先前市場傳出設計調整與規格變動傳聞，不過最新消息顯示，輝達（NVIDIA）下一代AI平台Vera Rubin進度並未受影響，首批產品最快將於今（2026）年7月開始出貨給主要AI客戶。記者黃仁杰／編譯

先前市場傳出設計調整與規格變動傳聞，不過最新消息顯示，輝達（NVIDIA）下一代AI平台Vera Rubin進度並未受影響，首批產品最快將於今（2026）年7月開始出貨給主要AI客戶。

[caption id="attachment_218876" align="aligncenter" width="1282"] 輝達（NVIDIA） 下一代AI平台 Vera Rubin 交貨進程順利，首批產品最快將於今年7月開始出貨給主要AI客戶。（圖／輝達提供）[/caption]

根據《經濟日報》引述產業消息指出，輝達目前已與ODM合作夥伴完成Vera Rubin量產版本定案，並規劃分階段推進生產。第一階段將從6月啟動試產，接著7月開始向北美大型雲端服務業者出貨。

首批客戶名單包括 微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜、Meta與甲骨文（Oracle）。而台積電已於今年稍早開始採用3奈米製程量產Vera Rubin晶片。

在系統組裝方面，輝達合作夥伴包括鴻海、廣達與緯創，預計將從今年下半年開始全面導入，並於2026年第三季啟動大規模出貨。

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報導指出，輝達目前已完成Vera Rubin AI伺服器的最終量產版本，因此先前市場流傳的設計問題與規格調整消息，可能來自較早期版本資訊。

市場估計，每套Vera Rubin AI伺服器機櫃價格約達1.8億美元。

此外，Vera Rubin也將導入新一代記憶體方案，包括用於Rubin GPU的HBM4，以及Vera CPU採用最高256GB容量的LPDDR5X記憶體。

Vera Rubin平台由7顆晶片組成，並搭配完整軟體架構。輝達先前曾表示，未來10年將透過Vera Rubin實現運算能力提升4,000萬倍的目標。

來源：wccftech

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