攸關 2023 年 Android 旗艦機的高通（Qualcomm）最新晶片 Snapdragon 8 Gen …

攸關 2023 年 Android 旗艦機的高通（Qualcomm）最新晶片 Snapdragon 8 Gen 2 已經正式發布。外界預期，三星（Samsung）會將此顆晶片，搭載在即將推出的 Galaxy S23 Ultra 上，來與蘋果和其他旗艦機較勁。

高通這次展現新的設計思維，在 CPU 上首次使用四叢集架構。包括一個運算時脈 3.20 GHz 的 Cortex-X3 超大核心，2 個運算時脈為 2.80 GHz 的 Cortex-A715 大核心，2 個運算時脈為 2.80 GHz 的 Cortex-A710 運算核心以及 3 個運算時脈 2.00 GHz 的 Cortex-A510 效能核心。

日前國外有網友在 Geekbench 5 跑分平台上發現採用 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 Ultra 全球板機款跑分，發現數據顯示高通該款新晶片非常接近蘋果（Apple）的 A15 仿生晶片，其跑分分數 Snapdragon 8 Gen 2 的單核跑分為 1,504 分，多核為 4,580 分，與當初 A15 分數表現相當，不過距離 A16 還有段差距。

有比較就有傷害，根據其他網友貼出的數據，蘋果 A16 晶片單核的分數為 1,874 分，與多核 5,371 分；可以看出高通的晶片產品整整落後蘋果一個世代。且截至目前為止，只有蘋果的 A16 晶片是唯一突破 5,000 分數大關。

雖然 Snapdragon 8 Gen 2 分數目前還是無法與 A16 相比擬，但是對比於自家上一代 Snapdragon 8+ Gen 1 來說，其效能整整提高 7.5%，意味著高通對於高要求的手機廠商，持續不斷精進產品技術。

不過好消息是目前看到的跑分皆屬於工程機，並非代表是之後市售機款。三星跟高通也許透過不斷更正調教，以及搭配更出色散熱，搞不好會發揮超乎預期的效能，消費者還是可以期待。（記者／劉閔）

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