半導體創新正加速跨域發展。對新創而言，能否快速對接產業、資本與市場，才是商業化的關鍵。SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。其中，晶片新創特區（Silicon Startups Zone）集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入CVC、VC與加速器；新創展示區（Innovation Showcase）規模較去（2025）年倍增，更首度推出晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）、創新創投日（Venture Day）及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，加速創新落地與商業合作。記者黃仁杰／台北報導

半導體創新正加速跨域發展。對新創而言，能否快速對接產業、資本與市場，才是商業化的關鍵。SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。其中，晶片新創特區（Silicon Startups Zone）集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入CVC、VC與加速器；新創展示區（Innovation Showcase）規模較去（2025）年倍增，更首度推出晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）、創新創投日（Venture Day）及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，加速創新落地與商業合作。

[caption id="attachment_261068" align="aligncenter" width="1672"] SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。首度推出晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）、創新創投日（Venture Day）及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，加速創新落地與商業合作。（圖／AI生成）[/caption]

本屆晶片新創特區由SEMI主辦，獲科研創業計畫（Taiwan Germination Program）與台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena，TTA）支持，並攜手Silicon Catalyst、Plug and Play、CEA-Leti、imec.ventures及imec.xpand等國際生態系夥伴。特區將於9月2日在臺北南港展覽館二館7樓T9404攤位登場，展出涵蓋AI驅動系統、次世代運算、量子、矽光子、先進製程、先進封裝、永續製造，以及半導體設備與材料等領域的創新成果。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正以前所未有的速度推動半導體技術演進，創新週期也不斷縮短。企業若無法即時掌握新技術與研發趨勢，就可能錯失下一波成長機會。SEMI正打造全球新創平台，串聯半導體新創、產業領袖、投資者與製造生態系，協助會員更早掌握前瞻技術、加速驗證與合作，跟上創新速度、掌握下一波產業轉型契機。

新創展示區規模增逾兩倍 技術跨足矽光子、量子、先進製程

晶片新創特區於2025首次設立，其中新創展示區（Innovation Showcase）更由6家參展團隊增加至16家，規模增加逾一倍。16家參展團隊的技術橫跨先進製程、AI運算、矽光子、半導體測試與量測、智慧製造及量子等領域，從晶片設計、先進製造一路延伸至運算架構與系統應用，包括運用代理式AI（Agentic AI）與自動化設計技術提升晶片投片成功率的Leafy Lab；結合投影微影與直接雷射寫入無光罩直寫微影技術，降低晶片原型開發成本與製程週期的Nabu Optical Systems；以及運用奈米銅技術推進高密度互連、TGV與次世代先進封裝的日本新創Elephantech，共同展現半導體新創從設計工具、先進製程到封裝整合的多元創新方向。

晶片新創舞台三日接力開講 近40場新創發表聚焦六大技術主題

展期三天，晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）將聚焦六大技術主題，帶來近40場新創發表，涵蓋最新技術、產品應用、商業模式與市場機會。議題橫跨AI晶片設計與EDA、先進製造與製程創新、先進封裝與異質整合、矽光子與量子技術、次世代AI運算架構，以及智慧製造、永續與廠務技術。

新創舞台亦將帶來多項瞄準次世代運算架構的突破技術，包括Neurophos以光學處理器（Optical Processing Unit, OPU）為核心，推進高速、低功耗AI推論；Ayar Labs透過共同封裝光學（CPO）與光學I/O技術，回應大規模AI系統的資料傳輸與頻寬挑戰；Quantum Motion則運用標準CMOS製程發展可擴展的矽自旋量子位元架構，為量子運算走向規模化鋪路。從光子運算、高速光互連到矽基量子運算，新創舞台將呈現前瞻運算技術如何回應AI時代對算力、頻寬與能源效率的需求，探索下一世代半導體架構從技術創新走向產業應用的可能性。

創新創投日深化產業對接資本 潛力新創登台提案

9月4日登場的創新創投日（Venture Day）將採閉門邀請制，集結半導體新創、企業創投、創投機構與國際生態系夥伴，透過專題分享、企業創投午宴、新創提案與交流活動，促進投資討論與商業合作。上午專題分享預計邀請Silicon Catalyst、Plug and Play 、台灣證券交易所（TWSE）、MediaTek Innovation Fund 、宏誠創投（UMC Capital）、TEL Venture Capital、Samsung Ventures，及Lam Capital等機構代表，從新創培育、企業投資到資本市場發展，分享產業趨勢與實務觀察；中午的企業創投午宴（CVC Luncheon）則將匯聚SEMI高科技創新暨投資委員會（SEMI High-Tech Innovation & Investment Committee）、全球企業創投及生態系夥伴共同參與，深化跨界交流與合作。

下午的新創簡報發表會（Startup Pitch Showcase）預計邀請10至12家高潛力新創登台，由具深厚半導體產業經驗的SEMI高科技創新暨投資委員會評選，協助新創加速對接投資與策略合作。從趨勢洞察、投資媒合到新創提案，創新創投日一站串聯半導體新創、全球資本與產業夥伴，發揮SEMICON Taiwan生態系平台優勢，加速創新技術走向商業化與規模成長。

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