隨著2奈米晶片製程與先進封裝加速異質整合，材料成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣產業為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作。記者黃仁杰／台北報導

隨著2奈米晶片製程與先進封裝加速異質整合，材料成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣產業為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作。

[caption id="attachment_262254" align="aligncenter" width="1477"] SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance）。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著先進製程與封裝推進，特用氣體、特用化學品及關鍵原物料需求持續攀升，材料創新與供應韌性成為半導體競爭的核心戰場。全球半導體材料規模產值達到732億美元，台灣連續16年都是半導體材料消費最大宗的國家，SEMI將持續發揮全球平台優勢，當台灣的製造公司至全球協助製造在地化，台灣如何強化在地供應鏈完整與韌性，也是協會角色希望帶來的產業助益。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，政府將支持聯盟盤點關鍵材料、掌握供應缺口並建立風險預警機制，並評估多元供應、替代來源及安全庫存等備援方案；同時整合政策與研發資源，支持跨域技術合作，建立更有韌性與效率的供應網路。

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SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示，面對先進製程與先進封裝快速演進，材料、設備、製造及封裝測試業者必須從研發初期共同定義需求、協同開發。聯盟將串聯國際與台灣產業資源，推動聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，縮短新材料從開發、驗證到量產導入的週期，讓台灣成為全球材料創新與產業合作的重要樞紐。

聯盟共同主席、日月光副總經理黃義從表示，這幾年從武漢肺炎到俄烏戰爭的全球經驗，都證明強化供應鏈韌性的重要性，隨著Chiplet、3D IC及其他先進封裝技術，異質整合技術加速發展，透過聯盟的高度建立共通標準、降低導入風險並加速技術創新。日月光將結合在先進封裝專業，協助建立CPO、PLP等新興技術所需的材料框架。

同為聯盟共同主席的台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬表示，先進製程與HBM對關鍵材料的需求推升，當供應商越早以技術夥伴角色共同投入，創新的腳步就會明顯加快。

工研院材料與化工研究所所長邱國展表示，工研院結合跨域研發實力與專業驗證平台，將積極協助業者掌握半導體先進製程規範，加速技術商品化進程，助攻更多潛力材料技術接軌全球半導體供應鏈。

SEMI表示，聯盟將透過強化關鍵原物料供應韌性、推進國際供應鏈鏈結、加速材料與產業鏈協同創新，以及協助推進產業高值化與國際接軌等四大任務強化半導體材料產業競爭力。

SEMI串聯全球逾400家材料企業，將發揮國際平台優勢，促進跨國技術交流、合作開發與商業媒合。聯盟由環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席，並由台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）擔任支持單位，串聯材料、晶圓製造、封裝測試與學研資源，加速合作從媒合、驗證走向量產及全球布局。

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全球半導體龍頭台積電即將在美國亞利桑那州建立第二家晶片工廠。這項決策讓台積電在亞利桑那州的投資從120億美元提 …

全球半導體龍頭台積電即將在美國亞利桑那州建立第二家晶片工廠。這項決策讓台積電在亞利桑那州的投資從120億美元提高到400億美元，而這有可能超越英特爾在該州過去最大投資紀錄，同時台積電也將成為美國最大的外國投資之一。

台積電的投入將協助美國減少對半導體進口的依賴，還能為美國創造更多就業機會，台積電雇用人數將會增加到4500人。

生產量方面，美國國家經濟委員會Ronnie Chatterji表示台積電兩個工廠年生產量總計高達60萬塊晶圓(wafer)。這樣的規模足以滿足美國對國內製造的晶片的需求，也達到了供應鏈韌性(supply chain resilience)的標準。

拜登也預計說明台積電如何加入以美國《晶片與科學法案》為核心所圍繞的國家經濟戰略，因為半導體的穩定供應是拜登工業政策與立法的其中一個目標。

另一方面，台積電將在拜登訪問亞利桑那州時，宣布新工廠將在2026年前生產更小的3奈米晶片，以及現在還在建設的原有設備開發更先進的晶片以將5奈米所小至4奈米的尺寸。

新工廠的成立也意味著台積電會面臨大型工廠用水問題，因為目前美國西南地區的水供應呈現緊張狀態。台積電預計回收水來支援多個製造階段和其他需求，而台積電也正在計畫著一個現場的工業水回收設備。

台積電董事長劉德音表示，台積電將會成為美國最關心環保的半導體製造者。台積電預期會生產美國最先進的半導體技術，並促進下一代高性能、低功耗的計算產品在未來幾年內問世。

最後，在關注這則消息的同時，白宮也有宣佈其他消息。美國商務部將與歐盟執委會(European Commission)達成一項新協議 - 關於半導體供應鏈中斷的預警機制(early warning mechanism)。（編譯／施毓萱）

資料來源:engadget、azcentral、CNBC

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「半導體S廊帶產學大聯盟」在高雄舉行成立大會，匯聚半導體相關產學研及中央、地方政府，其中半導體重要的上、中、下 …

「半導體S廊帶產學大聯盟」在高雄舉行成立大會，匯聚半導體相關產學研及中央、地方政府，其中半導體重要的上、中、下游產業鏈廠商包括群聯、台積電、華邦電、穩懋、恩智浦、日月光、穎崴、華泰等，以及成大、中山、高大、高科大、高師大、義守、正修、輔英、樹德等大學，加上工研院、金屬中心等也都出席參與，展現高市府推動完善半導體產業鏈決心。

行政院副院長沈榮津表示，南部半導體Ｓ廊帶促進產業發展，帶動高雄經濟繁榮與促進台灣科技產業蓬勃發展。在中央與地方努力下一年培育一萬名半導體人才，而中山和成大成立半導體學院是最重要後盾，「中央支持高雄發展，包括經費預算及行政作業，讓各項工作如期如質完成，相信高雄的發展會繼續飛躍前進！」

高雄市長陳其邁表示，半導體Ｓ廊帶成型後有更多半導體廠商落地生根，讓供應鏈所短與因應國際局勢變化有更堅強韌性。陳其邁並指出，時間就是風險，如何縮短時間意謂把風險降低，試過高雄的服務就都知道，未來服務中心成立後包括人才培育、土地及相關行政程序等都會盡最好的服務。

為營造最佳投資環境、完備產業鏈，並提供投資廠商最有效率服務，高市府與中央合作設置「半導體S廊帶服務中心」，未來聯盟將協助企業土地、人才等媒合，促進半導體企業產業鏈研發合作，服務中心作為平台將串接各方面資源，提供企業最好的服務，後續將由經發局單一窗口服務投資廠商當企業最強後盾。（記者／吳聞）

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