<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>客製化晶片 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/tag/%E5%AE%A2%E8%A3%BD%E5%8C%96%E6%99%B6%E7%89%87/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
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	<lastBuildDate>Mon, 22 Jun 2026 01:54:23 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>客製化晶片 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>晶片設計新創Architect Labs募得2400萬美元 挑戰博通、Marvell客製化晶片市場</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226510/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226510/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 01:54:23 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[Architect Labs]]></category>
		<category><![CDATA[募資]]></category>
		<category><![CDATA[客製化晶片]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=226510</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月22日-上午09_52_47.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年6月22日 上午09 52 47" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月22日-上午09_52_47.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月22日-上午09_52_47-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月22日-上午09_52_47-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月22日-上午09_52_47-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="晶片設計新創Architect Labs募得2400萬美元 挑戰博通、Marvell客製化晶片市場 1"></p>
<p>美國AI晶片設計新創Architect Labs宣布完成2400萬美元種子輪募資，目標利用人工智慧技術大幅縮短客製化晶片開發時程，挑戰由博通（Broadcom）與Marvell主導的ASIC市場。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p class="isSelectedEnd">美國AI晶片設計新創Architect Labs宣布完成2400萬美元種子輪募資，目標利用人工智慧技術大幅縮短客製化晶片開發時程，挑戰由博通（Broadcom）與Marvell主導的ASIC市場。</p>
<p>[caption id="attachment_226514" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-226514 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月22日-上午09_52_47.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 美國AI晶片設計新創Architect Labs宣布完成2400萬美元種子輪募資，目標利用人工智慧技術大幅縮短客製化晶片開發時程。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p class="isSelectedEnd">目前包括亞馬遜、Google母公司Alphabet等大型雲端業者，均透過博通與Marvell協助設計客製化AI晶片，以降低對輝達GPU的依賴。這類ASIC市場近年快速成長，已為相關業者帶來數百億美元營收。</p>
<p class="isSelectedEnd">然而，客製化晶片開發門檻依然相當高昂。</p>
<p class="isSelectedEnd">Architect Labs指出，現階段從架構設計到完成開發通常需要約兩年時間，且研發與人力成本往往高達數億美元。公司希望透過AI工具簡化晶片設計流程，降低開發成本並縮短上市時程。</p>
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<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/"><strong><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></strong></a></p>
<p class="isSelectedEnd">共同創辦人Ebrahim Hussain受訪表示，許多企業真正面臨的挑戰並非後端實體設計或版圖佈局，而是在於如何根據AI、機器人或其他應用需求，快速設計出最適合的晶片架構。他認為，未來客製化晶片需求將不再侷限於傳統半導體公司。</p>
<p class="isSelectedEnd">除了晶片業者外，軟體公司也可能透過專屬晶片加速特定應用運算效能或提升能源效率，因此Architect Labs未來也將瞄準軟體產業客戶。</p>
<p class="isSelectedEnd">Architect Labs總部位於美國加州帕羅奧圖（Palo Alto），由Ebrahim Hussain與Aaditya Subedi共同創立，目前團隊約18人，成員主要來自機器學習與硬體設計領域。</p>
<p class="isSelectedEnd">Aaditya Subedi表示，公司願景是讓晶片設計變得如同台積電讓晶片製造普及化一樣容易，未來AI將有機會降低ASIC開發門檻，讓更多企業具備打造專屬晶片的能力。</p>
<p class="isSelectedEnd">此次募資由Kindred Ventures領投，參與投資機構包括TQ Ventures、Race Capital與Together Fund。值得注意的是，Google DeepMind首席科學家Jeff Dean，以及來自OpenAI與輝達的多位高階主管也參與投資，顯示市場看好AI輔助晶片設計的發展潛力。</p>
<p>來源：<a href="https://www.reuters.com/business/retail-consumer/architect-labs-raises-24-million-take-broadcom-marvell-custom-chip-business-2026-06-18/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></content></p>
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]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226510/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>博通看好AI晶片需求破千億美元 客製化晶片崛起挑戰輝達主導地位</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/208456/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/208456/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 06 Mar 2026 19:37:04 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[博通]]></category>
		<category><![CDATA[客製化晶片]]></category>
		<category><![CDATA[輝達]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=208456</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/EEAC1E44-58F1-4EB6-95E3-49EA572C915C.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="EEAC1E44 58F1 4EB6 95E3 49EA572C915C" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/EEAC1E44-58F1-4EB6-95E3-49EA572C915C.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/EEAC1E44-58F1-4EB6-95E3-49EA572C915C-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/EEAC1E44-58F1-4EB6-95E3-49EA572C915C-1024x683.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/EEAC1E44-58F1-4EB6-95E3-49EA572C915C-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="博通看好AI晶片需求破千億美元 客製化晶片崛起挑戰輝達主導地位 2"></p>
<p>晶片與基礎設施軟體大廠博通（Broadcom）股價週四（5）上漲近 3%，主要因公司預測明（2027）年AI晶片相關營收將突破1,000億美元。市場認為，隨著大型科技企業加速建設AI基礎設施，博通有望在目前由輝達（Nvidia）主導的AI晶片市場中快速擴大市占。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p>晶片與基礎設施軟體大廠博通（Broadcom）股價週四（5）上漲近 3%，主要因公司預測明（2027）年AI晶片相關營收將突破1,000億美元。市場認為，隨著大型科技企業加速建設AI基礎設施，博通有望在目前由輝達（Nvidia）主導的AI晶片市場中快速擴大市占。</p>
<p>[caption id="attachment_208572" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-208572 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/EEAC1E44-58F1-4EB6-95E3-49EA572C915C.jpg" alt="" width="1536" height="1024" /> 市場認為，隨著大型科技企業加速建設AI基礎設施，博通有望在目前由輝達（Nvidia）主導的AI晶片市場中快速擴大市占。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p>近年來，科技巨頭為了取得足夠的AI運算能力，持續投入龐大資本支出，也帶動資料中心晶片需求快速增加。博通正藉由設計客製化AI處理器（ASIC）切入市場，為雲端業者提供可替代輝達GPU的解決方案。</p>
<p>市場預估，Alphabet、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）與Meta今年在AI基礎設施上的總投資將 超過6,000億美元，涵蓋晶片、伺服器、儲存設備以及網路設備等，進一步推升整體資料中心產業需求。</p>
<p>更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p>分析機構 Melius Research指出，博通目前已掌握來自 Anthropic、Meta等客戶在 2027 年約10GW等級的AI運算需求。這相當於 超過800萬戶美國家庭的用電量，顯示AI資料中心對電力與硬體設備的龐大需求。</p>
<p>隨著需求規模擴大，博通在AI晶片市場的影響力也逐漸接近近期輝達與超微（AMD）的大型AI晶片訂單規模。同時，愈來愈多雲端公司開始採用客製化 ASIC 晶片，也被視為可能動搖輝達在高階資料中心晶片市場的長期優勢。</p>
<p>今年以來，博通與輝達股價都曾出現回檔，主要因投資人擔憂科技公司在 AI 上的巨額支出，是否能帶來足以支撐高估值的回報。</p>
<p>不過 Summit Insights分析師指出，雖然市場仍在討論AI資本支出的可持續性，但產業研究顯示，博通在AI領域的機會「仍在擴大而非見頂」。若股價漲勢維持，博通市值有望增加超過420億美元。</p>
<p>博通執行長陳福陽（Hock Tan）也向投資人表示，公司在AI產業供應鏈中的地位穩固。儘管市場面臨記憶體晶片短缺以及晶圓代工廠台積電（TSMC）先進製程產能有限的問題，博通已提前確保 先進晶圓產能與高頻寬記憶體（HBM）供應直到2028年。</p>
<p>隨著全球AI資料中心持續擴張，市場預期博通將在客製化AI晶片與資料中心基礎設施領域扮演愈來愈重要的角色。</p>
<p>來源：<a href="https://www.reuters.com/business/broadcom-rallies-it-touts-more-than-100-billion-ai-chip-sales-2027-2026-03-05/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/208456/">博通看好AI晶片需求破千億美元 客製化晶片崛起挑戰輝達主導地位</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/208456/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
