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	<title>供應鏈 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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	<title>供應鏈 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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		<title>蘋果 Q3 財報亮眼卻再發警告：供應鏈限制將於下季顯著加劇</title>
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		<pubDate>Fri, 31 Jul 2026 02:31:52 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1376" height="768" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/Gemini_Generated_Image_8w4fga8w4fga8w4f.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="在財報電話會議上，蘋果公司討論了其2026年第三季業績，並表示由於供應壓力不斷增加，其最重要的產品將受到衝擊，預計9月份的季度業績將更加艱難。（圖／AI生成）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/Gemini_Generated_Image_8w4fga8w4fga8w4f.png 1376w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/Gemini_Generated_Image_8w4fga8w4fga8w4f-300x167.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/Gemini_Generated_Image_8w4fga8w4fga8w4f-1024x572.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/Gemini_Generated_Image_8w4fga8w4fga8w4f-768x429.png 768w" sizes="(max-width: 1376px) 100vw, 1376px" title="蘋果 Q3 財報亮眼卻再發警告：供應鏈限制將於下季顯著加劇 1"></p>
<p>蘋果（Apple）於今日舉行 2026 財年第三季財報電話會議，儘管該季度獲利成長強勁，但公司高層預告，受制於供應鏈壓力持續上升以及外匯逆風，今年九月梯次（第四財季）將面臨更嚴峻的營運挑戰，包括 iPhone、iPad 及 Mac 等主力產品線均將受到影響。<content>記者孟圓琦／編譯</p>
<p><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%98%8B%E6%9E%9C" target="_blank" rel="noopener">蘋果</a></span>（<span lang="EN-US">Apple</span>）於今日舉行<span lang="EN-US"> 2026 </span>財年第三季財報電話會議，儘管該季度獲利成長強勁，但公司高層預告，受制於供應鏈壓力持續上升以及外匯逆風，今年九月梯次（第四財季）將面臨更嚴峻的營運挑戰，包括<span lang="EN-US"> iPhone</span>、<span lang="EN-US">iPad </span>及<span lang="EN-US"> Mac </span>等主力產品線均將受到影響。.</p>
<p>[caption id="attachment_250959" align="alignnone" width="1376"]<img class="size-full wp-image-250959" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/Gemini_Generated_Image_8w4fga8w4fga8w4f.png" alt="在財報電話會議上，蘋果公司討論了其2026年第三季業績，並表示由於供應壓力不斷增加，其最重要的產品將受到衝擊，預計9月份的季度業績將更加艱難。（圖／AI生成）" width="1376" height="768" /> 在財報電話會議上，蘋果公司討論了其2026年第三季業績，並表示由於供應壓力不斷增加，其最重要的產品將受到衝擊，預計9月份的季度業績將更加艱難。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<h2><strong>第三季財報表現優異 惟受服務業績與股價波動拉扯</strong></h2>
<p>根據最新財報數據，蘋果第三季在 iPhone 與 Mac 雙位數成長的拉動下，整體獲利較去年同期成長 27%。然而，iPad 營收年減 5%，服務業務營收雖達 307.3 億美元（折合新台幣約 9100 億元左右）、年增 12%，卻出現自 2022 年以來的首次季減。受相關營運隱憂影響，美股盤後交易中蘋果股價一度下挫約 6.5%。</p>
<h2 data-path-to-node="9"><strong data-path-to-node="9" data-index-in-node="0">高層警告下季供貨吃緊 外匯逆風擴大</strong></h2>
<p>蘋果財務長凱文．帕雷克（Kevan Parekh）於電話會議中明確指出，供應鏈限制的影響預計將比上一季顯著增加，同時匯率波動預計將使下一季度營收成長率減少約 2.5 個百分點。</p>
<p data-path-to-node="10">帕雷克特別列舉 iPhone、Mac 與 iPad 均屬於受到供貨瓶頸衝擊最為顯著的產品系列。針對最受關注的智慧型手機業務，他表示：「我們預期 iPhone 的市場需求持續強勁，然而營收勢必會受到外匯逆風與供應鏈限制的夾擊。因此，預估九月季度的 iPhone 營收年增率將落在 15% 上下的中段區間（mid-teens）。」</p>
<p data-path-to-node="10">「AI履歷健檢」看見自己優勢：<a href="https://campaign.1111.com.tw/resume-review/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://campaign.1111.com.tw/resume-review/</span></a><br />
更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></p>
<h2 data-path-to-node="11"><strong data-path-to-node="11" data-index-in-node="0">第四財季展望維持個位數高段成長 需視總體經濟而定</strong></h2>
<p>在服務業務方面，蘋果預期去除約 2.5 個百分點的外匯負面影響後，九月季度的年增率將與六月季度基本持平。</p>
<p>總結整體展望，蘋果預測 2026 財年第四季總營收將實現 9% 至 11% 的年成長，毛利率預計落在 47% 至 48% 之間。蘋果強調，此項預測前提為全球關稅稅率、相關政策及其執行現狀維持不變，且全球宏觀經濟環境未進一步惡化。</p>
<p>延伸閱讀：<br />
<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/250030/">一手掌握蘋果生態圈！Apple Ring 最新專利曝光 可串聯控管全系列裝置</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/249546/">OLED、記憶體成本高 傳蘋果MacBook Ultra售價恐飆升</a></span></p>
<p>資料來源：<a href="https://9to5mac.com/2026/07/30/apple-warns-supply-constraints-will-increase-significantly-next-quarter/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">9to5mac</span></a></content></p>
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		<title>Lenovo 躍升 Gartner 全球供應鏈第五名！實力再獲肯定</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Mily]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 23 Jul 2026 09:42:54 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1024" height="576" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/【新聞照片01】歷年最佳！Lenovo-躍升2026年Gartner全球供應鏈25強排行榜第五名。.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="歷年最佳！Lenovo 躍升2026年Gartner全球供應鏈25強排行榜第五名。（圖／Lenovo提供）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/【新聞照片01】歷年最佳！Lenovo-躍升2026年Gartner全球供應鏈25強排行榜第五名。.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/【新聞照片01】歷年最佳！Lenovo-躍升2026年Gartner全球供應鏈25強排行榜第五名。-300x169.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/【新聞照片01】歷年最佳！Lenovo-躍升2026年Gartner全球供應鏈25強排行榜第五名。-768x432.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/【新聞照片01】歷年最佳！Lenovo-躍升2026年Gartner全球供應鏈25強排行榜第五名。-390x220.jpg 390w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" title="Lenovo 躍升 Gartner 全球供應鏈第五名！實力再獲肯定 2"></p>
<p>Lenovo再度入選「Gartner 全球供應鏈25強」排行榜，今年名次一舉躍升至全球第五名，創下歷年最佳排名。該評選旨在表揚具備卓越營運績效與同業肯定的全球領先企業，回顧近年表現，Lenovo自2023年的第八名、2024年的第十名與2025年的第八名持續穩健推進，今年再度獲得國際高度肯定。<content>記者孟圓琦／臺北報導</p>
<p><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=Lenovo" target="_blank" rel="noopener">Lenovo</a></span>再度入選「Gartner 全球供應鏈25強」排行榜，今年名次一舉躍升至全球第五名，創下歷年最佳排名。該評選旨在表揚具備卓越營運績效與同業肯定的全球領先企業，回顧近年表現，Lenovo自2023年的第八名、2024年的第十名與2025年的第八名持續穩健推進，今年再度獲得國際高度肯定。</p>
<p>[caption id="attachment_241350" align="alignnone" width="1024"]<img class="size-full wp-image-241350" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/【新聞照片01】歷年最佳！Lenovo-躍升2026年Gartner全球供應鏈25強排行榜第五名。.jpg" alt="歷年最佳！Lenovo 躍升2026年Gartner全球供應鏈25強排行榜第五名。（圖／Lenovo提供）" width="1024" height="576" /> 歷年最佳！Lenovo 躍升2026年Gartner全球供應鏈25強排行榜第五名。（圖／Lenovo提供）[/caption]</p>
<p>面對關稅、零組件短缺及地緣政治等全球供應鏈嚴峻考驗，Lenovo 憑藉全面強化的 AI 基礎設施成功在逆境突圍。集團於過去一年持續升級供應鏈的「數位神經系統」，並開發出具備學習能力的智慧調度系統 iChain，用以協調全球數千家供應商與超過 30 個製造據點。iChain 顯著提升了營運成效，不僅將決策速度提升 60%、實現近乎即時的應變能力，更將網路模擬自動化推升至 90%，把原本需時二至三週的人工分析大幅縮短至二至三小時。</p>
<p>[caption id="attachment_241351" align="alignnone" width="2560"]<img class="size-full wp-image-241351" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/【新聞照片02】Lenovo-強化全球供應鏈的-AI-基礎設施，大規模提升韌性與應變速度。-scaled.jpg" alt="Lenovo 強化全球供應鏈的 AI 基礎設施，大規模提升韌性與應變速度。（圖／Lenovo提供）" width="2560" height="1706" /> Lenovo 強化全球供應鏈的 AI 基礎設施，大規模提升韌性與應變速度。（圖／Lenovo提供）[/caption]</p>
<p data-path-to-node="1">這份卓越的供應鏈韌性也轉化為亮眼的營運成果。Lenovo 不僅穩居全球個人電腦市場龍頭，與第二名的市佔率差距更擴大至 15 年來之最；同時透過將基礎設施方案業務集團（ISG）的供應鏈廣泛整合至全球網絡，帶動營業利潤與利潤率雙雙創下歷史新高。</p>
<p data-path-to-node="2">面對詭譎多變的市場，Lenovo 資深副總裁暨集團營運長杜哲民指出，集團透過將 AI 深植於營運各個層面，成功安然挺過動盪危局，締造史上最輝煌的一年。展望未來，Lenovo 正加速推動商業模式轉型，從傳統高產量硬體業務全面轉向多元佈局，持續擴大 AI 伺服器製造規模、提升水冷式伺服器產能，並強化「全球在地化」製造網絡，以從容因應 AI 基礎設施與企業級解決方案需求的爆炸式成長，持續鞏固其全球領導地位。</p>
<p>[caption id="attachment_241352" align="alignnone" width="2560"]<img class="size-full wp-image-241352" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/【新聞照片03】Lenovo-開發出具備學習能力的智慧調度系統-iChain，用以協調全球供應商和製造據點的運作。-scaled.jpg" alt="Lenovo 開發出具備學習能力的智慧調度系統 iChain，用以協調全球供應商和製造據點的運作。（圖／Lenovo提供）" width="2560" height="1438" /> Lenovo 開發出具備學習能力的智慧調度系統 iChain，用以協調全球供應商和製造據點的運作。（圖／Lenovo提供）[/caption]</p>
<h2><strong>Lenovo </strong><strong>的全球彈性布局與抗風險供應鏈策略</strong></h2>
<p>Lenovo的供應鏈版圖遍及全球，在亞太地區、中國、歐洲、中東與非洲、北美及南美地區等11個市場設有超過30個製造據點。去年，Lenovo在沙烏地阿拉伯利雅德（Riyadh）的全新製造基地已正式動工。這座先進製造設施投入營運後，將為中東及非洲市場生產筆記型電腦、桌上型電腦與伺服器，同時設有研發中心、人才培育計畫和客戶體驗中心。Lenovo致力為當地創造數千個工作機會、促進知識轉移，帶動長期的經濟價值。</p>
<p>此外，Lenovo位於墨西哥蒙特雷（Monterrey）的製造基地，近期獲<a href="https://initiatives.weforum.org/global-lighthouse-network/home">世界經濟論壇（World Economic Forum）評選為「全球燈塔工廠（Global Lighthouse Network）」</a>，躋身12家新成員名單之列，目前全球僅 201 家大規模應用先進技術且備受肯定頂尖製造商入選。這是繼中國合肥基地於<a href="https://news.lenovo.com/pressroom/press-releases/lenovo-recognized-for-global-manufacturing-leadership-at-world-economic-forum-2023/">2023年1月入選</a>後，Lenovo 第二座獲此殊榮的製造基地。</p>
<p>2025年9月，Lenovo宣布對其位於北卡羅萊納州惠特塞特（Whitsett）的製造與倉儲物流中心園區，進行重大投資並擴大徵才規模。該園區共由三棟建物組成，佔地超過80萬平方英呎，擁有近1,100名員工，主要為美國市場提供伺服器製造、機櫃整合及訂單出貨等服務。</p>
<p>[caption id="attachment_241353" align="alignnone" width="2560"]<img class="size-full wp-image-241353" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/07/【新聞照片04】Lenovo-承諾將持續深化永續發展，為未來的營運進行前瞻性布局。-scaled.jpg" alt="Lenovo 承諾將持續深化永續發展，為未來的營運進行前瞻性布局。（圖／Lenovo提供）" width="2560" height="1440" /> Lenovo 承諾將持續深化永續發展，為未來的營運進行前瞻性布局。（圖／Lenovo提供）[/caption]</p>
<h2><strong>關於「</strong><strong>Gartner </strong><strong>全球供應鏈</strong><strong>25</strong><strong>強」排行榜與評比標準</strong></h2>
<p>「<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.gartner.com/en/supply-chain/research/supply-chain-top-25" target="_blank" rel="noopener">Gartner全球供應鏈25強</a></span>」排行榜根據兩大基準來進行排名：「企業績效」和「專家意見」。企業績效是以公開的財務報表與ESG（環境、社會與公司治理）資料，檢視受評比企業的經營樣態；「專家意見」則匯聚業界同行與Gartner專家觀點，側重於供應鏈的成熟度、領導力與創新力，評估企業的過去成效與未來發展潛力。兩項目得分相加即為總分。</p>
<p>Gartner整合《財星》全球500企業和《富比士》全球2000企業並從中彙整出企業名單。為將經評估的公司名單維持精準且具備參考價值，設有整體年收須達150億美元的門檻，並排除沒有實體供應鏈的公司。</p>
<p>有關2026年Gartner全球供應鏈25強完整報告，請參閱<a href="https://www.gartner.com/en/supply-chain/research/supply-chain-top-25" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">此處</span></a>。</p>
<p>延伸閱讀：<br />
<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/241332/">三星旗艦摺疊機陣容重磅發表！挑戰史上最薄與創新外型</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/241328/">蘋果新系統偷藏神級功能！一鍵預覽剪貼簿超方便</a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/3c/241336/">Lenovo 躍升 Gartner 全球供應鏈第五名！實力再獲肯定</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>黃仁勳力挺台灣供應鏈奧援！預告下半年產線將「忙翻」引爆商機</title>
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		<pubDate>Mon, 25 May 2026 01:39:58 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技企業]]></category>
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		<category><![CDATA[輝達]]></category>
		<category><![CDATA[黃仁勳]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1477" height="1108" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__12427394_0.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="（資料圖／記者 孟圓琦攝）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__12427394_0.jpg 1477w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__12427394_0-300x225.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__12427394_0-1024x768.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__12427394_0-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1477px) 100vw, 1477px" title="黃仁勳力挺台灣供應鏈奧援！預告下半年產線將「忙翻」引爆商機 3"></p>
<p>全球人工智慧晶片龍頭輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於 23 日閃電飛抵台灣，隨即旋風式展開關鍵供應鏈拜會行程。此行最引發科技業界與資本市場高度關注的，莫過於黃仁勳首次將廣達電腦列為訪台首站，下機後即直奔拜會廣達董事長林百里、副董事長梁次震，隨後亦與台積電創辦人張忠謀夫婦進行高層餐敘。<content>記者孟圓琦／臺北報導</p>
<p>全球人工智慧晶片龍頭<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%BC%9D%E9%81%94" target="_blank" rel="noopener">輝達</a></span>（NVIDIA）執行長<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E9%BB%83%E4%BB%81%E5%8B%B3" target="_blank" rel="noopener">黃仁勳</a></span>於 23 日閃電飛抵台灣，隨即旋風式展開關鍵供應鏈拜會行程。此行最引發科技業界與資本市場高度關注的，莫過於黃仁勳首次將廣達電腦列為訪台首站，下機後即直奔拜會廣達董事長林百里、副董事長梁次震，隨後亦與台積電創辦人張忠謀夫婦進行高層餐敘。</p>
<p>[caption id="attachment_220539" align="alignnone" width="1477"]<img class="wp-image-220539 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__12435481_0.jpg" alt="輝達執行長黃仁勳預計5月27日提前抵台，進行每年例行的兆元宴並前進COMPUTEX 2026。（資料圖／記者 孟圓琦攝）" width="1477" height="1108" /> 輝達執行長黃仁勳提早於（23）日下午4點30抵達松山機場，展開一系列行程。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]</p>
<p>輝達推出全新 CPU 架構「Vera」，並與「Rubin」GPU 整合為新世代「Vera Rubin」AI 平台。產業分析師指出，黃仁勳極度看好該平台有望成為「輝達史上最成功的新產品」，目前預計於 6 月進行試產、7 月完成首批交付。黃仁勳此時親自登門廣達，市場普遍將其解讀為親自確認第一線產能配置與產線備貨狀況。</p>
<h2><strong>鞏固核心戰友關鍵地位！</strong></h2>
<p>一向在產業超前部署的廣達董事長林百里，近年已將戰略目光延展至「量子算力」領域。廣達於 2025 年密集斥資重金，豪擲 11.4 億元入股美國量子計算先驅 Rigetti 獲 1.06％ 股權，隨後再砸 14.6 億元取得 Quantinuum 0.5％ 股權，兩筆戰略投資合計達 26 億元（折合新台幣約 26 億元），展現廣達在下世代頂尖算力佈局上的核心野心。</p>
<p>按業界消息指出，黃仁勳此行採取「全面掃貨式」的拜會策略，除台積電、廣達外，鴻海、緯創等伺服器代工大廠均列入核心行程。至於其他無法單獨到訪的生態系夥伴，則將會受邀出席預計於 5 月 28 日登場的「兆元宴」。市場高度關注黃仁勳屆時是否釋出更多 AI 伺服器與新型資料中心的訂單風向，將直接牽動台灣資本市場的後續動能與科技股走勢。</p>
<p>「AI履歷健檢」看見自己優勢：<a href="https://campaign.1111.com.tw/resume-review/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://campaign.1111.com.tw/resume-review/</span></a><br />
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<h2><strong>感謝台灣奧援開創極速成長</strong></h2>
<p>針對近期市場熱議的技術走向，黃仁勳也強調在短距離（如機櫃內部）傳輸中，銅線的成本效益與功耗表現仍遠勝光纖，並直言生態系接下來需要更多的銅纜與光學元件產能。</p>
<p data-path-to-node="33">面對兩大科技盛會——6 月 1 日至 4 日舉行的「NVIDIA GTC TAIPEI」大會，以及 6 月 2 日至 5 日登場的台北國際電腦展 COMPUTEX 2026，黃仁勳此行已被視為牽動台灣 AI 供應鏈與科技股走勢的重要觀察指標。黃仁勳也感性地感謝全球、特別是台灣供應鏈的強力奧援，讓輝達得以交出季營收倍增的超狂成績單，並大膽預言明年輝達仍會維持「極速成長」的步調。</p>
<p>延伸閱讀：<br />
<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/221766/">輝達靠Vera搶攻AI新戰場 黃仁勳：CPU年度營收上看200億美元</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/222629/">下機不逛夜市先看「龍蝦」？黃仁勳笑揭全家都在用 還幫忙做家事</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/221758/">黃仁勳狂言成真？2年內AI支出破兆美元 華爾街恐嚴重低估AI發展</a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/experience/enterprise/222649/">黃仁勳力挺台灣供應鏈奧援！預告下半年產線將「忙翻」引爆商機</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>攜博世等企業投資4億美元 蘋果擴大美國製造供應鏈</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 27 Mar 2026 02:35:18 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[3C]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
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		<category><![CDATA[美國製造]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月27日-上午10_33_30.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年3月27日 上午10 33 30" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月27日-上午10_33_30.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月27日-上午10_33_30-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月27日-上午10_33_30-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月27日-上午10_33_30-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="攜博世等企業投資4億美元 蘋果擴大美國製造供應鏈 4"></p>
<p>蘋果宣布，將博世、Cirrus Logic、TDK與Qnity Electronics納入其「美國製造計畫」，並預計在2030年前投入4億美元，擴大關鍵零組件在美國本土的生產能力。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="34" data-end="253"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">蘋果</span></span>宣布，將<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">博世</span></span>、<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Cirrus Logic</span></span>、<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">TDK</span></span>與Qnity Electronics納入其「美國製造計畫」，並預計在2030年前投入4億美元，擴大關鍵零組件在美國本土的生產能力。</p>
<p>[caption id="attachment_210969" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-210969 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月27日-上午10_33_30.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 蘋果宣布，將博世、Cirrus Logic、TDK與Qnity Electronics納入其「美國製造計畫」。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="255" data-end="300">此舉反映出企業加速將製造與關鍵供應鏈移回美國，以降低地緣政治風險並強化本土產業韌性的趨勢。</p>
<p data-start="302" data-end="376">此次擴充計畫，是延續蘋果去年宣布的四年6,000億美元美國投資承諾。新合作將聚焦感測器、積體電路與先進材料等核心零組件，部分產品更將首次在美國生產。</p>
<p data-start="378" data-end="419">蘋果表示，這項布局有助於創造就業機會，並提升美國在半導體與先進電子製造領域的能力。</p>
<p data-start="421" data-end="515" data-is-last-node="" data-is-only-node="">在具體合作上，蘋果將與博世及<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">台積電</span></span>合作，在台積電位於華盛頓州的廠區生產感測相關晶片，進一步深化其在美國的製造與技術布局。</p>
<p data-start="421" data-end="515" data-is-last-node="" data-is-only-node="">來源：<a href="https://www.reuters.com/business/apple-adds-bosch-cirrus-logic-others-us-manufacturing-program-invest-400-million-2026-03-26/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/3c/210966/">攜博世等企業投資4億美元 蘋果擴大美國製造供應鏈</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>AI熱推進中國晶片產業加速成長 供應鏈壓力同步升高</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210745/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 26 Mar 2026 03:21:44 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[中國]]></category>
		<category><![CDATA[供應鏈]]></category>
		<category><![CDATA[晶片]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月26日-上午11_20_16.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年3月26日 上午11 20 16" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月26日-上午11_20_16.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月26日-上午11_20_16-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月26日-上午11_20_16-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月26日-上午11_20_16-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="AI熱推進中國晶片產業加速成長 供應鏈壓力同步升高 5"></p>
<p>在全球加速建置AI基礎設施的浪潮下，中國半導體產業展現強勁成長動能。隨著需求爆發，晶片業者積極擴大資本支出與產能，以因應市場快速升溫。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<div class="text-base my-auto mx-auto [--thread-content-margin:var(--thread-content-margin-xs,calc(var(--spacing)*4))] @w-sm/main:[--thread-content-margin:var(--thread-content-margin-sm,calc(var(--spacing)*6))] @w-lg/main:[--thread-content-margin:var(--thread-content-margin-lg,calc(var(--spacing)*16))] px-(--thread-content-margin)">
<div class="[--thread-content-max-width:40rem] @w-lg/main:[--thread-content-max-width:48rem] mx-auto max-w-(--thread-content-max-width) flex-1 group/turn-messages focus-visible:outline-hidden relative flex w-full min-w-0 flex-col agent-turn">
<div class="flex max-w-full flex-col gap-4 grow">
<div class="min-h-8 text-message relative flex w-full flex-col items-end gap-2 text-start break-words whitespace-normal outline-none keyboard-focused:focus-ring [.text-message+&amp;]:mt-1" dir="auto" data-message-author-role="assistant" data-message-id="63a1a779-bb07-49fe-a862-6b0e0b765bed" data-message-model-slug="gpt-5-3">
<div class="flex w-full flex-col gap-1 empty:hidden">
<div class="markdown prose dark:prose-invert w-full wrap-break-word light markdown-new-styling">
<p data-start="32" data-end="99">在全球加速建置AI基礎設施的浪潮下，中國半導體產業展現強勁成長動能。隨著需求爆發，晶片業者積極擴大資本支出與產能，以因應市場快速升溫。</p>
<p>[caption id="attachment_210751" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-210751 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月26日-上午11_20_16.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 隨著需求爆發，中國晶片業者積極擴大資本支出與產能，以因應市場快速升溫。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="101" data-end="192">瑞士半導體設備零組件公司VAT中國區銷售主管張傑指出，今年產業成長速度「快於預期」。他在上海舉行的Semicon China 2026展會期間受訪時表示，AI帶動的需求正在全面擴散。</p>
<p data-start="194" data-end="299">根據SEMI中國區總裁馮麗莉（Lily Feng）預估，中國在成熟製程（22奈米至40奈米）晶片的全球產能占比，將由2026年的37%提升至2028年的42%。這些製程廣泛應用於汽車、智慧型手機與各類電子產品。</p>
<p data-start="194" data-end="299">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="301" data-end="391">隨著AI應用深化，晶片設計也日益複雜，進一步推升測試、封裝與高速互連等技術需求。美國測試設備商Teradyne中國區銷售主管表示，AI對算力的需求大幅提高，連帶提升半導體測試門檻。</p>
<p data-start="393" data-end="486">其中，光學互連成為關鍵技術之一，主要用於資料中心內部晶片之間的高速傳輸，而中國在該領域具備重要供應能力。設備商Mycronic旗下MRSI單位透露，目前訂單已排到明年，顯示需求持續強勁。</p>
<p data-start="488" data-end="538">不過，AI熱潮同時也加劇全球半導體供應鏈壓力，特別是在原材料與高階零組件方面，供應吃緊情況逐漸浮現。</p>
<p data-start="540" data-end="634">業界普遍認為，憑藉龐大的製造體系，中國在擴產與供應鏈調整方面具備優勢。蘇州源卓材料科技副總裁白宇表示，記憶體產業景氣正進入上升周期，未來將迎來大規模擴產，公司也將於下月啟動新生產基地建設。</p>
<p data-start="636" data-end="700" data-is-last-node="" data-is-only-node="">AI需求正重塑全球半導體產業版圖，中國則在成熟製程與關鍵供應鏈環節中持續擴大影響力，同時也面臨供應鏈緊張帶來的新挑戰。</p>
</div>
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<div class="z-0 flex min-h-[46px] justify-start">來源：<a href="https://www.reuters.com/business/autos-transportation/ai-boom-accelerates-chinas-chip-industry-growth-demand-strains-supply-chain-2026-03-25/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></div>
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</div>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210745/">AI熱推進中國晶片產業加速成長 供應鏈壓力同步升高</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>蘋果也找聯發科！小鋼炮MacBook Neo單核效能翻倍漲、狠虐40萬老電腦</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Mily]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 13 Mar 2026 07:53:59 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[3C]]></category>
		<category><![CDATA[MacBook Neo]]></category>
		<category><![CDATA[供應鏈]]></category>
		<category><![CDATA[筆電]]></category>
		<category><![CDATA[聯發科]]></category>
		<category><![CDATA[蘋果]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1376" height="768" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_rbsadorbsadorbsa.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="MacBook Neo 的效能比 M1 MacBook Air 提升了 43%，這充分說明了蘋果 A18 Pro 晶片的優越性。（圖／AI生成）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_rbsadorbsadorbsa.png 1376w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_rbsadorbsadorbsa-300x167.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_rbsadorbsadorbsa-1024x572.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_rbsadorbsadorbsa-768x429.png 768w" sizes="(max-width: 1376px) 100vw, 1376px" title="蘋果也找聯發科！小鋼炮MacBook Neo單核效能翻倍漲、狠虐40萬老電腦 6"></p>
<p>蘋果（Apple）近期推出的 599 美元（折合新台幣約 19,000 元左右）入門級筆電 MacBook Neo，憑藉極高的性價比引發市場關注。根據最新的供應鏈拆解報告顯示，蘋果為了壓低成本，在矽晶圓策略上做出重大調整，首度在筆電產品中捨棄傳統合作夥伴博通（Broadcom），改採聯發科（MediaTek）的網路連線晶片。<content>記者孟圓琦／編譯</p>
<p><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%98%8B%E6%9E%9C" target="_blank" rel="noopener">蘋果</a></span>（Apple）近期推出的 599 美元（折合新台幣約 19,000 元左右）入門級筆電 MacBook Neo，憑藉極高的性價比引發市場關注。根據最新的供應鏈拆解報告顯示，蘋果為了壓低成本，在矽晶圓策略上做出重大調整，首度在筆電產品中捨棄傳統合作夥伴博通（Broadcom），改採聯發科（MediaTek）的網路連線晶片。</p>
<p>[caption id="attachment_209276" align="alignnone" width="1376"]<img class="size-full wp-image-209276" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_rbsadorbsadorbsa.png" alt="MacBook Neo 的效能比 M1 MacBook Air 提升了 43%，這充分說明了蘋果 A18 Pro 晶片的優越性。（圖／AI生成）" width="1376" height="768" /> MacBook Neo 的效能比 M1 MacBook Air 提升了 43%，這充分說明了蘋果 A18 Pro 晶片的優越性。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<h2 data-path-to-node="7"><strong>策略性調整供應鏈 首度採用聯發科網路解決方案</strong></h2>
<p data-path-to-node="8">過去數年，MacBook 系列大多搭載博通的網路晶片，或採用蘋果自研的 N1 晶片。然而，在 MacBook Neo 上，蘋果首度導入了聯發科的網路晶片方案。業界分析師認為，這項「非比尋常」的設計選擇，反映了蘋果在維持 599 美元售價的壓力下，正積極優化成本結構，並透過多元化供應商分散風險。</p>
<p data-path-to-node="8">更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></p>
<blockquote class="twitter-tweet">
<p dir="ltr" lang="en">Said before but the MacBook Neo indeed uses MediaTek Wi-Fi and Bluetooth.</p>
<p>That's different from every previous Mac which historically used Broadcom. (And the higher tier new ones use N1) <a href="https://t.co/WAzS20ky9n">pic.twitter.com/WAzS20ky9n</a></p>
<p>— Longhorn (@never_released) <a href="https://twitter.com/never_released/status/2032097968363364390?ref_src=twsrc%5Etfw">March 12, 2026</a></p></blockquote>
<p><script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></p>
<h2 data-path-to-node="9"><strong>規格平衡術：強悍效能與必要妥協</strong></h2>
<p data-path-to-node="10">儘管在部分零組件上有所節制，MacBook Neo 依然保有亮眼的硬體規格，包括 13 吋 Liquid Retina 顯示器（解析度 2,408 x 1,506）、500 尼特亮度、支援空間音訊的雙揚聲器，以及與機身配色相符的特製鍵盤。</p>
<p>然而，為了達成平價目標，該機型也做出了一些顯著的妥協：包括僅配備兩組特性迥異的 USB-C 連接埠、捨棄感壓功能的機械式觸控板，以及固定於 8GB 的統一記憶體。</p>
<h2 data-path-to-node="12"><strong>效能實測驚艷！A18 Pro 單核表現「越級打怪」</strong></h2>
<p data-path-to-node="13">在效能表現上，搭載 A18 Pro 晶片的 MacBook Neo 展現了驚人的實力。實測數據顯示，其整體效能比過往的 M1 MacBook Air 提升了 43%。更令市場震驚的是，在 Geekbench 6 單核心測試中，售價僅 599 美元的 MacBook Neo，效能竟達到價值 13,000 美元（折合新台幣約 41 萬多元左右）舊款 28 核心 Intel 版 Mac Pro 的三倍之多。</p>
<p data-path-to-node="14">不過技術專家也提醒，單核心數據雖亮眼，但在現代多工處理與繁重任務中，8GB 記憶體仍可能成為效能瓶頸。整體而言，MacBook Neo 透過混搭聯發科零件與頂尖行動晶片的策略，成功在效能與價格間找到了新的平衡點，也標誌著蘋果供應鏈策略進入全新階段。</p>
<p data-path-to-node="14">延伸閱讀：<br />
<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/209252/">平板還是手機？蘋果iPhone Fold傳備貨兩千萬台、供應鏈加單 20%</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/209211/">蘋果MacBook Neo真的香！Windows前負責人實測：我可以拋棄 Air</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/208335/">蘋果平價筆電MacBook Neo繽紛鋁金屬機身超吸睛 2萬元有找！</a></span></p>
<p>資料來源：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://wccftech.com/the-macbook-neo-is-apples-first-macbook-to-use-a-mediatek-networking-chip/" target="_blank" rel="noopener">wccftech</a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/3c/209268/">蘋果也找聯發科！小鋼炮MacBook Neo單核效能翻倍漲、狠虐40萬老電腦</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
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		<title>平板還是手機？蘋果iPhone Fold傳備貨兩千萬台、供應鏈加單 20%</title>
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		<dc:creator><![CDATA[Mily]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 13 Mar 2026 07:22:28 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[3C]]></category>
		<category><![CDATA[iPhone Fold]]></category>
		<category><![CDATA[供應鏈]]></category>
		<category><![CDATA[摺疊機]]></category>
		<category><![CDATA[蘋果]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=209252</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1376" height="768" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_8jbzdb8jbzdb8jbz.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="根據韓國媒體《The Bell》報道，蘋果計劃將 iPhone Fold 的年出貨量控制在iPhone 當年銷量的5% 以下。作為參考，蘋果 在 2025 年的iPhone 出貨量為 2.47 億部，表示預計 iPhone Fold 的年銷量將低於 1,200 萬部。（圖／AI生成）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_8jbzdb8jbzdb8jbz.png 1376w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_8jbzdb8jbzdb8jbz-300x167.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_8jbzdb8jbzdb8jbz-1024x572.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_8jbzdb8jbzdb8jbz-768x429.png 768w" sizes="(max-width: 1376px) 100vw, 1376px" title="平板還是手機？蘋果iPhone Fold傳備貨兩千萬台、供應鏈加單 20% 7"></p>
<p>隨者蘋果（Apple）首款摺疊機 iPhone Fold 的發表日趨近，來自供應鏈的資訊已由零星傳聞轉為大規模曝光。最新消息指出，這款備受矚目的裝置基礎版本售價預計為 2,325 美元（折合新台幣約 73,000 元左右），且蘋果內部對銷量展現極大信心，已將首批生產目標大幅上調至 2,000 萬台。<content>記者孟圓琦／編譯</p>
<p>隨者<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%98%8B%E6%9E%9C" target="_blank" rel="noopener">蘋果</a></span>（Apple）首款<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%91%BA%E7%96%8A%E6%A9%9F" target="_blank" rel="noopener">摺疊機</a></span> iPhone Fold 的發表日趨近，來自供應鏈的資訊已由零星傳聞轉為大規模曝光。最新消息指出，這款備受矚目的裝置基礎版本售價預計為 2,325 美元（折合新台幣約 73,000 元左右），且蘋果內部對銷量展現極大信心，已將首批生產目標大幅上調至 2,000 萬台。</p>
<p>[caption id="attachment_209265" align="alignnone" width="1376"]<img class="size-full wp-image-209265" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/Gemini_Generated_Image_8jbzdb8jbzdb8jbz.png" alt="根據韓國媒體《The Bell》報道，蘋果計劃將 iPhone Fold 的年出貨量控制在iPhone 當年銷量的5% 以下。作為參考，蘋果 在 2025 年的iPhone 出貨量為 2.47 億部，表示預計 iPhone Fold 的年銷量將低於 1,200 萬部。（圖／AI生成）" width="1376" height="768" /> 根據韓國媒體《The Bell》報道，蘋果計劃將 iPhone Fold 的年出貨量控制在iPhone 當年銷量的5% 以下。作為參考，蘋果 在 2025 年的iPhone 出貨量為 2.47 億部，表示預計 iPhone Fold 的年銷量將低於 1,200 萬部。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<h2 data-path-to-node="7"><strong>備貨量顯著調升 供應鏈傳三星顯示器加單20%</strong></h2>
<p data-path-to-node="8">關於 iPhone Fold 的首年出貨量，市場先前的預估較為保守。根據韓國媒體《The Bell》報導，蘋果原先僅預計佔年度總銷量的 5%，約 1,200 萬台左右。然而，根據《經濟日報》最新動態顯示，蘋果已對供應鏈發出加單指令，將初始庫存目標上調 20%，委由鴻海（Foxconn）進行主要的組裝作業。與此同時，三星顯示器（Samsung Display）傳出將提供 2,000 萬片顯示面板以因應市場需求。</p>
<p data-path-to-node="8">更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></p>
<h2 data-path-to-node="9"><strong>規格與定價流出：史上最高貴的 iOS 裝置</strong></h2>
<p data-path-to-node="10">根據微博爆料者「Instant Digital」提供的資訊，iPhone Fold 依據儲存空間的不同，定價也隨之攀升：</p>
<ul>
<li data-path-to-node="11,0,0">
<h3><strong data-path-to-node="11,0,0" data-index-in-node="0">256GB 版本：</strong></h3>
<p>2,325 美元（折合新台幣約 73,000 元左右）</li>
<li data-path-to-node="11,1,0">
<h3><strong data-path-to-node="11,1,0" data-index-in-node="0">512GB 版本：</strong></h3>
<p>2,645 美元（折合新台幣約 83,000 元左右）</li>
<li data-path-to-node="11,2,0">
<h3><strong data-path-to-node="11,2,0" data-index-in-node="0">1TB 版本：</strong></h3>
<p>2,905 美元（折合新台幣約 92,000 元左右）</li>
</ul>
<h2 data-path-to-node="12"><strong>iPad化操作體驗 解決摺痕痛點的技術突破</strong></h2>
<p data-path-to-node="13">知名科技記者馬克．古曼（Mark Gurman）指出，iPhone Fold 將搭載 iOS 系統，但其介面設計將首度引入類 iPad 的布局，支持應用程式並行顯示以強化多工處理能力。內部主螢幕展開後呈現 4:3 比例，尺寸接近 iPad，外螢幕則維持一般小尺寸 iPhone 的手感。</p>
<p data-path-to-node="14">在技術層面上，蘋果致力於消除市場對摺疊螢幕「摺痕」的疑慮。透過採用超薄柔性玻璃（UFG）與液態金屬材質的絞鍊機制，傳聞摺痕深度僅為 0.15mm，肉眼幾乎難以察覺。</p>
<blockquote class="twitter-tweet">
<p dir="ltr" lang="en">"the initial panel volume Samsung Display is set to supply for Apple's foldable phone has grown to as many as 20 million units — approximately 20% above the previously forecast range of 13–15 million units."</p>
<p>Keep an eye on Apple’s foldable supply chain. <a href="https://t.co/XB1dzBePwQ">https://t.co/XB1dzBePwQ</a> <a href="https://t.co/NnVfMa3jmN">pic.twitter.com/NnVfMa3jmN</a></p>
<p>— Jukan @GTC2026 (@jukan05) <a href="https://twitter.com/jukan05/status/2032040432281206821?ref_src=twsrc%5Etfw">March 12, 2026</a></p></blockquote>
<p><script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></p>
<h2 data-path-to-node="15"><strong>移除 Face ID 轉向側邊 Touch ID</strong></h2>
<p data-path-to-node="16">根據流出的技術清單，iPhone Fold 將具備以下核心配置：</p>
<ul>
<li data-path-to-node="17,0,0">
<h3><strong data-path-to-node="17,0,0" data-index-in-node="0">處理器與連接性：</strong></h3>
<p>A20 Pro 晶片、12GB RAM，以及蘋果自研 C2 5G 調製解調器</li>
<li data-path-to-node="17,1,0">
<h3><strong data-path-to-node="17,1,0" data-index-in-node="0">螢幕與影像：</strong></h3>
<p>2,713 x 1,920 分辨率主螢幕、4,800 萬畫素雙鏡頭主相機、2,400 萬畫素自拍鏡頭</li>
<li data-path-to-node="17,2,0">
<h3><strong data-path-to-node="17,2,0" data-index-in-node="0">電力與安全性：</strong></h3>
<p>5,400-5,800mAh 大容量電池，具備專屬不銹鋼均溫板散熱</li>
<li data-path-to-node="17,3,0">
<h3><strong data-path-to-node="17,3,0" data-index-in-node="0">特殊設計：</strong></h3>
<p>取消 Face ID，改採側邊電源鍵整合 Touch ID，且僅支援 eSIM 卡</li>
</ul>
<p data-path-to-node="18">這款結合了極致工藝與高昂售價的裝置，能否在飽和的手機市場中突圍並達成 2,000 萬台的銷售目標，將是 2026 年科技產業最受關注的焦點。</p>
<p data-path-to-node="18">延伸閱讀：<br />
<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/209075/">三星摺疊機地位危險？傳OPPO Find N6挾大電池全球開戰、充電快一倍</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/209143/">【實測開箱】數位遊牧族首選！小米新品Xiaomi Pad 8集結超長續航與跨系統互連 打破品牌藩籬</a></span></p>
<p>資料來源：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://wccftech.com/apple-is-targeting-sales-of-20-million-units-for-the-iphone-fold-which-is-expected-to-start-retailing-for-2325/" target="_blank" rel="noopener">wccftech</a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/3c/209252/">平板還是手機？蘋果iPhone Fold傳備貨兩千萬台、供應鏈加單 20%</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
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			</item>
		<item>
		<title>COMPUTEX 2026龍頭齊聚！橫跨研發製造與應用 逾1500家大廠進駐</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/208122/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/208122/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Mily]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 03 Mar 2026 09:37:53 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[ａｉ]]></category>
		<category><![CDATA[COMPUTEX 2026]]></category>
		<category><![CDATA[供應鏈]]></category>
		<category><![CDATA[南港展覽館]]></category>
		<category><![CDATA[台北國際電腦展]]></category>
		<category><![CDATA[機器人]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1450" height="967" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/COMPUTEX-1.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="COMPUTEX為全球指標AI和新創展覽，提供全球創業先鋒產業知識交流平臺，目前已開放預先登記參觀 立即搶占科技新趨勢。圖為2025展覽現場。（圖／外貿協會提供）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/COMPUTEX-1.jpg 1450w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/COMPUTEX-1-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/COMPUTEX-1-1024x683.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/COMPUTEX-1-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 1450px) 100vw, 1450px" title="COMPUTEX 2026龍頭齊聚！橫跨研發製造與應用 逾1500家大廠進駐 8"></p>
<p>2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月2日至5日盛大登場，這次展區橫跨南港展覽館1、2館、世貿1館及台北國際會議中心，規模創下歷史新高。<content>記者孟圓琦／臺北報導</p>
<p>2026年台北國際電腦展（<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=COMPUTEX" target="_blank" rel="noopener">COMPUTEX</a></span>）將於6月2日至5日盛大登場，這次展區橫跨南港展覽館1、2館、世貿1館及台北國際會議中心，規模創下歷史新高。這次以「<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=AI" target="_blank" rel="noopener">AI</a> </span>Together」為主軸，吸引1,500家海內外企業參展，總計使用達6,000個攤位，完整建構橫跨研發、製造至應用的「COMPUTEX科技生活圈」，聚焦「AI運算」、「機器人＆智慧移動」及「次世代科技」三大核心，致力勾勒AI未來發展藍圖。</p>
<p>[caption id="attachment_208131" align="alignnone" width="1450"]<img class="size-full wp-image-208131" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/COMPUTEX-1.jpg" alt="COMPUTEX為全球指標AI和新創展覽，提供全球創業先鋒產業知識交流平臺，目前已開放預先登記參觀 立即搶占科技新趨勢。圖為2025展覽現場。（圖／外貿協會提供）" width="1450" height="967" /> COMPUTEX為全球指標AI和新創展覽，提供全球創業先鋒產業知識交流平臺，目前已開放預先登記參觀 立即搶占科技新趨勢。圖為2025展覽現場。（圖／外貿協會提供）[/caption]</p>
<p>COMPUTEX 2026展出內容涵蓋：AI供應鏈、先進通訊、關鍵零組件及智慧解決方案等，全面呈現AI技術落地應用與產業發展趨勢。匯聚華碩、宏碁、微星、技嘉、明基電通、華擎等品牌大廠，展現軟硬整合的AI應用實力；鴻海、仁寶、和碩、緯穎等產業龍頭，展示全球製造與系統整合能量，推動AI加速落地；聯發科、英特爾、台灣維諦、台達等指標企業，則從AI運算核心到智慧基礎設施，勾勒整產業生態系，攜手揭示AI發展新趨勢。</p>
<p>更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></p>
<p>為持續追求創新與突破，世貿1館規劃「AI機器人區」及「科技應用暨體驗館」等亮點展區，集結英特爾、聰泰、德州儀器、所羅門、元太等AI機器人產業關鍵品牌，聚焦機器人科技、智慧應用與創新解決方案，帶領觀眾近距離感受AI如何重塑未來生活與產業樣貌。此外「InnoVEX新創展區」持續集結多國新創團隊、創投機構與加速器，並規劃產業國家館，促進跨國合作與創新交流，為全球科技生態系注入嶄新動能，成為國際間極具代表性的新創展示平台。</p>
<p>[caption id="attachment_208133" align="alignnone" width="989"]<img class="size-full wp-image-208133" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/【新聞照片二】.jpg" alt="COMPUTEX展出內容涵蓋AI供應鏈、先進通訊、關鍵零組件及智慧解決方案等，完整呈現AI技術落地應用與產業發展趨勢，每年吸引破萬名國內外專業人士觀展 共同創造無限科技商機，圖為2025展覽現場。（圖／外貿協會提供）" width="989" height="648" /> COMPUTEX展出內容涵蓋AI供應鏈、先進通訊、關鍵零組件及智慧解決方案等，完整呈現AI技術落地應用與產業發展趨勢，每年吸引破萬名國內外專業人士觀展 共同創造無限科技商機，圖為2025展覽現場。（圖／外貿協會提供）[/caption]</p>
<p>備受全球矚目的COMPUTEX Keynote主題演講以及COMPUTEX Forum論壇將持續辦理，並擴大規模，串聯AI供應鏈上、中、下游至應用面的科技巨擘，分享最新市場趨勢與前瞻洞察，勾勒AI未來關鍵發展方向。</p>
<p><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.computexonline.com.tw/">【COMPUTEX 2026預先登記】</a></span><br />
<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.computextaipei.com.tw/">【COMPUTEX官網 請點我】</a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/208122/">COMPUTEX 2026龍頭齊聚！橫跨研發製造與應用 逾1500家大廠進駐</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>果粉荷包準備！iPhone Fold摺疊機傳配備液態金屬與無痕螢幕 2026秋季見分曉</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/3c/203484/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/3c/203484/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Mily]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 12 Jan 2026 03:34:04 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[3C]]></category>
		<category><![CDATA[iPhone Fold]]></category>
		<category><![CDATA[供應鏈]]></category>
		<category><![CDATA[摺疊手機]]></category>
		<category><![CDATA[蘋果]]></category>
		<category><![CDATA[行動裝置]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=203484</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1024" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/Gemini_Generated_Image_xd4g7cxd4g7cxd4g.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/Gemini_Generated_Image_xd4g7cxd4g7cxd4g.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/Gemini_Generated_Image_xd4g7cxd4g7cxd4g-300x300.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/Gemini_Generated_Image_xd4g7cxd4g7cxd4g-150x150.png 150w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/Gemini_Generated_Image_xd4g7cxd4g7cxd4g-768x768.png 768w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" title="果粉荷包準備！iPhone Fold摺疊機傳配備液態金屬與無痕螢幕 2026秋季見分曉 9"></p>
<p>隨者摺疊行動裝置市場日趨成熟，蘋果（Apple）首款摺疊智慧型手機「iPhone Fold」的開發進度再次成為產業關注焦點。根據多方供應鏈消息與最新流出的 CAD 設計圖顯示，這款備受期待的指標性產品預計最快將於 2026 年秋季正式發表。<content>記者孟圓琦／編譯</p>
<p>隨者摺疊行動裝置市場日趨成熟，<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%98%8B%E6%9E%9C" target="_blank" rel="noopener">蘋果</a></span>（Apple）首款摺疊智慧型<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%89%8B%E6%A9%9F" target="_blank" rel="noopener">手機</a></span>「<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=iPhone+Fold" target="_blank" rel="noopener">iPhone Fold</a></span>」的開發進度再次成為產業關注焦點。根據多方供應鏈消息與最新流出的 CAD 設計圖顯示，這款備受期待的指標性產品預計最快將於 2026 年秋季正式發表。</p>
<p>[caption id="attachment_203498" align="alignnone" width="1024"]<img class="size-full wp-image-203498" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/Gemini_Generated_Image_xd4g7cxd4g7cxd4g.png" alt="" width="1024" height="1024" /> 各種傳言稱，蘋果將採用7.76英寸的內置螢幕尺寸，略小於8.3英寸的iPad mini。然而，正如去年12月洩漏的疑似CAD圖紙所示，為了實現這一點，蘋果可能會將折疊後的iPhone Fold設計得比以往更方正。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<h2 data-path-to-node="8"><strong data-path-to-node="8" data-index-in-node="0">設計與顯示技術：挑戰「無痕」境界</strong></h2>
<p data-path-to-node="8">iPhone Fold 的核心亮點在於其仿效 iPad mini 的書本式摺疊設計。傳聞內部主螢幕為 7.76 英吋，其顯示比例較傳統手機更寬、更接近正方形，旨在提供與平板電腦無異的視覺體驗。為了克服摺疊手機常見的螢幕摺痕與耐用度問題，據悉 Apple 在與 LG Display 及三星顯示（Samsung Display）長達數年的研發後，最終傾向採用三星在 CES 2026 展示的最新一代複合式 OLED 面板技術。</p>
<p data-path-to-node="8">延伸閱讀：<br />
<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/203243/">暖男系AI亮相！LG 推「共情智慧」主打溫暖陪伴 比你更懂你</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/203218/">三星A系列新機洩密：A57、A37、A07 發表時程與規格全曝光</a></span></p>
<h2 data-path-to-node="9"><strong data-path-to-node="9" data-index-in-node="0">機身工藝：液態金屬與極致輕薄</strong></h2>
<p data-path-to-node="9">在機械結構方面，Apple 傳出將在轉軸（Hinge）機構導入「液態金屬（Liquidmetal）」材質。該材料強度為鈦合金的 2.5 倍，且具備更優異的抗變形能力，能在確保機身輕薄的同時，提供更穩固的開闔支撐。根據流出的數據，iPhone Fold 展開後的厚度僅約 5.64mm，挑戰市場同類產品的最薄紀錄。</p>
<h2 data-path-to-node="10"><strong data-path-to-node="10" data-index-in-node="0">相機系統：告別動態島，迎向螢幕下技術</strong></h2>
<p data-path-to-node="10">在相機配置上，iPhone Fold 預計搭載兩顆 4800 萬像素的後置主鏡頭。值得注意的是，為了保持 7.76 英吋主螢幕的視覺完整性，Apple 極大可能在該螢幕首次採用「螢幕下鏡頭」技術，完全移除瀏海或動態島設計；而 5.49 英吋的外螢幕則保留開孔式鏡頭，確保在摺疊狀態下仍能維持正常操作。</p>
<h2 data-path-to-node="11"><strong data-path-to-node="11" data-index-in-node="0">上市時程與售價預測</strong></h2>
<p data-path-to-node="11">儘管轉軸技術曾一度傳出研發挑戰，但目前多數分析師傾向認為該機將作為 2026 年旗艦產品線的一環。然而，頂尖技術的堆疊也反映在售價上。知名分析師郭明錤與多個預測來源指出，iPhone Fold 的零售價格預計將從 2,000 美元（約新台幣 65,000 元）起跳，最高規格甚至可能觸及 2,500 美元門檻，其定價策略顯然定位於追求尖端科技的頂級客群。</p>
<p data-path-to-node="12">雖然 Apple 官方尚未證實相關規格，但隨著 2026 年下半年的時程逼近，這款決定 Apple 下一個十年市場版圖的裝置，無疑已成為今年科技界最具話題性的焦點。</p>
<p>資料來源：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://appleinsider.com/articles/26/01/10/iphone-fold-what-it-could-look-like-how-much-it-will-cost-and-when-it-will-launch" target="_blank" rel="noopener">appleinsider</a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/3c/203484/">果粉荷包準備！iPhone Fold摺疊機傳配備液態金屬與無痕螢幕 2026秋季見分曉</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>2026蘋果新品懶人包一覽：25 款新機齊發、從智慧門鈴到AR眼鏡驚喜連發</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/3c/201998/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[Mily]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 25 Dec 2025 10:35:12 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1232" height="797" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/1766480417697.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="1766480417697" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/1766480417697.jpg 1232w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/1766480417697-300x194.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/1766480417697-1024x662.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/1766480417697-768x497.jpg 768w" sizes="(max-width: 1232px) 100vw, 1232px" title="2026蘋果新品懶人包一覽：25 款新機齊發、從智慧門鈴到AR眼鏡驚喜連發 10"></p>
<p>隨着 2026 年將至，供應鏈消息與多方預測顯示，科技巨頭 Apple（蘋果公司）正準備迎來史上最大規模的產品更新週期。傳明年將有超過 25 款新品陸續上市，不僅涵蓋核心的 iPhone 與 Mac 系列，更展現出其在摺疊裝置、平價筆電及智慧家居領域的擴張決心。<content>記者孟圓琦／編譯</p>
<p>隨着 2026 年將至，<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E4%BE%9B%E6%87%89%E9%8F%88" target="_blank" rel="noopener">供應鏈</a></span>消息與多方預測顯示，科技巨頭 Apple（<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%98%8B%E6%9E%9C" target="_blank" rel="noopener">蘋果</a></span>公司）正準備迎來史上最大規模的產品更新週期。傳明年將有超過 25 款新品陸續上市，不僅涵蓋核心的 iPhone 與 Mac 系列，更展現出其在摺疊裝置、平價筆電及智慧家居領域的擴張決心。</p>
<p>[caption id="attachment_202002" align="alignnone" width="1232"]<img class="size-full wp-image-202002" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/1766480417697.jpg" alt="" width="1232" height="797" /> 蘋果公司為 2026 年準備了豐富的產品陣容。有傳言稱，屆時將推出多達 25 款新產品。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<h2><strong>春季首波攻勢：平價與家居新品同步登場</strong></h2>
<p>2026 年第一季，Apple 預計將鎖定消費市場與智慧家庭生態。最受矚目的亮點為首款搭載 A 系列晶片的低價版 MacBook，旨在進一步拓展學生與入門用戶市場。此外，中階戰力 iPhone 17e、搭載 M4 晶片的 iPad Air 以及具備 7 吋觸控螢幕的 HomePod Touch 亦傳將於春季發表會現身，標誌著 Siri 生成式 AI 體驗將正式進入居家互動裝置。</p>
<p>延伸閱讀：<br />
<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/201897/">蘋果首款摺疊 iPhone 研發進入關鍵期：零摺痕設計仍具技術變數</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/201927/">告別尷尬翻譯！Google翻譯導入Gemini突破語意理解障礙 終於搞懂俚語和方言</a></span></p>
<h2><strong>夏季軟硬體整合：M5 晶片與全新系統</strong></h2>
<p>在 6 月的 WWDC 全球開發者大會上，除了發布 iOS 27 等四大系統更新外，硬體重心將移至桌面級工作站。搭載 M5 系列晶片的 Mac mini 與 Mac Studio 預計將於此時推出，其中 M5 Ultra 晶片將再次挑戰算力巔峰。顯示器方面，時隔多年的 Studio Display 2 據傳將導入 120Hz ProMotion 技術，提升創作者的使用體驗。</p>
<h2><strong>秋季旗艦改版：摺疊 iPhone 與 OLED iPad mini</strong></h2>
<p>秋季發表會仍由旗艦智慧手機領銜。iPhone 18 Pro 預計搭載 A20 Pro 晶片，並有望首度將 Face ID 埋入螢幕下方。然而，今年最令人期待的焦點在於首款摺疊版 iPhone（iPhone Fold / Ultra），這款採書本式設計的產品將標誌著 Apple 正式進軍摺疊裝置市場。</p>
<p>穿戴式裝置部分，Apple Watch Series 12 與 Ultra 4 或將導入 Touch ID 功能。同時，iPad mini 傳將迎來 OLED 面板升級。而在音訊裝置方面，AirPods Pro 3 據悉將內建鏡頭，用以強化視覺智慧（Visual Intelligence）功能。</p>
<h2><strong>智慧家居新藍海：安全與 AR 的長期佈局</strong></h2>
<p>除上述常態更新外，Apple 亦傳出正開發首款品牌安全監視器與視訊門鈴，並深入整合 HomeKit 系統。而備受關注的 Apple Glasses（AR眼鏡）雖可能於 2026 年揭曉，但正式出貨時間或將落於 2027 年，象徵 Apple 在 Vision Pro 之後，持續完善其空間運算生態。</p>
<p>市場分析師指出，2026 年將是 Apple 多角化經營的關鍵節點。從平價產品到頂規摺疊機，以及智慧家庭硬體的全面進攻，Apple 正試圖在後 AI 時代建構更完整的閉環生態系，為下一階段的營收成長奠定基礎。</p>
<p>資料來源：<a href="https://9to5mac.com/2025/12/22/apple-will-launch-20-new-products-next-year-heres-whats-coming/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">9to5mac</span></a></content></p>
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