聯發科推出全新天璣9500旗艦晶片，採用台積電3奈米製程（N3P），搭載四超大核、四大核的全大核架構，整體性能跟蘋果最新A19 Pro CPU差不多。記者孫敬／台北報導

聯發科22日推出全新天璣9500旗艦晶片，採用台積電3奈米製程（N3P），搭載四超大核、四大核的全大核架構，整體性能跟蘋果最新A19 Pro CPU差不多。相較天璣9400，天璣9500這次在CPU、GPU、NPU均有顯著的提升。

聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科目前全球手機晶片市場的市佔率近40%，同時觀察到全球整體手機的這兩年來年出貨量變化不大，「旗艦手機的比例有明顯成長，主要受消費者更高的拍照能力需求，預估未來AI手機會將造成新一波的推力」。

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[caption id="attachment_192692" align="aligncenter" width="2560"] 左起：聯發科總經理暨營運長陳冠州、聯發科資深副總經理徐敬全。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

效能、功耗雙突破！天璣9500如何實現高效能低能耗？

端看天璣9500這次的版本升級，聯發科資深副總經理徐敬全分析，天璣9500已媲美PC級別算力能力、渲染能力可類比遊戲主機級別的GPU，其使用的四超大核（1個C1-Ultra 4.2GHz與3個C1-Premium 3.5 GHz）、四大核（4個C1-Pro 2.7 GHz），為業界首款支援4通道UFS 4.1快閃記憶體架構的系統單晶片，比天璣9400讀寫速度提高100%、大型檔案下載速度提升40%。

[caption id="attachment_192688" align="aligncenter" width="2560"] 天璣9500這次升級鎖定電競級手遊大作。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

實際測試中，天璣9500的CPU單核跑分達4707分以上，整體性能較天璣9400提升32%，「這很接近蘋果iPhone 17的A19 Pro CPU的系統跑分。」徐敬全進一步分享，天璣9500功耗成績達11,000分以上，性能提高17%，超大核的系統快取容量提升100%，L3快取提高33%，以大幅降低能耗。在能效方面，天璣9500針對功耗進行了優化，相同性能下，超大核的功耗降低55%；多核在峰值性能下功耗降低37%。

在電競級手遊多⼈團戰加上視訊通話的複雜場景中，天璣9500功耗相較於上一代降低30%，GPU峰值提升33%、功耗降低42%，支援電競級手遊持續運行144幀。同時，天璣9500同步釋出全新星速引擎天璣倍幀技術（MFRC）3.0，採用幀率插幀技術可將原始60幀遊戲提升至120幀，如果遊戲本身支援120幀，透過插幀技術，讓玩家以60幀的功耗運行同等120幀的遊戲體驗，大幅降低遊戲功耗。

[caption id="attachment_192853" align="aligncenter" width="2560"] 手機上瀏覽的畫面跟高階電腦螢幕一樣。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

天璣9500讓手機攝影媲美專業單眼

除了流暢的遊戲性，在4K大作快速疊代的遊戲市場，玩家亦注重遊戲畫面體驗。徐敬全指出天璣9500圖形渲染技術，特別是光線追蹤（Ray Tracing）渲染力提升了119%。面對高速發展的AI技術，徐敬全認為未來使用者會期待手機端實現多元AI應用，因此聯發科同步釋出雙NPU架構，性能比上一代提升111%，相同峰值性能功耗降低56%。

從這些高性能NPU環境下，聯發科解決了過往高AI記憶體需求的問題，推出全新「BitNet 1.58bit」模型，讓AI擁有高效的運算能力，「這讓AI記憶體需求大幅降低，不影響性能和精確度，降低功耗並實現AI應用。」徐敬全提到和上一代相比，同樣是4bit模型的天璣9400功耗可降低33%。

[caption id="attachment_192690" align="aligncenter" width="2560"] 聯發科右邊畫面套用智慧節能顯示技術，在夜間關燈查看手機畫面，不會因為1 nete看不清畫面細節。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

另外，聯發科於高能效NPU，導入「記憶體內運算」（Computing-in-Memory, CIM）架構，CIM將記憶體與運算單元放在同一塊晶片，適用於持續偵測周圍環境的較小型AI模型，功耗降低42%。在端側AI應用，天璣9500的長文本處理能力大幅提升三倍、會議錄音或文本摘要的長度可達10小時、文生文的速度也比上一代提升一倍以上，在行動裝置還能生成4K等級圖片。

在影像處理方面，天璣9500整合ISP與NPU，以提升拍攝和錄影能力。徐敬全表示，拍出來的影片結果幾乎同等專業微單眼相機，晶片具備強大的追焦能力，在4K 60幀錄製人像時，能做出 「藝術感的光斑和背景虛化」優化人像跟光圈背景細緻度。

[caption id="attachment_192852" align="aligncenter" width="2560"] 搭載天璣9500生成的圖像擁有4K高畫質水準。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

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陳冠州9日出席「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」透露，本月底將推出新一代旗艦晶片天璣9500，並強調對於新產品相當有信心，屆時將展現聯發科在AI領域的最新發展成果。記者孫敬／台北報導

聯發科總經理暨營運長陳冠州，9日出席「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」透露，本月底將推出新一代旗艦晶片天璣9500，並強調對於新產品相當有信心，屆時將展現聯發科在AI領域的最新發展成果。

陳冠州表示，未來一到兩年，手機晶片產業的重心將從單純的硬體規格堆疊，走入能將硬體效能轉化為消費者可明顯感受到的AI體驗，而天璣9500正是首批能體現此核心戰略的代表性產品。

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[caption id="attachment_191481" align="aligncenter" width="2048"] 聯發科總經理暨營運長陳冠州。（圖／聯發科）[/caption]

邊緣AI挑戰大，從電力頻寬限制到多晶粒整合

陳冠州在論壇中提到，聯發科的產品涵蓋雲端與邊緣裝置，且兩者都有許多挑戰需要克服。以智慧型手機為例，邊緣裝置因電力與頻寬有限，因此需要更創新的架構設計，才能讓晶片具備強大的AI功能，在手機上就能完成AI推論，因應生成式AI快速發展的需求。

此外，AI晶片的開發也已超越單一晶片的範疇，需要更先進的封裝技術。陳冠州強調，未來將不再只有單晶片，而是需要將多顆裸晶（die）透過2.5D、3D甚至3.5D等先進封裝技術整合在一起，才能滿足AI時代所需的龐大運算能力與資料傳輸頻寬。

面對AI晶片的技術挑戰，陳冠州指出，聯發科將會持續與重量級夥伴密切合作，同時也會專注於關鍵技術的自主研發。他強調，聯發科會自行開發關鍵的功耗與高效能等高價值技術，並將其他廠商的IP（智慧財產權）整合到聯發科的技術平台中。

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IC設計大廠聯發科30日舉行法說會，執行長蔡力行指出，聯發科首顆2奈米晶片預計在今年9月完成設計定案。記者孫敬／台北報導

IC設計大廠聯發科30日舉行法說會，執行長蔡力行指出，聯發科首顆2奈米晶片預計在今年9月完成設計定案。然而受匯率不利影響，第二季每股稅後純益（EPS）為17.5元，累計上半年EPS已達35.93元，預期第三季營收約1,301億至1,400億元，較上季減少7%至13%，若以美元計算，本季營收預計季減1%至8%。

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[caption id="attachment_175161" align="aligncenter" width="1500"] 聯發科執行長蔡力行。（圖／科技島圖庫）[/caption]

聯發科第二財報受匯率波動影響，第三季展望趨於保守

聯發科第二季合併營收以美元計算，繳出年增23.8%、季增4.4%的成績單；受到匯率因素，營收轉換為新台幣後為新台幣1,503.69億元，較前一季下滑1.9%。毛利率達到49.1%，其中包含一次性的正面效益。

展望第三季，蔡力行對即將量產的天璣9500與和輝達（NVIDIA）合作開發的GB10晶片抱持期待。不過，由於部分市場需求已於上半年提前湧現，改變了過往的季度營運模式，蔡力行特別點出，匯率變動對第三季新台幣營收約有6%的潛在影響。

在核心的手機晶片業務方面，其佔聯發科第二季總營收的52%，美元計算年增19%。蔡力行表示，天璣9400系列的成功推動了聯發科在旗艦機市場的佔有率提升；為延續這股動能，預計第三季登場的新一代旗艦SoC天璣9500，已獲得更多客戶和機型採用。

此外，智慧邊緣平台業務表現同樣引人注目，美元營收年增32%、季增14%。蔡力行指出，這主要歸功於AI運算裝置的出貨量持續攀升、消費性ASIC市佔率增長，以及部分需求的提前備貨。包含三星在內的多數主流Android平板品牌，今年紛紛採用聯發科的AI晶片打造高階AI平板；聯想亦於第二季發表了搭載聯發科3奈米Kompanio Ultra SoC的AI Chromebook。

深耕高階與多元化市場：企業級ASIC、車用晶片成中長期新動能

蔡力行進一步說明聯發科中長期成長的兩大關鍵引擎：企業基礎建設與車用業務。他透露，聯發科正迅速擴充ASIC（特殊應用積體電路）團隊的研發資源，積極投入先進製程節點、先進封裝技術，以及包括448G服務和CPO（共同封裝光學元件）在內的次世代IP開發。目前，聯發科已與多家全球雲端服務供應商（CSP）洽談資料中心ASIC的合作機會，預計明年起將帶來顯著營收貢獻。

在車用領域，聯發科與輝達攜手打造、專為旗艦車款設計的先進智慧座艙解決方案C-X1，預計將於今年下半年送樣，並可望自2026年起開始貢獻營收。蔡力行強調，企業級客製化晶片與車用市場，對於聯天璣發科在中長期而言，各自蘊含著超過400億美元的龐大商機。

為迎接未來邊緣AI與雲端AI產品需求，聯發科正傾力投入2奈米先進製程的研發，旨在強化AI功能和整體性能。儘管全球經濟存在不確定性，導致主流手機晶片市場需求放緩，但蔡力行預期聯發科在旗艦手機、通訊產品及運算解決方案等多項業務，包括平板電腦、Chromebook處理器及與輝達合作的GB10專案，今年皆可望實現大幅增長。其中，旗艦手機晶片和連網通訊晶片營收預計將雙雙突破30億美元，而運算方案營收更將飆升逾80%，達到約10億美元。

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