美國記憶體大廠美光（Micron）宣布，將以現金18億美元收購台灣力積電位於苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠，消息激勵力積電股價週一盤中一度大漲近10%，成為市場焦點。記者黃仁杰／編譯

美國記憶體大廠美光（Micron）宣布，將以現金18億美元收購台灣力積電位於苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠，消息激勵力積電股價週一盤中一度大漲近10%，成為市場焦點。

[caption id="attachment_204285" align="aligncenter" width="1536"] 美國記憶體大廠美光（Micron）宣布，將以現金18億美元收購台灣力積電位於苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠。（圖／AI生成）[/caption]

美光上週六表示，已與力積電簽署意向書（LOI），計畫收購其位於苗栗銅鑼的P5廠區。該廠為完整晶圓製造設施，交易完成後，將成為美光擴充DRAM產能的重要據點。

力積電為台灣主要晶圓代工業者之一，產品涵蓋成熟製程與記憶體晶片。美光指出，此次收購可望自2027年下半年起，逐步提升其DRAM晶圓產出能力，以因應全球記憶體需求長期供不應求的市場環境。

美光表示，銅鑼P5廠將為其新增約30萬平方英尺的無塵室空間，這是高階晶片製造不可或缺的關鍵條件，未來將分階段導入產能，支援DRAM生產擴張。

市調機構TrendForce指出，美光收購力積電銅鑼廠，將有助於擴充其先進製程DRAM產能，並可能促使2027年全球DRAM供給預測上修。TrendForce估計，該廠首期產能於2027年下半年開出後，對應的產出規模，將相當於美光2026年第四季全球總產能的逾一成。

美光目前與三星電子、SK海力士並列為全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商，HBM已成為AI伺服器與高效能運算不可或缺的關鍵零組件。美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）先前亦指出，預期記憶體市場緊俏情況將延續至2026年之後。美光股價在2025年全年大漲240%，表現遠超費城半導體指數同期約42%的漲幅。

美光深耕台灣已超過30年，為台灣最大的外國直接投資企業之一，其位於台中的廠區是DRAM與HBM的重要生產基地。力積電也表示，交易完成後，雙方將建立長期晶圓代工合作關係，美光將協助力積電強化特殊型DRAM與先進封裝製程技術。

美光指出，該筆交易仍須通過相關監管機關審查，預計將於2026年第二季完成交割。

來源：路透社

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晶圓代工大廠力積電12日宣布，將攜手愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元及台灣發展軟體等10家供應鏈夥伴，於2025年台北國際電腦展（Computex）共同推出3D AI半導體解決方案。記者孫敬／台北報導

晶圓代工大廠力積電12日宣布，將攜手愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元及台灣發展軟體等10家供應鏈夥伴，於2025年台北國際電腦展（Computex）共同推出3D AI半導體解決方案，以此瞄準語言模型推論與影像辨識兩大核心AI應用市場，並展示從矽智財（IP）、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等全方位創新技術。

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[caption id="attachment_172369" align="aligncenter" width="2048"] 力積電董事長黃崇仁（右5），宣布力積電將與愛普、晶豪科、工研院、智成等供應鏈合作夥伴參加台北國際電腦展COMPUTEX，共同展出3D AI半導體解決方案。（圖／Computex）[/caption]

力積電攜10大夥伴登Computex，推3D AI半導體解決方案

力積電多年深耕晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer）與3D封裝，今年更設立「3D AI半導體解決方案」主題展區，展示其與合作夥伴在記憶體創新解決方案。力積電表示，愛普將展示高頻寬、高容量多層架構跟支援系統單晶片（SoC）設計的記憶體中介層（Interposer），晶豪則推出aiPIM模組，提升本地AI推論效能。Zentel則主打邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求的RD-LE-HBM。

在高效能AI系統所需的IP部分，Skymizer與滿拓則分別推出AI加速器IP，以及優化語言模型的AI IP，工研院推出與力積電共同開發的MOSAIC 3D AI晶片，智成利用晶圓堆疊將Arm處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。

力積電董事長黃崇仁表示，力積電的Wafer-on-Wafer產品已獲得國際客戶、一線邏輯代工廠導入驗證，順利量產出貨的Interposer現已供不應求。力積電與夥伴一起推動3D AI半導體解決方案，將為國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。

面對關稅戰與地緣風險，力積電展現成熟製程抗震力

對於近期美國對半導體設備加徵關稅，黃崇仁指出，雖然全球貿易環境仍不穩定，他強調：「成熟製程晶片是眾多科技產品不可或缺的零件，整體供應鏈所受衝擊有限。」

「只要你的技術與交貨能力穩定，客戶還是會來找你。」黃崇仁進一步回應，力積電市場需求來自AI週邊、工業、車用與電源管理等領域，並採多元市場策略與產品族和分散化模式，降低地緣風險。市場多變的挑戰下，黃崇仁認為只要能保有彈性、精準來應對多樣化客戶需求的業者，在接下來的日子裡將成為最後的贏家。

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力積電和奇景光電、塔塔電子簽署合作備忘錄（MOU），未來三方將合作革新印度顯示器半導體生態鏈，擴大印度國內與全球半導體製造商機。記者孫敬／台北報導 

晶圓半導體代工廠力積電，昨（5）日宣布和顯示器IC大廠奇景光電、印度塔塔集團旗下晶圓代工公司塔塔電子簽署合作備忘錄（MOU），未來三方將合作革新印度顯示器半導體生態鏈，擴大印度國內與全球半導體製造商機。

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[caption id="attachment_166736" align="aligncenter" width="1426"] 左二起：力積電總經理朱憲國、印度古吉拉特州長Bhupendra Patel、奇景光電執行長吳炳昌、塔塔電子執行長Dr. Randhir Thakur。（圖／力積電）[/caption]

三方結盟從印度內需市場出發，拓往國際市場

力積電總經理朱憲國表示：奇景光電擁有豐富的顯示器IC以及超低功耗AI智慧感測解決方案等相關產品線，能夠滿足不斷增長的「印度製造」需求。與塔塔電子及奇景光電合作，將為力積電在印度國內及全球半導體市場擴展半導體製造商機。

塔塔電子執行長兼總經理 Dr. Randhir Thakur 表示：此次與奇景光電及力積電簽署的合作備忘錄，將提供更多影像顯示技術以及超低功耗AI智慧感測的完整解決方案。透過結合塔塔電子現有電子製造服務（EMS），奇景光電的IC設計以及力積電半導體製程技術，將在印度打造一個完整的生態系統，以滿足印度乃至於全球顯示器與智慧感測半導體市場的廣大需求，並為強化印度本土半導體供應鏈做出巨大貢獻。

奇景光電執行長吳炳昌表示：印度正逐步成為電子產品研發與製造的重要樞紐，這為產業增長與技術進步帶來了巨大的商機。透過此次合作，奇景光電在顯示器以及超低功耗AI智慧感測半導體產品領域的領先技術將引入印度市場，支持「印度製造」（Made in India）的弘大願景，同時提升全球半導體供應鏈更佳的韌性。

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鴻海科技集團24日宣布，將攜手Porotech進軍AR眼鏡市場，並計畫在台中建立MicroLED晶圓製程產線，預計2025年第4季投入量產，提供高效能、高亮度、小型化、輕型化AR顯示解決方案，以因應未來全球主流客戶產品的相關需求。鴻海科技集團24日宣布，將攜手Porotech進軍AR眼鏡市場，並計畫在台中建立MicroLED晶圓製程產線，預計2025年第4季投入量產，提供高效能、高亮度、小型化、輕型化AR顯示解決方案，以因應未來全球主流客戶產品的相關需求。

[caption id="attachment_156857" align="alignnone" width="968"] 鴻海將攜手Porotech進軍AR眼鏡市場，在台中建立MicroLED晶圓製程產線。（圖／取自Porotech官網）[/caption]

鴻海指出，將憑藉Porotech領先的氮化鎵（GaN）技術，結合鴻海MicroLED晶圓製程，到封裝、光學模組一站式垂直整合服務，滿足微型顯示晶片以及AR眼鏡生產需求，共同推動全球AR與微型顯示技術的發展。

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鴻海提到，按雙方合作內容，鴻海將加速在AR與MicroLED的戰略布局，計畫於台中建立MicroLED晶圓製程產線，預計2025年第4季投入量產；鴻海看好未來AR市場，新廠的啟用可望為台灣在AR眼鏡與MicroLED技術的重鎮，也進一步提升鴻海在相關產業中的優勢。

針對這項合作案，鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘表示，「繼去年鴻海在uLED創下業界亮度新紀錄後，我們今年攜手Porotech，進一步將研發成果向量產化邁進，共同引領MicroLED技術的新時代，希望儘速為全球市場帶來輕薄短小高效能的解決方案。」

Porotech於2024年初正式宣佈與鴻海、力積電、業成集團達成戰略合作，雙方攜手打造業界首個專為MicroLED應用設計的8吋製程平台，並於2024年底成功實現像素尺寸縮小至1.25μm的技術突破。該平台為MicroLED的量產化奠定了關鍵基礎，並將於2025年投入應用，進一步推動高規格MicroLED產品的研發與市場化，包括AR眼鏡、高解析度顯示器等核心應用領域。

Porotech執行長兼創始人朱彤彤（Tongtong Zhu）說，Porotech與鴻海在MicroLED微型顯示器與擴增實境領域的合作已初見成效，此次注資將進一步推動MicroLED的量產進程，期待在不久的將來，能向全球展示這項合作的卓越成果。

Porotech表示，相信結合鴻海的垂直整合優勢、力積電的製造專業，以及業成集團在顯示技術整合領域的卓越能力，此製程平台的建立及技術突破將進一步鞏固MicroLED技術在AR與高性能顯示領域的市場地位。Porotech致力於開發更輕薄、更高效能的小型化顯示解決方案，以滿足未來次世代顯示技術的需求。

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力積電已針對客戶需求陸續導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，朝向高毛利3D AI代工服務前進，預估新廠產能每月可達4萬片。

記者／孫敬 Archer Sun

晶圓半導體代工廠力晶積成電子製造（力積電），宣布旗下12吋晶元銅鑼新廠將邁向轉型，已針對客戶需求陸續導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，朝向高毛利3D AI代工服務前進，預估新廠產能每月可達4萬片，目標協助國際級客戶擴大AI應用商機。

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力積電積極強化非紅色供應鏈基礎建設

面對中國晶圓代工成熟製程產能擴增壓力、美國新任總統川普上任帶來的全球供應鏈重組等問題，力積電董事長黃崇仁表示，力積電過去兩年在成熟製程業務，強化非紅色供應鏈的行銷力度已見其成效，特別是歐美地區客戶在力積電的電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，新款PMIC每月量產已達千片，隨著下游AI伺服器的出貨提升，PMIC代工業務明年有望在新客戶切入AI新應用市場的帶動下，獲得顯著成長。

為因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前力積電的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，且銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

在3D晶圓堆疊方面，力積電和主要一線邏輯代工業者、AMD合作的技術開發專案已逐步開始，力積電將在銅鑼新廠以新竹廠區生產的數千片DRAM晶圓作為原料，使用該公司發展數年的堆疊技術建構四層DRAM晶圓的WoW（Wafer on Wafer）模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。

黃崇仁指出，無論是中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠的新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平台。由於中介層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客製化產品，且生產機台設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除已完成初期數千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協助客戶爭取AI商機。

隨著印度TATA集團12吋晶圓廠合作案順利推進，黃崇仁表示，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半顯現、2026年可望迎來爆發性成長。

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近年各大廠皆開始往全球布局，印度因為市場龐大，因此成為諸多企業拓展的目標。晶圓代工大廠力積電於2月29日宣布，與印度塔塔集團（Tata Sons）旗下子公司塔塔電子（Tata Electronics）簽訂協議，將在印度東部古吉拉特邦（Gujarat）大城多雷拉（Dholera），興建全印度第一座12吋晶圓廠，預計今年內動工，屆時可望在當地創造逾2萬個工作機會。

記者／潘冠霖

近年各大廠皆開始往全球布局，印度因為市場龐大，因此成為諸多企業拓展的目標。晶圓代工大廠力積電於2月29日宣布，與印度塔塔集團（Tata Sons）旗下子公司塔塔電子（Tata Electronics）簽訂協議，將在印度東部古吉拉特邦（Gujarat）大城多雷拉（Dholera），興建全印度第一座12吋晶圓廠，預計今年內動工，屆時可望在當地創造逾2萬個工作機會。

透過力積電的協助，塔塔電子未來計畫在多雷拉12吋晶圓廠生產電源管理、面板驅動IC、微控制器、高速運算邏輯晶片，目標是以40奈米以上成熟製程、月產5萬片晶圓，並前進車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智慧等終端應用市場。

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力積電董事長黃崇仁表示，印度擁有世界最多的人口和龐大的內需市場，在全球供應鏈重組及半導體產業強化經營韌性的關鍵時刻，力積電與Tata Sons集團合作，確實是恰逢其時。

塔塔集團董事長Natarajan Chandrasekaran受訪時指出，塔塔集團在印度許多產業領域都扮演先驅角色，這次率先切入半導體晶片製造，彰顯勇於開創新局的傳統。透過印度政府與古吉拉特邦政府的政策支持，將在印度打造一個國際化的半導體產業聚落。

對於新晶圓廠規畫，塔塔電子執行長Randhir Thakur表示，透過與力積電合作，塔塔電子將可擴展技術觸角，並建立大量製造的協力關係，達成「印度製造」以迎合國際客戶增強供應鏈韌性的策略，並滿足印度快速成長的本土市場需求。

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力積電董事長黃崇仁於1月11日以台灣先進車用技術發展協會理事長身分，出席第一屆第三次會員大會，其中台灣先進車用技術發展協會（TADA）、台灣車聯網產業協會（TTIA）及中華智慧運輸協會三方在會中共同簽署MOU。

記者／潘冠霖

力積電董事長黃崇仁於1月11日以台灣先進車用技術發展協會理事長身分，出席第一屆第三次會員大會，其中台灣先進車用技術發展協會（TADA）、台灣車聯網產業協會（TTIA）及中華智慧運輸協會三方在會中共同簽署MOU。

黃崇仁表示，力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠，將著眼於非豐田體系所需的車用晶片為主，至於台灣即將於5月完工啟用的銅鑼新廠，則聚焦邊緣AI運用的邏輯及高頻寬記憶體為主。

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他指出，AI將帶起新應用，其中3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言，SoIC（多晶片堆疊技術）絕對是HPC領域的重要趨勢，高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝，將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。

展望2024年，黃崇仁也說，隨AI帶動相關需求崛起，他預期隨AI應用發酵，帶動AI晶片及先進封裝 ，加上車用電子市況好轉及半導體庫存調整也告一段落，全球半導體下半年將呈現跳躍式回升，且明年市況將更好。

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專業晶圓代工公司-力晶積成電子，去年3月在苗栗縣投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠的銅科新廠，預計於未來3年加碼再投資600億元

記者/林育如

專業晶圓代工公司-力晶積成電子，去年3月在苗栗縣投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠的銅科新廠，預計於未來3年加碼再投資600億元，導入智慧化產線，結合AI、大數據、物聯網等創新技術，爰累計投資將達3,380億元。力積電銅科廠區竣工啟用後將可提供鄉親逾3,600個工作機會，間接促進在地協力廠商發展及帶來周邊就業機會。

地方產業發展對全縣經濟成長至關重要，苗栗縣政府積極辦理地方產業創新研發（SBIR）計畫，以帶動企業轉型升級，截至111年，共補助131家業者共計9,098萬餘元。

除此之外，縣府也實施「工商簡政便民專案-11項業務1日核發」，以縮短文書作業及簡化跨處室流程，強化分層負責程序，達到簡政目的，提出11項行政程序簡化措施，將原審核時程(11項)合計56日，提升為10日，各審核時程均縮短為1日，以達簡政便民目的並提升縣府效率及形象。

另外，辦理「2022苗栗半導體產業趨勢交流會」，邀請產官學研各界百餘人與會，探討半導體企業經營經驗、企業ESG永續發展，及最新半導體材料技術等議題，進行經驗分享與激盪交流。

苗栗縣長鍾東錦為加速招商引資及創造就業機會，在今年2月8日苗栗縣政府工商發展處首次召開「苗栗縣工業聯繫會報」，了解各工業區之廠商進駐狀況及面對難題，進而共同商討解決對策及減少工業區閒置率，此後每季將會定期邀集廠商代表等召開聯繫會報，共同討論智慧再生能源及節能創能等作為，因應2050淨零碳排為目標，持續打造友善的投資環境，引進產業帶動就業。

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中華大學資訊電機學院舉行企業校園說明會，包括台積電、超豐電子、力積電和矽格等4家國際大廠都前來招募人才，並提供 …

中華大學資訊電機學院舉行企業校園說明會，包括台積電、超豐電子、力積電和矽格等4家國際大廠都前來招募人才，並提供高薪實習與就業方案，讓學生畢業即就業，無縫接軌免煩惱。

中華大學資訊電機學院院長連振昌以大富翁遊戲為例勉勵同學，玩家都希望丟骰子能走到機會，說不定抽到好牌就能改變命運，而企業實習說明會或許就是同學人生中非常重要的機會，希望同學都能鼓起勇氣、掌握機會，說不定這個機會就能改變同學的一生。

台灣積體電路製造股份有限公司十二廠CMP薄膜工程一部經理雷啟彬表示，台積電明年將提供模組副工程師（MAE）的實習職缺，實習薪資38K，實習期滿通過考核後便可轉為正職，轉正後前2年，每滿1年就會發給轉正津貼，若需服兵役也可辦理留職停薪。

台積電還特別找來正在實習與工作的學長姊分享經驗，機械工程學系大四生沈美瑜鼓勵學弟妹要練習做一個主動發問的人，為將來實習做好準備；光電與材料工程學系畢業生吳豐廷則鼓勵學弟妹要把眼光放在自己的人生，專注於最喜歡並做得最好的事情，對未來實習和工作都會有很大的幫助。

超豐電子股份有限公司行政部管理員蘇煒惠表示，超豐將提供助理設備工程師的實習職缺，實習薪資37.1K，享有日班津貼1500元和夜班津貼9275元的加給；另外也將提供待役的畢業生正職職缺，月薪42.6K，日班津貼1500元和夜班津貼1萬元的加給。

力晶積成電子製造股份有限公司人力資源處提供40到60個名額的實習職缺，大學實習薪資35K、碩士實習薪資40K，實習期滿通過考核後便可轉為正職，正職試用期滿後將發給2萬元的實習獎金，另外也提供暑期實習的機會給同學選擇。

矽格股份有限公司人事行政處管理師施欣妤表示，矽格將提供助理工程師的實習職缺，採4班2輪、做2休2、3個月日夜輪調的模式，實習薪資日班32.5K、夜班39K、常日班31K，實習期間可免費住宿，半年期實習期滿發給0.5個月獎金，1年期實習期滿發給1個月獎金，實習期滿轉正後將提供5萬元的簽約獎金。（記者／白水堯）

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印度媒體「印度斯坦時報」（Hindustan Times）去年底（2021年12月）曾報導台灣已和印度開始洽簽 …

印度媒體「印度斯坦時報」（Hindustan Times）去年底（2021年12月）曾報導台灣已和印度開始洽簽自由貿易協定，且商討半導體生產中心的設立。現今有消息傳出國內半導體業者近期都陸續前往印度考察，如台積電、聯電等，而先前更有新聞指出力積電董事長黃崇仁早已飛往印度探勘。

過去印度一直希望台灣業者到印度當地設置「半導體生產中心」，使台灣可將相關業務撤離中國，使印度成為全球半導體中心之一，而積極洽談兩國自由貿易協定FTA的簽訂。

印度政府現在已為該中心挑選幾個地點，期盼吸引台灣主要的半導體廠商，據傳台積電和聯電皆成候選名單，印度台北協會會長戴國瀾上周（21）日表示，印度為發展半導體產業擬斥資投入，但願結合台灣硬體實力和印度軟體能力。

現任印度總理Narendra Modi更在今年4月29日舉行的Semicon India 2022會議中對外聲明，他說：「現在已經證明印度代表著生意，接下來就交給業者來決定是否投資。」印度積極尋求國際半導體製造商的投資，是未來潛在的半導體製造中心，並試圖成為全球晶片供應鏈之一。

而台經院研究員劉佩真曾在今年6月6日說明印度當地的相關產業缺乏誘因，「印度的半導體供應鏈並不完善，沒有群聚效應，要吸引台灣半導體廠商赴當地投資機會不大。」

台灣雖握有機械、電子設備等強項，但勞動力不足是急需待解的問題，除了到中國設廠，印度或許是個選項，不過在印度的布局必須謹慎看待，使得國內半導體大廠遠赴印度考察，思考在當地設廠的可能性。

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