門市場。

日本建議售價為9,980日圓，約63美元。

B550 X EAGLE支援PCIe 4.0 記憶體最高128GB

定位較高的B550 X EAGLE採ATX尺寸，配備8+2相供電與散熱片，並提供多組擴充插槽。

這款主機板原生支援PCIe 4.0，可用於顯示卡與NVMe SSD。記憶體部分則提供4組DIMM插槽，最高支援128GB DDR4，頻率最高3200MHz。

B550 X EAGLE售價為19,500日圓，約123美元，主打比B450M H ARGB更完整的擴充能力與連線配置。

英特爾平台導入PCIe 5.0與Wi-Fi 6E

第三款AORUS Shinryu Rin B760 Gen5 DDR4則採用Intel B760晶片組，支援Alder Lake、Raptor Lake與Raptor Lake Refresh處理器。

這款micro-ATX主機板採用客製角色「Rin Kamitaka」設計，最高支援128GB DDR4記憶體，頻率最高可達5333MHz。

連線規格方面則較完整，包括Wi-Fi 6E、2.5GbE有線網路、Bluetooth 5.3，以及多組USB Type-C與Type-A介面。

儲存方面原生支援PCIe 4.0 SSD，主要顯示卡插槽則支援PCIe 5.0 x16。

AORUS Shinryu Rin B760 Gen5 DDR4售價為26,800日圓，約170美元。

在DDR5平台成本上升的背景下，技嘉此次於日本推出3款DDR4主機板，也顯示舊世代記憶體平台仍存在一定市場需求。

來源：wccftech

AI伺服器進入MW時代美超微開賣Vera Rubin NVL72機櫃

黃仁杰 — Thu, 24 Sep 2026 07:41:46 +0000

美超微（Supermicro）今（24）日宣布，搭載NVIDIA Vera Rubin平台的NVL72液冷機櫃正式供貨，單一機櫃可整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，並搭配自家直接液冷（DLC-2）技術，鎖定新一代高密度AI資料中心需求。記者黃仁杰／台北報導

美超微（Supermicro）今（24）日宣布，搭載NVIDIA Vera Rubin平台的NVL72液冷機櫃正式供貨，單一機櫃可整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，並搭配自家直接液冷（DLC-2）技術，鎖定新一代高密度AI資料中心需求。

[caption id="attachment_308790" align="aligncenter" width="1672"] 美超微（Supermicro）今（24）日宣布，搭載NVIDIA Vera Rubin平台的NVL72液冷機櫃正式供貨。（圖／AI生成）[/caption]

隨著AI伺服器單櫃功耗與運算密度持續攀升，傳統氣冷方案愈來愈難應付散熱需求。美超微此次將Vera Rubin NVL72與完整液冷系統整合，從伺服器內部冷板、歧管、冷卻液分配單元（CDU），一路延伸至後門熱交換器與設施端冷卻塔，希望縮短資料中心部署與上線時間。

Vera Rubin NVL72採液冷機櫃設計，每櫃配置18個1U運算托盤，每個托盤搭載4顆Rubin GPU與2顆Vera CPU，並透過9個第六代NVLink交換器托盤互連，整體頻寬達216 TB/s。

記憶體方面，單櫃可提供20.7 TB HBM4，以及最高54 TB LPDDR5X記憶體，主要鎖定大型AI模型訓練、推論及高效能運算工作負載。

除了單一機櫃，美超微也同步推出針對大型AI資料中心的模組化建置方案。其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）可依功率需求向上擴充，從5 MW一路延伸至GW級資料中心。

以16組Vera Rubin NVL72機櫃為例，整套系統可整合1,152顆Rubin GPU，HBM4容量達331 TB，並同步規畫冷卻、供電、高效能儲存、上下文記憶體儲存以及網路架構。

散熱部分，美超微推出機櫃列間式CDU，單套可支援最高1.8 MW散熱能力，並可採N+1備援配置；同時也提供機櫃內CDU、液對氣側櫃式CDU，以及後門熱交換器等不同液冷方案。

美超微總裁暨執行長梁見後表示，Vera Rubin平台的功耗與運算密度持續提升，液冷已成為高密度AI系統的重要基礎設施。公司希望從伺服器、機櫃一路整合至資料中心冷卻與部署，提供可直接擴充的AI運算單元。

在網路部分，美超微也將依照NVIDIA參考架構提供AI運算網路、融合式網路及頻外管理佈線服務，並涵蓋場地勘查、系統設計、整合、測試、交付及後續部署。

隨著NVIDIA下一代Vera Rubin平台逐步進入市場，AI伺服器競爭也正從單純比較GPU數量，進一步延伸至液冷、供電、網路與資料中心整體整合能力。對伺服器廠商而言，能否處理MW甚至GW級AI基礎設施，將成為下一波競爭關鍵。

全球擴產押注下一代DRAM、HBM SK海力士：沒有記憶體就沒有AI產業

黃仁杰 — Wed, 23 Sep 2026 05:37:25 +0000

SK海力士正加速布局下一代記憶體技術，希望透過南韓、美國等全球新生產基地與研發設施，持續鞏固記憶體市場的技術優勢與領先地位。記者黃仁杰／編譯

SK海力士正加速布局下一代記憶體技術，希望透過南韓、美國等全球新生產基地與研發設施，持續鞏固記憶體市場的技術優勢與領先地位。

[caption id="attachment_305738" align="aligncenter" width="1672"] SK海力士正加速布局下一代記憶體技術，持續鞏固記憶體市場的技術優勢與領先地位。（圖／AI生成）[/caption]

SK海力士執行長郭魯正（Kwak No-jung）在2026 Global Forum表示，隨著AI產業持續成長，AI記憶體需求仍將維持高檔，公司將透過新的全球生產基地與研究基礎設施，維持技術優勢與市場競爭力。

郭魯正：沒有記憶體就沒有AI產業

隨著AI運算需求快速增加，DRAM與其他記憶體的重要性也持續升高。

郭魯正直言，「沒有記憶體，AI產業就無法存在」。

他表示，SK海力士過去已透過高頻寬記憶體（HBM）建立新的產業里程碑，未來也希望藉由正在準備的下一代記憶體技術，進一步拓展AI應用可能性。

SK海力士目前是全球主要DRAM與記憶體供應商之一，與三星電子、美光並列全球三大記憶體廠。隨著AI需求持續升高，中國長鑫存儲（CXMT）近年也快速擴張，在DRAM市場的存在感逐漸提高。

南韓龍仁、美國印第安納同步擴產

為維持記憶體技術優勢，SK海力士正擴大全球製造布局。

其中包括位於南韓京畿道龍仁的半導體聚落，以及位於美國印第安納州的新廠。

此外，公司也正在美國建立新的全球AI研發中心，未來將投入下一代記憶體技術的研究、開發與生產。

透過製造基地與研發設施同步擴張，SK海力士希望從設計、製程、封裝到系統層面，進一步強化下一代AI記憶體布局。

HBM4已切入Rubin HBM4E持續推進

SK海力士目前產品涵蓋HBM、LPDDR與DDR等多種記憶體解決方案。

最新HBM4已開始導入輝達Rubin AI加速器，公司也正持續開發下一代HBM4E。

除了AI伺服器所需的HBM之外，面向下一代PC與智慧手機的LPDDR6與DDR6也正持續推進，預計未來一年開始陸續登場。

SK海力士正把下一代記憶體定位為AI時代的重要基礎。除了延續HBM帶來的市場優勢，也希望透過龍仁、印第安納等新生產基地及美國AI研發中心，持續擴大在下一代DRAM、HBM與先進封裝領域的布局。