矽光子及共同封裝光學元件（CPO），在這兩年逐漸成為業界顯學之一。然而在過去，早在 20 年前 IBM 即已投入相關研究，然而在近期隨著 AI 的高速發展，資料中心的需求和負荷量大增，「矽光子」技術與網路通訊技術CPO又重新被重視。昨 (25) 日鴻海集團旗下子公司鴻騰精密（FIT）表示，因應AI生成式應用的引爆，將攜手聯發科技共同開發 51.2T 及下世代 CPO （Co-Packaged Optics）高速連接解決方案。

記者 / 孟圓琦

矽光子及共同封裝光學元件（CPO），在這兩年逐漸成為業界顯學之一。然而在過去，早在 20 年前 IBM 即已投入相關研究，然而在近期隨著 AI 的高速發展，資料中心的需求和負荷量大增，「矽光子」技術與網路通訊技術CPO又重新被重視。昨 (25) 日鴻海集團旗下子公司鴻騰精密（FIT）表示，因應AI生成式應用的引爆，將攜手聯發科技共同開發 51.2T 及下世代 CPO （Co-Packaged Optics）高速連接解決方案。

此次的強強聯手，聯發科技將透過其 ASIC 平台並整合自主研發的高速SerDes，以及矽光子技術，再搭配 FIT CPO產品以及精密的 ASIC SKT 連接器，為交換機提供高效能運算系統。

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在此光通訊架構下，也將縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，為AI應用提供更強大的連接性能，更能有效搭配 FIT 原有光通訊 800G 及 1.6T 產品的組合，開拓下世代的網路通訊技術。而整體架構方面，AI 算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增，使得散熱成為關鍵，FIT 再度發揮連接器設計能力，滿足高頻寬、大算力，大功率的高速元件散熱需求。

FIT 王卓民技術長表示：「這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。我們期待著這項產品的推出，共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。」

這項由 FIT 封裝的 CPO socket，將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日期間，由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議- 光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。

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