國立臺灣科技大學7日舉辦「產學匯聚 鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」，邀請到多位半導體領域的第一線企業代表進行專題演講，深入剖析CoWoS與AI晶片趨勢，並交流技術創新與應用經驗，吸引近百位學生、學者及業界人士共襄盛舉。記者李琦瑋／台北報導

國立臺灣科技大學7日舉辦「產學匯聚 鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」，邀請到多位半導體領域的第一線企業代表進行專題演講，深入剖析CoWoS與AI晶片趨勢，並交流技術創新與應用經驗，吸引近百位學生、學者及業界人士共襄盛舉。

[caption id="attachment_167036" align="alignnone" width="1920"] 台科大日前鏈結設備大廠，舉辦先進封裝技術論壇，解析CoWoS與AI晶片發展趨勢。（圖／台科大提供）[/caption]

台科大校長顏家鈺表示，臺灣的CoWoS技術已深耕多年且獨步全球，無論在國內或國際市場皆具競爭力，是未來可持續發展的重要技術，因此透過論壇促進學界與產業的交流至關重要，有助於深化技術合作與推動創新發展。

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台科大工程學院院長陳明志說，適逢台科大50週年特別舉辦半導體先進封裝技術論壇，藉此回應近年半導體技術的迅猛發展與全球產業變革，並匯聚產學菁英，促進交流與創新合作，進一步強化台灣在半導體產業的競爭優勢。

該論壇首場專題演講由辛耘科技總經理李宏益分享異質整合的趨勢與挑戰，他表示，異質整合技術可以讓晶片擁有更高的傳輸效能且降低功耗，並縮小晶片尺寸。

然而，在製程中可能面臨裂痕、缺口與翹曲等問題，李宏益說，「不能讓一顆老鼠屎壞了一鍋粥」，因此如何提升良率、降低客戶因不良品所產生的封裝成本成為當前重要的課題之一。

日本知名半導體封測設備廠TAZMO總經理劉國祥探討「鍵合技術的應用及機會」，鍵合技術能將兩塊晶圓緊密連結，使訊號能以最短距離傳輸，進而降低功耗，鍵合技術廣泛應用於AR/VR、電動車及AI產業，隨著市場需求擴大，技術也持續在精進。

劉國祥進一步指出，2.5D與3D晶片封裝已成為滿足AI及高效能運算（HPC）需求的主流，因此半導體設備商需不斷強化核心技術，以協助客戶突破瓶頸。

半導體設備大廠、志聖工業的半導體中心研發處處長陳明宗則以「AI晶片與半導體先進封裝的技術發展路徑」為題，剖析小晶片堆疊製程(SoIC)與先進封裝製程(CoWoS)的技術發展。

他提到，未來技術將以AI為核心，而目前CoWoS產能仍無法滿足市場需求，因此半導體產業鏈正逐步向上、向下整合，晶圓大廠投入先進封裝，封測廠亦積極發展相關技術，以因應日趨蓬勃的市場需求，而如何堆疊更多邏輯晶片與HBM晶片、提升載板良率，將是設備供應商亟需關注的重點。

除專題演講外，論壇也安排圓桌討論環節，由台科大工程學院院長陳明志、志聖工業總經理梁又文、萬潤科技發言人盧慧萱及辛耘科技總經理李宏益針對CoWoS技術的未來挑戰、全球市場競爭與人才培育進行深入討論。

談及台積電近期宣布於美國投資1000億美元新建晶圓廠及封裝廠的議題，梁又文說，台積電的大船航向美國，設備廠商勢必如「水手」般隨行，但臺灣產業仍須鞏固技術根基，並透過智能化、自動化提升競爭力。

對於產學合作與人才培育，盧慧萱分享公司透過與相關領域教授合作，讓學生參與1至2年的研究計畫，畢業後即加入企業，縮短產學落差；她強調，產業界與學界應加強交流、發掘新技術，促進技術創新與人才培育的雙贏局面。

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