站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新聞，讓您 …

站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新聞，讓您 3 分鐘掌握天下事！

一、新款iPad Pro要來了？但這機型恐暫時難產

蘋果將在台灣時間 5 月 7 日晚上 10 點舉辦「Let Loose」活動，外界認為，蘋果將推出新一代 iPad Pro、iPad Air 及全新巧控鍵盤和Apple Pencil。其中最受關注、首次搭載 OLED 顯示器的 iPad Pro，卻有消息指稱，11 吋版本可能會在上市後立刻面臨供應限制問題，因為面板主要供應商之一的三星生產並不順利。

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二、超越英特爾  台積電A16晶片製造技術 2026 年問世

台積電業務開發資深副總裁張曉強表示，由於AI晶片公司需求增長，台積電開發新A16 晶片製造流程速度比預期更快，張曉強還透露，A16晶片不需要使用艾司摩爾的新型高NA EUV曝光機，分析師認為，台積電A16技術可能讓英特爾聲稱將超越台積電的14A新技術相形失色，無法成為世界上最快的計算晶片。

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三、Intel新一代Gaudi 3 贏過Nvidia　預計Q2上市

Intel併購Habana Labs得到的AI加速器Gaudi系列將推出第三代產品，新一代AI加速晶片Gaudi 3導入台積電5奈米製程，BF16矩陣乘法運算效能可望是上一代的4倍、FP8矩陣乘法運算的表現提升到2倍，記憶體頻寬增加1.5到2倍；網路存取效能，Gaudi 3的尖峰I/O吞吐量比Nvidia H100高，差距比例為33%。

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四、需求量近200億台？馬斯克說明年底開賣機器人

馬斯克表示，在所有人形機器人製造商中特斯拉處於最有利位置，去年 12 月特斯拉就推出硬體功能大幅提升的新一代人形機器人 Optimus Gen 2，採用特斯拉自主設計的感測器和驅動馬達，除了設計更精細外，行走速度增加30%，Optimus 的需求量可能高達 100 億到 200 億台，最快可於明年正式開賣。

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五、台灣10大手機排行　華碩回歸  Google超車realme

全台前10大手機品牌銷售市占排名，蘋果以36%的市占居冠，第二至第五名則維持不變，依序是三星、OPPO、vivo以及紅米Redmi；第六至第十名則是出現一波洗牌，依序為Google、realme、華碩、Sony及POCO。其中，Google的名次超車realme，華碩則靠著Zenfone 11 Ultra AI旗艦新機重返前十大。

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六、高壓工作讓美國人不願留在台積電

台積電工時長壓力大、管理風格嚴厲，引起美國員工擔憂，認為有「虐待行為」，儘管台積電努力在美國建廠，但文化差異和勞工虐待引發美國員工疑慮，許多人在台灣受訓後就離開，部分人則在返回美國後，發現高壓文化仍然存在，又有更多人離開，美國工程師聲稱，他們甚至必須偽造測試結果才能滿足台積電期望。

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一、有自己的堅持   蘋果沒過這門檻不出摺疊機

雖然有不少傳聞直指蘋果正開發摺疊 iPad、iPhone，但《彭博社》透露，「螢幕摺痕」是 Apple 最想克服的關鍵挑戰，目前蘋果還沒找到有效的方式來解決問題，如果技術依舊無法克服，那麼最終恐怕將砍掉摺疊平板計畫；因此如何克服螢幕摺痕將成為蘋果產品能否順利上市的關鍵。

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二、馬斯克：AGI將在兩年內成真

特斯拉執行長馬斯克預測，2025或 2026 年，最新AI模型的能力將超越人類智慧，比最聰明的人還要聰明。一直以來，馬斯克都是AGI的支持者，但這個術語目前還沒有統一定義，大家只是認為AGI將可在任何領域勝過最強的人，不過AGI何時或是否會成真，以及它會給人類帶來傷害或好處，仍存在廣泛分歧。

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三、台積電將在美設第三廠  獲66億美元補助

為了促進國內半導體生產，美國商務部提高對台積電的投資，將投資多達66億美元、約新台幣2121億元，而台積電也將在亞利桑那州建造第三家工廠，預計在十年內開始生產，將專注於 2奈米或更新的架構，為一系列不同的應用設計，包括運算、5G／6G 無線通訊，及AI人工智慧。

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四、Whoscall新功能  免費偵測個資是否外洩

台灣近幾年詐騙事件層出不窮，尤其電話和簡訊詐騙佔大宗，讓越來越多民眾有了資安意識，Whoscall母公司Gogolook近日針對Whoscall推出新功能「個資外洩偵測」，可以免費查詢個人資料外洩風險，除了大幅降低民眾掌握個資權益的門檻，還可以從詐騙源頭防範威脅。

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五、遊戲大戰開打　傳Xbox和PS發表會很接近

據傳Sony、微軟將接連在5、6月舉辦發表會，揭曉全新的PlayStation、Xbox獨占遊戲和新款主機。外媒爆料，Sony 5月的發表活動，將由Konami的《沉默之丘2》重制版本作為主打之一；微軟6月的Xbox發表會，除了全新《戰爭機器》系列作品外，可能還有《印第安納瓊斯：古老之圈》及暴雪旗下的《決勝時刻》系列等遊戲。

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六、北美罕見日全食  引發科學研究熱潮

近日北美的日全食，正好迎來太陽活動週期11年的高峰期，日冕在月球剪影下，沿著墨西哥經美國到加拿大，吸引千萬人朝聖，也為科學家提供寶貴數據，例如太陽大氣層和可能對人類產生的影響，此外，動物在日食期間也會出現奇特行為，這些觀察結果都對於理解動物感知世界相當重要。

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一、更聰明的Siri  蘋果曝新技術：優於GPT-4

蘋果正全力發展AI人工智慧，研發更聰明更有用的 Siri，據了解，蘋果推出一個名為ReaLM的新系統，它可以同時理解使用者螢幕上的內容和正在進行的操作，甚至是背景內容，例如正在播放的音樂或即將響起的鬧鐘，若研究成功，ReaLM將讓Siri 變得比ChatGPT 4.0更聰明實用。

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二、手機版Chrome可能將有自動整理分頁功能

不論電腦或手機只要開啟多個分頁瀏覽，若長時間沒有把閒置頁面關閉，就可能佔用手機記憶體資源、拖累性能，甚至影響手機操控的流暢性，為了改善這個問題，外媒報導，Google正在為安卓手機版Chrome測試自動整理分頁的新功能，可以把閒置分頁自動封存成一個資料夾，幫助提升手機效能。

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三、劉德音：2034年可能出現 1 兆電晶體 GPU

在AI應用需求不斷增長下，對更高電晶體密度的需求持續增加，台積電董事長劉德音與首席科學家 Philip Wong認為，目前具有 1,000 億個電晶體的 GPU 還不夠，有必要在單一GPU 中實現1 兆個電晶體，預計最快在2034 年實現，而3D 積體電路封裝將在全球第一個1兆電晶體 GPU 的開發中發揮重大作用。

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四、不用登入也能使用ChatGPT了

為了吸引更多用戶，OpenAI 打算讓人人都能使用ChatGPT，據了解，現在起用戶將能在不登入的狀態下使用ChatGPT，但這些用戶可能無法跟有帳號的人獲得完全相同的權限，例如無法儲存、共用聊天內容、使用自訂指令或其他必須與帳號相連的功能，目前也不清楚誰能優先獲准免登入使用。

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五、交貨期長達7個月  小米電動車開賣就搶光

小米全新電動車SU7在汽車業掀起波瀾，開賣27分鐘訂單就衝上5萬輛，前 24 小時內達到近 9 萬輛預訂供不應求，買家需要等待七個月以上才能拿到新車。小米透過App提醒買家，售價215,900 元人民幣的新款 SU7和 SU7 Pro 交貨期需要 18 到21 週，而要價 299,900元人民幣的最貴車型則需等待27到30 週。

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六、天文學家警告  馬斯克火星計畫是危險的幻想

英國皇家天文學家、也是宇宙學大師的馬丁‧里斯針對SpaceX執行長馬斯克的火星殖民計畫表示，這是不切實際且危險的幻想，並認為與其改造火星成為宜居環境，不如回歸地球，解決現有的氣候變遷問題，他更在英國Podcast節目中稱馬斯克為「非凡人物」，但有些「奇怪的個性」，暗指馬斯克行為不穩定。

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一、蘋果觸控筆電有登場可能

美國專利及商標局資料顯示，蘋果取得一項觸控螢幕顯示器的新專利技術，可能用於新版MacBook筆電。筆電機殼外部與後蓋將採用觸控玻璃基板，在顯示器與整合 on-cell 技術的觸控感應系統搭配下，可提供觸控感測功能，除了能搭配傳統鍵盤外，還能支援虛擬觸控鍵盤等操控，新MacBook 最快在 2025 年登場。

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二、微軟Surface系列推出AI電腦　有專屬Copilot啟動鍵

微軟自從發表Copilot AI助理以來，不斷串連自家各種服務，現在第一批鍵盤提供Copilot AI助理專用鍵的商務用Surface產品Surface Pro 10 for Business平板、Surface Laptop 6 for Business筆電正式推出，即日起開放預購，預計4月出貨，要讓使用者可以一鍵啟動Copilot for Windows。

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三、特斯拉無線充電要來了嗎？ Cyber​​truck洩端倪

特斯拉似乎準備為Cyber​​truck引入無線充電功能，有車主最近在服務手冊中發現一個神秘的連接器，雖然特斯拉沒有明確說明連接器的用途，但很多人都猜它可能是感應式充電器，能為 Cyber​​truck 實現無線充電，粉絲推測，無線充電可能被安裝在Cyber​​truck後部拖車掛鉤附近，與特斯拉之前暗示的位置一致。

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四、晶片需求激增  人才問題成台積電大挑戰

人才短缺已經成為台積電的主要挑戰之一，人力資源高級副總裁何麗梅說，全世界都缺乏人才，若台積電要走向全球，那我們的確需要擴大我們的人才庫，目前台積電在全球約有77,000名員工，但幾年後，這個數字將達到10萬人，因此台積電改進了人才訓練方法，設立新人培訓中心，成為全球擴張策略的重要一環。

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五、報復美國？中國祭出軟硬體通殺政策指南

英國《金融時報》報導，中國發布最新政策指導方針，加強使用國產品牌取代外國技術；換言之，美國大廠像是英特爾及超微等產品，將會逐漸淡出中國政府的個人電腦和伺服器；除了硬體部分，軟體部分中國更試圖將微軟及 Windows 作業系統等外國資料庫及軟體排除，以國產軟體取而代之。

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六、SpaceX天龍號太空船成功達到第30次太空補給

SpaceX成功將超過6,000磅補給品和科學實驗送到國際太空站ISS，完成SpaceX為NASA商業補給服務計畫的第30次飛行；據了解，天龍號裝滿來自國際合作夥伴機構新興和長期研究項目所需的硬體設備和樣品，將支援Crew-8機組人員未來六個月進行大約200項的科學實驗。

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編譯／高晟鈞 台積電與Marvell合作設計全新晶片，降低數據中心的功耗危機。（示意圖／123RF） Marv …

編譯／高晟鈞

Marvell技術副總裁Mark Kuemerle表示，他們與台積電合作，使用新的3奈米工藝技術，設計了一個晶片，將有望通過小晶片串聯，從而降低數據中心的功耗危機。

Kuemerle：「在汽車市場上，使用多晶片構建的能力是我十分感興趣的，而我們很快地將在數據中心看到相同趨勢，它將優化電源性能並將低成本。」晶片間的串連將使數據傳輸速度達到每秒240Tbps的速度，比目前最先進的技術還快了45%之多。

該晶片領域的分析師Alan Weckel表示：「服務提供商在雲端的網路容量每年增長約50%，人工智能應用程序增長更是超過了100%。Marvell成功生產3奈米的晶片技術，對於雲端服務提供商，對於更高速度、流量的增長需求有著至關重要的影響。這些技術支持從標準和低成本，再到基於矽的高密度互連的半導體封裝選項。Marvell 預計互連將有助於將數據中心的整體功耗降低多達 20%。

根據Nature上的一篇文章，訓練AI大型語言模組所產生的碳足跡，高達300,000公斤，相當於紐約和北京兩地之間往返125次所排放的量。而新的互聯網將有望減少數據中心的碳足跡。

另一方面，在汽車領域中，多晶片處理被認為會影響汽車的品質。然而，Kumerle卻表示，隨著系統安全的完善，這些汽車應用程序將安全地，在多晶片的環境中行駛。

「在整個晶片領域，互聯網的標準化，將使得人們對於晶圓廠、預製組件有越來越多的選擇。你將可以從晶圓廠A中取得一晶片，以及從晶圓廠B設計但由供應商C製造的另一晶片，將兩者集成後，推出新的晶片串聯概念。」Kumerle總結道。
資料來源:EEtimes

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記者／劉閔 護國神山同時也是目前全球晶圓代龍頭台積電，近期與南韓大廠三星（Samsung）在先進製程領域競爭逐 …

記者／劉閔

護國神山同時也是目前全球晶圓代龍頭台積電，近期與南韓大廠三星（Samsung）在先進製程領域競爭逐漸白熱化。而根據知情人士表示三星的 4 奈米製程良率已經逼近台積電，此消息一出立刻發酵引起關注，當中還包含蘋果內部出現熱議討論。

晶圓代工常使用與談及到「良率」，主要是指在一片晶圓中通過測試的晶片數量。由於可用的片數是與成本直接相關，因此良率越高能創造的價值也就越高，而影響良率關鍵因素很多，包含材料、參數和機台等存在各種變因，工廠必須檢視各環節並改善，才能求得最佳數字，這也是常被用來衡量晶圓代工的實力與經營能力。

根據外媒報導，有爆料人士提供日前蘋果高層的會議紀錄，揭露了台積電在 3 奈米的製程良率大約座落於 63%，不過報價卻高出 4 奈米將近一倍之多。而三星在 4 奈米良率已經有顯著提升，且提升的速度比預期還快，預料雙方的良率會相當接近。

但雖然三星在 4 奈米良率取得佳績，是否直接衝擊台積電的訂單還有待時間觀察。據悉 4 奈米製程至今三星已經生產兩代，但由於當時生產的良率僅有 35%，導致客戶高通產能受到影響，進而將訂單轉往台積電。如今三星成功提升水平，但是否能讓以往客戶重拾信心尚待驗證。

目前外媒根據引述業界消息來源指出，三星 4 奈米製程的良率可能已經從 60% 提升至 70%，而台積電則是在 80%。

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編譯／施毓萱 台積電（TSMC）將從2025年開始著手大規模生產其2奈米半導體工藝。此外，這些傳言表明，台積電 …

編譯／施毓萱

台積電（TSMC）將從2025年開始著手大規模生產其2奈米半導體工藝。此外，這些傳言表明，台積電還在計劃一個名為N2P的新2奈米節點，而這將在N2之後投入生產。過往台積電也對目前的3奈米半導體技術使用了類似的命名N3P。這是N3的增強版，同時也代表生產工藝的完善程度。

上述消息都建立在過去的聲明上，且大規模生產將交給台積電位於新竹寶山的工廠。另外，目前雖然台積電已經確認了N3的高性能變體（variant） N3P，但還沒有提供N2工藝節點的相關細節。不過據說N2P將使用晶背電源供應（back-side power delivery, BSPD）來提高性能。

實際上，半導體製造囊括各式複雜的專業技術。雖然列印電晶體（transistor）方面是最受人關注的領域，但其他領域其實也會阻礙製造商提高晶片性能。

其中有一領域是關於矽片上的電線。電晶體必須連接到電源上，而由於電晶體尺寸小，這代表其連接線必須同樣小。新工藝技術所遇到的重要限制就是這些電線位置。工藝的第一次更新通常會看到電線被放置在電晶體的上方，而後來的幾代則將其放置在下方。

後來的工藝就是上述的BSPD，它是矽穿孔（through silicon vias, TSVs）的延伸。TSV是穿過晶圓的連法，所以可以讓多個半導體相互堆疊在一起。而晶背電源供應網路（back-side power deliver network, BSPDN）涉及到將晶圓相互黏合，以及提升電能效率。

資料來源:WCCFtech

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