工研院28日發表《半導體業人才報告書》，截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人；研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆。工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，臺灣半導體正邁入轉型關鍵期，企業對人才的期待已從單一技術能力轉向重視跨域整合、國際適應與系統思維。記者李琦瑋／台北報導

工研院28日發表《半導體業人才報告書》，截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人；研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆。工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，臺灣半導體正邁入轉型關鍵期，企業對人才的期待已從單一技術能力轉向重視跨域整合、國際適應與系統思維。

[caption id="attachment_80745" align="alignnone" width="1200"] 半導體每月缺才3.4萬人，工研院表示，臺灣半導體正邁入轉型關鍵期，企業對人才的期待轉為看重跨域整合、國際適應與系統思維。（圖／123RF）[/caption]

《半導體業人才報告書》聚焦當前企業最關注的3大痛點，一是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；二是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；三是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。

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截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主力集中於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」三大職類。

由於技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足。以「操作／技術／維修類」為例，供需比僅為0.2，等於每五個職缺僅有一位求職者；該類職缺自2023年10月的4,300個增至2025年5月的9,000個，增幅67%，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。

報告指出，研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才急遽需求。

在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。

報告指出，「操作／技術／維修類」有58%職缺不限定科系背景，「生產製造／品管／環衛類」亦有38%具彈性，相較之下，「研發類」因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。

報告同時揭示10大熱門職務的年薪中位數，以「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」與「研發相關職類」為最高，年薪均突破百萬元門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。整體而言，年薪高低明顯與技術門檻、實務經驗及未來發展潛力呈現正向關聯，亦再次凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。

蘇孟宗表示，該報告書結合工研院產業研究與職場觀察，希望為產業打造兼具前瞻與實證的人才生態藍圖，讓臺灣不只技術領先，更是全球人才發展的參考標竿。

報告書也描繪了半導體產業對「理想人才樣貌」的最新輪廓，除了誠信正直、問題解決等核心職能外，「主動積極」、「跨域整合能力」與「國際移動力」被視為未來關鍵素質；而在性格特質方面，抗壓性與主見性則是穩定任職的重要指標，有助於面對高壓與快速變動的工作環境。

工研院副總暨產科國際所所長林昭憲表示，隨著全球科技與產業競爭加劇，臺灣唯有深化人才密度、強化組織彈性、提升國際競爭力，方能在下一輪全球半導體重組中穩居關鍵樞紐，打造具韌性與創新力的科技島鏈。

針對產業當前與未來挑戰，報告書也提出多項具體建議，包括加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同，以及因應應用驅動設計的新趨勢，企業須同步調整人才培育與引才策略。建議措施包括設立「跨國輪調制度」拓展國際視野、導入「AI應用導向設計團隊」強化產品落地、推動「雙軌職涯制度」提升技術人才留任意願；並透過導師制度、跨部門專案與產學合作課程，深化實務訓練與關鍵技術養成，強化組織的彈性與韌性。

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