在華為內部，她有個廣為人知的稱號——「晶片女王」。從一名工程師到華為半導體業務掌門人，何庭波過去30年的職涯，幾乎與華為的發展軌跡完全重疊。如今，在美中科技角力持續升溫之際，她也被視為中國推動半導體自主最具代表性的人物之一。記者黃仁杰／編譯

在華為內部，她有個廣為人知的稱號——「晶片女王」。從一名工程師到華為半導體業務掌門人，何庭波過去30年的職涯，幾乎與華為的發展軌跡完全重疊。如今，在美中科技角力持續升溫之際，她也被視為中國推動半導體自主最具代表性的人物之一。

[caption id="attachment_222812" align="aligncenter" width="1536"] 在美中科技角力持續升溫之際，何庭波也被視為中國推動半導體自主最具代表性的人物之一。（圖／AI生成）[/caption]

何庭波近日現身上海 IEEE 國際積體電路研討會（ISCAS），以「New Semiconductor Path in Practice（半導體新路徑實踐）」為題發表演說，再度成為全球半導體圈關注焦點。

這場演講之所以受到關注，不只是因為她的身份，更因為華為首度對外系統性提出自家的「Tau Scaling Law（Tau尺度定律）」，試圖回應一個整個晶片產業都在面對的問題：當摩爾定律逐漸逼近極限，下一步該怎麼走？

過去數十年，半導體進步主要依靠電晶體持續微縮，讓晶片變得更快、更小、更省電，這也是摩爾定律成立的核心。但隨著製程接近物理極限，晶片產業正被迫尋找新的成長路線。華為認為，未來晶片競爭的關鍵，不會只在於電晶體繼續縮小，而是「傳輸效率」。

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何庭波在演講中指出，Tau Scaling Law 的核心概念，是把半導體發展重心從製程微縮，轉向裝置、電路、晶片與整體運算系統之間的資料傳輸速度提升，透過系統級整合拉高整體效能。她表示，華為團隊已花了6年驗證這套方法，目前已有381款晶片導入相關技術並量產。

對華為來說，這不只是技術選擇，也是生存策略。2019年美國制裁啟動後，華為被切斷先進晶片供應與海外技術資源，一度重創智慧手機與通訊設備業務，也迫使公司加速轉向自主研發。

何庭波正是這場轉型的關鍵人物。

2003年，她接下華為晶片研發工作時，手上握有4億美元年度預算，任務是替公司建立自己的晶片能力。隔年，華為正式成立海思半導體（HiSilicon），何庭波成為核心推手之一。

在她主導下，海思從華為內部一個小型晶片部門，逐步發展成涵蓋手機SoC、AI晶片、通用處理器、光電元件、先進封裝與網通晶片的完整布局。

產品版圖一路擴展至智慧手機、人工智慧、電信設備、網路基礎建設與消費性電子，也成為支撐華為近年業績的重要技術基礎。公開資料顯示，華為2025年營收達8,809億元人民幣，半導體業務被視為背後的重要支柱之一。

何庭波在華為內部也因2019年一封公開信聲名大噪。當時她寫給海思員工的一句話被廣泛轉傳：「海思一直在為華為打造備胎，如今，備胎一夜轉正。」

這句話也成為中國科技產業對抗美國科技封鎖最具代表性的象徵之一。如今站上全球半導體舞台中央，何庭波不只代表華為，也代表中國晶片產業試圖在先進製程受限後，重新定義下一代半導體競爭規則。

來源：路透社

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