「光收發模組」，將受惠於高速數據傳輸的需求。記者／孫敬 Archer Sun 

全球市場調研機構TrendForce表示，DeepSeek模型不僅降低AI訓練成本，AI模型的低成本化，更有望擴大應用場景，進而增加全球資料中心建置量。

至於資料中心與AI伺服器間，負責資料傳輸互連的關鍵元件「光收發模組」，將受惠於高速數據傳輸的需求。根據TrendForce統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。

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[caption id="attachment_163190" align="aligncenter" width="738"] 全球光收發模組出貨量。（圖／TrendForce）[/caption]

光通訊技術與AI發展有不密可分的關係

「光收發模組」主要負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。TrendForce指出，DeepSeek與雲端服務供應商（CSP），AI軟體業者將共同推動AI應用普及，特別是未來的大量數據將會在邊緣端生成，意味著工廠、無線基地台等場域需佈建大量微型資料中心，並透過密集部署光收發模組，預期將使每座工廠的光通訊節點數量較傳統架構增加3-5倍。

相較於傳統的電訊號傳輸，光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減，能夠滿足AI伺服器對高效能資料傳輸的嚴苛要求，這使得光通訊技術成為AI伺服器不可或缺的關鍵環節，AI伺服器的需求持續推升800Gbps以及1.6Tbps的增長動力，而傳統伺服器也隨著規格升級，帶動了400Gbps光收發模組的需求。

光收發模組由以下關鍵元件組成：雷射光源（Laser Diode）、光調變器（Modulator）、光感測器（Photo Detector）等。其中，雷射光源負責產生光訊號，光調變器負責將電訊號調變到光訊號上，光感測器負責將接收到的光訊號轉換為電訊號。

[caption id="attachment_163191" align="aligncenter" width="709"] 傳統光收發模組結構。（圖／TrendForce）[/caption]

在雷射光源的供應鏈當中，由於EML雷射帶有調變功能，生產技術困難，再加上目前的高速傳輸需求，單通道需要達到100Gbps的光傳輸速度，甚至部分規格達到200Gbps，因此進入門檻相對高。目前主要的供應商多半集中在美日等大廠，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鮮少委外代工。

至於矽光子模組當中的CW雷射（連續波雷射），由於雷射的光調變與分波等功能被矽光子（SiPh）製程整合了，因此僅需要提供光源，台廠因而進入CW雷射的代工供應鏈當中。如聯亞透過幫國際資料中心大廠製作CW雷射、華星光與光環等廠商則結合了雷射晶片製程進行代工。

[caption id="attachment_163192" align="aligncenter" width="735"] 矽光子結構。（圖／TrendForce）[/caption]

在光感測器的供應鏈當中，目前主要的供應商多半集中在既有雷射光源的美日等大廠手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。然而隨著光模組的傳輸速度增加至200Gbps左右，光感測器挑戰也越來越高。由於光感測器的優劣取決於收光的靈敏度。

因此磊晶的材料摻雜均勻度或結構缺陷都會影響收光效果。200Gbps Per Lane的APD（雪崩光電二極體）光感測器目前除了Broadcom完全自製之外，Coherent的100Gbps與Lumentum、Hamamatsu等大廠的200Gbps APD的磊晶則交由美商IET代工。

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