編譯／施毓萱 以色列半導體代工公司Tower Semiconductor和將光纖(optical fiber) …

編譯／施毓萱

以色列半導體代工公司Tower Semiconductor和將光纖(optical fiber)連接到矽晶片的可擴展解決方案佼佼者Teramount，宣布了一項關於以Teramount為基礎的PhotonicPlug技術，和Tower的矽光(ssilicon photonic)Bump-ready晶圓的合作。

針對這次合作，Teramount執行長Hesham Taha認為，他們與Tower公司的合作非常成功，因為可以在大量生產的設施中生產新的可擴展連接技術。Teramount還向產業提供這種能力解決進一步採用光纖連接的障礙。

Bump-ready晶圓結合了Tower大量PH18矽光技術，而這允許大量光纖同時連接晶片以簡化組裝，並成為數據中心和電訊網路最終高速數據傳輸解決方案、人工智慧和感應器的新興應用。該技術實現了可擴展的矽光學封裝、高產光纖組裝以及與大量半導體生產線兼容性。

往後，Tower和Teramount將向那些需要矽光解決方案的客戶提供這種能力，而其中設備包括收發器(transceiver)和高頻寬轉換器(high-bandwidth switch)，以及用於網路和先進運算應用的共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO）。

資料來源:YAHOO

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