隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。國立臺灣科技大學與X光分析解決方案供應商日商理學科技（Rigaku Corporation）攜手合作，27日成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，打造高精度無損檢測分析研究平台，透過最先進的非破壞性檢測及三維影像重構分析技術，提升台科大在先進製造領域的研究量能。記者李琦瑋／台北報導

隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。國立臺灣科技大學與X光分析解決方案供應商日商理學科技（Rigaku Corporation）攜手合作，27日成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，打造高精度無損檢測分析研究平台，透過最先進的非破壞性檢測及三維影像重構分析技術，提升台科大在先進製造領域的研究量能。

[caption id="attachment_166432" align="alignnone" width="1920"] 台科大攜手日商理學科技，成立三維影像重構實驗室，助攻半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。（圖／台科大提供）[/caption]

台科大採用日商理學最新工業級三維電腦斷層掃描（X-ray computed tomography, XCT）及分析系統，進行先進封裝與材料分析，使研究人員能夠透過深入了解先進封裝與材料在次微米尺度的結構，進行更細緻的缺陷檢測，有助於技術創新與產品優化。

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台科大指出，三維電腦斷層掃描設備專為工業檢驗及故障分析設計，可在半小時內完整蒐集樣品內部的立體結構資訊，分析雜質、氣孔及裂紋位置與尺寸等，提供最高3微米的空間解析度，也可自由選擇樣品截切位置及角度進行缺陷分析，例如，研究者不用拆解液流電池、鋰電池，就能分析內部化學物質或電解質的分布狀況，進而評估產品的安全性與穩定性。

台科大表示，「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」不僅是學術研究基地，未來也將服務臺灣中小企業，提供產品分析、缺陷檢測與品質控管等技術支援，協助企業發現問題、產出檢測報告，進而提供解決方案，使產業能夠透過精準的無損分析技術優化產品品質與生產流程。此外，實驗室也將作為博士生與研究人員的培訓場域，透過操作高階儀器、規劃解決方案累積實作經驗，並藉由實務應用與研究交流提升技術，進一步促進人才培育與產學合作綜效，達成培養高階技術人才與推動產業創新的目標。

台科大校長顏家鈺感謝日商理學提供頂尖設備，讓該校運用最先進的檢測技術進行研究，創造更豐碩的學術與產業應用成果。

台科大工程學院院長陳明志說，本次合作將大幅提升台科大在高階製造的分析與研究能力，實驗室也將積極服務臺灣各領域的先進材料研究，並同步建立高精度資料庫，導入AI技術開發即時分析軟體，提高精度及效率，打造數位化材料研究分析平台。

日商理學總裁暨執行長Jun Kawakami表示，未來將持續深化並擴大合作範圍，推動高能量X-ray電腦斷層掃描技術的發展與應用。

台科大提到，此次與日商理學的戰略合作，將加速材料科學與高階製造領域的技術發展，未來雙方將持續深化合作，擴展應用研究範疇，透過產學合作模式，促進臺灣高科技產業與國際接軌，打造世界級的材料科學與封裝技術研發基地。

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英飛凌高雄辦公室將聚焦半導體封裝及測試外包（OSAT）夥伴建立策略合作關係，以實現創新、效率與高品質的產品製造。記者／孫敬 Archer Sun

晶片與半導體大廠英飛凌（Infineon Technologies）18日，宣布於高雄「艾捷大樓」設立辦公室並舉辦開幕啟用典禮，未來高雄辦公室核心業務，將聚焦半導體封裝及測試外包（OSAT）夥伴建立策略合作關係，以實現創新、效率與高品質的產品製造。

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[caption id="attachment_156062" align="aligncenter" width="2048"] 英飛凌高雄辦公室開幕落成典禮，市場陳其邁亦出席。（圖／陳其邁臉書）[/caption]

英飛凌高雄新辦公室業務：銷售、研發、技術支援與客戶服務

英飛凌晶圓委外製造部副總經理駱漢誠表示，英飛凌自1999年進入台灣市場，先後於台北、新竹設立辦公室英飛凌在高雄許下的新目標，除持續擴大招募人才、策略合作夥伴，也會負責在台灣的產品銷售、研發、技術支援與客戶服務。

高雄左營區的艾捷大樓；屬於一功營造經手的「凹子底停五立體停車場」BOT案，所有10層樓建築中，地下1樓、3至6樓為停車場，1樓則是中國信託銀行；其餘樓層皆屬商辦，目前已有英飛凌、艾司摩爾、科林研發、以及東京威力科創共4家半導體外商公司進駐，且近鄰高鐵站、捷運站和台積電，位處半導體 S 廊帶發展樞紐。

駱漢誠指出，在低碳化和數位化時代，半導體是推動各種應用創新的引擎。半導體的製程技術也在各種工藝、材料以及封裝技術等層面不斷創新。台灣聚集了全球頂尖的半導體製造服務聚落，也是英飛凌重要的外包製造基地。

開幕式當天高雄市長陳其邁亦出席，受訪時談到，英飛凌是從設計、製造到各種銷售整合的大廠，在台灣跟台積電、日月光有非常多合作的機會，隨著北高雄陸續有40幾家半導體上下游供應鏈廠商，包含IC設計、設備材料等廠商進駐，高雄市府未來將加快A級辦公室設立，滿足廠商的辦公空間跟產業用地需求。

[caption id="attachment_156064" align="aligncenter" width="2048"] 英飛凌高雄辦公室所在地－艾捷大樓。（圖／陳其邁臉書）[/caption]

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編譯／施毓萱 韓國第三大跨國集團SK旗下的化學材料單位SKC公司，預計在美國科技展上，發佈包含半導體玻璃基板（ …

編譯／施毓萱

韓國第三大跨國集團SK旗下的化學材料單位SKC公司，預計在美國科技展上，發佈包含半導體玻璃基板（semiconductor glass substrate）、電池級銅箔（battery-grade copper foil）、生物塑膠（bioplastic）在內的重要產品。

SKC表示半導體玻璃基板將會成為半導體封裝的「遊戲改變者」（game changer）。目前SKC正在美國喬治亞州建立一個價值6億美元玻璃基板製造廠，同時也將於明年1月5號到8號拉斯維加斯消費電子展（Consumer Electronics Show, CES）公開玻璃基板的神秘面紗。

玻璃基板是一種很輕薄的玻璃，比起一般塑膠或矽基板（silicon-based substrate）更省空間，而且還能提高晶片組的性能與能源效率。

銅箔則是製造電動汽車電池組陽極的關鍵材料。銅箔製造單位SK Nexilis表示，該技術將能製造世界上最薄、最寬以及最長的銅箔。尺寸為寬1.4公尺、長77公里，而厚度約為人類頭髮的三十分之一（4微米）。

第三個將會在展覽展出的重點則是矽陽極材料，而這是一種新興電動車電池組件。目前SKC已和英國電池材料製造商Nexeon進行相關合作，預計將能提高里程數和充電速度。

資料來源:YONHAP NEWS AGENCY

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