隨著智慧型手機效能日益提升，散熱問題成為一大挑戰。近日，知名爆料客 Majin Bu 分享了一張據稱是 iPhone 17 Pro 系列的預生產零件照片，暗示蘋果可能將採用在電競筆電和高階 Android 旗艦機上已相當普遍的「均熱板（Vapor Chamber，VC）」散熱技術，以應對其高階機種的散熱需求。記者孟圓琦／編譯

隨著智慧型手機效能日益提升，散熱問題成為一大挑戰。近日，知名爆料客 Majin Bu 分享了一張據稱是 iPhone 17 Pro 系列的預生產零件照片，暗示蘋果可能將採用在電競筆電和高階 Android 旗艦機上已相當普遍的「均熱板（Vapor Chamber，VC）」散熱技術，以應對其高階機種的散熱需求。

[caption id="attachment_178615" align="alignnone" width="2048"] 據傳蘋果也在積極探索使用更輕的機身材料，例如鋁合金，以進一步協助機身框架的散熱，確保下一代 iPhone 在帶來強大效能的同時，也能維持良好的溫度控制。(圖/AI生成)[/caption]

目前 iPhone 主要使用石墨片來分散熱量，而均熱板則透過「相變」原理運作：密封腔體內的液體受熱蒸發後移動到較冷區域凝結，再循環回流。這種機制能夠實現更快、更均勻的熱量傳導。值得注意的是，過去的傳聞也曾指出，蘋果可能是在現有石墨散熱片的基礎上額外導入均熱板，而非完全取代。

[caption id="attachment_178616" align="alignnone" width="540"] 知名爆料客 Majin Bu獨家預覽：iPhone 17 Pro 的全新均熱板系統！基於內部消息，我們分析了蘋果如何透過創新設計來管理 A19 Pro 晶片的散熱。(圖/擷取自@MajinBuOfficial X)[/caption]

Majin Bu 提供的照片顯示，這組件似乎是均熱板系統的底板，其上佈滿了複雜的微穿孔銅圖案，這些都是均熱板製造的典型特徵，也讓外界對其設計有了初步認識。

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Majin Bu的消息來源指出，導入均熱板系統的必要性，主要來自於多重因素的綜合考量。特別是預期將搭載的A19 Pro晶片，不僅在運行遊戲或執行 GPU 密集型任務時會產生大量熱能，就連裝置內建的生成式AI模型運算也會帶來顯著的熱負荷。這些高強度的工作負載都需要持久穩定的散熱表現來支持。

除了全新的散熱系統，據傳蘋果也在積極探索使用更輕的機身材料，例如鋁合金，以進一步協助機身框架的散熱。這表明蘋果正多管齊下，確保下一代 iPhone 在帶來強大效能的同時，也能維持良好的溫度控制，提升用戶體驗。

資料來源：9to5mac、@MajinBuOfficial、MAJINBU OFFICIAL

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