日前台亞集團與臺北醫學大學合作，並結合多項先進技術共同研發非接觸式血糖感測晶片。

記者／劉閔

日前台亞半導體宣布旗下子公司上亞科技、星亞視覺、和亞科技等與台北醫學大學一同簽署一份產學合作協議，針對非接觸血糖感測晶片進行綜合性醫療用開發、並發布最新的突破與進展。據了解該合作是由台亞提供複合式超敏二極體晶片模組（Hybrid Ultra Sensitive Diode，簡稱 HUSD）、上亞提供晶片所需的特殊鍍膜製程、星亞提供電路設計以及和亞提供生成式 AI 演算法基礎，並結合臺北醫學大學優秀研究團隊進行動物與人體的實驗測試，最後加入材料開發商晉弘科技，共同整合出一款創新的醫療器材產品。

非接觸式準確度與現有插針式的數據相符

來自臺北醫學大學營養學院院長謝榮鴻指出，這次藉由產學合作開發計畫主要是希望能幫助需要血糖監控的各族群能有更安全、準確以及效率的非侵入式裝置可使用。此外他也表示在所有成員努力之下，已經成功在最短時間內在動物與人體試驗中都可以準確感測到血糖變化、並得到與現有插針式血糖感測結果相符的血糖數值，一舉獲得重大突破。

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搭配 AI 演算法提升模組優化

上亞科技董事長黃坤鍵也指出，由於糖尿病患者已經長期忍受扎針取血測血糖之苦，因此在運用自行開發的鍍膜技術於 HUSD 晶片模組上、且過濾不必要的雜訊，幫助在血糖感測訊號更為精準，而這也是整個模組設計極具重要的一個環節，相對的也是屬較複雜製程。和亞智慧科技董事長石文磯則稱，目前整個開發已進入關鍵時刻，希望透過跟北醫合作以及獲得更多臨床數據，搭配半導體自動化檢測設備所使用的 AI 演算法，提升整個血糖感測模組優化。

至於晉弘則是在整個計畫中扮演最終商業應用與產品整合製造的重要角色。董事長鄭竹明表示，以通過醫療器材認證作為目標，並致力打造出創新的非接觸式血糖感測裝置來造福更多患者，也期許為大眾帶來更優質的產品。

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