在獲得台積電 4 奈米製程的相助後，國內 IC 設計龍頭「聯發科」，發布天璣新成員天璣 8200 5G 行動平 …

在獲得台積電 4 奈米製程的相助後，國內 IC 設計龍頭「聯發科」，發布天璣新成員天璣 8200 5G 行動平台，主要賦予高階手機在未來針對遊戲、影像顯示與連網體驗都能得到進一步的升級，滿足使用者對高性能與高續航力的手機期待。

根據聯發科指出，該款天璣 8200 是採用 4 奈米製程，擁有 8 核 CPU 架構和 4 個時脈達到 3.1 GHz 的 Arm Cortex-A78 核心。而 GPU 則採用 6 核 Arm Mali-G610，讓手機製造商可以充分釋放高效能優勢，預計搭載此款晶片的智慧型手機在今年年底前有望問世。

另外，不僅在核心數上做提升，針對遊戲優化特別搭載 HyperEngine 6.0 的遊戲引擎，可以大幅支援多款旗艦級技術如「智慧動態穩幀 2.0」、「AI-VRS 可變速率著色」、「CPU 執行緒最佳化」和「5G 快速通道 2.0」等，不僅充分展現出高效能，減少遊戲畫面延遲或破圖，還可透過可變刷新率調整技術，讓畫面更流暢，提高用戶感受體驗。

透過整合 5G 數據機，不僅提供新一代 3GPP Release-16 標準，並在 Sub-6GHz 全頻段網路與三載波聚合都有支援，還支援 Wi-Fi 6E，坐實了可提供更快網路傳輸與高性能的連接利器。

聯發科持續在智慧手持裝置、智慧家庭應用與無線連結技術和物聯網產品市場位居領先地位。據統計每年約有 20 億台內建聯發科技術晶片的終端產品在全球上市。（記者／劉閔）

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