台灣半導體產業被稱為「護國神山」，吸引不少理工科學生投入。但對許多大學生來說，一個常見疑問是：「半導體工程師需要會寫程式嗎？」答案其實沒有那麼單純。因為在半導體產業中，不同職位的工程師工作內容差異極大，對程式能力的要求也不一樣。記者黃仁杰／綜合報導

台灣半導體產業被稱為「護國神山」，吸引不少理工科學生投入。但對許多大學生來說，一個常見疑問是：「半導體工程師需要會寫程式嗎？」答案其實沒有那麼單純。因為在半導體產業中，不同職位的工程師工作內容差異極大，對程式能力的要求也不一樣。

[caption id="attachment_209353" align="aligncenter" width="1536"] 在半導體產業中，不同職位的工程師工作內容差異極大，對程式能力的要求也不一樣。（圖／AI生成）[/caption]

大致來說，半導體工程師可分為三大類型，包含製造端工程師、設計工程師，以及測試與產品工程師。不同職位需要的技能組合差異明顯，也代表不同的職涯發展方向。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

製造端工程師 程式能力非必要

在晶圓廠工作的工程師，多數屬於製造端，例如製程工程師（Process Engineer）或設備工程師（Equipment Engineer）。這類職位的核心任務，是維持產線穩定運作、提升晶圓良率，以及調整製程參數。

例如製程工程師需要分析不同製程步驟的變化，例如蝕刻、沉積或光刻條件，找出影響晶片品質的關鍵因素；設備工程師則需要負責機台維護、故障排除與設備效率提升。

在這類工作中，程式能力通常不是必要條件。但隨著智慧製造與數據分析逐漸導入，不少工程師仍會使用 Python、MATLAB或Excel VBA 進行資料分析與自動化處理，以提高產線效率。

因此，對想進入晶圓廠的學生而言，扎實的電機、電子、材料或化工背景通常比程式能力更重要。

IC設計工程師 程式能力是基本門檻

若是半導體產業中偏向設計端的職位，例如IC設計工程師或EDA工程師，情況就完全不同。

IC設計工程師的工作，是將晶片功能轉換為電路架構，再透過設計工具完成晶片設計與驗證。這類工程師通常需要使用硬體描述語言（HDL），例如Verilog或VHDL，來描述電路邏輯。

此外，在設計與驗證流程中，也常會使用Python、C++或Perl等程式語言進行模擬、測試與自動化工具開發。因此，對IC設計工程師來說，程式能力幾乎是基本門檻之一。

也因為技術門檻較高，IC設計相關職位通常集中在電機、電子與資訊工程等科系學生。

測試與產品工程師 硬體與數據分析雙棲

另一類常見職位是測試工程師（Test Engineer）與產品工程師（Product Engineer）。這類工程師主要負責晶片量產後的測試、品質管理與產品良率分析。

例如測試工程師需要設計測試流程，確認晶片是否符合規格；產品工程師則會分析量產數據，找出製程問題並協助改善良率。

在這類職位中，程式能力雖然不是像IC設計那樣的硬性要求，但具備資料分析與簡單程式能力仍然相當加分。許多工程師會利用Python或資料分析工具處理大量測試數據。

整體而言，半導體工程師最核心的能力仍然是工程基礎與問題解決能力，但隨著AI與智慧製造導入產線，具備基本的程式與數據分析能力，已逐漸成為半導體人才的重要競爭力。

這篇文章 半導體工程師一定要會寫程式？三種工程師能力大不同 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

「機會是留給準備好的人」，感謝過去不顧一切拚命學習的自己，終於在條件不妥協的情況下得到工作。語言能力只是一個工具，讓語言結合所學知識，加上經驗累積，才能形成自己的專業。

文／UL

2019年，我從外語大學日文系畢業，旅行社日本線後勤，年薪30萬。

2024年，我進入日本上市半導體公司Y*****台灣分公司就業，FAE工程師，年薪三位數（任職中不便透露詳細）。

求職工作經歷：

2019年剛畢業，在東*旅行社任職日本線後勤，日文程度JLPT N2。從工讀轉正職月薪25,000，並派駐沖繩。雖然低薪又毫無福利可言，但在沖繩帶團的日子過得相當快樂，也大量地與各形各色的人接觸，亦養成了面對狀況時處變不驚的態度。

這份工作中獲得的技能：日文郵件及電話禮儀、日文領隊證、沖繩帶團經驗。

但因為covid-19重創旅遊業，11月我就跳槽到外貿公司新*做業務助理，業助起薪都是28,000談不動，面試時先做基本智力測驗及英日打字，通過後再進行口試。工作內容主要是日本貨物進出口的所有安排與相關日本法規的理解，前份工作學到的日文郵件及電話禮儀非常受用，透過這份工作也有更精進，但後來發現伏案工作不是我興趣所在，只做了四個月，於2020年3月離職。

這份工作中獲得的技能：精進日文郵件及電話禮儀。

辭職三天後我就進入電子業–志*印刷電路板公司，任職客服工程師一職，主要工作內容是解決日本客戶所反應的品質問題，協同製造部或工程部了解問題發生原因，再以8D報告回覆改善。必要時須至客戶端開會說明，沖繩帶團時期訓練出的臨場反應以及面對狀況及質問時的冷靜，都讓我在客戶心中留下好印象。

面試時有做邏輯測試（後來發現電子業、半導體面試時，多半需做邏輯測試）及簡單日文自介。

公司要求多工但教育訓練制度不完善。我因為不是相關學科又毫無工程背景，被主管嗆只懂語言沒有專業，到職後憑著意志力每天捧著工具書狂讀，頻頻到生產線走動，遇到不懂就請教主管（社交能力要有，否則職場很多人是秉持我懂是我的事，為甚麼要教你的態度）或查資料，半年後才漸入佳境，那一年體重足足掉了十公斤。但我的職能成長速度有如青春期狂灌牛奶又打籃球的男孩般快速，與人的對應方式及思考邏輯能力亦大幅提升。

當時月薪32,000，任職四年沒變，但因為公司福利好，第一年(2020)年薪600,000、第二年(2021) 700,000、第三年(2022) 800,000、第四年(2023)因公司營運問題，導致我當年年收＜500,000。

2024年4月，公司大幅縮編，我被資遣了。這裡薪資結構就是低月薪高獎金，若是老闆喊一句不發獎金，收入的浮動就會非常大，相對沒保障。

在這份工作中獲得的技能：對應客戶及8D撰寫、利用EXCEL做各種數據分析、製程說明能力、客戶稽核對應、製程CIP改善、信賴性實驗、MSA、品保七工具應用、IATF16949內外部稽核安排及對應、年度管理審查資料彙整、PPAP、文件管理等。履歷被洗得有點東西，也終於有實力去談薪資。

拿到資遣所有相關費用後，我休息了一個月，轉戰佐*電池模組廠，一樣是日文客服工程師，這次談了一個42,000的月薪，高出前份工作整整一萬，試算年薪卻直接打回四年前的狀態，雖每年固定調薪2~5%，但沒有月績效或季獎金可期待，三節竟然只發五六百這種令我匪夷所思的數字，年終固定1~1.5個月。我只做了一個月就辭職了。

後續邀約的工作不是月薪差強人意，一樣要賭公司獎金（而且公司一概不透露獎金幅度），就是月薪滿足條件但福利微薄、調薪幅度低，整體年收也沒有太大變化。於是我認命了，不想到外縣市求職本來就少很多機會，還是先能夠養活自己就好，這樣的保證薪資在南部也算普遍，不要好高騖遠。

但這麼決定沒一週，就接到一通獵頭電話，表示是半導體日商在北部的分公司求才，需常駐在南部客戶端 ，看到我的履歷後認為可以試試看。於是就在獵頭的協助下，進行了書審、視訊、北上面談，最終決定以三位數年薪任用。

自我優勢分析：

因本身有電子業客服工程師經驗，且善於產品異常層別分析（魚骨圖、FTA分析）及測試數據分析（品保七工具），不管是書面呈現或實際應對，都有一定程度的了解。豐富的品保經驗可使自己更快理解客戶對品質的訴求，且利於與公司內部品保單位溝通無障礙，而不單純是業務面向。更重要的一點是，日文程度足以和日本主管直接溝通（因同為南部駐點的其他工程師不諳日文），若有拓展南部據點需求，可成功卡位主管人選。

這件事讓我深深感受到何謂「機會是留給準備好的人」，感謝過去不顧一切拚命學習的自己，終於在條件不妥協的情況下得到工作。語言能力只是一個工具，讓語言結合所學知識，加上經驗累積，才能形成自己的專業。某些企業保證收入高福利又好，自然要求人才即戰力，不可能讓非相關科系又無經驗的求職者，在裡面慢慢花時間培育，標榜「無經驗可、不限科系」的公司，或許是文科生想脫離行政作業，進入科技業挑戰高薪的跳板，我認為必須有「收入不會太優秀」的覺悟，及甚麼都做、甚麼都學的決心，才能熬過成長期的痛，迎向自己想要的未來。

這篇文章 【學長姊帶路】外文語言系畢業也可以做半導體工程師 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期。台灣高薪又前景看好的半導體產業是許多理工學院學子畢業後求職的首選。其中，負責設計、製造和測試半導體晶片的半導體工程師是重點職缺之一…

記者／林育如

根據最新SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告指出，IC銷售額2024年第一季則同比提升22%、第二季在高效能運算 (HPC) 晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下，可望大漲21%。2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期。台灣高薪又前景看好的半導體產業是許多理工學院學子畢業後求職的首選。其中，負責設計、製造和測試半導體晶片的半導體工程師是重點職缺之一。

半導體工程師工作包含了制定半導體晶片設計方案、進行半導體晶片模擬、進行半導體晶片試製、解決半導體晶片問題等項目。半導體工程師是負責設計、製造和測試半導體晶片的專業人員。半導體晶片為現代電子產品的核心元件，廣泛應用於電腦、手機、電視、家電等領域。半導體工程師的工作內容繁多，需要具備扎實的電機電子工程基礎和實踐經驗。

目錄

必備技能及專業

1電機電子工程或相關領域的學歷

2熟悉半導體晶片設計原理和方法

3熟悉半導體製程工藝

4具備良好的模擬軟體和測試儀器操作能力

5具備良好的溝通和協調能力

更多新聞：太陽能技術工程師 綠能發展重要推手

半導體工程師有哪些類別

前端設計工程師：負責半導體晶片的電路設計和模擬。

後端設計工程師：負責半導體晶片的物理設計和版圖製作。

製程工程師：負責半導體晶片的製程開發和控制。

測試工程師：負責半導體晶片的測試和驗證。

可靠性工程師：負責評估和提高半導體晶片的可靠性。

應用工程師：負責為客戶提供半導體晶片的技術支持和售後服務。

不同類型的半導體工程師的工作內容有所差別，但都需要具備扎實的電機電子工程基礎和實踐經驗。

如何成為半導體工程師

攻讀材料工程、化學工程、電子工程、化學等相關科系或相關領域的學位是成為半導體工程師最常見的途徑。在大學期間，可以學習到半導體晶片設計、製程工藝、測試等相關知識。

另外參加職業培訓，一些職業培訓機構會開設半導體工程師培訓課程，這些課程可以幫助你快速掌握半導體工程師所需的技能和知識。

相關證照

一些常見的半導體相關證照包括半導體專業技術人員資格證書（Semiconductor Professional Technician Certificate）和半導體工程師資格證書（Semiconductor Engineer Certificate）、國際電子製程工程師認證( Certified Electronic Process Engineer，CEPE )、半導體佈局設計工程師能力鑑定等。

在台灣的培訓機構及線上資源平台

台灣擁有許多知名的半導體培訓機構，如台積電、聯發科技和力晶科技等公司均提供相關的培訓課程。例：台積電和台清交成等多所大專校院合作，順利完成的學生，可獲得台積授予學程修畢證書。

此外，台灣的一些大學和科技學院也開設了相關的專業課程。此外，線上學習平台如Coursera、Udemy和LinkedIn Learning等也提供了許多半導體相關的課程和教材，供自學者參考。

薪資

學士

根據1111薪資公秤調查，半導體工程師大學畢1年以下工作年資，平均薪資約40000元、1-3年薪約40500元、3-5年約41800元、5-7年約49700元、7年以上約57500元。

碩博士

碩士研究所畢，1年以下年資平均薪約51300元、1-3年約51300元、3-5年約58200元、5-7年約62100元、7年以上約65300元。

未來的發展性

隨著人工智慧、物聯網和5G技術的快速發展，半導體工程師將會更加受到重視。未來，半導體技術將繼續成為推動科技創新的關鍵，半導體工程師將在這個領域中扮演著不可或缺的角色。半導體工程師不僅僅是一個職業，更是科技發展的引領者和推動者。半導體工程師職務涵蓋範圍廣泛，從製程、設備、技術、測試等，因應不同科技公司的編製及定位而定。有意投入該領域的新鮮人建議在學時把握進入業界的實習機會，即早找出自己喜歡及擅長的地方，以利未來畢業可以直接朝此方向發展。

想了解更多的科技業職缺嗎？由科技島與1111人力銀行攜手合作、透視上百種科技工作內容與薪資行情的「職缺百科」正等著您前往探索！

討論區：https://www.1111.com.tw/1000w/fanshome/discussionDetail.asp?d0=150202

[elementor-template id="118858"]

這篇文章 半導體工程師　打造晶片幕後的科技先驅 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。