AI客製化晶片需求持續擴大，帶動IC設計服務廠創意電子（3443）營運成長。創意2026年9月合併營收達71.45億元，月增22.35%、年增97.78%，單月營收首度突破70億元，並連續4個月改寫歷史新高。第三季營收達187.55億元，季增35%、年增117.74%，同步刷新單季紀錄。隨著雲端服務供應商持續投入AI基礎設施，創意也加速發展先進製程與高頻寬記憶體相關技術，9月宣布完成採用台積電2奈米製程的HBM4E矽智財設計，進一步拓展AI ASIC市場。記者黃仁杰／專題報導

AI客製化晶片需求持續擴大，帶動IC設計服務廠創意電子（3443）營運成長。創意2026年9月合併營收達71.45億元，月增22.35%、年增97.78%，單月營收首度突破70億元，並連續4個月改寫歷史新高。第三季營收達187.55億元，季增35%、年增117.74%，同步刷新單季紀錄。隨著雲端服務供應商持續投入AI基礎設施，創意也加速發展先進製程與高頻寬記憶體相關技術，9月宣布完成採用台積電2奈米製程的HBM4E矽智財設計，進一步拓展AI ASIC市場。

[caption id="attachment_328872" align="aligncenter" width="1672"] 創意2026年9月合併營收達71.45億元，月增22.35%、年增97.78%，單月營收首度突破70億元，並連續4個月改寫歷史新高。（圖／AI生成）[/caption]

公司簡介：

創意電子（Global Unichip Corporation，GUC）成立於1998年，總部位於新竹科學園區，是台積電轉投資的ASIC設計服務公司，主要提供客製化晶片設計、矽智財整合及晶片量產服務，協助客戶將晶片設計轉化為實際產品。

創意採取無晶圓廠經營模式，專注晶片研發、設計與系統整合，並結合晶圓代工及先進封裝資源，提供從晶片設計到量產的完整服務。其客戶應用領域涵蓋雲端運算、AI、高效能運算、網路通訊及車用電子等市場。

公司項目：

創意主要業務包括委託設計服務（NRE）、統包量產服務（Turnkey）及矽智財（IP）開發。NRE服務涵蓋晶片架構規劃、電路設計、實體設計與設計驗證；Turnkey則進一步整合晶圓製造、封裝測試及量產管理，協助客戶完成晶片產品交付。

在先進技術方面，創意持續發展HBM記憶體介面、高速傳輸及Chiplet互連技術，支援AI加速器與高效能運算晶片設計。

今年9月推出的HBM4E實體層（PHY）與控制器IP，採用台積電N2P製程及CoWoS-L封裝技術，資料傳輸速度可達16Gbps，並已獲客戶AI ASIC採用。此外，相關設計也支援台積電SoIC-X技術，滿足3D晶片堆疊與異質整合需求。

財報趨勢：

創意2026年第二季合併營收達138.97億元，季增21.4%、年增127.6%；稅後淨利15.55億元，年增98.97%，每股盈餘（EPS）11.61元，高於去年同期的5.81元。

獲利能力方面，第二季毛利率21.55%，營業利益率12.10%。隨著大型雲端服務供應商客戶的CPU及AI推論晶片進入量產階段，Turnkey業務營收占比提升至83%，成為營收成長的重要來源。

累計上半年營收253.44億元，年增93.05%；稅後淨利32.02億元，年增83.67%，EPS達23.89元，創歷年同期新高。

進入第三季後，創意營收進一步成長至187.55億元，累計前三季營收440.99億元，年增102.83%，已超越2025年全年營收341.41億元，提前刷新全年營收紀錄。第三季完整獲利數據則仍待公司公布。

股價表現：

創意電子（3443）10月21日股價收在8,000元，較前一交易日上漲255元，漲幅3.29%。當日以8,005元開盤，盤中最高來到8,490元，最低為7,905元，成交量約1,901張，成交金額約154.96億元。

觀察近期走勢，創意10月15日收盤價為7,670元，16日回落至7,480元，19日回升至7,830元，20日收在7,745元，21日則上漲至8,000元。相較10月15日，股價累計上漲330元，漲幅約4.30%，近期呈現震盪走勢。

隨著第三季營收創新高，以及AI ASIC與先進製程技術持續發展，創意的營運表現與新產品布局受到市場關注。

未來展望：

展望後續營運，創意持續擴大AI ASIC、雲端運算及先進製程晶片設計服務。隨著大型雲端服務供應商加速投入自研晶片，客製化CPU、AI訓練及推論晶片需求增加，創意將持續推進NRE設計專案及Turnkey量產業務。

在技術布局方面，創意持續發展台積電3奈米、2奈米及先進封裝相關技術，並透過HBM、UCIe及GLink等高速互連矽智財，支援高頻寬記憶體整合與多晶粒晶片架構。9月完成設計的HBM4E IP已獲客戶AI ASIC採用，進一步擴大先進記憶體介面技術布局。

此外，創意也持續推進雲端運算、光通訊及車用相關專案，透過先進製程設計服務與矽智財整合，拓展不同應用市場。隨著客戶ASIC專案陸續進入設計定案與量產階段，相關業務將持續成為公司未來營運的重要發展方向。

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創意電子 (GUC)24日宣布，其3奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。

記者／林育如

創意電子 (GUC)24日宣布，其3奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。

創意電子表示，旗下HBM3E 控制器和PHY IP已被許多AI公司採用，創意電子也積極與 HBM 供應商（如美光）合作，為下一代 AI ASIC 開發 HBM4 IP。

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創意電子指出HBM3E IP六大亮點：通過台積電先進製程技術的驗證、通過所有主流 HBM3 廠商的矽驗證、在台積電 CoWoS-S 及 CoWoS-R 技術上均通過矽驗證、高階中介層(Interposer)佈線、內建小晶片互連監控解決方案、完整的2.5/3D多晶片設計服務。

創意電子表示，創意電子與美光之間的合作證明，創意電子的HBM3E IP與美光HBM3E可以在 CoWoS-S和CoWoS-R 技術上實現 9.2Gbps。創意電子測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性(PI)與信號完整性(SI)結果通過考驗，在不同溫度和電壓角落上也取得優異的眼圖邊限。此外，創意電子的IP 與美光的 HBM3E 時序參數整合時可展現更有效的匯流排利用率，進一步增強整體系統效能。

創意電子行銷長 Aditya Raina 表示，我們很高興看到我們的HBM3E控制器和 PHY IP整合到CSP和HPC ASIC中。我們的HBM3E解決方案不但經過矽驗證，亦通過多個先進技術與主流廠商的驗證，而持續獲得多家大廠採用，也彰顯出這個解決方案的穩健度與優勢。我們期待繼續為各種應用提供支持，包括人工智慧、高效能運算、網路和汽車。

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