記者／Shirley 資料中心、電信和其他工業應用需要越來越大的電源供應，但又要縮小系統尺寸、降低重量、環境影 …

記者／Shirley

資料中心、電信和其他工業應用需要越來越大的電源供應，但又要縮小系統尺寸、降低重量、環境影響和成本，因應未來電源的功率密度挑戰和要求，德州儀器（TI）宣布攜手光寶科技（光寶），在北美市場推出搭載 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）與 C2000TM 即時微控制器（MCU）的商用化伺服器電源供應器（PSU），新一代電源供應器功率密度提升至超過 95 W/in³，且符合 80PLUS 鈦金級效率規範，能滿足工程師對更小巧、更可靠系統的需求。

以相同或更小的外形尺寸達到更高的功率水平，同時提高熱性能的解決方案，成為工程師的新挑戰。為了應對未來電源的功率密度挑戰和要求，光寶透過 TI GaN 和 C2000TM MCU來實現靈活的模組化子卡 (daughter-card) 設計，提供了重複使用組件的優勢，有助於工程師縮短專案設計週期，從而大幅提高供應靈活性。

德州儀器副總裁暨台灣、韓國及南亞總裁李原榮表示，TI 與光寶科技的合作，通過結合 TI GaN 和 C2000TM MCU的強大功能，展現如何透過端對端系統的專業知識和產品組合技術優勢，助力工程師解決高壓系統下的挑戰。

光寶的設計工程師與 TI 專家合作，加速在其 PSU設計中採用 GaN，共同提升電源環路和子卡佈線。此外，光寶也透過 TI 在功率 FET 和控制器設計方面的專業，通過全面的系統級驗證提高了 PSU 的可靠性。TI GaN 和C2000TM MCU的脈衝寬度調變 (Pulse-width-modulation) 驅動，更有助於設計工程師實現高開關頻率、進階的拓樸及設計方案。

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