AI晶片新創Cerebras宣布與超微（AMD）建立合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代AI系統，並把Cerebras的晶片整合至AMD最新Helios AI平台。消息激勵Cerebras股價上漲約5%，市場看好雙方合作將進一步擴大在AI資料中心市場的競爭力。記者黃仁杰／編譯

AI晶片新創Cerebras宣布與超微（AMD）建立合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代AI系統，並把Cerebras的晶片整合至AMD最新Helios AI平台。消息激勵Cerebras股價上漲約5%，市場看好雙方合作將進一步擴大在AI資料中心市場的競爭力。

[caption id="attachment_243364" align="aligncenter" width="1536"] AI晶片新創Cerebras宣布與超微（AMD）建立合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代AI系統，並把Cerebras的晶片整合至AMD最新Helios AI平台。（圖／AI生成）[/caption]

AMD本周於舊金山舉行AI活動，除了發表新一代MI455X AI加速器、Venice CPU及Helios AI伺服器平台外，也宣布將與Cerebras深化合作。

根據合作內容，Cerebras的「Wafer-Scale Engine（晶圓級處理器）」將導入部署於Cerebras資料中心的AMD Helios AI系統，預計今年稍晚開始正式上線。未來企業客戶也可依需求，在AMD Helios平台中搭配Cerebras晶片，打造客製化AI運算系統。

主打低延遲AI推論 AMD持續擴大AI生態系

Cerebras執行長Andrew Feldman表示，雙方合作的核心目標，是提升AI推論（Inference）的反應速度。

他指出，隨著AI代理（AI Agent）與即時生成式AI應用快速發展，「超低延遲（Ultra-low Latency）」已成為企業建置AI基礎設施的重要指標。

相較於傳統AI加速器，Cerebras晶片採用晶圓級架構設計，能優先提升AI回應速度，在部分應用中以較低延遲完成推論運算。雙方表示，新平台每瓦功耗可提供的Token輸出速度，最高可達競爭產品的五倍。

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Feldman表示：「當一項技術成為市場必需品，企業不只希望使用它，更希望能夠快速取得結果。」

此次合作也代表AMD持續透過合作夥伴擴大AI生態系。

AMD日前已宣布，OpenAI將於今年底開始部署Helios平台，Anthropic則將採購MI450 AI晶片，並與AMD共同推動AI軟體開發。如今再加入Cerebras，可望進一步提升Helios平台在AI推論市場的競爭力。

市場分析指出，AMD正從過去單純銷售AI晶片，逐步轉型為提供完整AI平台與機櫃系統，藉此與輝達（NVIDIA）展開正面競爭。

輝達也布局低延遲AI

低延遲AI推論已成為近期AI基礎建設的重要發展方向。輝達去年12月便收購AI推論晶片公司Groq相關資產，希望將其低延遲運算技術整合至自家AI系統，顯示主要晶片業者皆積極布局即時AI應用市場。

Cerebras於今年5月掛牌上市，股價波動相當劇烈。

公司IPO發行價為185美元，上市首日最高一度衝上386.34美元，隨後又於6月底跌破161美元。本次受AMD合作消息激勵，股價回升至約220美元。

此外，Cerebras今年1月也宣布與OpenAI簽署合作協議，將於2028年前提供總計750MW的AI運算能力，合約金額超過100億美元，持續擴大在AI基礎設施市場的布局。

來源：CNBC

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