人工智慧（AI）浪潮持續帶動全球半導體產業高速成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今（22）日在SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會表示，受惠AI基礎建設需求快速擴張，全球半導體產值可望提前於2026年突破1兆美元，較過去預估的2030年提早四年達標，並預估2030年市場規模將進一步攀升至1.5兆美元。為支撐龐大的AI晶片需求，全球2026年至2035年間將有約130座晶圓廠進入興建或規劃階段。記者黃仁杰／台北報導

人工智慧（AI）浪潮持續帶動全球半導體產業高速成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今（22）日在SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會表示，受惠AI基礎建設需求快速擴張，全球半導體產值可望提前於2026年突破1兆美元，較過去預估的2030年提早4年達標，並預估2030年市場規模將進一步攀升至1.5兆美元。為支撐龐大的AI晶片需求，全球2026年至2035年間將有約130座晶圓廠進入興建或規劃階段。

[caption id="attachment_241160" align="aligncenter" width="1477"] 曹世綸表示，全球半導體產值可望提前於2026年突破1兆美元，較過去預估的2030年提早4年達標。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

曹世綸指出，全球科技產業歷經大型主機、個人電腦、伺服器與智慧型手機等世代演進後，如今AI已成為驅動科技產業與全球經濟成長的核心力量。他表示，目前各大雲端服務業者（Hyperscaler）與科技企業仍持續擴大資本支出，AI基礎建設投資仍處於發展初期，未來從資料中心、企業AI、終端裝置到各式AI應用，都還有相當大的成長空間。

曹世綸形容，目前全球投入AI基礎建設的資本規模，已可與歷史上的重大基礎建設浪潮相提並論，包括鐵路建設、運河開發及太空競賽等時期，都顯示全球正投入大量資源建構下一世代的AI基礎設施，而這也將持續推升半導體需求。

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他表示，SEMI過去曾預估全球半導體市場將於2030年突破1兆美元，但在AI需求快速成長帶動下，這項目標可望提前於2026年實現，2030年更有望進一步擴大至1.5兆美元。

因應市場需求，全球半導體製造產能也正同步擴張。曹世綸指出，2026年至2030年間，全球約有80座晶圓廠正在興建，2030年至2035年間還將規劃新增約50座晶圓廠，以支撐AI、高效能運算（HPC）及先進製程帶來的長期需求。

談到全球供應鏈布局時，曹世綸表示，半導體始終是一個高度全球化、彼此依存的產業，沒有任何一個國家或地區能夠獨自完成整條供應鏈，各國都擁有不同優勢，唯有透過全球合作，才能共同推動產業持續成長。

他認為，台灣在全球半導體產業中具有獨特地位，不僅擁有完整的晶圓製造、封裝測試產業鏈，也建立涵蓋AI伺服器、電子製造服務（EMS）及相關軟硬體的完整生態系，在全球AI供應鏈中將持續扮演關鍵角色。

曹世綸也指出，今年SEMICON Taiwan將以「Transform Tomorrow」為主題，展覽規模再創新高，預計使用超過4,300個攤位，吸引超過65個國家、逾10萬名專業人士參與，並規劃15大技術主題，涵蓋AI、先進製造、先進封裝、異質整合、測試、資安、永續及人才發展等領域，展現全球半導體產業持續深化合作的趨勢。

他強調，AI仍處於發展初期，未來成長動能依舊強勁，而台灣將持續扮演全球AI與半導體產業的重要支柱；SEMICON Taiwan也將成為全球半導體生態系合作成果的重要展示平台，持續串聯各國夥伴，共同推動下一階段產業發展。

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