AI熱潮持續推升高頻寬記憶體（HBM）與DRAM需求，市場供需失衡情況短期內恐怕難以改善。投資機構Jefferies最新報告指出，全球記憶體價格仍將持續上漲，不僅今年下半年漲勢加劇，整體供應壓力甚至可能延續至2028年才有機會緩解。記者黃仁杰／編譯

AI熱潮持續推升高頻寬記憶體（HBM）與DRAM需求，市場供需失衡情況短期內恐怕難以改善。投資機構Jefferies最新報告指出，全球記憶體價格仍將持續上漲，不僅今（2026）年下半年漲勢加劇，整體供應壓力甚至可能延續至2028年才有機會緩解。

[caption id="attachment_226673" align="aligncenter" width="1536"] AI熱潮持續推升高頻寬記憶體（HBM）與DRAM需求，市場供需失衡情況短期內恐怕難以改善。（圖／AI生成）[/caption]

根據報告引用的產業專家預測，今年第三季記憶體價格有望季增40%至50%，第四季則可能再進一步上漲30%至40%。若以全年來看，2027年平均記憶體價格仍可能較前一年再增加40%至45%。

分析指出，AI伺服器、高效能運算（HPC）以及大型語言模型（LLM）需求快速成長，正大量消耗原本有限的記憶體產能，導致供應鏈持續吃緊。

事實上，近期已有多家研究機構發布類似預測。

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Aletheia Capital本月稍早便指出，DRAM平均銷售價格（ASP）第三季可能上漲30%，第四季再增加10%至15%，顯示市場普遍認為記憶體漲價趨勢尚未結束。

Jefferies引述的專家認為，2028年將成為記憶體市場的重要轉折點。

隨著新產能陸續開出，市場供給增加，加上需求增速可能放緩，屆時記憶體平均售價有機會下降15%至20%，成為本輪漲價循環結束的起點。

另一方面，中國記憶體產業的快速崛起，也成為市場關注焦點。今年5月，一名前三星記憶體高層曾預測，中國業者積極擴產後，最快2027年便可能對全球市場造成供給壓力，進而促使記憶體價格回落。

該名高層指出，若中國廠商擴產計畫全面落地，2027年下半年全球記憶體月產能可能增加約600萬片晶圓。

不過Jefferies報告認為，中國記憶體產能對市場的影響可能沒有外界預期那麼快。

報告指出，目前中國業者與韓國及國際大廠之間仍存在技術差距，因此在2026年至2027年間，對高階記憶體市場的實際衝擊相對有限。

分析師認為，中國產能真正開始影響市場供需平衡的時間點，可能同樣落在2028年前後。

目前中國記憶體發展主力之一為長鑫存儲（CXMT）。近年來，CXMT已開始供應DDR5產品給中國本土客戶，部分產品也逐步進入國際市場，被視為中國記憶體自主化的重要代表企業之一。

在AI伺服器需求持續爆發、HBM供不應求的情況下，市場普遍預期三星電子、SK海力士與美光等主要記憶體廠商，未來兩年仍將是這波漲價循環的主要受益者。

這篇文章 專家警告記憶體價格恐一路漲到2028年 單季漲幅最高上看50% 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。