力成科技人才發展部學習發展課温欣表示，公司針對此一職缺設定「工科為主」，同時必須包含具有記憶體、CPU、GPU等工作背景...

記者／蔡哲明

力成科技創立於1997年，因為公司掌握美光等記憶體大廠封測訂單晉升龍頭，成立以來多元布局展現公司韌性，邏輯IC封測成為目前主力營收，如今進階到先進封裝技術，力成科技開始針對技術工程類-產品工程師Product Engineer（覆晶／邏輯封裝）等強力徵才。

你的學經歷適合嗎？

力成科技股份有限公司人才發展部學習發展課温欣表示，公司針對此一職缺設定「工科為主」，同時必須包含具有記憶體、CPU、GPU等工作背景，因為每項都有各自專業，符合在該一職缺的跨域應用。求職者除了符合學歷背景，經歷上的技能累積也是同樣重要。

需要具備哪些專業知識？

溫小姐表示，產品工程師屬於一個複合職能，包含專案管理、製程相關、對內開發以及對外溝通，並非單純負責開發即可，要從頭到尾進行專案管理，掌握相關製程進度，隨時對內督導進度，才能對外溝通。

專業知識該如何學習或取得認證？

產品工程師的專業知識除了從學校學分累積以外，考量每個學校訓練方向不盡相同，溫小姐也提供GOLF 學用接軌聯盟（https://www.golfedu.org/），這個學習平台提供在學免費的使用機制，透過實習招募方式，結訓也能作為力成科技的徵才依據。

新手如何取得面試機會？

温小姐表示，公司對於應屆求職者會以在學互動來做面試考核，換句話說就學期間的各種表現，包含學會、社團、競賽等都有機會爭取加分。另外，對於轉職人士會看相關實績，過去你在前任公司的整體表現，也可提供相關佐證來為自己在這場面試中提高錄取機會。

面試有筆試或能力測驗嗎？

產品工程師職缺，第一階段為學歷評估，第二階段就是面談口試，第三階段會有40分鐘的英語考試（多益免考）聽力及閱讀考試。 　　力成科技在邏輯IC封測產能大缺掌握優勢，在營收成長的優勢之下，未來朝向記憶體封測、邏輯主力產品，也讓產品工程師成為招募核心。

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力成科技成立於1997年因手握美光等記憶體大廠封測訂單晉升龍頭，致力多元布局展現公司韌性，目前邏輯IC封測成為主力營收，如今知名手機晶片廠等業者，也成為了力成科技的死忠客戶。

記者／蔡哲明

力成科技成立於1997年因手握美光等記憶體大廠封測訂單晉升龍頭，致力多元布局展現公司韌性，目前邏輯IC封測成為主力營收，如今知名手機晶片廠等業者，也成為了力成科技的死忠客戶。

力成科技不斷「自我挑戰」並發展到邏輯IC封測，如今進階到先進封裝技術，回顧2006年就由當時擔任技術長的岩田隆夫主導，宣布公司成立封測研發中心開發邏輯IC封裝，卻也開始思考「過度依賴」記憶體客戶的公司現況。

力成內部為了因應邏輯IC與記憶體封測兩種截然不同的經營模式，面對彼此天差地別的產線模式，記憶體客戶「機台一單可以持續一週」，邏輯IC訂單「機台一天就要修改百次」，透過投資新的技術，也替公司注入源源不絕的發展動能。 　　

公司布局也在新冠疫情期間讓邏輯IC封測產能大缺而出現轉機，在營收成長的優勢之下，未來朝向記憶體封測、邏輯主力產品，也凸顯出力成科技厚積勃發的經營之道。

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基於國際情勢及產業發展下，尖端科技已是世界各國政府或企業爭相發展的重點，尤其是半導體領域在台灣更是蓬勃展，可說是國內經濟一大支柱。而近年為因應人才短缺，諸多企業更將求才眼光放至大學，希望先在校園中「預定」人才。政府於2021年通過《國家重點領域產學合作及人才培育創新條例》，鬆綁部分高等教育法令並鼓勵產學合作，在國立頂尖大學設置國家重點領域研究學院。在產官學共同合作下，「半導體學院」也開始在各大學中如雨後春筍般出現，目前已有逾12所學校跟進。

記者／潘冠霖

基於國際情勢及產業發展下，尖端科技已是世界各國政府或企業爭相發展的重點，尤其是半導體領域在台灣更是蓬勃展，可說是國內經濟一大支柱。而近年為因應人才短缺，諸多企業更將求才眼光放至大學，希望先在校園中「預定」人才。政府於2021年通過《國家重點領域產學合作及人才培育創新條例》，鬆綁部分高等教育法令並鼓勵產學合作，在國立頂尖大學設置國家重點領域研究學院。在產官學共同合作下，「半導體學院」也開始在各大學中如雨後春筍般出現，目前已有逾12所學校跟進。

在產學合作之下，半導體學院結合業師和實務場域，讓學生在最貼近產業現況的環境下學習。近日適逢第一屆半導體學院學生將畢業，外界皆期待這批新鮮人進入社會後，究竟能為產業界注入多大的能量。

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而IC大廠力成科技不僅深耕半導體封裝測試領域，在積極投入人才的培育及先進封測製程的研發之餘，更以具體行動深耕產學合作與參加各外部組織，透過力成科技教育基金會的資源挹注，強化廣大學子職場即戰力。

一同提前卡位求才的力成科技，協助莘莘學子強化技能，並提供多元的學期實習機會令學生實際體驗職場，增進務實經驗，提升未來職涯競爭力。不僅和各校半導體學院合作，也參與學用接軌聯盟（GOLF）計畫，創立力成數位學院並開設產業相關課程。力成科技人才發展部經理劉玟杏表示，人才的取得一定會變得越來越困難，「這是為甚麼我們在產學這一塊，我們一年花更多的時間跟資源。」

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力成科技今年營運樂觀成長，將於1月30日舉行法說會，而去年第四季財報將認列出售蘇州廠收益，估貢獻每股稅後純益3.5元；公司自結前11個月每股稅後純益達9.99元，加上營運有成，獲利可觀。而力成宣布接獲日系客戶高頻寬記憶體（HBM）訂單的好消息，配合記憶體產業回升，市場法人看好今年整體成長動能。

記者／周子寧

力成科技今年營運樂觀成長，將於1月30日舉行法說會，而去年第四季財報將認列出售蘇州廠收益，估貢獻每股稅後純益3.5元；公司自結前11個月每股稅後純益達9.99元，加上營運有成，獲利可觀。而力成宣布接獲日系客戶高頻寬記憶體（HBM）訂單的好消息，配合記憶體產業回升，市場法人看好今年整體成長動能。

市場法人表示，去年12月雖仍有匯損的壓力，但力成去年第四季營運因DRAM（動態隨機存取記憶體）、NAND Flash（快閃記憶體）及邏輯產品等急單作及時雨，產能利用率及毛利率均可望優於前一季。市場法人推估，力成去年每股稅後純益約在10.5元至10.8元之間，全年獲利仍可觀。

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對於今年營運展望，力成表示，雖然今年第一季依舊是傳統淡季，營收將呈現季減，恐成全年最低點，但自第二季起有望逐步回升，而下半年產業回升力道會較為明顯，預期今年全年營收將優於去年。

此外，力成也指出，去年AI的出現帶動高頻寬記憶體（HBM）供不應求，而相關的類HBM（HBM-Like）連帶受惠。力成持續加大在2.5D、3D封裝布局，最快今年3月機台將開始進駐；HBM（高頻寬記憶體）部分，已接獲日系廠商訂單，且目前也和國際重量級記憶體大廠商談訂單中，預計今年下半年塵埃落定。而力成今日股價亮眼，盤中最高一度拉升至147元，後續漲幅雖略收斂，盤中上漲也逾5%，可見市場看好未來HBM對力成營運成長的助力。

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