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	<title>國研院 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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	<title>國研院 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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		<title>讓AI走出機房！國研院智慧機器人中心沙崙揭牌</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 10 Apr 2026 03:35:35 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技政府]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1516" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18907143-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="S 18907143 scaled" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18907143-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18907143-300x178.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18907143-1024x606.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18907143-768x455.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18907143-1536x909.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18907143-2048x1213.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="讓AI走出機房！國研院智慧機器人中心沙崙揭牌 1"></p>
<p>行政院推動「AI新十大建設」與「智慧機器人產業推動方案」，以落實「人工智慧之島」政策，並於台南沙崙人工智慧產業專區成立「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」，今（10）日正式揭牌，由總統賴清德親自出席。此一國家級研究中心成立，被視為台灣AI發展從雲端運算跨入實體應用的重要節點。<content>記者黃仁杰／台南報導</p>
<p>行政院推動「AI新十大建設」與「智慧機器人產業推動方案」，以落實「人工智慧之島」政策，並於台南沙崙人工智慧產業專區成立「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」，今（10）日正式揭牌，由總統賴清德親自出席。此一國家級研究中心成立，被視為台灣AI發展從雲端運算跨入實體應用的重要節點。</p>
<p>[caption id="attachment_212314" align="aligncenter" width="2560"]<img class="wp-image-212314 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18907143-scaled.jpg" alt="" width="2560" height="1516" /> 台南沙崙人工智慧產業專區成立「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」，今（10）日正式揭牌。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]</p>
<p>賴清德致詞時表示，上任以來持續推動台灣朝「人工智慧島」邁進，政府正透過AI新十大建設，帶動產業從「晶片製造大國」進一步轉型為「AI應用大國」。台灣在算力與晶片具備優勢，如今要進一步把「大腦」轉化為「手腳」，讓A 不只存在於機房，而是走入製造、醫療、交通與城市治理等場域，落實在百工百業之中。</p>
<p>國科會主委吳誠文則指出，未來政策將聚焦具備感知與協作能力的服務型機器人，並透過國家級平台整合，升級為系統層級的整體競爭力。國家智慧機器人研究中心將透過跨域合作機制，讓學界與產業在同一平台上共同研發與驗證技術，並把研究成果直接導入實際場域，加速從論文走向應用的轉換，同時開放高階設備與算力資源，降低學研單位與新創投入門檻，逐步建立完整的智慧機器人研發與應用生態系。</p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
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<p>吳誠文強調，隨著AI新十大建設正式啟動，台灣正從過去以代工製造為主的角色，轉向具備創新研發與系統整合能力的產業模式。過去台灣雖非大型市場，卻長期支撐全球先進國家的產業需求，從電子、半導體到化工與材料領域皆具備深厚實力，甚至可說是隱形冠軍；如今隨著產業環境轉變，台灣不僅能協助國際提升產業能力，也逐步建立自身的創新研發體系，成為各國發展智慧製造的重要合作夥伴。他強調，未來除了強化產業端的技術能量，也將鼓勵學界投入更具開創性的研究，讓台灣在製造與研發兩端同步突破，進一步提升整體競爭力。</p>
<p>國家實驗研究案院長蔡宏營簡報指出，未來3年對機器人產業將投入200億預算，而智慧機器人中心定位為整合產學研的研發平台，將串聯學界與產業，共同開發技術、培育人才，並加速成果落地應用。未來將優先推動服務型機器人導入醫療、餐飲等場域，協助產業升級，同時打造共享測試平台，促進跨域合作，建立機器人產業生態系。<span class="Apple-converted-space"> </span></p>
<p>蔡宏營表示，技術發展將從自主與協作型機器人出發，結合AI技術，朝群體與自主學習系統邁進，長期目標為腦機協作應用。短期則聚焦日常服務與救災場景，如餐飲應用、工廠巡檢與危險場域救援，並透過跨中心整合算力、晶片與機電技術，強化整體研發能量。<span class="Apple-converted-space"> </span></p>
<p>國科會強調，台灣過去在零組件製造已建立深厚基礎，下一步關鍵在於整合這些優勢，發展具系統性的解決方案。隨著智慧機器人應用進入成長期，政府希望透過國家級研究中心的成立，推動產業從代工走向系統輸出，並在全球市場中取得更高附加價值與影響力。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/experience/gov/212313/">讓AI走出機房！國研院智慧機器人中心沙崙揭牌</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>接續推動國家半導體戰略  陽明交大劉建男接任國研院半導體中心主任</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 01 Oct 2025 10:01:54 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技政府]]></category>
		<category><![CDATA[產業]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[國研院]]></category>
		<category><![CDATA[陽明交大]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="891" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/國研院蔡宏營院長中見證下，半導體中心侯拓宏前主任左將印信交接給劉建男主任右.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="國研院蔡宏營院長中見證下，半導體中心侯拓宏前主任左將印信交接給劉建男主任右" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/國研院蔡宏營院長中見證下，半導體中心侯拓宏前主任左將印信交接給劉建男主任右.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/國研院蔡宏營院長中見證下，半導體中心侯拓宏前主任左將印信交接給劉建男主任右-300x223.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/國研院蔡宏營院長中見證下，半導體中心侯拓宏前主任左將印信交接給劉建男主任右-1024x760.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/國研院蔡宏營院長中見證下，半導體中心侯拓宏前主任左將印信交接給劉建男主任右-768x570.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="接續推動國家半導體戰略 陽明交大劉建男接任國研院半導體中心主任 2"></p>
<p>國科會轄下之國家實驗研究院於今(1)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電機工程學系教授劉建男接任。國研院院長蔡宏營感謝前主任侯拓宏過去三年的努力付出，並期望劉在侯所奠定「製造領域－原子級試驗線建置」及「設計領域－晶片設計核心骨幹升級」之基礎上，繼續推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」，強化國家級半導體人才庫建構，並落實國科會「強化半導體創新生態系」之政策目標。<content>記者黃仁杰／台北報導</p>
<p>國科會轄下之國家實驗研究院於今(1)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電機工程學系教授劉建男接任。國研院院長蔡宏營感謝前主任侯拓宏過去三年的努力付出，並期望劉在侯所奠定「製造領域－原子級試驗線建置」及「設計領域－晶片設計核心骨幹升級」之基礎上，繼續推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」，強化國家級半導體人才庫建構，並落實國科會「強化半導體創新生態系」之政策目標。</p>
<p>[caption id="attachment_194021" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-194021 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/10/國研院蔡宏營院長中見證下，半導體中心侯拓宏前主任左將印信交接給劉建男主任右.jpg" alt="" width="1200" height="891" /> 在國研院蔡宏營院長(中)見證下，半導體中心侯拓宏前主任(左)將印信交接給劉建男主任(右)。(圖／國研院提供)[/caption]</p>
<p>劉建男為交通大學電子工程學系學士、電子研究所博士，畢業後進入中央大學任教，<span lang="EN-US">2018</span>年轉至交通大學（現陽明交通大學），曾任中央大學副教務長、教育部桃竹苗區域教學資源中心主任，陽明交大電機系主任、電子資訊研究中心副主任、教學發展中心主任，並曾擔任電機電子工程師學會電路與系統協會（<span lang="EN-US">IEEE CASS</span>）臺北支會副主席、計算機協會自動化設計技術專業組（<span lang="EN-US">ACM SIGDA</span>）臺灣支會主席，長期促進臺灣在半導體設計領域的國際能見度，學術與行政歷練豐富。</p>
<p>劉建男研究專長為類比電路自動化設計、類比<span lang="EN-US">/</span>混合訊號設計的建模與模擬、系統單晶片設計之功能性驗證，曾獲得臺灣積體電路設計學會傑出年輕學者獎，並多次獲得中央大學及陽明交大的教學傑出及優良導師獎，現為<span lang="EN-US">IEEE</span>及<span lang="EN-US">ACM</span>的資深會員，研究及教學表現優異。</p>
<p>劉建男表示，面對全球半導體競合態勢，半導體中心將在國研院「追求全球頂尖、開創在地價值」的核心價值與願景基礎上，建立國際領先的開放式半導體學術服務平台，加速臺灣在異質整合、化合物半導體、矽光子、<span lang="EN-US">AI</span>晶片等領域的創新突破。同時將擴大「半導體實作訓練」規模，增加碩博士論文研究培訓量能，並打造以臺灣為核心之國際學研生態系，強化我國在下世代半導體技術之國際話語權，以迎接後摩爾時代的技術挑戰。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/experience/gov/194019/">接續推動國家半導體戰略  陽明交大劉建男接任國研院半導體中心主任</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<item>
		<title>半導體教育向下扎根！國研院攜台積電推科普營、高中生體驗製程技術</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/184191/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[李琦瑋]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 25 Jul 2025 01:23:44 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技政府]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
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		<category><![CDATA[國研院]]></category>
		<category><![CDATA[晶片]]></category>
		<category><![CDATA[製程]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1477" height="1108" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/1111.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="國研院攜手台積電推科普營，讓高中生體驗半導體製程的關鍵技術、晶片量測與檢測實務介紹等等。" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/1111.jpg 1477w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/1111-300x225.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/1111-1024x768.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/1111-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1477px) 100vw, 1477px" title="半導體教育向下扎根！國研院攜台積電推科普營、高中生體驗製程技術 3"></p>
<p>為推動半導體教育向下扎根，國家實驗研究院臺灣半導體研究中心攜手台積電，打造一日探索式學習課程，24日辦理第一場「半導體科普營」（晶片製造模組）」，讓高中學生實地走進半導體中心晶片製造現場，體驗半導體製程的關鍵技術，並與半導體工程師直接對談，激發對科技的好奇與未來學涯方向的思考。<content>記者李琦瑋／台北報導</p>
<p>為推動半導體教育向下扎根，<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.niar.org.tw/">國家實驗研究院</a></span>臺灣半導體研究中心攜手台積電，打造一日探索式學習課程，24日辦理第一場「半導體科普營」（晶片製造模組）」，讓高中學生實地走進半導體中心晶片製造現場，體驗半導體製程的關鍵技術，並與半導體工程師直接對談，激發對科技的好奇與未來學涯方向的思考。</p>
<p>[caption id="attachment_184228" align="alignnone" width="1477"]<img class="wp-image-184228 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/1111.jpg" alt="國研院攜手台積電推科普營，讓高中生體驗半導體製程的關鍵技術、晶片量測與檢測實務介紹等等。" width="1477" height="1108" /> 國研院攜手台積電推科普營，讓高中生體驗半導體製程的關鍵技術、晶片量測與檢測實務介紹等等。（圖／國研院提供）[/caption]</p>
<p>「國研院半導體中心&amp;台積電高中生半導體科普營」系列課程由台積電全額贊助、國研院半導體中心規劃執行，採開放報名、抽籤錄取方式，吸引全台高中生熱烈參與。為照顧不同地區學生的學習機會，營隊分別於半導體中心新竹基地與台南基地舉辦，讓北中南學生都能就近參與、深入體驗。</p>
<p><strong>延伸閱讀：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/183571/">台灣缺工怎麼解？Arm攜「半導體教育聯盟」挹注產業資源培育國際IC設計即戰力人才</a></span></strong></p>
<p>國研院指出，課程類型分為「IC設計模組」與「晶片製造模組」兩類，內容涵蓋晶圓製程技術簡介、電子設計自動化（EDA）設計平台操作體驗、量測與檢測實務介紹、製程牆展示與產業歷史分享等主題，並由國研院半導體中心的工程師現身說法，介紹半導體在現代生活中的應用與影響。</p>
<p>國研院提到，盼透過理論與實務並重的安排，協助學生建立科技素養、提早理解產業結構、發展未來職涯觀點。科普營第一期規劃將連續辦理3年，預計讓4,800位高中生參與，扎根半導體人才培育。</p>
<p>國研院半導體中心主任侯拓宏說，半導體科普營的意義不僅在於知識的傳遞，更是一個讓年輕學子接觸產業、理解科技的起點，希望學生們能在仍懷抱好奇的年紀，親眼見證、親手體驗科技的魅力，從而對未來有更多元的想像與選擇。</p>
<p>國研院半導體中心表示，近年積極推動半導體人才向下延伸的培育計畫，結合研究資源與產業夥伴的能量，期望從高中階段就建立學生對科技產業的基本理解與實作能力。未來半導體中心將持續與台積電及產業界夥伴攜手合作，擴大相關教育與培訓計畫，接軌產業，為臺灣科技發展厚植人才根基。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/184191/">半導體教育向下扎根！國研院攜台積電推科普營、高中生體驗製程技術</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<item>
		<title>國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件 新設AI應用獎、最高獎金10萬元</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/171559/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[李琦瑋]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 05 May 2025 01:18:51 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[科技校園]]></category>
		<category><![CDATA[AI應用]]></category>
		<category><![CDATA[國家儀器科技研究中心]]></category>
		<category><![CDATA[國研盃i-ONE儀器科技創新獎]]></category>
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		<category><![CDATA[研發]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=171559</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="805" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/I-ONE-e1746407663121.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="第17屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎新設AI應用獎，即日起開始徵件，最高獎金10萬元！" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/I-ONE-e1746407663121.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/I-ONE-e1746407663121-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/I-ONE-e1746407663121-1024x537.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/I-ONE-e1746407663121-768x403.jpg 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件 新設AI應用獎、最高獎金10萬元 4"></p>
<p>面對全球科技競爭，自主研發關鍵儀器設備已成為發展臺灣科技產業及整體科研系統的重要支柱與策略方向。國科會轄下國家實驗研究院國家儀器科技研究中心推出「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」，鼓勵學生動手實作，發揮創意與工程精神，第17屆賽事更因應AI浪潮，增設「AI應用特別獎」，即日起開始徵件，最高獎金10萬元<content>記者李琦瑋／台北報導</p>
<p>面對全球科技競爭，自主研發關鍵儀器設備已成為發展臺灣科技產業及整體科研系統的重要支柱與策略方向。國科會轄下<a href="https://www.niar.org.tw/">國家實驗研究院</a>國家儀器科技研究中心推出<a href="https://i-one.org.tw/">「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」</a>，鼓勵學生動手實作，發揮創意與工程精神，第17屆賽事更因應AI浪潮，增設「<a href="https://www.technice.com.tw/?s=AI">AI</a>應用特別獎」，即日起開始徵件，最高獎金10萬元！</p>
<p>[caption id="attachment_171561" align="alignnone" width="1536"]<img class="wp-image-171561 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/I-ONE-e1746407663121.jpg" alt="第17屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎新設AI應用獎，即日起開始徵件，最高獎金10萬元！" width="1536" height="805" /> 第17屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎新設AI應用獎，即日起開始徵件，最高獎金10萬元！（圖／取自國研院國儀中心臉書）[/caption]</p>
<p>國研院國儀中心自2009年創辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」，鼓勵學生動手實作，歷年累績培育了上千位新世代科研人才，至今已成為國內最具指標性的科學儀器創作賽事之一。</p>
<p><strong>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/biotech/167046/">世界第一！國研院設顯微手術教育基地、減少實驗動物犧牲</a></strong></p>
<p>國研院指出，該競賽分為中學組與專上組，2024年第16屆中學組首獎由國立嘉義高級工業職業學校團隊作品「智能化微沖儀」勝出，其以創意的肘節機構加入偏心滾圓式與雙沖程設計，解決現有沖床體積過大問題，作品整體完成度高。專上組則由國立清華大學團隊的「全場應力與拉壓狀態自動化量測系統」奪冠，該作品基於物質光彈物理現象之應用，發展出殘餘應力量測方法，系統軟硬體整合度成熟，亦同步申請專利，將有利於未來推廣應用。</p>
<p>國研院表示，順應AI與大數據浪潮，第17屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」增設「AI應用特別獎」，鼓勵參賽者善用AI技術，無論是資料分析、自動控制、影像辨識或智慧感測等應用，只要巧妙結合AI相關技術，即有機會角逐此項殊榮。</p>
<p>國研院提到，該競賽評審委員由產學研各界專家組成，同時獲得國內儀器設備領域的重要指標企業熱情贊助與支持，攜手共育創新人才；該競賽總獎金超過新台幣30萬元，其中最高獎金高達10萬元，將頒發予具備創意概念、工程實現與應用潛力的作品。即日起開放報名至8月4日，並於9月2日公告入圍名單，於10月18日決選頒獎，競賽相關資訊公布於<a href="https://i-one.org.tw/">活動官網</a>，以及<a href="https://www.facebook.com/profile.php?id=100063732493586#">Facebook粉絲專頁</a>。</content></p>
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		<title>斬獲CES 2025創新獎！國研院血栓晶片促藥物發展、減少實驗動物</title>
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		<dc:creator><![CDATA[李琦瑋]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 07 Jan 2025 01:47:10 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[生科]]></category>
		<category><![CDATA[科技政府]]></category>
		<category><![CDATA[CES 2025創新獎]]></category>
		<category><![CDATA[國家實驗研究院國家實驗動物中心]]></category>
		<category><![CDATA[國研院]]></category>
		<category><![CDATA[實驗動物]]></category>
		<category><![CDATA[雷射誘導血栓形成晶片整合系統]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2364" height="1774" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/narlabs.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="國研院血栓晶片加速藥物發展、減少實驗動物的使用，獲得CES 2025創新獎。" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/narlabs.jpg 2364w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/narlabs-300x225.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/narlabs-1024x768.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/narlabs-768x576.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/narlabs-1536x1153.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/narlabs-2048x1537.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2364px) 100vw, 2364px" title="斬獲CES 2025創新獎！國研院血栓晶片促藥物發展、減少實驗動物 5"></p>
<p>國科會轄下國家實驗研究院國家實驗動物中心開發「雷射誘導血栓形成晶片整合系統」，利用人類血管細胞及血液，於體外模擬血栓形成，創建局部血栓模型，用於藥物功效及劑量的確認，可增加腦中風、心肌梗塞、肺栓塞、深層靜脈血栓等藥物探索成功率，同時減少實驗動物的使用，在CES大展上獲得CES 2025創新獎。<content>國科會轄下<a href="https://www.narlabs.org.tw/">國家實驗研究院</a>國家實驗動物中心開發「雷射誘導<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%A1%80%E6%A0%93">血栓</a>形成晶片整合系統」，利用人類血管細胞及血液，於體外模擬血栓形成，創建局部血栓模型，用於藥物功效及劑量的確認，可增加腦中風、心肌梗塞、肺栓塞、深層靜脈血栓等藥物探索成功率，同時減少實驗動物的使用，在<a href="https://www.technice.com.tw/?s=CES">CES</a>大展上獲得CES 2025創新獎。</p>
<p>[caption id="attachment_158449" align="alignnone" width="2364"]<img class="wp-image-158449 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/narlabs.jpg" alt="國研院血栓晶片加速藥物發展、減少實驗動物的使用，獲得CES 2025創新獎。" width="2364" height="1774" /> 國研院<span data-olk-copy-source="MessageBody">動物中心研發的</span>血栓晶片，能加速藥物發展、減少實驗動物的使用，獲得CES 2025創新獎。（圖／國研院提供）[/caption]</p>
<p>CES是全球最大規模消費性電子展，2025 CES於1月7日至10日開展，以AI為主軸；CES 2025創新獎的參賽產品數量再創新高，共涵蓋33個類別，其中AI是成長最快的類別，參賽產品數量較去年成長49.5%。</p>
<p><strong>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/electro/158322/">全球首款採用量子點750 Hz顯示器 將於CES 2025亮相</a></strong></p>
<p>國研院指出，血栓是影響人類健康的重要風險因子，包括腦中風、心肌梗塞、肺栓塞、深層靜脈血栓等多種急慢性病症，為了探索最適合的藥物與治療策略，過往是利用動物實驗進行測試，但礙於血栓形成機制存在物種差異，測試結果有時並不理想。</p>
<p>國研院動物中心主任秦咸靜、副研究員潘涵琦、國立臺灣大學大應用力學研究所特聘教授吳光鐘、教授沈弘俊、臺北醫學大學生物醫學工程學系教授范育睿、國立東華大學生化暨分子醫學科學系助理教授謝函芸及國研院博士王繼廣共同合作，開發「雷射誘導血栓形成晶片整合系統」，目前已完成第一代雛型品，可利用雷射光在微流道內的任一位置誘導血栓形成，且可控制局部血栓大小，增加應用彈性。</p>
<p>國研院表示，目前該團隊已建立血栓形成、血栓消溶、血栓預防三項測試流程，可以運用人類的血管內皮細胞及血液檢體測試藥物作用機制，並預估適合的劑量，以了解藥物的有效性。</p>
<p>國研院說明，由於血栓晶片無法看到血栓形成對於週邊組織與系統的影響，因此在藥物測試時，會搭配光誘發小鼠腦中風模式，進行周邊組織傷害與修復、藥物副作用等系統性評估，完備藥物的安全性資料。此雙軌模式能夠大幅改善過往只運用小鼠做為測試標的，存在物種差異的不確定性；同時也改善只用離體模式無法了解用藥安全及功效全貌的瓶頸，加速發展最適合的藥物。</p>
<p>國研院提到，不同病患的血栓形成及藥物溶栓效果會受到血管內皮細胞、凝血因子、血液及血管內皮細胞的健康狀況影響，難以準確評估不同病患血栓形成及溶栓的效果。利用人類細胞所建立的血栓晶片，可以在簡單、快速的操作環境下，允許探索不同血流流速（模擬不同血管類型或栓塞程度）、不同的疾病血栓風險（例如模擬高血脂或高血糖等疾病）、不同的藥物副作用（例如疫苗）對於血栓形成與消溶的影響。</p>
<p>國研院說，目前該團隊已啟動收集臨床病患數據態樣，發展個人化血栓風險評估系統，國研院動物中心也會持續推動「人類離體測試晶片」+「動物疾病模式」雙軌測試平台，盼建構臺灣臨床前測試特色，增加臨床前試驗的轉譯成功率，加速新藥發展。</p>
<p><strong>※探索職場，透視薪資行情，請參考【<a href="https://www.technice.com.tw/techjob-wiki/">科技類-職缺百科</a>】幫助你找到最適合的舞台</strong></content></p>
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		<title>臺捷合作成立「先進晶片設計研究中心」深化半導體技術交流、產業合作機會</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/146855/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 21 Oct 2024 01:39:33 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[先進晶片設計研究中心]]></category>
		<category><![CDATA[國研院]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="900" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/Taiwan-NAR-Labs-and-Czech-Republic-cooperate-Advanced-Chip-Design-Research-Center-ACDRC.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Taiwan NAR Labs and Czech Republic cooperate Advanced Chip Design Research Center ACDRC" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/Taiwan-NAR-Labs-and-Czech-Republic-cooperate-Advanced-Chip-Design-Research-Center-ACDRC.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/Taiwan-NAR-Labs-and-Czech-Republic-cooperate-Advanced-Chip-Design-Research-Center-ACDRC-300x225.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/Taiwan-NAR-Labs-and-Czech-Republic-cooperate-Advanced-Chip-Design-Research-Center-ACDRC-1024x768.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/Taiwan-NAR-Labs-and-Czech-Republic-cooperate-Advanced-Chip-Design-Research-Center-ACDRC-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="臺捷合作成立「先進晶片設計研究中心」深化半導體技術交流、產業合作機會 6"></p>
<p>國研院與捷克網路安全中心共同成立的共同成立的「先進晶片設計研究中心，國研院表示雙方已開始多項合作，包含車用MCU、網路安全IC、IC設計後端自動化工具、AI晶片、SiC品質管控與測試設備。<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>記者／孫敬 Archer Sun</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>國科會轄下國家實驗研究院（<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E5%9C%8B%E7%A0%94%E9%99%A2" target="_blank" rel="noreferrer noopener">國研院</a>）與捷克網路安全中心（CSHub）共同成立的「先進晶片設計研究中心」（Advanced Chip Design Research Center, ACDRC），18日啟動揭牌儀式，國研院表示雙方已開始多項合作，包含車用MCU、網路安全IC、IC設計後端自動化工具、AI晶片、SiC品質管控與測試設備。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/uncategorized/146218/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">半導體產業發展受限能源不足怎麼解？SEMI白皮書拋四大方針建議</a></strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"align":"center","id":146857,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image aligncenter size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/Taiwan-NAR-Labs-and-Czech-Republic-cooperate-Advanced-Chip-Design-Research-Center-ACDRC-1024x768.jpg" alt="Taiwan NAR Labs and Czech Republic cooperate Advanced Chip Design Research Center, ACDRC" class="wp-image-146857"/><figcaption class="wp-element-caption">先進晶片設計研究中心（ACDRC）之執行單位國家實驗研究院率領產學研團隊（擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技）與捷克科研創新部次長哈利柯娃（Jana Havlikova）合影。（圖／國研院）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>「臺捷韌性計畫」推動台灣與捷克在半導體產業合作</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>「先進晶片設計研究中心」由國研院與捷克網路安全中心共同成立，為「台捷民主夥伴供應鏈韌性及能力建構合作計畫」（臺捷韌性計畫）的一部分，由外交部委託國研院執行，旨在協助捷克提升半導體產業能力，同時推動兩國在晶片技術相關領域的創新研究，該中心已於今年6月在臺灣舉行簽約啟動儀式，並開始提供科技發展平台，促進兩國科研機構與產業間的交流與合作。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>國研院在揭牌儀式當天，亦出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，除半導體產業領袖演講，各界專家學者及政策決策者，以及來自捷克及臺灣的半導體製造商與新創企業，共同探討人工智慧與汽車技術的最新趨勢，也聚焦歐洲半導體生態系的快速發展，尤其關注台積電近期在德國德勒斯登（Dresden，鄰近捷克邊境）的新設點所可能造成的影響。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>捷克參議院議長韋德齊（Miloš Vystrčil）致詞時表示，ACDRC開啟台捷合作嶄新篇章，接下來將由專家與技術人員繼續推展雙邊半導體合作。捷克眾議院議長艾達莫娃（Markéta Pekarová Adamová）則在致詞中強調，台灣與捷克共享民主、人權及法治，促成雙方在各領域的合作，盼能藉ACDRC揭牌儀式的動能，讓台捷關係更上一層樓。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>國科會陳炳宇副主委指出，「先進晶片設計研究中心」的成立是臺灣與捷克合作的重要里程碑，也為臺灣與捷克的晶片產業在歐洲甚至全球，擘劃了重要的戰略定位，雙方的研究團隊將透過官方的合作架構，支持學界於半導體各相關領域的研發合作與交流；未來更希望雙方能在生技、太空及人工智慧等領域加強合作，為雙方的科技產業奠定基礎。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>※探索職場，透視薪資行情，請參考【</strong><a href="https://www.technice.com.tw/techjob-wiki/"><strong>科技類-職缺百科</strong></a><strong>】幫助你找到最適合的舞台！</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
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		<title>陽明交大與國研院地震防災監測預警系統揭牌 助竹科廠房抗震</title>
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		<dc:creator><![CDATA[科技新知]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 02 Nov 2022 09:11:20 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[IOT]]></category>
		<category><![CDATA[國研院]]></category>
		<category><![CDATA[地震防災]]></category>
		<category><![CDATA[新竹科學園區]]></category>
		<category><![CDATA[監測預警]]></category>
		<category><![CDATA[陽明交大]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/陽明交大與國研院複合式聚落型地震防災監測預警系統揭牌-提高竹科廠房抗震能力及.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="陽明交大與國研院複合式聚落型地震防災監測預警系統揭牌 提高竹科廠房抗震能力及" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/陽明交大與國研院複合式聚落型地震防災監測預警系統揭牌-提高竹科廠房抗震能力及.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/陽明交大與國研院複合式聚落型地震防災監測預警系統揭牌-提高竹科廠房抗震能力及-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/陽明交大與國研院複合式聚落型地震防災監測預警系統揭牌-提高竹科廠房抗震能力及-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/陽明交大與國研院複合式聚落型地震防災監測預警系統揭牌-提高竹科廠房抗震能力及-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="陽明交大與國研院地震防災監測預警系統揭牌 助竹科廠房抗震 12"></p>
<p>國立陽明交通大學與國家實驗研究院108年簽訂「複合式聚落型地震防災監測預警系統」合作協議書後，歷經三年陽明交大 &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>國立陽明交通大學與國家實驗研究院108年簽訂「複合式聚落型地震防災監測預警系統」合作協議書後，歷經三年陽明交大土木工程學系分析相關監測數據及研究成果，「複合式聚落型地震防災監測預警系統」11月2日正式在陽明交大掛牌開幕。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>陽明交大表示，台灣地震頻繁，為降低地震帶來的災害，陽明交大與國研院共同建置「複合式聚落型地震防災監測預警系統」，該系統包含地震速報資訊，可以偵測地震前的微小震動，同時運用訊號分析，計算預估地震強度，快速提出預警，也整合氣象局所提供的區域型地震速報，提供複合式地震速報資訊，可大幅減低地震所造成的傷害。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":25367,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/陽明交大與國研院複合式聚落型地震防災監測預警系統揭牌-提高竹科廠房抗震能力及-1024x535.jpg" alt="" class="wp-image-25367"/><figcaption>陽明交大與國研院複合式聚落型地震防災監測預警系統，2日在陽明交大揭牌，提高竹科廠房抗震能力及震災應變，有效降低地震傷害。（記者鄧君攝)</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>陽明交大指出，除了地震速報資訊外，本系統建置最主要的目的之一，為協助新竹科學園區內高科技廠房，優化其抗震能力及精進震災應變措施，從而強化園區內地震風險管理，以確保國家永續競爭力。地震防災監測預警系統能在震前、震中及震後提供預警，預估震度與即時結構健康監測，並可自動啟動警報廣播與防災機制，包含人員的疏散等措施。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>系統建置完畢後，由陽明交大土木系持續針對校區內五棟建築物進行結構反應監測並分析相關數據，經過三年的努力，累積數據顯示此一防災監測預警系統已發揮相當程度的防護效果。陽明交大為第一所安裝「聚落型地震防災監測預警系統」的校園，希望未來能持續擴展到其他場域。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":25369,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/unnamed-file-1024x535.jpg" alt="" class="wp-image-25369"/><figcaption>民眾可於地震體驗車體驗不同震度的搖晃程度,以提高防震意識。（記者鄧君攝)</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>雙方也共同辦理一系列全台首次的複合式聚落型地震防災監測預警系統成果體驗與展示，其中地震體驗車活動開放給全校師生與民眾體驗，藉由體驗推展防災教育，不僅建立正確防災觀念，也增進師生對防災應變能力。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/techmanage/iot/25366/">陽明交大與國研院地震防災監測預警系統揭牌 助竹科廠房抗震</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<item>
		<title>想當異質整合工程師 有跨域技術整合能力更加分</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/experience/14063/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[科技新知]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 11 Aug 2022 02:18:57 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[產業]]></category>
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		<category><![CDATA[工程師]]></category>
		<category><![CDATA[異質整合]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1198" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/06/126271254_l-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="126271254 l scaled" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/06/126271254_l-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/06/126271254_l-scaled-300x140.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/06/126271254_l-scaled-1024x479.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/06/126271254_l-scaled-768x359.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/06/126271254_l-scaled-1536x719.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/06/126271254_l-scaled-2048x958.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="想當異質整合工程師 有跨域技術整合能力更加分 16"></p>
<p>半導體製程走到3奈米以下，前行腳步放緩，近年來被視為後摩爾時代推動半導體產業繼續向前進的「異質整合（Heter &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>半導體製程走到3奈米以下，前行腳步放緩，近年來被視為後摩爾時代推動半導體產業繼續向前進的「異質整合（Heterogeneous）」封裝技術，為產業界相當關注的重要話題，並為職場帶來新的機會。從1111人力銀行徵才需求可發現到，已有工研院、國研院等單位，直接點名要找研究異質整合製程及模組設計的工程人員，進行2.5D、3D異質整合製程的技術研發。</p>
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<p>想像未來世界，如果連便利商店貨架上的標籤，都得具備連網跟運算功能，該怎麼辦？那肯定就得在裡頭放進電路板，這也代表負責實現功能的IC，必須做到極致的輕薄短小。常聽到的半導體製程微縮，就在嘗試將這對未來的想像化為實際；當製程走到奈米（nm），代表著IC內部的線路越來越細，進而有機會讓尺寸變得更小，同時還讓功能越來越強大。</p>
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<p><!-- wp:image {"id":4501,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/06/126271254_l-1024x479.jpg" alt="" class="wp-image-4501"/><figcaption>圖/123RF</figcaption></figure>
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<p>然而，IC傳統2D的結構在一個平面進行設計，面對5G、AI（人工智慧）等前瞻技術演進衍生出對更高規格IC的需求，逐漸遇到技術上難以突破的瓶頸，業界便開始思考用2.5D或3D等多維度的設計，把多個不同性質、不同製程的電子元件透過整合成一顆IC，試圖突破這個關卡，也就是所謂的異質整合</p>
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<p>異質整合確實有機會成為半導體產業開創新科技的利器，據外國網站《Semiconductor Engineering》報導，AMD技術長Mark Papermaster更直言，與生活息息相關的資料量和圖像越來越多，未來的處理器將走向異質整合，這件事是無庸置疑的。不過當不同性質的晶片要整合並連接，還得同時兼顧功率消耗、成本、以及效能等面向，現階段還有不少難題要克服。</p>
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<p>正因如此，業界正緊鑼密鼓的尋找人才，比如1111人力銀行上，工研院電光系統所就針對異質整合，開出異質晶片整合工程師、AI異質整合SiP模組設計工程師、設計平台軟體開發工程師等職缺。綜觀這些職缺，想成為異質整合工程師，除了需具備半導體相關製程及封裝等知識，若在電磁理論、微波工程、AI邊緣運算等技能有一定基礎，更會替自己加不少分。（作者／萊恩）</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
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		<title>為醫材創新加速加值   國研院儀科中心與成大產創總中心簽訂合作備忘錄</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/biotech/14021/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[科技新知]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 10 Aug 2022 08:54:14 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[生科]]></category>
		<category><![CDATA[醫材]]></category>
		<category><![CDATA[儀科中心]]></category>
		<category><![CDATA[國研院]]></category>
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		<category><![CDATA[產創總中心]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2048" height="1363" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/國研院-2-8塊拼圖象徵透過儀科中心加速器產創總中心孵化器，將台灣醫材新創推向國際。.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="國研院 2 8塊拼圖象徵透過儀科中心加速器產創總中心孵化器，將台灣醫材新創推向國際。" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/國研院-2-8塊拼圖象徵透過儀科中心加速器產創總中心孵化器，將台灣醫材新創推向國際。.jpg 2048w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/國研院-2-8塊拼圖象徵透過儀科中心加速器產創總中心孵化器，將台灣醫材新創推向國際。-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/國研院-2-8塊拼圖象徵透過儀科中心加速器產創總中心孵化器，將台灣醫材新創推向國際。-1024x682.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/國研院-2-8塊拼圖象徵透過儀科中心加速器產創總中心孵化器，將台灣醫材新創推向國際。-768x511.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/國研院-2-8塊拼圖象徵透過儀科中心加速器產創總中心孵化器，將台灣醫材新創推向國際。-1536x1022.jpg 1536w" sizes="(max-width: 2048px) 100vw, 2048px" title="為醫材創新加速加值   國研院儀科中心與成大產創總中心簽訂合作備忘錄 22"></p>
<p>記者鄧君／新竹報導 國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）為深化產業與學界連結，今（8/10）日 &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>記者鄧君／新竹報導</p>
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<p>國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）為深化產業與學界連結，今（8/10）日與國立成功大學產學創新總中心（成大產創總中心）簽訂合作備忘錄，聚焦產學合作資源共享、學術及技術合作、團隊雛型品試製與驗證合作，將共同推動學界研發技術加值及加速新創事業成立。國研院儀科中心與成大產創總中心同時也舉行「國研院儀科中心成大辦公室揭牌儀式」，宣示雙方深化合作的決心。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
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<p>簽約儀式由國研院副院長林博文及成大副校長蘇芳慶擔任見證人，成大產創總中心莊偉哲主任與國研院儀科中心楊燿州主任共同簽署合作備忘錄，期盼未來透過強強聯手，打造成大產創總中心培育新創團隊的新里程，放眼台灣，布局全球，扶植更多新創團隊，並且加速商品化步伐，將台灣品牌推向世界舞台。</p>
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<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/國研院-1-左起國研院林博文副院長、儀科中心楊燿州主任、成大產創總中心莊偉哲主任、-1024x681.jpg" alt="" class="wp-image-14022"/><figcaption>左起國研院林博文副院長、儀科中心楊燿州主任、成大產創總中心莊偉哲主任、成大副校長蘇芳慶。（圖／成功大學）</figcaption></figure>
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<p>林博文表示，國研院提供國內產官學研界在地球環境、資通訊科技、生醫科技、科技政策等領域所需的研發平台與技術服務，因此與成大的各系所都有合作機會。特別是國研院向來支持學研技術的創新及推升，例如儀科中心所負責的「創價醫材加速器平台計畫」，已多次輔導學校團隊技術加值，更幫助串聯醫療器材產業及醫院，一次解決生醫新創在技術、驗證、法規、臨床的關卡，建構創新生態系，降低研發成本及風險，讓產學合作可以加速前進商品化，提高產學接軌成功率。相信透過儀科中心與成大產創總中心的密切合作，可以將台灣正積極發展的生醫產業進一步推向國際市場。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
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<p>楊燿州說，將學校老師的研發成果技術轉化成台灣下一個新創獨角獸」是儀科中心輔導團隊的積極態度，在成大設立辦公室，集結安永聯合會計師事務所對財務規劃的協助，及翔宇生技顧問公司在醫材檢測技術及產品法規的專長，讓成大的跨領域技術成果能落地發展為新創產業，也可串聯廠商，發揮槓桿力道，創造更大的經濟價值。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
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<p>蘇芳慶表示，成大自2011年起投入校園新創事業輔導，並於2020年設立專責輔導與加速新創事業的新創加速中心，已經多次透過「成大創新圓夢計畫」，協助校園新創團隊成立新創公司。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>蘇芳慶說，成大也提供研發、技術、人才等各項協助，使產業缺口可以快速補足；成大目前也是全國唯一取得醫材製造及販賣商許可的大學，有助於研發成果產品化，使創新技術可以躍升成為產業助力。希望未來透過與國研院儀科中心的合作，加速產品上市的期程，推動產業發展，讓世界看見台灣。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":14025,"width":840,"height":559,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large is-resized"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/國研院-2-8塊拼圖象徵透過儀科中心加速器產創總中心孵化器，將台灣醫材新創推向國際。-1024x682.jpg" alt="" class="wp-image-14025" width="840" height="559"/><figcaption>8塊拼圖象徵透過儀科中心加速器產創總中心孵化器，將台灣醫材新創推向國際。（圖／成功大學）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>莊偉哲表示，成大擁有許多優秀且具前瞻性的研發技術，並有大南方科研產業化十一校的跨校平台技術，在商轉過程中，就非常需要國研院儀科中心的專業能量與資源，協助學界產出跨領域技術成果。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>莊偉哲說，以成大「智慧健促服務系統」指標性案源為例，透過國研院儀科中心協助原型品試製、法規輔導、GMP廠試量產，從萌芽計畫申請490萬元補助，一路走到獲得價創計畫2,663萬元補助，並衍生成立智遊科技服務股份有限公司，目前朝向資金募集階段前進，顯見雙方合作具有強大的互補性優勢。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>根據2022年泰晤士報高等教育世界大學影響力排名，成大排名全台最高，亞洲第二，尤其在產學合作與創新表現名列世界前十；另外《遠見雜誌》2022年公布「臺灣最佳大學排行榜」，成大在綜合大學類今年進步至第二名，其中在永續經營和產學合作雙雙排名全國第一。</p>
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<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/biotech/14021/">為醫材創新加速加值   國研院儀科中心與成大產創總中心簽訂合作備忘錄</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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