南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）加速布局美國AI供應鏈，8月27日在美國印第安納州舉行超過40億美元新廠動工儀式，預計2029年第三季開始量產下一代高頻寬記憶體（HBM4E）。記者林育如／編譯

南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）加速布局美國AI供應鏈，8月27日在美國印第安納州舉行超過40億美元新廠動工儀式，預計2029年第三季開始量產下一代高頻寬記憶體（HBM4E）。

[caption id="attachment_268103" align="alignnone" width="812"] 南韓記憶體大廠SK海力士在美國印第安納州舉行超過40億美元新廠動工儀式。（圖／AI生成）[/caption]

SK海力士CEO：供應緊張恐延續至2030年底

SK海力士執行長郭魯廷（Kwak Noh-jung）表示，人工智慧（AI）投資持續推升高頻寬記憶體需求，目前尚未看到記憶體需求明顯下滑的跡象。他預期，即使未來市場成長速度放緩，也較可能是增速降低，而非需求大幅下滑，全球記憶體供應緊張情況可能持續至2030年底。

印第安納成美國重要HBM基地　2030年擴大AI記憶體布局

SK海力士新廠位於印第安納州西拉法葉（West Lafayette）的普渡研究園區，預計2028年下半年開始無塵室運作，廠內將設置新一代HBM封裝產線，以及AI半導體研發設施。SK海力士預期，到2030年，印第安納州將成為公司在美國的重要HBM生產基地。

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公司表示，此次投資將進一步建立美國先進記憶體供應鏈，並讓生產更接近NVIDIA、微軟（Microsoft）及Google等主要客戶。這項布局也反映AI資料中心持續擴張，帶動市場對HBM等高階記憶體需求快速增加。

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HBM不是AI運算晶片　卻是AI伺服器關鍵零組件

值得注意的是，SK海力士在印第安納州布局的核心並非NVIDIA GPU這類AI運算晶片，而是AI加速器高度依賴的HBM高頻寬記憶體。HBM透過垂直堆疊記憶體晶片，提高資料傳輸速度並降低功耗，適合AI應用龐大的運算需求。

目前HBM已成為記憶體產業的重要成長動能。Reuters指出，2026年第一季SK海力士以營收計算占全球HBM市場58%，領先三星電子與美光科技各自21%的市占率。

SK海力士此次在美國擴大投資，除了因應AI記憶體需求，也有助於建立更完整的北美供應鏈。若AI基礎建設投資持續維持高檔，HBM需求可望持續成長，SK海力士提前布局美國產能，也將進一步強化其在全球高階AI記憶體市場的競爭力。

資料來源：Reuters、CNBC

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