隨著AI運算需求快速攀升，半導體製程持續朝2奈米以下邁進，製程難度也大幅提高。應用材料今（14）日宣布，推出兩款全新晶片製造系統，主打在「埃米級」尺度下進行材料沉積，協助晶圓廠打造更高效、低功耗的先進邏輯晶片。記者黃仁杰／台北報導

隨著AI運算需求快速攀升，半導體製程持續朝2奈米以下邁進，製程難度也大幅提高。應用材料今（14）日宣布，推出兩款全新晶片製造系統，主打在「埃米級」尺度下進行材料沉積，協助晶圓廠打造更高效、低功耗的先進邏輯晶片。

[caption id="attachment_212716" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料今（14）日宣布，推出兩款全新晶片製造系統，主打在「埃米級」尺度下進行材料沉積。（圖／AI生成）[/caption]

此次推出的系統，主要鎖定新一代電晶體架構Gate-All-Around transistor（GAA）。相較於既有技術，GAA可在相同功耗下提升效能，但製程複雜度大幅提高，單一晶片製造流程甚至超過500道步驟，對材料精準度與穩定性要求極高。

應材指出，在這樣的製程環境下，「材料工程」已成為決定晶片效能與功耗的關鍵，而非單靠微影技術即可突破。

解決漏電與功耗問題 Precision™鎖定電晶體隔離結構

其中一項重點產品為Precision™選擇性氮化矽電漿沉積系統，主要用於強化電晶體之間的「淺溝槽隔離」（STI）結構。

在高密度晶片中，若隔離效果不足，電子容易在電晶體之間干擾，形成寄生電容，進而拖慢速度、增加耗能。尤其在GAA架構下，元件尺寸更小，這個問題更加嚴重。

Precision™系統採用「由下而上」的選擇性沉積技術，只在需要的位置堆疊氮化矽，並以低溫製程避免損傷原有結構，有助於維持隔離完整性，降低漏電與功耗，提升整體效能。

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攻克奈米片包覆難題 Trillium™強化金屬閘極沉積

另一項關鍵技術Trillium™原子層沉積系統，則聚焦在電晶體核心的「金屬閘極堆疊」。

在GAA架構中，閘極需完整包覆僅約10奈米間距的矽奈米片，任何沉積不均都可能影響電晶體開關特性，進一步衝擊晶片效能與良率。

Trillium™透過高精度原子層沉積技術，能在極微小空間中均勻堆疊多層金屬材料，並整合多道製程於單一平台，讓晶片設計者可更靈活調整效能與功耗配置。

已導入2奈米製程 應材卡位AI晶片關鍵供應鏈

應材表示，這兩套系統已獲領先晶圓代工與邏輯晶片製造商採用，導入2奈米及更先進製程節點。

應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）指出，半導體產業正進入非線性發展階段，材料創新將成為推動技術突破的核心動能，而相關沉積技術將直接影響AI晶片的發展進程。

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隨著台積電 2 奈米製程進入量產階段，智慧型手機晶片即將全面告別 3 奈米世代。市場傳出，蘋果、高通(Qualcomm)與聯發科可能在同一個月發表旗下首批 2 奈米旗艦晶片，關鍵原因在於台積電 2 奈米的製程週期較 3 奈米更長，使晶片設計定案時間提前，進而拉近各家產品亮相時程。記者黃仁杰／編譯

隨著台積電 2 奈米製程進入量產階段，智慧型手機晶片即將全面告別 3 奈米世代。市場傳出，蘋果、高通(Qualcomm)與聯發科可能在同一個月發表旗下首批 2 奈米旗艦晶片，關鍵原因在於台積電 2 奈米的製程週期較 3 奈米更長，使晶片設計定案時間提前，進而拉近各家產品亮相時程。

[caption id="attachment_202377" align="aligncenter" width="1536"] 市場傳出，蘋果、高通與聯發科可能在同一個月發表旗下首批 2 奈米旗艦晶片。（圖／AI生成）[/caption]

根據爆料帳號 Smart Chip Insider 指出，蘋果 A20、A20 Pro，Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 8 Elite Gen 6 Pro，以及聯發科 Dimensity 9600，最快都可能在 9 月對外揭曉，且三方都將採用台積電同一套 2 奈米製程，而非先前傳出的 N2 與 N2P 分流策略。

市場普遍認為，蘋果已掌握台積電超過一半的首批 2 奈米產能，但這次並未取得發表時程上的明顯優勢。A20 與 A20 Pro 預計將用於明年的 iPhone 18 系列與傳聞中的摺疊 iPhone；Qualcomm則可能首度在同一代旗艦平台中區分「Pro」與非 Pro 版本，擴大高階市場布局。

相較之下，聯發科仍可能維持單一旗艦晶片策略，僅推出 Dimensity 9600。不過聯發科已在今年稍早宣布完成首顆 2 奈米晶片的 tape-out，等於在技術進度上搶得先機，產品實際問世時間則落在 2026 年。

由於台積電 2 奈米製程生產節奏較慢，晶片設計與驗證必須更早完成，反而讓各家能同步揭示新世代 SoC。這也意味著，搭載 Qualcomm 與聯發科最新旗艦晶片的 Android 手機，上市時程將更貼近蘋果新一代 iPhone。

在沒有「先發紅利」的情況下，效能調校與功耗表現將成為關鍵競爭指標。若傳聞屬實，2026 年的旗艦手機晶片戰，將從製程領先，正式進入同場硬碰硬的比拼階段。

來源：wccftech

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三星晶圓代工（Samsung Foundry）正與 AMD 展開合作洽談，討論採用其 2 奈米（SF2）製程生產下一代處理器晶片。隨著三星近年持續強化製程技術與良率表現，外界普遍認為，這項合作可能成為三星重返先進製程代工市場的重要里程碑，並對長期由台積電主導的格局形成挑戰。記者黃仁杰／編譯

三星晶圓代工（Samsung Foundry）正與 AMD 展開合作洽談，討論採用其 2 奈米（SF2）製程生產下一代處理器晶片。隨著三星近年持續強化製程技術與良率表現，外界普遍認為，這項合作可能成為三星重返先進製程代工市場的重要里程碑，並對長期由台積電主導的格局形成挑戰。

[caption id="attachment_176130" align="aligncenter" width="1200"] 三星晶圓代工（Samsung Foundry）正與 AMD 展開合作洽談，討論採用其 2 奈米（SF2）製程生產下一代處理器晶片。（圖／123RF）[/caption]

根據韓媒《Sedaily》報導，在成功爭取蘋果與特斯拉成為客戶之後，三星晶圓代工已進一步與 AMD 討論採用 SF2 製程開發「下一代 CPU」。市場推測，該晶片極可能是 AMD 即將推出的 EPYC Venice 伺服器處理器。

業界分析指出，目前 EPYC Venice 預計採用台積電 2 奈米製程量產，但在台積電產能高度吃緊的情況下，AMD 尋求第二供應來源並不令人意外。加上 EPYC Venice 正是 AMD 下一個明確規劃導入 2 奈米技術的重點產品，使其成為與三星合作的最合理選項。

相較之下，另一款可能的候選產品為面向消費市場的 Olympic Ridge 處理器，不過其量產時程預計落在 2026 年底，與目前雙方洽談進度並不完全吻合。若三星為 EPYC Venice 試產的晶片能滿足 AMD 在效能、功耗與良率上的要求，未來 Olympic Ridge 同時採用台積電與三星雙來源代工的可能性也將隨之提高。

報導並指出，三星計畫近期為 AMD 進行晶片試產，相關合作進展最快可能在短期內出現具體突破。

在 AI 與資料中心需求持續快速成長的背景下，AMD 等無晶圓廠半導體業者勢必逐步採取「雙來源」策略，以分散風險並確保供應穩定。除三星之外，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）亦被視為潛在選項之一，不過市場普遍認為，客戶仍將觀望 Intel 18A、14A 製程在自家產品上的實際表現，再決定是否導入量產。

來源：wccftech

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台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁，近日被媒體指控在退休前疑似以主管職權要求下屬簡報，並影印多份涵蓋 2 奈米、A16、A14 等先進製程的機密資料帶走，引發外界高度關注。報導亦指出，現年 75 歲的羅唯仁今年 7 月底自台積電退休，但在 10 月底已重返英特爾任職，使外界更憂心資料外流風險。記者黃仁杰／台北報導

台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁，近日被媒體指控在退休前疑似以主管職權要求下屬簡報，並影印多份涵蓋 2 奈米、A16、A14 等先進製程的機密資料帶走，引發外界高度關注。報導亦指出，現年 75 歲的羅唯仁今年 7 月底自台積電退休，但在 10 月底已重返英特爾任職，使外界更憂心資料外流風險。

[caption id="attachment_188313" align="aligncenter" width="465"] 羅唯仁近日被媒體指控在退休前疑似以主管職權要求下屬簡報，並影印多份涵蓋 2 奈米、A16、A14 等先進製程的機密資料帶走。（圖／科技島資料照）[/caption]

對此，經濟部長龔明鑫今（18）日受訪表示，上午已派員向相關單位了解狀況，但此案屬台積電內部事務，應以公司說法為主，政府也會尊重台積電後續的對外說明。他強調，經濟部會密切注意事件進展，但仍以企業本身釐清最為適當。

據了解，台積電內部已開始蒐集相關證據，並研議後續可能採取的行動。由於涉案資料均屬關鍵製程技術，業界對此案抱持高度敏感態度，相關傳言也讓外界更加關注台灣半導體技術與人才安全的議題。

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