研發一處的IC設計部門吳昱錫經理表示，部門主管除了會安排研替夥伴專業課程訓練與輔導，公司扁平化的工作氛圍，也能直接、有效的主管們互動。

記者／孫敬 Archer Sun

神盾集團旗下子公司乾瞻科技（InPsytech）；研發一處的IC設計部門吳昱錫經理表示，113年度的數位IC設計部門共有5名研發替代役，工作內容涵蓋整個IC設計流程，部門主管除了會安排研替夥伴專業課程訓練與輔導，公司扁平化的工作氛圍，也能直接、有效的主管們互動，快速適應新環境和工作內容。

對即將到來的2025年，吳經理指出明年公司將擴大招募的9位研替人員，並分配到數位IC設計、類比IC設計及後端APR部門，目前乾瞻科技研替的留任率近100%。

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友善溝通、積極培育人才的扁平式工作環境

「我們雖然是做硬體的，但軟體背景的AI人才也幫我們找到更多機會。」吳經理談到台灣各大產業近幾年積極擁抱AI，以硬體技術研發起家的乾瞻科技，雖然跟重視軟體技能的AI產業距離較遠，但隨著AI背景人才進入乾瞻科技，也讓公司發現結合AI的可能性。

然而想留住這些人才不能只有靠公司，第一線和員工直接合作的主管也要擔負重任，吳經理提到自己所領導的IC設計部門，新進夥伴平均會投入至少6堂部門的教育訓練課程，從輔助的角色開始接觸整個IC設計的流程，降低適應與學習過程的壓力。

不過學校學的專業知識，到業界後如果沒辦法成為即戰力就代表沒機會嗎？吳經理分享即便是IC設計，每個公司的專業能力需求不完全一致，因此乾瞻科技更看重的是在學期間的基礎知識是否扎實，還有進入公司後的學習能力、態度等面向。

乾瞻科技研替有機會參與公司重要專案

乾瞻科技人資主管徐欣慧表示，公司自112年開始申請內政部研發替代役，有6名數位IC設計工程師和2名APR工程師留任，113年則各有1名類比設計工程師、APR工程師、SIPI工程師在職；留任率超過80%，預計明年度招聘4名數位IC設計工程師、3名類比設計工程師跟2名APR工程師。乾瞻科技平均每年提供約6到9個研替職缺，主要集中於數位IC設計、類比設計、SIPI（信號與電源完整性）以及APR（自動佈局與繞線）。

為了幫助研替夥伴快速銜接工作內容，以數位IC設計部門為例，乾瞻科技規畫研替人員從驗證相關任務開始學習，再逐步延伸至數位IC設計的核心工作。當工作內容可以跟正職人員有效配合時，還能參與公司申請的國家級專案；如「AI on Chip - 先進製程Die2Die互聯元件設計開發計畫」、「IC攻頂計畫 - 小晶片之間的裸晶互連與序列匯流排IP設計開發計畫」，112年的研替人員更協助乾瞻科技成功申請台灣、中國、美國及日本專利，凸顯出人才專業度外，也給予研替夥伴其實現自我的機會。

薪資結構和福利方面，乾瞻科技研替（研究所學歷）起薪每月平均7萬5千至8萬元、保障基本年薪14個月，依公司業績跟績效；平均發放4個月的績效獎金。除公司整體的教育訓練，每個部門亦有獨立的訓練機制，透過扎實的專業訓練與多樣化的專案參與，累積豐富實務經驗之餘，也讓研替夥伴對公司文化和技術環境有較高的適應性，以此提高研替人員繼續留任的意願。

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林嘉豪資深工程師，受訪時表示未來若有後輩想進入乾瞻科技或從事IC設計相關工作，建議只要有機會，不論是「IC設計」、「IC驗證」、「IC整合」的工作內容都可以接觸嘗試。

記者／孫敬 Archer Sun

神盾集團旗下子公司乾瞻科技（InPsytech）；數位IC設計部門研發替代役－林嘉豪資深工程師，受訪時分享未來若有後輩想進入乾瞻科技或從事IC設計相關工作，建議只要有機會，不論是「IC設計」、「IC驗證」、「IC整合」的工作內容都可以接觸嘗試，擁有臺灣大學電子工程學所學歷的他，為何會選擇走向研替這條路，乾瞻科技研替的工作內容和正職同仁有不同嗎？

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產業發展前景佳、提前適應職場為主因

「我們身邊同屆的幾乎都申請研替，這對我們銜接職場來說幫助更大。」林嘉豪指出進入乾瞻科技前，先後於西門子公司（SIEMENS）、凌陽科技（SUNPLUS）擔任實習生，雖然研替比當兵四個月的時間更長，但能利用這段時間先進入職場。談到求學期間培養的專業技能，可能跟職場所需不同的問題時，林嘉豪表示大學與研究所的知識底子非常重要，這將影響產業實際應用的學習速度，而且IC產業分工很細，要能獨力完成任務、跨部門協作也是不可忽視的技能。

那如何知道自己適不適合IC產業？林嘉豪以自身多個實習為例，認為多方體驗不同IC部門，找出自己有興趣的之後持續進修是一個好方法。身在數位IC設計部門的他，工作之餘也自行研讀EDA（電子設計自動化）工具應用、IC設計中的高速傳輸基礎知識、前輩們留下的SOP和程式碼。

那在乾瞻科技服役的工作內容與正職不同嗎？林嘉豪分享其實跟正職並無不同，部門主管及資深學長都很願意帶新人，「我在IC產業的歷練，是先從IC整合開始、再到IC驗證、最後才是現在的IC設計。」林嘉豪補充道。

既然未來很確定朝向IC產業深造，那下一步的目標是什麼？林嘉豪以蓋房子為例，比起蓋出豪華亮麗的大樓，更在乎的是細節、基礎建設有沒有做好，「每一個流程、小細節裡面去看一個晶片該怎麼製作，最後能如預期順利運作。」林嘉豪的理念沒有絢麗的煙火，更像是一個打地基的角色，這也促使他在IC設計領域能繼續堅持，自求學至今累積近6年的專業經驗。

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乾瞻科技近日表示，已成功將自家裸晶對裸晶（Die-to-Die；D2D） PHY IP成功導入知名人工智慧晶片公司伺服器產品線，並於台積電CoWoS 5奈米先進封裝產品量產，預計將持續推展到下一代台積電CoWoS 3奈米完成矽驗證。

記者／孫敬 Archer Sun

IC設計大廠神盾旗下矽智財（IP）公司乾瞻科技近日表示，已成功將自家裸晶對裸晶（Die-to-Die；D2D） PHY IP成功導入知名人工智慧晶片公司伺服器產品線，並於台積電CoWoS 5奈米先進封裝產品量產，預計將持續推展到下一代台積電CoWoS 3奈米完成矽驗證。

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乾瞻科技D2D PHY IP 有何特色？

乾瞻科技指出，D2D PHY IP（矽智財泛指半導體產業中的一種智慧財產權）擁有高算力多晶片、低延遲與大頻寬的高效連線的解決能力，透過在單個封裝內實現晶片之間的無縫通訊和整合，即2.5D多晶片封裝解決方案（一種將處理器、記憶體或是其他晶片排列後連結不同晶片的電子訊號技術），為連通性和性能設定了新標準。

D2D PHY IP可支援4種封裝形式，包含CoWoS、InFO（整合扇出型封裝）、EMIB（嵌入式多晶粒互連橋接）和傳統的Substrate（載板），具備16Gbps per lane、6.4Tbps/mm的裸晶邊緣（Beachfront）頻寬密度（全雙工）特性，擁有可變自我校正接收器外，更支援即時資料眼圖監控。

長期以來，乾瞻科技便投入3奈米、5奈米、7奈米等設計、開發、授權高速接口、標準元件庫及特殊IO的矽智財設計，並提供一系列高速介面矽智財，如DDR、LPDDR、D2D、ONFI、SerDes的矽智財設計公司。

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