隨著AI與高效能運算系統規模持續擴大，傳統銅線互連逐漸面臨傳輸距離、晶片邊緣頻寬與每位元能耗等限制。英特爾在OCP 2026上進一步揭露矽光子布局，並將這項技術形容為下一代運算系統的「黃金鐵鎚（Golden Hammer）」。記者黃仁杰／編譯

隨著AI與高效能運算系統規模持續擴大，傳統銅線互連逐漸面臨傳輸距離、晶片邊緣頻寬與每位元能耗等限制。英特爾在OCP 2026上進一步揭露矽光子布局，並將這項技術形容為下一代運算系統的「黃金鐵鎚（Golden Hammer）」。

[caption id="attachment_328581" align="aligncenter" width="2560"] 英特爾在OCP 2026上進一步揭露矽光子布局，並將這項技術形容為下一代運算系統的「黃金鐵鎚（Golden Hammer）」。（圖／英特爾提供）[/caption]

英特爾資料中心系統與解決方案副總裁Nic Dubé表示，業界討論矽光子成為標準已有一段時間，英特爾希望在未來幾年內透過自身晶圓製造與整合能力，推動相關技術真正進入大規模應用。

銅線互連逼近極限 矽光子瞄準AI資料傳輸

英特爾認為，現有電氣互連正在遭遇三項主要瓶頸，包括傳輸距離有限、晶片邊緣可用頻寬受到限制，以及每傳輸1 bit資料所消耗的能源持續增加。

矽光子則透過光訊號傳輸資料，希望同時改善這些問題，尤其是在AI叢集與高效能運算系統需要大量GPU、CPU與記憶體彼此高速連接的情況下，光互連的重要性正在快速提高。

英特爾：可大規模供應300mm磷化銦矽光子

製造能力是英特爾此次強調的重點之一。

Nic Dubé表示，Intel Foundry目前是業界唯一能以高產量方式，大規模提供300mm磷化銦（Indium Phosphide，InP）矽光子技術的晶圓廠。

相關300mm晶圓將用於未來近封裝光學（Near-Packaged Optics，NPO）與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）方案，鎖定AI與HPC系統的高速互連需求。

整合雷射光源 降低後續維護需求

除了晶圓製造，英特爾也強調自身具備矽光子整合能力。

其中一項重點是整合式雷射（Integrated Lasers），將光源直接整合進矽光子平台，藉此打造可靠度更高、降低後續維護需求的光學系統。

英特爾同時表示，也將支援外部光源的產業標準，希望建立由美國晶圓廠供應的多波長光源生態系，讓更多業者可以導入相關方案。

不只是高速連線 還要串起CPU、GPU與記憶體池

英特爾認為，矽光子的價值並不只是提高點對點傳輸頻寬。

隨著AI模型規模持續增加，未來運算架構將需要更靈活地連接不同CPU、GPU與記憶體資源池，並在執行期間動態調度這些資源。

因此，矽光子也可能成為新一代系統互連拓撲的重要基礎，讓運算、記憶體與網路資源不再受限於單一伺服器或單一機櫃內部。

每bit能耗目標降至5皮焦耳以下

能源效率也是英特爾押注光互連的一大原因。

公司預估，透過矽光子技術，未來資料傳輸的能源消耗有望降低至每bit 5皮焦耳（pJ/bit）以下。

對需要在數千甚至數萬顆加速器之間大量交換資料的AI系統而言，降低互連耗電不只能改善單一晶片效率，也能進一步降低整個機櫃、Pod甚至大型資料中心的電力與散熱負擔。

英特爾認為，矽光子最終將開啟一種新的系統架構，不只提供更高頻寬，也能提升資源配置彈性與整體能源效率。接下來的關鍵，將是英特爾如何與其他硬體與光通訊供應商合作，把NPO、CPO與整合式雷射真正推向大規模部署。

來源：wccftech

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